半导体行业零部件分类与加工痛点 - 半导体行业零部件分为精密金属零部件和非金属零部件 两类[1] - 精密金属零部件加工痛点包括表面光洁度/接刀痕要求高 孔系位置度要求高 加工效率要求高[1] - 非金属零部件加工痛点包括材料硬度高/加工易碎裂 加工过程粉尘多[1] 公司半导体业务发展历程 - 2023年开始为半导体行业配套精密钣焊件 满足精密度高 洁净度高 后处理要求高的高洁净钣金要求[1] - 2024年逐步开始针对半导体领域数控机床产品进行深入研发[1] 公司半导体专用机床产品线 - 开发高速立车/高速卧加针对半导体腔体类零件[1] - 开发高速龙门针对半导体设备底座类零件[1] - 开发摇篮五轴加工中心针对叶轮类零件[1] - 开发高速立加/高速卧车针对陶瓷等非金属类的治具[1] 客户应用进展 - 目前已在半导体领域头部客户实现批量应用[1]

半导体行业零部件分类及加工痛点 - 半导体行业零部件主要分为精密金属零部件和非金属零部件 两类加工要求不同的零部件[1] - 精密金属零部件加工痛点包括 表面光洁度/接刀痕要求高 孔系位置度要求高 加工效率要求高[1] - 非金属零部件加工痛点包括 材料硬度高/加工易碎裂 加工过程粉尘多[1] 公司半导体业务发展历程 - 公司2023年开始为半导体行业配套精密钣焊件 满足精密度高 洁净度高 后处理要求高的高洁净钣金要求[1] - 2024年逐步开始针对半导体领域数控机床产品进行深入研发[1] 公司半导体专用设备产品线 - 专门开发高速立车/高速卧加 针对半导体腔体类零件[1] - 开发高速龙门 针对半导体设备底座类零件[1] - 开发摇篮五轴加工中心 针对叶轮类零件[1] - 开发高速立加/高速卧车 针对陶瓷等非金属类的治具[1] 公司半导体业务进展 - 目前已在半导体领域头部客户实现批量应用[1]