高通与三星的潜在合作 - 高通很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 此举标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，可能重返三星电子的前沿制造节点 [1] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [2] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币 [2] - 台积电台股最新收于1675新台币，其美股ADR在2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [2] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，其客户英伟达、AMD、博通等芯片巨头从AI芯片需求激增中受益，推动台积电业绩持续超预期 [2] - 台积电的2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术 [3] - 相较N3E制程，N2可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%到30%，晶体管密度提升15%到20% [3] - 台积电初期量产/爬坡的重心更偏向高雄Fab 22 [3] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台” [4] - 18A的关键工艺特征包括GAA/RibbonFET及背面供电PowerVia，但具体生产良率指标仍未公布 [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点 [6] - 英特尔购置了全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局与影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [5] - 此举可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 高通选择三星代工更像是客户风险对冲与产能/成本再平衡，不代表台积电在2nm竞争力受质疑 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，且整体高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果公司已锁定台积电一部分2nm产能 [5] - 对于英特尔的代工前景而言可能是重大打击，高通若优先回到三星而非英特尔，意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5]