高通X75芯片

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苹果首款基带芯片差远了?研究显示iPhone 16e表现远逊高通芯片加持的安卓机
华尔街见闻· 2025-05-28 03:10
苹果自研基带芯片C1性能表现 - 首款搭载C1芯片的iPhone 16e在密集城市5G网络环境下,下载速度比高通芯片安卓设备慢35%,上传速度慢91% [1] - 在繁忙网络或远距离信号塔场景下性能差距更明显,且测试中出现明显发热和屏幕调暗现象 [2] - C1仅支持四载波聚合低频6-GHz网络,峰值速度4 Gbps,而高通X75支持五载波加毫米波,理论速度达7-10 Gbps [3] 苹果基带研发背景与挑战 - 公司2017年启动自研项目,收购英特尔2200名员工和17000项专利,但技术难度远超预期 [4] - 前苹果无线总监指出调制解调器研发与处理器设计存在本质差异 [4] - iPhone 16e全球不支持5G毫米波技术,影响美国密集场所网络表现 [4] 高通与苹果的竞争动态 - 高通失去苹果调制解调器订单(原占收入20%),2022年苹果支付72亿美元授权费 [3] - 高通通过委托第三方测试报告精准打击苹果技术神话,同时拓展其他业务弥补收入损失 [3] - 报告发布当日两家公司股价均上涨2%,但主因是欧美贸易战缓和带动大盘反弹 [2] 苹果技术路线与市场策略 - C1在能耗方面突破,iPhone 16e视频续航达26小时,优于同系产品 [5] - 公司计划2025年C2芯片补齐毫米波短板,C3目标超越高通 [6] - 自研基带旨在降低成本提升利润率,但性能差距可能制约竞争力 [6]