基带芯片性能对比 - 高通基带芯片在人口稠密城区的5G网络环境下表现优于苹果自研C1基带芯片，安卓设备下载速度最高快35%，上传速度优势达91% [1][2] - 在理想网络环境下苹果C1芯片表现尚可，但在密集城区、室内环境或高频上行传输场景中明显落后 [1] - iPhone 16e在测试中出现明显发热并触发屏幕亮度骤降，但未说明日常使用中消费者是否会感知到通信质量下降 [2] 苹果自研基带战略 - 苹果研发C1基带芯片是其用自研技术逐步取代供应商部件整体战略的一部分，旨在替代高通产品 [1] - 苹果计划将自研基带逐步扩展至全系产品，最终取代高通 [2] - 苹果首席执行官蒂姆·库克称赞C1芯片是"iPhone史上能效最优的基带" [2] 高通与苹果的合作关系 - 多年来苹果贡献了高通约20%的营收，高通一直是苹果手机基带的独家供应商 [2] - 高通预计来自苹果的基带营收终将归零，但将通过拓展新业务领域弥补这部分损失 [2] - 高通引用第三方报告剑指其重要客户苹果 [2] 基带技术研发难度 - 高通强调基带技术的研发难度远超其他芯片，其优势在于能模拟复杂网络环境，确保芯片在各类条件下稳定工作 [3] - 天气条件、高层建筑和网络拥堵都会影响手机的实际表现 [3] 苹果技术垂直整合战略 - 自研基带是苹果技术垂直整合战略的最新实践，其产品已全面搭载自研处理器，带来更强的功能定制能力与成本控制优势 [3]

苹果自研基带芯片C1性能表现 - 首款搭载C1芯片的iPhone 16e在密集城市5G网络环境下，下载速度比高通芯片安卓设备慢35%，上传速度慢91% [1] - 在繁忙网络或远距离信号塔场景下性能差距更明显，且测试中出现明显发热和屏幕调暗现象 [2] - C1仅支持四载波聚合低频6-GHz网络，峰值速度4 Gbps，而高通X75支持五载波加毫米波，理论速度达7-10 Gbps [3] 苹果基带研发背景与挑战 - 公司2017年启动自研项目，收购英特尔2200名员工和17000项专利，但技术难度远超预期 [4] - 前苹果无线总监指出调制解调器研发与处理器设计存在本质差异 [4] - iPhone 16e全球不支持5G毫米波技术，影响美国密集场所网络表现 [4] 高通与苹果的竞争动态 - 高通失去苹果调制解调器订单（原占收入20%），2022年苹果支付72亿美元授权费 [3] - 高通通过委托第三方测试报告精准打击苹果技术神话，同时拓展其他业务弥补收入损失 [3] - 报告发布当日两家公司股价均上涨2%，但主因是欧美贸易战缓和带动大盘反弹 [2] 苹果技术路线与市场策略 - C1在能耗方面突破，iPhone 16e视频续航达26小时，优于同系产品 [5] - 公司计划2025年C2芯片补齐毫米波短板，C3目标超越高通 [6] - 自研基带旨在降低成本提升利润率，但性能差距可能制约竞争力 [6]

产品创新 - iPhone 17 Air将首次采用硅负极电池技术，能量密度提升15%，显著提升超薄机型续航能力[1] - 新型电池由TDK供应，原计划第三季度出货，现已提前至6月底交付以配合新机发布[1] - 搭载苹果自研C1基带芯片，相比高通方案更省电，进一步优化续航表现[4] 硬件配置 - 配备6.6英寸OLED屏幕，支持120Hz高刷新率与全天候显示功能[4] - 采用直角中框设计，机身厚度仅5.65mm，成为苹果最薄机型[4] - 后置4800万像素单摄，前置2400万像素镜头，相比Plus版本减少一颗摄像头[4] - 取消实体SIM卡槽，全面转向eSIM技术[4] 产品线布局 - iPhone 17系列包含四款机型：iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max及新增的iPhone 17 Air[4] - iPhone 17 Air定价预计899美元（约合人民币6500元），与iPhone 16 Plus持平[4] 供应链动态 - TDK加速生产进程，确保新型硅负极电池提前交付[1] - 苹果采用横置相机模组设计，后盖与摄像头衔接处采用弧面处理以提升手感[4]

文章核心观点 苹果推出自研移动基带芯片C1，虽技术有进展但营销低调，待时机成熟将全面转向自研基带以节省成本获取利润 [1][15][17] 苹果自研基带芯片C1推出情况 - 今年2月苹果推出首款自研移动基带芯片C1，率先搭载于iPhone16e机型 [1] - 苹果为开发C1在2019年用10亿美金购买Intel的5G基带研发团队，采用台积电4nm工艺（核心）+7nm射频芯片 [3] 苹果营销C1芯片策略及原因 - 苹果未将C1作为重点宣传对象，仅提及是“iPhone史上最省电的基带芯片”，用词谨慎保守 [5] - 苹果低调宣传是因目前多款高端iPhone机型仍使用高通定制的SDX71M基带芯片，若宣称C1性能胜过高通会影响整代产品销售 [5][7] - “省电”说法避免挑衅性形容词，既能凸显C1技术亮点，又不对使用高通芯片的其他iPhone产品构成负面影响 [11] C1芯片性能表现 - C1在大部分真实应用情景中超越高通基带芯片，包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方面 [7] - 极客湾测试显示，搭载C1基带的iPhone 16e与搭载高通X71基带的iPhone 16平均下载速度接近（约450 - 670Mbps），上传速度略快（1.63Mbps vs 1.42Mbps），高速行驶中5G传输速率更快 [7] - C1基带4G/5G网络下的功耗比高通X71降低25%；连续播放1080p视频测试中，iPhone 16e耗电5%，iPhone 16（高通X71）耗电7%；下载28GB《原神》数据包时，iPhone 16e耗电量比iPhone 16减少9% [9] - C1不支持毫米波传输技术和DC - HSDPA网络，Sub - 6GHz 5G峰值速率为4Gbps，高通X71因支持毫米波峰值速率可达7Gbps，但国内使用无差别 [15] 苹果未来基带策略 - 苹果CEO蒂姆·库克表示对C1满意，视其为未来自家通信芯片发展的核心 [13] - 除iPhone 16e外，中高端iPhone产品线仍使用高通移动数据方案，高通将为苹果iPhone机型提供基带芯片到2026年 [13] - 苹果可能已着手开发下一代基带芯片（可能为C2），预计2026年推出，全面支持毫米波，合约到期后将全面引入自家基带技术 [15] 自研基带芯片对苹果的意义 - 自研基带使苹果每部iPhone节省5 - 6美元专利费，每年节省超10亿美元 [17] - 合作结束后苹果自家基带芯片全面取代现有供应商，产品叙事将转变，可能高调宣示在通信芯片领域的领导地位 [17]