公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答 竞争优势 - 深耕半导体显示设备行业二十余年，掌握和融合多种显示技术，产品研发设计和制造工艺水平良好，产品质量性能处于行业前列 [2] - 凭借优异产品质量、核心技术优势和全方位服务树立良好口碑，拥有一批长期稳定合作客户，与众多知名企业建立紧密合作关系 [2] - 凭借行业经验、研发创新、品牌、综合服务和客户资源优势，实现经营规模及业绩稳定增长 [3] 产品应用 - 柔性 AMOLED 贴合类设备广泛应用于国内外知名终端客户手机折叠屏量产，在三折屏供应链中贴合类工艺设备已形成销售订单并出货 [4] 固态电池业务 - 持续增加锂电池包蓝膜、切叠一体机等设备研发投入，实现产品突破并形成销售订单，固态电池新工艺超声波焊接工艺设备已出货 [5] 半导体设备领域 - 目前设备集中在芯片封装测试设备领域，有显示驱动芯片 COF 倒装机等高速高精半导体装备，正在布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域 [6] VR/AR/MR 显示领域 - 研发设备赢得新型显示领域客户青睐，提供显示器件生产工艺所需设备，涵盖众多工艺段，相关产品与合肥视涯及国际头部终端客户建立合作关系 [7]

公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答交流 公司发展原因 - 坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，加速技术转化，优化产品结构，实现国产替代 [2] - 积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，设备在欧美、东南亚落地，获海外大客户认可 [2] - 持续优化管理流程，提升研产销联动效率，强化内部协同，推行降本增效，提升人均创利水平 [3] - 优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [3] 各领域业务情况 - 三折屏供应链：提供贴合类工艺设备整体解决方案，已形成销售订单并出货 [4] - VR/AR/MR 显示领域：提供显示器件生产工艺所需设备，涵盖多个工艺段，与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [5] - 半导体领域：设备集中在芯片封装测试领域，正布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，将加大研发投入完善产业布局 [6] - Mini/Micro LED 显示领域：已推出芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量转移、高精度拼接等设备 [7] 并购重组考虑 - 持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源机会，根据自身战略规划、市场需求、行业前景等审慎决策 [8][9]

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 发展原因 - 坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，加速技术到产品转化，优化产品结构，实现国产替代 [2] - 积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，设备在欧洲、东南亚、北美落地，获海外大客户认可 [2] - 持续优化管理流程，提升研、产、供、销联动效率，强化内部协同，提升运营效率，推行降本增效 [2] - 优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展 [2] 各领域业务进展 三折屏供应链 - 提供贴合类工艺设备整体解决方案，已形成销售订单并出货 [3] VR/AR/MR 显示领域 - 自主研发创新，设备获新型显示领域客户青睐，提供显示器件生产工艺所需设备，与合肥视涯及国际头部终端客户合作 [4] 半导体设备领域 - 设备集中在芯片封装测试设备领域，有显示驱动芯片 COF 倒装机等多种高速高精半导体装备，正布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域 [5] Mini/Micro LED 显示领域 - 推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等多种设备 [6] 海外市场客户 - 积累了大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界 500 强客户资源并建立合作关系 [7]