核心竞争力 - 战略优势：坚定“拥抱AI，奔向未来”发展理念，紧抓AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史机遇 [1][3] - 技术优势：深度参与核心客户预研，技术领先市场量产2-3年，具备70层以上高精密线路板量产能力，全球首批实现6阶24层AI算力产品大规模生产及8阶28层HDI技术 [3][10] - 品质优势：高阶HDI及高多层良率行业较高，AI技术全流程覆盖检测，不良品零流出，实验室获CNAS认可，测试效率提升超50% [3] - 产能优势：惠州总部为全球最大单体PCB生产基地，泰国、越南工厂扩产项目推进中，全球化交付能力行业领先 [3][9] - 客户优势：深度绑定国际头部客户，全程跟踪服务，形成强技术壁垒与客户粘性 [3][11] - AI智慧工厂优势：交期缩短3-5天，人力节约近50%，产能提升约40% [4] - 管理层优势：创始人兼董事长为行业技术专家，团队具备技术专长与国际视野 [5] - 全球化管理优势：实施“中国+N”布局战略，利用AI技术赋能全流程，完善全球战略布局 [6] 行业趋势与需求 - AI驱动高多层与高阶HDI PCB需求增长，Prismark预计五年复合增长率约20% [8] - AI算力、服务器、手机、PC、人形机器人、无人驾驶领域带动24层以上高多层及24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [8] - 高端产品供给仍相对紧张，市场需求呈现高确定性与高增长特性 [8] 产能与技术布局 - 持续扩充高阶HDI及高多层产能，包括惠州HDI设备更新、泰国及越南工厂扩产项目 [9] - 具备100层以上高多层PCB技术能力，持续推进10阶30层HDI研发认证 [10] - 市场份额全球领先，核心应用覆盖AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [10]