文章核心观点 - 全球半导体行业正从"先进制程独舞"转向"先进制程与成熟制程并行的双轨竞赛" [2] - 制程价格受产能稀缺性和技术复杂度双重驱动，呈现"越小越贵"趋势 [5][6] - 台积电通过产能规划和技术路线定义行业节奏，三星和英特尔面临各自挑战 [10][19][21] - 中国大陆在成熟制程领域取得进展，但面临成本竞争力和设备依赖等挑战 [25][26] - 未来技术突破将依赖背面供电、CFET架构和二维材料等创新 [28] 一、制程越小越贵？价格里藏着技术密码 - 3nm芯片价格已达2万美元/片，预计2nm将突破3万美元 [5] - 采用背面供电技术的16Å工艺芯片售价接近3万美元，体现"新技术溢价" [5] - 5nm芯片价格稳定在1.6万美元，受CoWoS先进封装产能不足限制 [6] - 2nm工艺比3nm多250道工序，其中ALD工序超100道 [6] - 苹果采用分层策略：iPhone 17高端版用N2E工艺（比N3P贵10%-15%），普通版用N3P [7] - 英伟达选择N3P平衡成本，高通和联发科积极跟进N2流片 [8] 二、台积电的产能"王炸"：定义行业节奏的男人 - 2024年3nm产量预计9万-10万片，年底达12万-15万片，占年收入近30% [10] - 5nm月产量从2.4万片提升至4.2万片，苹果年消耗20万-30万片 [10] - 2025年3nm产量突破20万片，2nm预计7万-8万片 [10] - 2nm生产线总投资100亿美元，为3nm的1.4倍、5nm的2.5倍 [10] - 2nm生产线需1450台设备，较28nm的450台暴增3倍以上 [11] - 光刻设备12台占总投资50%，蚀刻设备150台，沉积设备160-180台 [11] 三、技术攻坚战：光刻、架构、DTCO一个都不能少 - EUV光刻效率远超DUV：DUV需4次工序，EUV仅需1-2次 [14] - 3nm制程中40层用EUV，15-20层需双重曝光技术 [14] - High-NA光刻分辨率达8nm，但台积电因现有技术够用和配套不成熟暂不采用 [14] - 架构从FinFET转向GAA，推动ALD设备需求激增 [16] - 2nm生产线ALD设备数量较3nm增加数十台 [16] - DTCO优化贡献3nm晶圆面积缩小的50%，通过调整晶体管布局实现能效提升 [17] 四、全球"争霸赛"：台积电领跑，三星、英特尔各有难题 - 台积电凭借成熟设备策略在3nm/5nm良率和成本控制上领先三星 [20] - 英特尔2023年亏损70亿美元，2024年预计超120亿美元，代工业务面临风险 [21] - 蚀刻设备市场呈双寡头格局：拉姆研究占台积电55%份额，东京电子凭借整合方案具竞争力 [22][23] - 东京电子独家生产clean track设备，形成技术护城河 [23] 五、双轨竞赛：成熟制程的中国机遇与坎 - 中芯国际28nm良率达95%，7nm（N+1）良率超90%，承接华为昇腾910D订单 [25] - 中国大陆28nm工艺ASP为924美元/片，但客户较少导致售价偏低 [25] - 成熟制程面临成本压力：40nm生产成本高于中国台湾地区 [25] - 台积电28nm工艺通过汽车芯片AEC-Q100认证，覆盖CMOS图像传感器，客户质量更优 [25] - 国产设备良率低且试错成本高，依赖国际设备但受ASML等服务限制 [25] 六、未来已来：1nm以下靠什么？ - 2026年背面供电技术将应用于A16芯片，2027年14Å（1.4nm）制程成熟 [28] - 2029年CFET技术将用于1nm以下制程，引入二维材料和铬、钒、铝等稀有金属 [28] - 摩尔定律保持每2-3年一代的进步速度，技术难度持续增加 [28] - 中国大陆需在成熟制程夯实基础，逐步突破设备、材料等核心技术短板 [28]

台积电（TSMC）2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营收达到约331亿美元，超出公司此前318亿至330亿美元的指引区间 [4][8] - 强劲表现主要得益于3纳米制程的强劲吸引力以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [8] - 营收增长由AI GPU、高性能计算客户以及高端智能手机平台的持续订单推动 [8] 晶圆代工行业先进制程动态 - 3纳米产能主要由苹果带动提升，而来自NVIDIA、AMD及其他超大规模客户对4/5纳米芯片的持续需求使整体产能保持在充分利用状态 [8] - 为缓解长期供应紧张，台积电增加了对高附加值的N3与N5节点的产能分配 [8] - 相较之下，6/7纳米利用率略有下滑，12/16纳米与22/28纳米节点在上一季度受Wi-Fi 7芯片迁移带动短暂回升后，于第三季度再度趋缓 [9] 成熟制程产能利用率变化 - 中国大陆以外的成熟制程晶圆厂产能利用率预计将从上一季度的80%以上回落至75%-80% [9] - 这一回调反映了上半年关税不确定性下的提前下单效应逐渐消退以及季节性因素的回归 [9] - 在成熟制程细分市场中，12英寸生产线复苏相对较快，而8英寸生产线仍受汽车与工业芯片需求低迷拖累 [9] 先进封装技术发展 - 先进封装需求保持强劲且稳定，台积电正持续围绕CoWoS-L扩充产能 [10] - 预计至2026年底，台积电的CoWoS月产能将提升至10万片晶圆，主要受NVIDIA的GPU与定制ASIC需求推动 [10][12] - CoWoS需求的快速扩张正在重塑全球晶圆代工格局，除AI GPU外，先进封装正加速渗透至更广泛的半导体生态系统 [12][13] 竞争对手动态：英特尔 - 英特尔18A被定位为公司最先进的自研开发制造技术，首发于Panther Lake，主要生产基地为亚利桑那州的Fab 52工厂 [10] - 英特尔预计将于2026年开始为其代工客户提供晶圆，并于2026至2027年间实现量产提升及主要客户拓展 [11] - 公司调整战略，从"预建产能"转向"客户承诺驱动"模式，确保扩产与实际需求相匹配 [11] 竞争对手动态：三星 - 三星在2025年第二季度的先进制程利用率与晶圆出货量均有所上升，这种势头预计将延续至下半年 [12] - 增长主要由智能手机芯片出货带动，未来先进节点的前景将主要取决于其2纳米芯片的市场表现 [12] - 除自研的Exynos系列外，三星与特斯拉在未来数年的合作成果将成为决定其能否吸引更多客户、扩大订单规模的关键因素 [12] 其他封测厂商表现 - 日月光（ASE）受惠于CoWoS需求的持续增长，2025年第三季度营收达约50亿美元 [10][13] - 日月光9月营收同比增长9%，第三季度营收预估约50亿美元，增长由台积电CoWoS-S订单的溢出需求以及先进封装应用的普及推动 [13] - AI加速器、网络ASIC和下一代智能手机SoC正日益依赖2.5D和3D封装技术以提供更高性能、更大带宽及更优能效 [13] 行业整体趋势与展望 - 2025年第三季度是全球晶圆代工产业发展的关键时刻，晶圆厂正在转型为具备设计芯片和封装架构能力的垂直整合解决方案提供商 [13] - AI需求的持续高涨印证了先进制程与先进封装的增长将深度绑定，共同驱动数据中心、消费电子及新兴智能系统领域的下一轮半导体创新浪潮 [15] - 封装创新成为晶圆代工2.0时代的关键竞争差异，使晶圆厂与OSAT厂商能在系统级性能优化中发挥更大战略价值 [13]

核心观点 - 全球主要股市普遍上涨，中国股市表现强劲，其中深圳创业板指数年内涨幅达43.99%，恒生科技指数年内涨幅达34.46% [1] - 港股市场由工业、可选消费与金融板块领涨，A股市场硬件设备、半导体与工业贸易涨幅居前 [3] - 美股市场涨跌互现，稳健的三季度财报提振乐观情绪，盈利超预期公司比例达86% [3] - 日本政治变动可能影响央行货币政策，市场对10月加息概率预期降至25% [3] - 避险情绪降温导致金银价格大跌，原油价格反弹 [3] 全球主要股市表现 - 恒生指数收报26,028点，单日涨0.65%，年内累计涨29.75% [1] - 恒生国企指数收报9,303点，单日涨0.76%，年内累计涨27.61% [1] - 恒生科技指数收报6,008点，单日涨1.26%，年内累计涨34.46% [1] - 上证综指收报3,916点，单日涨1.36%，年内累计涨16.84% [1] - 深证综指收报2,463点，单日涨1.76%，年内累计涨25.83% [1] - 深圳创业板指数收报3,084点，单日涨3.02%，年内累计涨43.99% [1] - 美国道琼斯指数收报46,925点，单日涨0.47%，年内累计涨10.30% [1] - 美国标普500指数收报6,735点，单日持平，年内累计涨14.52% [1] - 美国纳斯达克指数收报22,954点，单日跌0.16%，年内累计涨18.86% [1] 港股分类指数表现 - 恒生金融指数收报45,270点，单日涨1.06%，年内累计涨28.84% [2] - 恒生工商业指数收报14,826点，单日涨0.52%，年内累计涨31.79% [2] - 恒生地产指数收报18,358点，单日跌0.05%，年内累计涨23.10% [2] - 恒生公用事业指数收报36,816点，单日跌0.06%，年内累计涨3.23% [2] 中国市场动态 - 南下资金净买入11.7亿港元，泡泡玛特、小米和华虹半导体净买入规模居前 [3] - 泡泡玛特3季度整体收益同比增长245%-250%，其中海外收益增长365%-370% [3] - A股市场硬件设备、半导体与工业贸易板块涨幅居前，煤炭、电信与家庭用品板块跑输市场 [3] - 中国商务部长与欧盟委员会经贸安全委员视频会谈，与荷兰经济大臣通话，敦促妥善解决安世半导体问题 [3] 日本市场与政策 - 高市早苗当选日本首相，日股再创新高，投资者关注点转向新内阁政治稳定性 [3] - 高市早苗上任可能推动日本央行推迟加息，市场对10月加息概率预期降至25% [3] - 日本债市持续承压，今年以来国债累计下跌超过4% [3] 美国市场与公司动态 - 美股可选消费、工业与医疗保健板块涨幅居前，公用事业、通讯服务与材料板块下跌 [3] - 因财报超预期，可口可乐和3M公司股价大涨 [3] - OpenAI推出AI浏览器ChatGPT Atlas，谷歌股价下跌 [3] - 美光科技称2026年DRAM供需失衡将加剧 [3] - 三星2nm芯片良率显著改善，目标年底达70%，量产目标上调 [3] - 奈飞因巴西税务纠纷损失，3季度盈利低于预期并下调全年业绩指引，盘后股价下跌 [3] 大宗商品与外汇市场 - 美债收益率回落，美元指数连续上涨 [3] - 金银价格大跌，因地缘政治局势降温令避险情绪消退 [3] - 原油价格反弹，白宫将购买100万桶战略石油储备 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对多种期货商品进行分析，判断各品种走势 如金银因俄乌危机缓解调整，多数商品呈震荡态势，部分有上涨或下跌趋势 [8][9][12] 根据相关目录分别进行总结 宏观及行业新闻 - 多位领导人就俄乌停火发表联合声明，支持争取公正持久和平，赞同特朗普停火主张，强调继续制裁俄，研究动用冻结资产助乌，后续将继续磋商 [7] - 伦锌现“逼仓”行情，库存可用量不足一日，现货溢价飙升至1997年以来最高水平 [19] - 中国多项经济数据公布，如9月铜矿砂及其精矿、未锻轧铜及铜材等进口量情况，部分地区铜产量变化 [22] - 国内外多项行业动态发生，如德国公司就美国新建铜冶炼厂磋商，TCL与三峡能源合作等 [22][44] 各板块分析 贵金属 - 金银大幅跳水，外盘跌幅超6%，此次调整因俄乌危机结束避险买盘撤退，此前已提示回落风险 [8] - 黄金上涨因风险事件，当前累积止盈风险，回调需月度消化，若回调后震荡可考虑多头入场，长线逻辑稳定 [9] - 白银盘面波动大，价格脆弱，投资者畏高，随着中美出口窗口打开价差收敛，库存去库，海外现货挤兑风险回吐，短期价格仍有下跌空间 [9] 基本金属 - 铜：美元回升价格承压，中国9月部分铜相关产品进口量有增减变化，部分地区铜产量有变动 [20][22] - 锌：外盘支撑，伦锌现“逼仓”行情，库存可用量不足一日，现货溢价飙升 [23][24] - 铅：国内库存减少支撑价格 [26] - 锡：关注宏观影响 [28] - 铝：区间震荡；氧化铝：小幅反弹；铸造铝合金：跟随电解铝 [32] - 镍：短线窄幅震荡，矛盾仍在积累；不锈钢：供需难寻上行驱动，成本限制下方空间 [35] 能源化工 - 碳酸锂：仓单去化延续，短期价格偏坚挺 [38] - 工业硅：仓单继续去化；多晶硅：关注现货成交价格 [42] - 铁矿石：宽幅震荡 [45] - 螺纹钢、热轧卷板：市场观望情绪浓厚，宽幅震荡 [50][51] - 硅铁、锰硅：成本底部支撑，宽幅震荡 [56] - 焦炭、焦煤：预期反复，宽幅震荡 [60] - 原木：震荡反复 [63] - 对二甲苯、PTA：下方空间有限；MEG：需求预期好转，短期有反弹 [68] - 橡胶：震荡偏强 [79] - 合成橡胶：短期震荡运行 [83] - 沥青：随油震荡 [86] - LLDPE、PP、PVC：趋势偏弱 [100][104][142] - 烧碱：远月估值受压制 [108] - 纸浆：震荡运行 [112] - 玻璃：原片价格平稳 [116] - 甲醇：震荡承压 [119] - 尿素：震荡运行 [124] - 苯乙烯：短期继续负反馈 [128] - 纯碱：现货市场变化不大 [132] - LPG：盘面估值修复，宏观风险仍存；丙烯：短期低位震荡运行 [135] - 燃料油：窄幅震荡，短期弱势仍在；低硫燃料油：继续弱于高硫，外盘现货高低硫价差暂时平稳 [145] 农产品 - 棕榈油：产地驱动不明，关注棕油下方支撑；豆油：南美产情偏好，关注中美经贸关系 [174][175] - 豆粕：盘面偏弱；豆一：调整震荡 [182] - 玉米：震荡运行 [185] - 白糖：关注印度食糖和乙醇份额变化 [189] - 棉花：延续反弹势头 [194] - 鸡蛋：弱势震荡 [199] - 生猪：屠宰、肥标及二育情绪共振 [201] - 花生：关注现货 [205] 集运指数（欧线） - 现实好于预期，相对抗跌，主力合约价格上涨，即期运费部分船司宣涨落地成色好于预期 [147][157] - 供应端11、12月运力有变化，需求端10月下旬联盟船司装载有分化，预计11 - 12月货量季节性回升 [158]

财务业绩表现 - 第三季度营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1% [2][3] - 毛利率达59.5%，超过55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [2][3] - 营业利润率50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [2][3] - 净利润率45.7%，同比提升2.9个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] - 股东应占净利4523亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 每股收益17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 净资产收益率37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] 技术与制程收入 - 3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%收入 [5][6] - 高性能计算业务收入占比提升至57%-60%，去年同期为51% [3] - 晶圆出货量408.5万片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9% [3] 市场需求与终端应用 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45% [6] - 智能手机市场季度收入环比提升19% [9] - 汽车芯片市场进入复苏区间，季度收入环比上涨18% [9] - IoT业务收入环比提升20% [9] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能 [6] 价格与成本动态 - 公司正酝酿对2纳米先进工艺涨价，预计2纳米代工价格比3纳米高20%左右 [5][7] - 成本优化举措及产能利用率提升推动毛利率增长，但部分被汇率因素及海外工厂利润稀释所抵消 [2] - 2025年下半年海外工厂产能提升对毛利率稀释幅度约2%，全年稀释约1%-2% [7] 行业竞争与格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局 [13] - 部分晶圆厂计划对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价 [8] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势趋缓 [13][14] 公司市值表现 - 第三季度公司美股股价涨幅超45% [4] - 截至10月17日收盘，股价报295.08美元/股，市值达15304亿美元 [4]

财务业绩 - 公司第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间上限[1][2] - 第三季度毛利率达59.5%，大幅超过55.5%-57.5%的指引，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 每股收益为17.44新台币，同比增长39.0%，净资产收益率为37.8%[2] - 第三季度美股股价涨幅超45%，市值达15304亿美元[3] 技术与制程收入 - 3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计贡献60%的收入，较去年的52%显著提升[6][7] - 高性能计算业务收入占比从去年同期的51%提升至57%-60%[2] - 晶圆出货量达4,085千片，同比增长22.4%[2] 人工智能需求与产能 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45%[8] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力提升2026年产能以缩小供需差距[8] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，2026年2nm代工价格预计比3nm高20%左右[6][8][9] 终端市场表现 - 智能手机市场在旺季驱动下季度收入环比提升19%[11] - 汽车芯片市场进入复苏区间，收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[11] - 汽车功率芯片在二季度完成库存去化，MCU等其他芯片在四季度将回归健康库存水位[14] 行业动态与竞争格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局[15] - 部分晶圆厂受AI带动需求，已规划2026年全面上调代工价格，成熟制程低价竞争态势趋缓[15][16] - 消费性产品缺乏创新应用和换机周期延长可能成为2026年市场隐忧[16]

财务业绩表现 - 第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间（31.8-33.0亿美元）[1][2] - 毛利率达到59.5%，大幅超过上一季度55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过上一季度45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 净利润达452.30亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6%，每股收益（EPS）为17.44新台币，同比增长39.0%[2] - 股东权益报酬率（ROE）为37.8%，同比提升4.4个百分点[2] 终端市场与需求结构 - 高性能计算（HPC）业务持续成为重要业绩支撑，收入占比从去年同期的51%提升至近两个季度的57%-60%[2] - 智能手机市场在旺季驱动下，第三季度收入环比提升19%[10] - 汽车芯片市场进入复苏区间，第三季度收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[10] - AI需求非常强劲，公司预计未来五年复合年增长率（CAGR）将高于45%[6] 制程技术与产能布局 - 先进制程贡献显著，3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计连续两个季度贡献60%的收入，去年同期为52%[5][6] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能[6] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，预计2026年2nm代工价格比3nm高20%左右[7] - 第三季度晶圆出货量为4,085千片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9%[2] 行业动态与竞争格局 - 部分晶圆厂受AI带动的功率芯片需求影响，已规划2026年全面上调代工价格，酝酿市场涨价氛围[8][14] - 汽车芯片市场在2025年上半年开始复苏，车用功率芯片库存去化基本完成，MCU芯片库存预计在第四季度回归健康水位[13] - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，对晶圆代工行业格局无影响[13] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势有所趋缓[14] 海外扩张与成本影响 - 海外工厂产能提升对毛利率产生稀释影响，预计2025年下半年稀释幅度约2%，全年影响约1%-2%[7] - 未来几年海外工厂对毛利率的稀释初期预计为2%-3%，后期可能扩大至3%-4%[7] - 第三季度平均汇率（美元/新台币）为29.91，同比贬值7.5%，环比贬值3.7%[2]

印度半导体雄心的背景与目标 - 印度希望成为全球芯片大国，旨在减少对进口的依赖并确保战略行业供应，同时在全球电子产品市场中占据更大份额[2] - 印度是全球最大电子产品消费国之一，但本土芯片产业薄弱，在全球供应链中角色微小，因此启动“半导体使命”以打造从设计到制造、测试和封装的完整供应链[2] - 截至文章发布时，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），涵盖两家制造厂及多家测试和封装厂[2] 印度政府的政策支持与激励措施 - 印度政府为所有制造单位（无论芯片尺寸）、测试和封装单位承担50%的项目成本，改变了此前仅优待28纳米及以下芯片制造企业的策略[6] - 2022年推出电子元件制造支持计划，为生产有源和无源元件的公司提供财政支持，以期为芯片制造商创造国内买家-供应商基础[4][6] - 印度半导体计划（ISM）在2021年获内阁批准，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[6] 已公布的主要半导体项目与投资 - 塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦合作建设价值约9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂，计划月产50,000片晶圆，用于电源管理、显示驱动、微控制器及高性能计算逻辑芯片[7][9] - 美光科技在古吉拉特邦投资22516亿卢比建设ATMP设施[7] - CG Power与瑞萨电子等合作在古吉拉特邦投资约760亿卢比，目标日产能1500万颗芯片[7] - 多家公司如Kaynes Semicon、HCL-Foxconn合资企业等均在2023至2025年间宣布投资，涉及封装、测试及晶圆制造[7] 印度半导体产业的优势 - 印度贡献全球20%的半导体设计人才，并拥有蓬勃发展的“无晶圆厂”生态系统[13] - 国内拥有丰富的硅储量及电弧炉专业知识，有助于硅片生产，且地缘政治多元化正将供应链转向印度[13] - 印度理工学院等顶尖学府与政府计划如半导体无晶圆厂加速器实验室共同推动芯片研究[13] - 国内有50多家半导体初创公司专注于人工智能和汽车芯片创新，预计到2026年该行业将创造100万个就业岗位[14] 印度半导体产业面临的挑战 - 建立完整的半导体生态系统需考虑多达500个独立因素，包括人才、税收、贸易、技术政策等，这些都是印度需要改进的领域[3] - 制造设施需满足严格条件，如位于无洪水地震区域、拥有可靠道路连接，并需确保特种化学品供应商能满足超高纯度标准[9] - 芯片设计的核心知识产权通常掌握在美国或新加坡等地，印度本土人才作用可能限于非核心设计测试和验证[11] - 产业面临基础设施挑战，如对不间断电力、丰富水资源的需求，以及高额资本投入和人才缺口[13] 印度半导体产业的发展方向与机遇 - 印度正从传统硅基半导体转向碳化硅基半导体，并在设计方面引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对国防、导弹、雷达等领域至关重要[6] - 外包半导体组装和测试被视为重大机遇，因其利润率更高、资本密集度更低，许多中型企业对此表现出兴趣[10] - 未来3-4年对推进印度半导体目标至关重要，重点是建立可运营的硅制造设施并克服技术和基础设施障碍[9]

苹果在2nm芯片产能上的战略布局 - 苹果已锁定台积电超过一半的2nm初期产能，预订份额从近50%提升至超过50% [1] - 苹果甚至预订了整座制造工厂，将台积电新竹宝山厂的首批2nm产能完全分配给自己 [2] - 台积电2nm工艺预计将于本季度开始量产 [1] 苹果在台积电供应链中的优势地位 - 作为台积电最大客户，苹果在2024年贡献了该芯片代工巨头22%的营收，达194亿美元 [1] - 庞大的采购规模为苹果在产能分配上提供了强有力的谈判筹码 [1] - 苹果在台积电生产体系中具有优先地位，体现在地理分工上，其竞争对手将依赖高雄工厂的产能 [2] 对竞争对手的影响 - 苹果的产能垄断策略可能迫使高通和联发科等竞争对手面临2nm芯片供应紧张的困境 [1] - 高通和联发科同样计划在2026年底推出首批2nm芯片产品，但将处于劣势地位 [1] - 此策略是历史重演，在首代3nm工艺量产时，苹果同样抢占了先发优势，竞争对手花费了整整一年才追赶上来 [3] 苹果的产品规划与技术领先 - 苹果计划在2026年推出四款基于2nm工艺的新芯片 [2] - 这一举措将进一步巩固公司在移动处理器领域的技术领先优势 [2] - 高额的开发成本是阻碍竞争对手及时跟进的主要因素，仅苹果M3系列芯片的流片成本就达10亿美元 [3] 台积电的产能扩张计划 - 台积电正积极扩大其2nm产能，计划在2026年将月产能提升至10万片晶圆的水平 [4] - 随着亚利桑那工厂投入全面运营，公司2028年的月产能有望达到20万片晶圆 [4] - 产能扩张计划旨在平衡苹果等大客户需求与维护客户多元化之间的关系 [4]

芯片制程技术发展现状 - 2025年旗舰手机芯片均未采用2nm工艺 iPhone 17的A19/A19 Pro芯片、联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版均采用台积电N3P工艺[1] - 联发科天玑9600完成2nm设计流片 成为首批采用2nm技术的公司之一 预计2026年底量产[1] - 苹果A20系列、高通第六代骁龙8至尊版及三星Exynos 2600将于2026年导入2nm工艺[1] 2nm芯片需求与客户布局 - 台积电总裁魏哲家表示2nm需求"很多很多" 且"做梦都没想到需求比3nm还多"[1] - 台积电2024年4月1日开始接受2nm订单 下半年开启量产[2] - 苹果贡献台积电2024年25.18%营收 是最大客户 AMD在下一代霄龙处理器导入2nm 英伟达因封装限制将转向2nm[3] - 比特大陆可能成为全球首发台积电2nm的客户 矿机ASIC芯片计划2024年下半年出货[4] - 三星2nm客户信息较少 Exynos 2600可能成为全球首颗2nm芯片 传闻高通可能回归三星代工[4] 2nm技术性能优势 - 相比N3E工艺 2nm晶体管密度增加15% 同等功耗下性能提升10%-15% 同等性能下功耗降低25%-30%[5] - 联发科验证台积电2nm技术逻辑密度达N3E的1.2倍 相同功耗性能提升18% 相同速度功耗减少36%[5] 2nm量产时间延迟原因 - 台积电原定2025年中开放2nm产能 但手机客户2025年量产时间窗口不足[6] - 芯片流片到回片需数月 回片后性能调试还需数月 无法匹配iPhone 17备货节奏[7] - 早期良率可能超70% 2025年预计爬升至80% 3nm早期良率仅60% 后期才达80%以上[8][9][10] - 苹果采用"成品交付"协议只支付良品费用 但成本已包含不良芯片成本 A系列处理器成本逐年大幅上升[10][11] 晶圆代工市场竞争格局 - 主要厂商均采用全新GAA晶体管架构 并规划背面供电技术 该技术可分离电源与信号线路 降低电阻提升密度[12][13] - 英特尔取消2nm（20A）工艺并暂停1.8nm开发 全力冲刺1.4nm工艺[16] - 台积电2025年预计四座2nm晶圆厂满负荷运转 月产能达6万片 新竹Fab 20月产能至少6万片 高雄Fab 22月产能3万片 总月产能达9-12万片[16] - 三星2nm月产能仅7000片晶圆[16] - 台积电2019年6月启动2nm研发 投入超8000名工程师 三星2021年10月宣布研发2nm[16] - 晶圆厂年研发资本开支超10亿美元 台积电2022年达36亿美元[18] - 英特尔2023年底获得全球首台高数值孔径EUV光刻机（单价近4亿美元） 2024年再获一台 台积电采取保守设备策略[18] 摩尔定律演进趋势 - 7nm/5nm/3nm/2nm量产时间分别为2018/2020/2023/2025年 节点迭代周期延长至30-36个月[19] - 苹果A系列芯片在3nm节点停留三年（A17 Pro/A18/A19）[19] - 台积电2nm节点规划N2/N2P/N2X/A16（1.6nm）四个迭代 对应苹果A20-A23芯片 2030年导入1nm工艺[20] - N3E相比N3同性能功耗降32% 同功耗性能提15% N3P相比N3E同性能功耗降5%-10% 同功耗性能提5%[21] - 未来晶体管数量提升将依赖材料与封装技术突破 不再单纯依靠工艺制程微缩[22]