公司技术突破与行业地位 - 仕佳光子最早在2012年突破PLC芯片技术，打破国外垄断，2015年全球市场占有率超50% [3] - 在千兆网络时代，公司DFB芯片实现"三分天下有其一"，成为主流供应商 [3] - 在数据中心算力时代，AWG波分复用芯片成为细分领域最大供应商 [4] - 围绕800G、1.6T光模块和CPO趋势，AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品取得长足进步 [4] - 在新兴领域布局激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等，重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域 [12] 国产替代进展 - III-V族DFB、EML、APD等芯片已无本质"卡脖子"环节，仅激光器外延设备主要依赖进口 [5] - 真空设备、测试设备近五年基本实现国产替代，材料领域国内厂商进步显著 [5] - 配套软件设计、制造设备、测试设备等环节国内公司进步非常快 [5] - 国产化进程已从"突破技术封锁"转向"构建生态优势"，具备"以市场换技术、以规模破垄断"的底气 [5] 全球竞争格局 - 2024年全球光模块TOP10榜单中中国厂商占7席，中国光通信产品成为海外AI大厂数据中心不可或缺部分 [6] - 中国优势包括工程师红利、快速响应定制需求能力、完整产业链、高生产效率及成本控制能力 [6] - 面临"两头在外"挑战：最大市场需求在美国，最先进电芯片技术由美国公司主导 [6][7] - 国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent [8] 未来技术方向 - 硅光和CPO技术是重要发展方向，台积电等集成电路代工企业参与产业链 [11] - 需重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术、散热和阵列耦合连接技术 [11] - 薄膜铌酸锂是国内优势新材料领域，预计将带来产业繁荣 [11] - 研发重点包括硅光配套芯片、有源无源集成光子芯片，加大单片集成和异种异质材料技术投入 [11] 企业发展历程 - 2012-2013年遭遇国际巨头价格战，PLC晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张（跌幅90%） [12] - 通过董事长抵押资产、政府帮助扩大产能实现规模效益，最终在竞争中存活 [12] - "技术突破+商业逻辑+资源整合"是公司在国际竞争中生存的方法论 [1][12]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 看好AI算力需求发展，英伟达恢复供应及大模型成本下降推动AI端侧应用和硬件发展 [4] - 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破 [4] - AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产，国产供应链有望受益 [4] - 硅光设备龙头近期订单不断落地，受益硅光产业化 [4] - 投资建议重点推荐先进封装、后道封测、前道制程、硅光设备相关企业 [4] 各部分总结 看好AI算力需求发展 - 英伟达恢复向中国市场供应H20算力芯片并推出新产品，有望解决高端算力瓶颈 [4] - 大模型调用成本下降，带来推理芯片、训练芯片进步，推动AI端侧应用和硬件发展 [4] 高端SoC测试机市场 - SoC芯片高度集成性使测试难度大，对测试机提出高要求，目前以爱德万等为主 [4] AI需求带动设备供应链 - 推理卡在国产12nm工艺平台有性价比，国内IC设计公司着手移植推理卡到国产供应链 [4] - 25年国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎来迭代周期，预计更多项目落地 [4] 硅光设备龙头 - 6月24日罗博特科公告ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司签订约1710万欧元合同 [4] - 7月14日公告ficonTEC与美国某头部公司B及其子公司签订约1418万美元合同 [4] 投资建议 - 先进封装推荐晶盛机电、某泛半导体设备龙头、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技、德龙激光 [4] - 后道封测推荐华峰测控、长川科技 [4] - 前道制程推荐北方华创、中微公司、中科飞测、精测电子、拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、某泛半导体设备龙头 [4] - 硅光设备推荐罗博特科（ficonTEC） [4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光模块、CPU 交换机、铜缆、液冷系统、卫星通信 - **公司**：旭创、新易盛、太辰光、长兴博创、石家光子、沃尔核材、新家电子、阿菲诺、CSB 云场、字节跳动、博通、英伟达、康宁、Covid、Meta 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 出海链市场表现**：2025 年第二季度整体表现良好，英伟达首批 GPU300 部署产生积极影响，贸易摩擦短期波动不影响长期趋势，历史类似波动最终会修复[1][2] - **光模块及相关产业表现**：中国厂商主导光模块领域，旭创第一、新易盛第三；与 CSP 云厂商合作紧密，可应对关税；五六七月是传统上修期，龙头盈利能力强；芯片短缺推动硅光渗透率和 CW 光源芯片公司增长；GB300 部署影响铜缆行业，高速率线缆需求增长；液冷系统应用前景广，GB300 拉动配套设备需求；卫星通信产业下半年加速发展[1][3][4][8][11][12] - **CPU 交换机产业前景**：2025 年预计出货数千台，2026 年增至上万台，博通、英伟达等厂商布局支持，市场预期调整不改变发展趋势[1][5] - **行业总体发展看法**：光模块、光器件、CPU 交换机等领域发展势头强劲，长期增长潜力高，新胜和旭创 2026 年业绩预计保持 12 倍左右增长，部分细分赛道公司竞争力强[1][6] - **具体公司业绩预期和估值**：新胜和旭创 2025 年估值约 12 倍；长兴博创 2025 年预计七八亿利润，估值相对不贵；石家光子收购新厂商加强业务[7] - **新模型发布的市场催化**：Covid 部署 GB300 基地对光模块、光芯片和光器件等有催化作用，GB300 算力和功耗提升，增加铜缆和液冷配套设备需求[1][8] - **GB300 对铜缆行业影响**：高性能计算和数据中心对高速率线缆需求增长，沃尔核材量产线缆供不应求，新家电子与阿菲诺新技术突破提升市场份额[9][10] - **液冷系统应用前景**：Meta 架构和国内企业提升液冷系统配比需求，GB300 部署推动配套设备需求增长[11] - **卫星通信领域趋势**：下半年加速发展，手机直连、民用火箭、新批次采购等是市场催化剂[12] 其他重要但可能被忽略的内容 - 沃尔核材发泡机逐步量产预计大幅提升业绩 - 新家电子与阿菲诺合作研发的无需发泡机的新型线缆技术应用取得突破[9][10]

报告行业投资评级 - 给予通信行业“推荐”评级 [2] 报告的核心观点 - 本周通信行业行情向好，申万通信上涨 5.53%，各细分板块呈上涨趋势，算力产业链新技术渗透加速，建议关注源杰科技、仕佳光子等 [2][3] 根据相关目录分别进行总结 周行情 - 行业指数方面，本周（2025.6.22 - 2025.6.28）上证综指涨 1.91%，深证成指涨 3.73%，创业板指涨 5.69%，申万通信涨 5.53% [10] - 细分板块方面，本周通信板块三级子行业中，通信应用增值服务涨幅最高为 10.06%，通信线缆及配套涨幅最低为 4.97%，各细分板块呈上涨趋势 [13] - 个股涨幅方面，本周通信板块中光防雷（47.26%）、恒宝股份（30.27%）、有方科技（22.85%）涨幅分列前三 [2] 本周通信板块新闻 - 中国移动 2025 年至 2027 年 G.654E 光纤光缆产品集采，预估采购规模约 2.29 万皮长公里，折合 313.86 万芯公里，预计采购需求满足期为 2 年，项目采用份额招标，设置最高投标限价 63,056.37 万元人民币（不含税总价） [17] - 工信部发布 2025 年前 5 个月通信业经济运行情况，前 5 个月电信业务收入累计完成 7488 亿元，同比增长 1.4%，按上年不变价计算电信业务总量同比增长 8.6%；截至 5 月末，全国互联网宽带接入端口数量达 12.32 亿个，5G 基站总数达 448.6 万个 [17] 本周及下周通信板块公司重点公告 - 本周仕佳光子拟通过发股及支付现金方式购买东莞福可喜玛通讯科技有限公司控制权；罗博特科全资子公司 ficonTEC 与美国某头部公司 A 及其子公司签日常经营合同，合同总金额约 1710 万欧元（折合人民币超 1 亿元），占罗博特科 2024 年度经审计营业收入比例超 12.82% [19] - 下周通信板块公司限售解禁情况：无 [20]

硅光未来产业基金矩阵发布 - 上海未来产业基金联合8家优质市场化基金发布硅光未来产业基金矩阵 [1][3] - 硅光概念验证平台建设同步启动 [1][3] - "光启天地"硅光未来产业集聚区在浦东新区正式启动建设 [3] 硅光技术发展前景 - 硅光技术结合集成电路和光子技术优势 具有超高速率 超低功耗 高抗干扰特性 [3] - 在光互连 光计算 光传感等领域具有广泛应用前景 [3] - 被视为全球战略领域 有望成为"后摩尔时代"的高速引擎 [3] 上海硅光产业布局 - 上海市在硅光领域具备设计企业集聚 制造平台先进 科研力量雄厚的优势 [4] - "光启天地"将发挥张江硅光先进制造平台领先优势 集聚设计 制造 封测类企业和平台 [4] - 推动硅光技术在高速光通信 人工智能计算集群等领域的规模化应用 [4] 产业生态建设举措 - 8家企业代表与张江高科签约落地 [3] - 举办"张江杯·硅光创新创业大赛" [3] - 强化高质量政策供给和服务保障 推动科技创新与产业创新深度融合 [4]

公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观，预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线投资规模达2亿美元，第2季已进驻机器设备，最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划，以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵，未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元，保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设，对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势，未来应强化感测元件等周边技术，从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台，让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求，以此乘胜追击是重中之重 [2]

公司近期概况 - 董事会秘书向参会方介绍公司基本情况、硅光子业务板块行业发展状况及业务展望 [1] 问题交流 光伏板块订单预期 - 2025年光伏市场新增项目大多在海外，包括印度本土客户及部分国内企业海外投资，公司活跃于国际市场，将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案，海外新增订单将支撑光伏设备业务板块发展 [2] CPO市场规模 - CPO市场规模预计在2023 - 2030年以172%的年复合增长率增长，2030年将达93亿美元，乐观情景下达230亿美元；预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口近30% [3] ficonTEC订单情况 - ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司已签订但未确认收入的合同金额及2025年6月20日签订的合同金额约1710万欧元（折合人民币超1亿元），合同履行将对公司业绩、客户关系、技术水平等产生积极影响 [5] 公司对ficonTEC的赋能 - 公司对ficonTEC业务、资产等全面整合，助力其从“项目制”向“产品制”转变，涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [7][8] ficonTEC未来产能 - ficonTEC根据客户需求弹性匹配产能，属轻资产科技型企业，上市公司赋能后，随下游市场需求放量，国内外产能将提升 [9] 现场参观 - 公司接待过程保证信息披露合规，未出现未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [10]

香港稳定币监管 - 香港金管局将在《稳定币条例》生效后尽快处理牌照申请 以支持合资格申请人开展业务 [1] - 稳定币凭借可编程特性可推动金融服务自动化和智能化 市场需求预计进一步增长 [1] 创新药审批优化 - 国家药监局拟将创新药临床试验审评审批时间压缩至30个工作日 重点支持国家重点研发品种和全球同步临床试验 [2] 外资看好中国民企 - 高盛列出中国"十巨头"民企组合 包括腾讯、阿里等10家公司 总市值1.6万亿美元 占MSCI中国指数42%权重 [3] - 该组合日均交易额达110亿美元 涵盖人工智能、新消费等经济主题 [3] 外贸形势分析 - 5月中国货物进出口总额增长2.7% 出口增长6.3% 产业高端化智能化推动产品结构升级 [4] - 外贸综合优势明显 高水平开放将继续支撑稳健发展 [4] 企业创新支持 - 工信部正在制定培育独角兽企业政策 同时加大专精特新中小企业支持力度 [5] 量子计算突破 - 首款千比特超导量子计算测控系统交付 可提供超5000比特测控服务 为可纠错量子计算机研发奠定基础 [6] 科技保险新政 - 上海推出科技保险政策 重点覆盖低空经济、量子科技等未来产业 打造保险与科技产业"伙伴关系" [7][8] 种业资源开发 - 农业农村部加快引进高油大豆、耐密玉米等种质资源 强化育种创新攻关 [9] 3D打印版权风险 - 未经授权3D打印Labubu模型可能涉及著作权侵权 已有案例通过该方式获利超十万元 [10] 支付清算保障 - 支付清算协会要求做好"618"期间业务连续性管理 防范极端天气导致的系统故障风险 [11]

政策背景与目标 - 上海金融监管局与上海市科学技术委员会联合出台《关于推动上海科技保险高质量发展的指导意见》，旨在构建与国际科技创新中心相匹配的科技保险体系 [1] - 政策首次系统性提出打造保险产业与未来产业共同成长的"伙伴关系"，覆盖科技创新全链条 [1][2] 保障体系与产品创新 - 强化科技保险对重大科研任务、产业集群突破和未来产业培育的支持，研究推出面向中小企业的标准产品以降低风险成本 [2] - 引入"沪科积分"探索精准定价，推动人工智能在保险垂直领域应用，创新以"链主"企业为牵引的产业链保险模式 [2] - 为集成电路、生物医药、大飞机等产业定制系统性保障方案，一季度科技保险风险保障达2572亿元（同比+16%） [3] 未来产业与前沿科技布局 - 聚焦低空经济、人形机器人、量子科技、类脑智能等未来产业，提供研发至产业化各环节的定制化服务 [3] - 上海科技保险起步于2010年科技履约贷模式，临港新片区持续推进创新引领区建设 [3] 能力建设与生态协同 - 鼓励大型保险机构在专项考核、专属产品、专业人才等方面加快建设，研究适配科技保险的监管方法 [2] - 推动"保险+服务+技术"生态闭环，建立专家库与数据共享机制，开展技术成熟度评价等标准化建设 [4] 国际化与制度创新 - 依托上海国际再保险中心整合全球资源，为出海企业提供跨境风险防御能力 [5] - 试点特殊风险转移工具吸引社会资本，探索保贷投联动模式，科技保险纳入科技创新券支持范围 [5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光通信、光模块、光纤通信、通信 - **公司**：中际旭创、新易盛、天孚通信、健鼎科技、索尔思、华文科技、Meta、亚马逊、谷歌、AMD、英伟达、博通 纪要提到的核心观点和论据 1. **光模块行业表现与前景** - **近期表现**：今年经历波动期，4 月初至 15 日预期悲观，5、6 月反弹，5 月因机构持仓公布和海外互联网公司乐观预期反弹，6 月光模块市值创新高等因素进一步反弹，中际旭创 5 月反弹约 12%，新易盛达 38% [1][2] - **未来前景**：2025 下半年至 2026 年公用化和 AI 需求前景乐观，海外 AI 编程工具普及和大模型 TOKEN 数增长驱动算力需求，预计 2026 年海外 800G 光模块需求超 3000 万支 [1][3] 2. **核心公司业绩** - **中际旭创**：预计二季度收入环比加速增长，硅光模块需求快速上量，子公司派息收入同比增长四五倍 [1][4] - **新易盛**：通过内部效率提升，毛利率和净利率有望创新高 [1][4] - **天孚通信**：二季度单月收入创历史新高，预计二季度及未来业绩不错增长 [4] 3. **上游供应链情况** - **DSP**：供应情况改善，健鼎科技和索尔思下单明显增长，华文科技 800G 物料下单情况值得关注 [5] - **激光模块**：EML 和硅光 C++激光模块供应缓解，1.6T 开始批量交付，预计 2026 年电吸收调制激光器和光模块需求翻倍增长，硅光 C+V 增速更快 [1][5] 4. **国内与海外市场** - **海外拉动国内**：海外市场发展拉动国内光模块、设备商、PCB、算力、IDC 等投资机会，国产企业在技术进步和市场扩张中获机遇 [2][7] 5. **通信行业景气度** - **光模块和光连接板块**：景气度高，持续性强，非云 AI 需求爆发，云厂商如 Meta 加大投入，Meta 对技术投入决心大，服务器和云计算架构升级带来景气周期 [2][8] 6. **硬件端新闻** - **网络协议**：超以太网联盟 UEC 公开第一版网络协议，获产业链支持 [9] - **AMD 产品**：发布 MI355，2026 年可能发布 MI400，支持 UA 指令集和 UEC 协议连接，下一代 Helios AI 机柜性能突出，内存和带宽提升显著 [9] 7. **光模块行业收益预测** - **二季度重回增长**：大客户如 Meta、亚马逊批量上 8 万台设备，使头部供应链厂商受益，谷歌等有芯片需求动作 [10] 8. **光模块板块展望** - **持续高景气**：2025 - 2027 年有望持续高景气，AI 型需求年增约 30%，网络架构迭代使带宽翻倍增长，Meta 产业链变化大 [11][12] 9. **Meta 在 AI 领域特点** - **硬件需求特异性**：满足自身业务需求，采用 CPU 和 GPU 网络，用以太网交换机扩展，AMD 的 MI400 方案单卡接入带宽达几个 T 级别，代表未来趋势 [13] 10. **AI 投资及硬件市场趋势** - **投资上行**：AI 投资整体上行，周期长，二级市场投资指向硅光方向，自研硅光芯片公司成本优势明显 [15] 11. **硅光芯片影响** - **对行业发展**：硅光调制芯片影响大，江浙企业量产支持头部光模块公司，自研成本优势体现竞争力和毛利率，全球硅光源需求增长快 [16] 12. **行业竞争格局** - **头部占优**：光模块和光芯片行业头部公司占市场份额 70% - 80%以上，技术迭代领先，行业技术和生产制造门槛高 [18] 13. **国内光芯片公司盈利能力** - **未来提升**：美国和日本头部公司毛利率 70% - 80%以上，利润率 40% - 50%左右，国内公司预计 2026 或 2027 年盈利能力和估值提升 [22] 14. **光纤通信行业前景** - **确定性长**：行业壁垒高，量产门槛高，对现有企业友好，相关公司确定性周期长，关注国内头部公司 [23][24] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **光模块行业近期事件**：LightCounting 发布二季度收益预测，未来几个月亚马逊或投 200 亿美金建数据中心、Meta 可能大量投资 [10] 2. **国内企业在硅光领域潜力**：国内企业已量产支持头部光模块公司，未来几年将扩大市场份额，财务报表体现优势 [17] 3. **光纤通信行业关键设备**：MOCVD 和电子束技术设备重要，国内掌握并量产调试企业少，限制公司发展 [21] 4. **光纤通信行业未来变化**：今年 6 - 9 月整体事件和公司工厂审查、订单、物料、业绩情况变化频繁 [24]