产品发布概述 - 公司宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化方案，包括基于Qualcomm AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统 [1] - 该系列方案聚焦机架级性能与内存容量优化，旨在为生成式AI推理提供高效能支持，助力各行业推进可扩展、高效率的AI部署 [1] Qualcomm AI200方案 - 方案专为机架级AI推理设计，重点服务大语言模型和多模态模型推理及其他AI工作负载 [3] - 核心优势在于低总体拥有成本与性能优化，每张加速卡支持768GB LPDDR内存，以满足更高内存容量需求并控制成本 [3] Qualcomm AI250方案 - 方案首发近存计算创新内存架构，该架构可实现10倍以上有效内存带宽提升，同时显著降低功耗 [3] - 支持解耦式AI推理功能，能实现硬件资源高效利用，适配不同客户的性能与成本需求 [3] 机架解决方案共性技术 - AI200与AI250的机架解决方案均支持直接液冷散热以提升效率，并兼容PCIe纵向扩展与以太网横向扩展 [3] - 方案内置机密计算功能以保障AI工作负载安全，整机架功耗统一控制为160千瓦，符合数据中心能耗管理标准 [3] 软件支持 - 公司提供超大规模级AI软件栈，覆盖从应用层到系统软件层的全链路，并针对AI推理场景进行优化 [4] - 软件栈支持主流机器学习框架、推理引擎、生成式AI框架及解耦服务等LLM/LMM推理优化技术 [5] - 开发者可通过高效Transformer库与AI Inference Suite实现模型无缝接入，并能一键部署Hugging Face模型 [5] 商业化时间表与未来规划 - Qualcomm AI200预计于2026年实现商用，Qualcomm AI250则计划在2027年推向市场 [5] - 未来公司将按年度迭代节奏推进数据中心产品技术路线图，持续聚焦AI推理性能、能效与总体拥有成本优化 [5]