报告投资评级 - **维持买入评级**，目标价上调至 **200港币**，前值为146港币 [1][4][6] 报告核心观点 - 公司业务在**存储、Chip-to-Wafer (C2W)、CoPoS、硅光**等领域多点开花，有望充分受益于**AI驱动的先进封装需求**[1] - **SMT**订单亮眼，反映**AI需求从先进封装向主流后道持续扩散**，AI服务器、光模块领域需求成为SMT业务重要增长驱动[1] - 公司增长来源正从单一的HBM/TCB逻辑，逐步切换为“**先进封装+Photonics+AI主流后道**”的多点开花，成长可见度和持续性均在提升[2] - 后续AI服务器与光通信资本开支延续，SMT有望从过去偏周期板块，逐步转向具备**AI基础设施属性的景气受益方向**[3] - **硅光和CoPoS**有望为公司打开长期增长空间[1][4] 季度业绩与指引 - **1Q26持续经营业务收入5.08亿美元（约39.67亿港元）**，同比+32.0%，环比基本持平[1] - **1Q26订单7.27亿美元**，同比+71.6%，环比+46.0%，创近四年新高[1] - 公司指引**2Q26收入5.4-6.0亿美元，中值5.7亿美元**，对应同比+37.0%，环比+12.2%，主要由SEMI业务驱动[1] SEMI业务分析 - **1Q26 SEMI收入2.74亿美元**，同比+14.6%，环比+12.2%[2] - **1Q26 SEMI订单3.10亿美元**，同比+43.2%，环比+22.6%，**订单出货比（book-to-bill）升至1.13**[2] - **存储侧**：正与关键存储客户敲定评估项目，并推进面向HBM4 16H的无助焊剂AOR方案验证[2] - **逻辑侧**：1Q26获得4台来自领先先进逻辑客户的超细间距Chip-to-Wafer (C2W) TCB设备订单，显示C2W场景取得实质突破[2] - **硅光（Photonics）**：收入同比增长约5倍，1.6T光收发器方案已获领先光学客户批量订单，CPO与CoPoS相关布局亦在持续推进[2] SMT业务分析 - **1Q26 SMT收入2.33亿美元**，同比+60.7%，环比-11.0%[3] - **1Q26 SMT订单4.17亿美元**，同比+101.1%，环比+70.0%[3] - 订单增长主要由**AI服务器、光模块及中国电动车**拉动，其中面向大尺寸板卡装配的高柔性、高推力贴装方案受益于AI服务器扩产[3] 盈利预测与估值 - **收入预测**：预计2026-2028年收入分别为**184.93亿港元、231.51亿港元、260.90亿港元**，同比+35%、+25%、+13%，较前次预测上调7%、16%、16%[4][9] - **归母净利润预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为**16.09亿港元、26.77亿港元、38.48亿港元**，同比+78%、+66%、+44%，较前次预测上调13%、21%、20%[4][9] - **估值基础**：基于**2026年52倍市盈率**（可比公司Factset一致预期均值49.7倍）给予目标价200港币，前值146港币对应2026年43倍市盈率[4][20] 财务数据摘要 - **1Q26毛利率39.5%**，营业利润率9.7%，净利润率6.4%[10] - **2025年收入137.36亿港元**，归母净利润9.02亿港元[9] - **2026年预测每股收益（EPS）3.85港元**，2027年6.41港元，2028年9.21港元[9] - **2026年预测净资产收益率（ROE）7.52%**，2027年10.14%，2028年16.09%[9]