智能座舱芯片发展趋势 - 智能座舱兴起推动车机芯片重要性提升，大尺寸多屏幕交互成为主流配置[1] - 座舱域SOC芯片需同时驱动多块高分辨率屏幕，如骁龙8155可同时输出4块2K或3块4K屏幕，在理想L8上驱动5路视频信号[5] - 相比手机SOC只需渲染1-3块屏幕，车机芯片需处理更多屏幕且保持同时激活[5] 车规级与消费级芯片差异 - 车规级芯片需满足AEC-Q系列标准，工作温度范围更宽（如AEC-Q100最高级别-40℃-150℃），抗干扰性能要求更高[10][14][15] - 车规芯片需通过零缺陷可靠性测试，整车失效概率需控制在极低水平（如传统车8000PPM即0.8%失效率被视为不可接受）[16] - 安全性方面需符合ISO 26262标准，关键系统需达到ASIL D级最高安全等级[17] 芯片性能对比 - 骁龙8 Gen3采用4nm制程和1+5+2架构，超大核频率达3.3GHz，性能优于车规级骁龙8295的5nm制程和4+4架构（大核2.5GHz）[18][20] - GPU性能上骁龙8 Gen3的Adreno 750（3.15TFLOPS）优于骁龙8295的Adreno 695（3.1TFLOPS）[22] - 消费级芯片开发周期更短成本更低，但车规芯片需通过严苛认证并设计多重冗余保障安全[22] 多模态处理需求 - 现代车辆需处理多路视频输入（如理想L8达13路摄像头），远超手机最多5路摄像头的处理需求[6] - 座舱域SOC需同时处理ADAS域数据、环视影像、行车记录、车内渲染等多任务，对并行处理能力要求极高[6]