文章核心观点 - 半导体行业向2纳米及更先进工艺节点的演进，正推动设计范式从追求单一工艺节点的单片系统级芯片（SoC）转向采用多芯片（multi-die）和先进封装的异构集成系统 [2][3] - 这种转变的核心驱动力在于，单纯依靠工艺微缩带来的性能、功耗、面积/成本（PPA/C）线性收益已不复存在，行业需要通过系统级优化和灵活的技术组合来应对不同应用场景的差异化需求 [7][9][15] - 新范式带来了更大的设计灵活性和定制化潜力，但同时也引入了在功耗散热、系统集成、良率管理、开发成本与周期等方面的全新复杂性和权衡挑战 [4][6][10][11] 半导体工艺演进与设计范式转变 - 2纳米及更先进工艺节点的推出，需要新的功耗和散热管理方法，但同时带来了更大的设计灵活性及更多提升性能和优化成本的选择 [2] - 芯片市场不再简单分为移动低功耗和服务器高性能两类，人工智能的普及使得应用更加精细化，针对不同数据类型或工作负载的最佳处理单元可能大相径庭 [2] - 将系统拆分成多芯片组件成为关键趋势，可以优先处理不同的处理器和功能，并简化在非关键组件短缺时的应急预案 [2] - 无需将所有组件都集成在最先进工艺节点的SoC中，可以根据实际情况为不同芯片选择合适的工艺节点 [2] - 在复杂的集成系统中，可能只有少数部件会采用最先进的技术节点，需要为系统的每个元件选择最佳技术 [3] - 先进封装技术使行业能够针对各个子系统优化功耗、性能、面积和成本，其结果通常是通过异构集成将不同的技术结合起来 [3] - 芯片组是分层系统集成的自然演进，许多应用正通过将逻辑与内存分离、I/O与逻辑分离等方式实现优化 [3] 行业影响与供应链变革 - 多芯片和先进封装范式将对整个半导体供应链产生深远影响，带来更大的灵活性和定制化 [4] - 以Rapidus为例，其与客户合作开发的封装产品将采用2纳米工艺，同时也会采用其他不那么先进的技术，这需要与业内其他代工厂或OSAT厂商合作 [4] - 设计和制造芯片组比设计和制造完整的SoC要容易，但将各个组件集成起来却并非易事 [4] - 从设计角度看，混合设计理念变得重要，可以将高性能、低功耗、高密度等不同类型的标准单元混合搭配使用，以实现最佳平衡 [5] - 多芯片系统允许混搭不同工艺的芯片，例如将28纳米芯片与2纳米芯片混合使用，这是缓解成本、良率挑战以及克服使用先进工艺节点障碍的一种方法 [6] - 至少在初期，这种新型多芯片组件是为大型人工智能数据中心以及高端智能手机和个人电脑市场开发的 [6] 性能、功耗与成本权衡 - 性能和功耗方面的优势确实存在，但并非绝对，制程节点的转换不再能默认带来线性收益 [7] - 真正的价值在于系统能够在多大程度上安全地接近硅片的物理极限，每瓦性能而非原始频率成为主要制约因素 [7] - 在2纳米制程下，经济效益完全取决于智能的保护频带管理，保护频带过大会浪费投资，盲目移除则会导致可靠性下降 [7] - 对于人工智能数据中心，能够在多芯片组件中集成更多晶体管，从而以更低的功耗更快地处理更多数据，是制胜之道 [7] - 对于高端手机和个人电脑，一种芯片设计可以通过大规模生产来分摊成本，尽管开发一款新芯片可能需要花费1亿美元甚至更多，但未来能够复用设计中的许多部分 [7] - 从3纳米工艺升级到2纳米工艺，客户期望平均性能提升10%到15%，功耗降低20%到30%，晶体管密度提高15%左右，但挑战在于能否实现这些目标 [9] - 与过去不同，尖端芯片的良率不再完全取决于最终测试，还需要在先进封装中组装并长期在实际应用中保持符合规格 [9] 技术挑战与不确定性管理 - 在2纳米和18A工艺时代，主要挑战不再仅仅是晶体管尺寸的缩小，而是硅芯片整个生命周期中的不确定性管理 [10] - 随着架构向纳米片和新型供电方案发展，器件物理、制造、封装和实际工作负载等各个环节的误差容限都大幅下降 [10] - 局部电压下降、热梯度、老化和工作负载驱动的应力等曾经的次要影响，现在会被持续地、局部地放大 [10] - 静态假设和最坏情况保护带已不再足够，最危险的情况是瞬态的、与工作负载相关的，通常在系统运行之前不可见 [10] - 与3纳米工艺相比，2纳米工艺可以在相同空间内集成更多晶体管，这意味着更高的功率密度 [11] - 更高的功率密度能够在相同功耗下更快地完成更多处理，但若利用率过高，芯片温度升高可能导致需要更复杂的散热系统或性能降频 [11] - 在20纳米之后的每个新制程节点，散热问题都变得越来越难以控制，导致一系列看似永无止境的权衡取舍 [11] - 栅极漏电问题将通过2纳米工艺的环栅场效应晶体管得到解决，但如果逻辑利用率过高，功率密度仍将是一个问题 [12] 系统集成与经济效益考量 - 如何利用前沿逻辑电路可能需要在多芯片封装以及系统内数据物理处理或预处理的位置方面做出一些复杂的权衡 [12] - 影响经济效益的因素还包括芯片从最初构思到最终测试所需的时间，周转时间将至关重要 [12] - 对于人工智能数据中心，时间就是金钱，但其经济效益可能与封装内芯片的组合和相互作用一样复杂 [13] - 逻辑电路可以分解成小芯片并通过大型硅中介层以2.5D方式连接，但中介层越大，成本越高，信号传输距离越长，对性能的影响也越大 [13] - 芯片组也可以堆叠在3D-IC或3.5D封装中，但这需要更长的开发时间，集成需要深入了解每个芯片的物理特性并进行复杂的平衡 [13] 应用驱动与PPA/C指标权衡 - 升级到更高处理节点的原因不再仅仅取决于一两个因素，可能因市场细分、工作负载或标准PPA/C指标而异 [15] - 对于某些应用，扩展其中任何一个指标都可能足够，而对于其他应用则需要针对所有指标进行优化 [15] - 最终设计将越来越多地包含多种节点的组合，以及新的PPA/C权衡方法，以平衡大型系统中的各项优先级 [15] - 回顾历史，有些制程节点在功耗扩展、性能扩展或面积扩展方面表现出色，但所有因素综合起来才能提升制程节点的价值 [15] - 面积扩展和性能扩展的速度有所放缓，功耗扩展仍然表现良好，而成本扩展将成为制程节点价值的根本驱动因素 [15] - 如果每片晶圆上的芯片数量能够增加1.7倍，并且还能获得一定的性能和功耗提升，这就是制程节点扩展的关键 [15] - 最终应用决定了最关心的是功耗、性能、面积还是成本，例如可穿戴技术对面积和成本的敏感度远高于功耗和性能，而电池供电设备则更看重功耗 [15]

核心观点 - 台积电2025年第四季度及全年业绩表现强劲，远超市场预期，主要得益于AI需求驱动的高性能计算业务增长 [2] - 公司对未来增长前景，特别是AI相关需求，持高度乐观态度，并给出了积极的营收与毛利率指引 [5][6] - 尽管面临海外扩产和先进制程爬坡带来的短期毛利率稀释效应，但公司通过成本优化和效率提升维持长期盈利能力 [6][7][8] - 为满足强劲需求，尤其是先进制程，公司计划大幅增加资本支出，但产能紧张预计将持续至2027年 [9][10] 财务业绩表现 - **2025年第四季度业绩**：营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [2]；净利润达160.4亿美元，飙升35%，创历史新高 [6]；毛利率回升至62.3%，自2022年第四季度以来首次超过60% [6] - **2025年全年业绩**：营收净额（美元）达1224.2亿美元，同比增长35.9% [3]；营业毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [3]；营业净利率为50.8%，同比提升5.1个百分点 [3]；每股盈余（新台币）为66.25元，同比增长46.4% [3] - **现金流与资本支出**：2025年资本支出总计409亿美元，符合预期 [9]；经营活动现金流入为2274.98亿新台币，同比增长24.6% [3]；自由现金流为1002.57亿新台币，同比增长15.2% [3] 业务板块分析 - **营收结构**：2025年第四季度，高性能计算业务营收占比高达55% [4]；2025年全年，高性能计算业务同比增长48%，占总营收的58% [4] - **其他业务增长**：2025年全年，智能手机、物联网和汽车业务营收分别增长11%、15%和34%，占总营收比重分别为29%、5%和5% [4] - **区域贡献**：北美地区客户贡献占总营收比例高达74% [4] 技术制程与产能 - **先进制程占比**：2025年第四季度，3nm、5nm、7nm等先进制程总营收占比达到77% [9]；2025年全年先进制程占比达74%，高于2024年的69% [9] - **技术进展**：2nm芯片已于2025年第四季度开始大规模生产 [9] - **产能状况**：尽管产能大幅扩张，但由于需求强劲，供需关系预计在2026年仍保持紧张 [9]；3nm产能被视为AI增长的关键瓶颈 [9]；供应短缺情况可能持续到2027年 [9] - **产能规划**：与客户的产能规划合作前置时间需要至少提前两到三年 [10] 未来展望与指引 - **营收增长指引**：公司给出2026年营收增速预期为30% [5]；预测未来五年公司整体美元营收将以15%至20%的年复合增长率增长 [6] - **毛利率指引**：预计2026年第一季度毛利率将提升至63%-65% [6]；长期毛利率有望达到56%及以上 [6]；华尔街乐观预计其整体毛利率能维持在60%以上 [6] - **资本支出计划**：2026年资本支出指引高达520亿至560亿美元，其中70%-80%将用于先进制程技术 [9]；预计未来三年资本开支将显著高于过去三年总计1010亿美元的水平 [9] - **毛利率稀释因素**：未来几年因海外晶圆厂产能爬坡，初期毛利率稀释效应在2%-3%之间，后期将扩大至3-4% [7]；2nm技术初期爬坡将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年影响为2%-3% [8] 市场地位与行业影响 - **客户关系**：公司是英伟达、AMD等AI芯片巨头的核心供应商 [4] - **市值表现**：公司市值接近1.7万亿美元，为全球市值第六高的公司 [11]；自2023年至今股价上涨约3.4倍 [11] - **行业瓶颈**：产能紧张是整个行业的瓶颈，台积电的供给对巨头间的AI竞赛产生重大影响 [10]

热点头条 - 英伟达要求海外客户为其H200 AI芯片支付全额预付款，该芯片订单量已超过200万片，并要求台积电增产 [2] - 中国石化与中国航油实施重组，此次中央企业战略性、专业化整合有望降低航空燃料供应成本，增强产业竞争力 [2] - 阿里巴巴淘宝闪购在最新季度战略投入明确，将坚定加大资源倾斜以实现市场份额领先，2026年目标冲刺份额绝对第一 [2] - 雀巢将婴幼儿配方奶粉的全球召回范围进一步扩大至至少50个国家和地区，中国等被纳入召回范围 [2] - 台积电先进制程维持高产能利用率，3nm制程持续供不应求，今年除调高3nm报价外已暂停新案启动，鼓励客户直接评估导入2nm制程 [2] 大中华地区公司要闻 - 中微公司大股东巽鑫投资拟减持不超2%股份，董事长尹志尧拟减持不超29万股 [4] - 华夏幸福2025年年度经营业绩将出现亏损，控股股东及实控人王文学被申请仲裁，涉案金额约64亿元 [4] - 杰创智能拟不超过40亿元采购IT设备及零配件，用于开展云计算业务 [4] - 普利特预计短期内LCP薄膜产品在脑机接口领域不会有规模化订单产生，公司股票已实现4连板 [4] - 紫光国芯开启IPO辅导，AI引爆存储芯片IPO潮 [4] - 长鑫科技科创板IPO申请已正式获得受理 [5] - 吉利汽车获L3级自动驾驶道路测试牌照，搭载千里浩瀚H9方案的极氪9X获得杭州市全域9224平方公里（含超过1500公里双向高快速路）测试牌照 [5] - 汇丰将恒生银行私有化的建议获恒生银行法院会议、股东大会表决通过，预期恒生银行股份于香港联交所的上市地位将于2026年1月27日下午4时正被撤销 [5] - 京东成立“变色龙业务部”，全面承接JoyAI App、JoyInside、数字人等核心AI产品的打造与商业化，第二批自研AI玩具将于1月中旬全面上线 [5] - 安踏体育已提出收购要约，计划购入德国运动服饰品牌彪马29%的股份，但另有知情人士称当前谈判进程已陷入停滞 [5] 美洲地区公司要闻 - 苹果市值跌至全球第三，将于2月24日举行线上年度股东大会，2025年CEO库克总薪酬为7430万美元，“房颤记录”功能获中国药监局批准 [7] - Alphabet凭借AI业务升至全球第二，仅次于英伟达，Android系统更新支持Pixel 9系列与苹果设备互传文件，与西门子深化合作推进工业AI操作系统研发 [7] - Meta Platforms中国商务部对其收购AI平台Manus展开审查，AI雷朋智能眼镜发布推迟 [7] - 微软联合Shopify、PayPal、Stripe推出零售AI Copilot Checkout功能，与Fiserv达成合作将AI嵌入金融服务平台，富国银行将其目标价从700美元下调至665美元，重组GitHub团队强化AI开发并计划停用Sway桌面应用 [7] - 亚马逊康托菲茨杰拉德将其目标价从315美元下调至260美元，要求员工提供工作效率证明，AGL欧盟拼柜运费直降20%，Wayfair接入FBA MCF复用库存履约 [7] - OpenAI于去年秋季设立了一项规模相当于公司总股本10%的员工股权激励池，按该公司10月份5000亿美元的估值计算，该限制性股票单位池价值达500亿美元 [8] 亚太地区公司要闻 - 三星电子重夺全球DRAM市场份额第一，并与高通洽谈2nm芯片代工合作，但Ballie机器人上市计划搁置 [10] - 丰田汽车宣布将Gazoo Racing独立为高性能子品牌，发布欧洲市场专属Urban Cruiser新车，广汽丰田凯美瑞双擎新车型及运动Lite光辉版上市（指导价19.48万元） [10] - LG电子CEO在CES 2026提出“以利润为导向”增长战略，推进可持续发展“循环经济”计划，与三星在音响市场竞争导致Sonos股价下跌5.2% [10] - 三菱日联金融集团宣布将在欧盟设立全能银行以扩大海外融资业务利润，与新奥股份合作推进绿色供应链金融产品落地，旗下三菱地产向华联房托出售悉尼Salesforce大厦部分股权 [10] - SK海力士在DRAM市场份额被三星超越失去全球第一位置，旗下SK On在韩国新增ESS生产线，全力争夺国内储能订单 [10] - 现代汽车集团在CES 2026上宣布人工智能机器人战略，聚焦技术研发与场景应用，未提及具体产品落地时间表 [11] - 川崎重工与日本氢能公司签署合同建造全球最大液氢运输船，容量达40,000立方米，将在香川县坂出工厂建造，该船设计满足2030年代全球氢能需求 [11] - 印度信实工业作为全球最大炼油联合企业，表示若委内瑞拉石油获准出售给非美国买家将考虑购买，其位于古吉拉特邦的两座炼油厂总产能约每天140万桶，可加工委内瑞拉等国更便宜、更重的原油 [11] 欧洲及大洋洲地区公司要闻 - 嘉能可确认正与力拓集团就可能的合并事宜进行初步讨论，各方预计任何合并交易将通过力拓收购嘉能可实现，交易将打造一家企业价值超2600亿美元的矿业巨头，力拓必须在2月5日前宣布其收购意向 [13] - 梅赛德斯-奔驰全新纯电GLC在华申报，轴距加长至3027mm并搭载双电机系统，计划今年上市并推出6座车型，同时将A-Class生产迁至匈牙利工厂以优化成本 [13] - 宝马集团计划在印度推出三款新电动车，目标2026年电动化销量占比达25% [13] - LVMH集团考虑出售旗下腕表品牌真力时 [13]

高通供应链策略潜在变动 - 高通首席执行官表示，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [1] - 高通此举被视为客户风险对冲与产能/成本再平衡，可能在其最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链策略 [5] 台积电市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [1] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，台积电台股最新收于1675元新台币 [1] - 台积电美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [1] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [2] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，是股价屡创新高的重要支撑 [2] 台积电先进制程进展 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [3] - 台积电2nm采用第一代纳米片晶体管，生产设施标注为Fab20与Fab22，初期量产/爬坡重心更偏向高雄Fab22 [3] - 相较N3E制程，2nm约可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，晶体管密度提升15%至20% [3] - 台积电高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果已锁定一部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下一大批2nm产能 [5] - 台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程芯片产能 [5] 英特尔先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [4] - 18A的关键工艺特征为GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，公司力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局潜在影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片 [5] - 对于英特尔的代工前景而言，高通若优先回到三星而非英特尔，可能是一个重大打击 [5] - 在英特尔努力争取外部大客户、强化芯片代工增长叙事的阶段，高通的选择意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5][6]

高通与三星的潜在合作 - 高通很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 此举标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，可能重返三星电子的前沿制造节点 [1] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [2] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币 [2] - 台积电台股最新收于1675新台币，其美股ADR在2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [2] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，其客户英伟达、AMD、博通等芯片巨头从AI芯片需求激增中受益，推动台积电业绩持续超预期 [2] - 台积电的2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术 [3] - 相较N3E制程，N2可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%到30%，晶体管密度提升15%到20% [3] - 台积电初期量产/爬坡的重心更偏向高雄Fab 22 [3] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台” [4] - 18A的关键工艺特征包括GAA/RibbonFET及背面供电PowerVia，但具体生产良率指标仍未公布 [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点 [6] - 英特尔购置了全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局与影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [5] - 此举可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 高通选择三星代工更像是客户风险对冲与产能/成本再平衡，不代表台积电在2nm竞争力受质疑 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，且整体高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果公司已锁定台积电一部分2nm产能 [5] - 对于英特尔的代工前景而言可能是重大打击，高通若优先回到三星而非英特尔，意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5]

台积电2nm制程量产启动 - 台积电2nm（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着先进芯片制程正式迈入2nm时代 [1][2][6] 技术架构与性能突破 - N2技术采用了第一代环栅（GAA）纳米片晶体管技术，取代了此前的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术 [3][7][9] - 与N3E工艺相比，N2在同样功耗下性能提升10%–15%，在同样速度下功耗降低25%–30% [4] - 相对于纯逻辑电路设计，N2P工艺的晶体管密度比前代N3E提升约20% [11][12] - N2工艺增加了超高性能金属-绝缘体-金属电容器，其电容容量密度相对前代提升逾2倍，Rs/Rc降低约50% [13][14] - GAA纳米片晶体管通过四面环绕电流通道改善了静电控制，降低了漏电和功耗，而堆叠结构提高了晶体管密度 [9][10][15] 生产布局与客户需求 - 2nm制程的生产基地位于台湾高雄的晶圆二十二厂以及新竹的晶圆二十厂，两地并行扩产 [6][16][18] - 公司采取“双线作战”策略，同时服务于高端智能手机和AI/高性能计算芯片，两者对良率要求都极为苛刻 [19] - 公司CEO表示N2进展顺利、良率良好，预计在智能手机和HPC/AI应用推动下，2026年将实现更快的产能爬坡 [20] - 客户需求强劲，预计N2将首先覆盖高端手机与HPC/AI需求，苹果、英伟达、AMD等顶尖科技巨头均表现出浓厚兴趣 [20] 技术路线图与行业竞争 - 公司计划推出N2P作为N2家族的延伸，进一步优化性能与功耗，计划于2026年下半年起量产 [21] - 面向HPC/AI的下一步先进制程A16采用超级电轨背面供电技术，同样计划于2026年下半年起量产 [21] - 主要竞争者三星已于2022年6月在其3nm制程中率先将GAA晶体管架构投入量产 [23] - 英特尔在其Intel 18A节点中引入RibbonFET与PowerVia技术，该节点已于2025年进入早期生产阶段，预计2026年扩大产能 [23][25] - 英特尔18A与台积电N2同属GAA世代，但前者策略更激进并率先应用于高复杂度CPU，后者策略更稳健并先实现大规模量产 [25]

三星Exynos 2600芯片发布 - 三星正式发布全球首款采用2nm制程工艺的移动系统芯片Exynos 2600，基于其Gate-All-Around工艺制造，旨在为Galaxy S26系列等旗舰设备提供更佳性能和能效 [1] - 该芯片采用10核ARM架构，支持全新指令集，CPU性能提升高达39%，NPU性能提升高达113%，以处理更大规模、更高效的AI工作负载 [1] - 其GPU基于最新的Xclipse设计，图形性能提升至之前的两倍，光线追踪性能提升高达50% [1] - 针对早期Exynos处理器发热问题，三星推出了名为Heat Path Block的全新散热方案，采用高介电常数EMC材料改善散热，使芯片在持续高负载下能长时间保持高性能 [3] 苹果2nm芯片规划 - 外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2纳米制程工艺，具体将采用台积电的2nm制程 [3] - 据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程的苹果芯片 [3] - 苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布 [4] - 除了iPhone，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺 [4] 台积电2nm工艺性能 - 与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗 [3] - 该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能 [3]

文章核心观点 - 基础研究正成为产业竞争和国家竞争力的关键 企业角色正从技术应用者升级为科学创造者 基础研究的厚度决定了产业响应的速度与高度[1] - 企业基础研究面临投入占比低、投入不足、多重卡点及融入国家体系尚浅等短板 需从战略任务、激励机制、平台协同及人才评价等多方面形成更强合力[3][4][5] 行业趋势与模式转变 - 科学与技术边界加速融合 产业迭代周期显著缩短 国际竞争明显前移[1] - 企业基础研究模式发生深刻转变 从视为外部供给转向内化为核心竞争力资产 并在新范式基础研究上做出原始性贡献[2] - 国际领先企业在AI、生物医药等领域投入巨大且聚焦底层科学问题 国内龙头企业如华为、比亚迪也正向基础研究延伸[2] 企业基础研究现状与挑战 - 中国基础研究经费占研发总经费比重约6.9% 与美、英、法、日等科技强国12%-20%以上的水平差距明显[3] - 企业基础研究支出仅占企业研发支出的约1% 作为基础研究出资人的角色偏弱[3] - 企业面临预期不稳不愿投、风险难担没钱投、能力不足不会投的三重卡点 受短期财务压力、缺乏长期资本和风险分担机制以及能力不足制约[3] - 国家正将企业更深融入基础研究体系 但总体仍处在破题阶段[3] 战略建议与政策方向 - 把企业基础研究纳入国家战略任务体系 围绕国家重大战略需求和未来产业制高点建立任务清单和组织机制 支持领军企业牵头长周期攻关[4] - 完善激励与风险分担机制 优化财税激励 利用政府采购、首购订购创造初始市场 发展耐心资本并健全风险补偿机制[4] - 构建科研机构与企业协同的平台体系 将重大科技基础设施从以学术用户为主拓展为科研机构与企业共同使用[4] - 强化人才供给与评价导向改革 推动人才双向流动 支持企业建设高水平团队 完善长周期评价体系并在国家评审中更重视企业原创成果[5]

云计算巨头资本开支与供应链压力 - 2025年第三季度，Alphabet、亚马逊、Meta和微软的资本开支创下新纪录，甲骨文资本开支环比下降6%但同比大幅增长269%，Meta资本开支相比2024年第三季度增长了一倍多[1] - 五家公司在2025年前九个月的总资本开支已超过3070亿美元，对供应链造成前所未有的压力，许多产品（包括光模块）的需求量已超过供应量两倍或更多[1] - 市场未来一年的预测将取决于供应商增加产能的能力[1] 芯片制造与AI芯片龙头业绩 - 台积电计划明年将2nm芯片产能提高一倍，并继续增加3nm芯片产能[1] - 英伟达在第三季度营收创下570亿美元的新纪录，同比增长62%，环比增长22%，远超业绩指引上限，其前四大客户贡献总营收的61%，前两大客户合计占37%[1] 半导体与AI相关公司财务表现 - 博通营收创下180亿美元纪录，同比增长28%，环比增长13%，显著高于业绩指引，其人工智能相关订单积压总额超过730亿美元，计划在未来18个月内交付[2] - AMD报告营收为92亿美元，同比增长36%，环比增长20%，远高于业绩指引上限[2] 光模块行业市场与公司业绩 - 光模块供应商营收超出预期，LightCounting预计2025年光模块及相关产品销售额将超过230亿美元，较2024年增长50%[2] - 其中，以太网光模块销售额预计将达到170亿美元，比去年增长60%，有源光缆（AOC）销售额预计将超过11亿美元，是2024年的两倍[2] - 旭创科技2025年第三季度营收创下新高，接近14.3亿美元，同比增长57%，环比增长27%[2] - Coherent营收达到历史新高的15.8亿美元，同比增长17%，环比增长3%[2] - 新易盛营收达到8.48亿美元，同比增长153%，但环比下降4%，主要系第二季度增长极为强劲后的暂时回调[2] - 光迅科技、Fabrinet和联特科技在2025年第三季度也都报告了非常强劲的增长[2] 高速互连芯片公司业绩 - AEC（有源电缆组件）销售额在上个季度创下新高[3] - Credo营收达到2.68亿美元，同比增长272%，环比增长20%，AEC产品线是其增长最快的业务板块[3] - 四家超大规模云服务商（Hyperscaler）分别贡献了Credo总营收的42%、24%、16%和11%，合计占比超过90%，第五家Hyperscaler已开始贡献营收[3]

财政与消费政策 - 财政部明确2026年将继续发行超长期特别国债以支持“国补”政策，该政策旨在提振商品消费 [1] - 2024年中央财政首次发行1500亿元超长期特别国债支持“国补”，2025年发行规模增至3000亿元，因政策有效激发消费活力 [1] - 2025年1-11月，消费品以旧换新带动相关商品销售额超2.5万亿元，惠及超3.6亿人次 [1] - 预计2026年“国补”政策总资金规模与2025年基本相当，资金下发方式将优化，政策覆盖面有望继续拓宽 [1] - 多地“国补”政策在2025年下半年优化了申领流程，但部分地区流程仍显繁琐，需继续改进以实现补贴精准投放 [2] 房地产市场 - 2025年11月，70个大中城市商品住宅销售价格环比总体下降，同比降幅扩大 [3] - 11月一线城市新建商品住宅销售价格环比下降0.4%，降幅比上月扩大0.1个百分点 [3] - 11月二、三线城市新建商品住宅销售价格环比分别下降0.3%和0.4%，降幅均比上月收窄0.1个百分点 [3] - 11月二线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅与上月相同；三线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅收窄0.1个百分点 [3] - 自2023年末以来，多地试点“购房贴息”政策，部分城市政策落地后新房成交环比增长超15% [3] - 全国性购房贴息政策推出的概率暂时不高，因地方政策期限短、有补贴上限，对激活增量需求效果可能有限，且会加重财政负担 [4] 工业经济运行 - 2025年11月全国规模以上工业增加值同比增长4.8%，环比增长0.44% [5] - 2025年1-11月，全国规模以上工业增加值同比增长6.0% [5] - 分门类看，11月采矿业增加值同比增长6.3%，制造业增长4.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3% [5] - 11月装备制造业增加值同比增长7.7%，高技术制造业增加值增长8.4%，分别快于全部规模以上工业2.9和3.6个百分点 [5] - 分产品看，11月3D打印设备、工业机器人、新能源汽车产品产量同比分别增长100.5%、20.6%、17.0% [5] - 11月规上工业企业出口交货值仍处于下降区间，出口面临不确定性 [6] 房地产企业动态 - 万科企业股份有限公司一笔20亿元的中期票据“22万科MTN004”三项展期方案均未获得90%以上的持有人同意，未能生效 [7] - 该债券原定到期兑付日为2025年12月15日，票面利率3.00%，展期方案拟将本金兑付推迟12个月至2026年12月15日 [7] - 若在到期日后的五个工作日内未能与持有人达成共识，该债券可能构成实质性违约 [7] 科技与制造行业 - 扫地机器人公司iRobot已向美国法院提交第11章破产保护申请，预计2026年2月前完成程序 [9] - 截至2025年9月27日，iRobot现金及等价物仅剩2480万美元，总负债高达5.08亿美元 [9] - iRobot巅峰时期全球市占率超80%，但产品迭代慢，固守视觉解决方案导致技术落后，同时因中美贸易摩擦导致生产成本居高不下 [9][10] - 三星正在与AMD洽谈2纳米芯片代工合作，可能合作开发下一代服务器或消费级CPU，预计2026年底发布 [11] - 三星在高端芯片代工市场份额微乎其微，主要因工艺成熟度不足、良率问题及市场对其生产线可扩展性缺乏信心 [11] - 摩尔线程使用IPO募资中的最高75亿元闲置资金进行现金管理，期限12个月，资金来源为2025年11月28日到位的75.7亿元IPO募集资金 [13] - 摩尔线程计划将80亿元IPO募集资金用于新一代AI训推一体芯片研发等项目，公司正全面对标英伟达，发力AI芯片和游戏显卡业务 [13][14] 证券市场 - 2025年12月15日，A股市场震荡调整，沪指跌0.55%报3867.92点，深成指跌1.1%报13112.09点，创业板指跌1.77%报3137.8点 [14] - 沪深两市成交额1.77万亿元，较上一交易日缩量3188亿元，全市场超2900只个股下跌 [14] - 盘面上，大消费方向（白酒、乳业、零售）大涨，保险、商业航天、贵金属板块走强；影视院线、算力硬件、CPO、半导体等板块跌幅居前 [14]