国际空间站运行计划 - 俄罗斯国家航天集团总裁表示国际空间站将至少运行到2028年 甚至可能延长至2030年 [1] - 空间站脱轨坠落计划草案已完成 专业人员评估整个过程需耗时约2 5年 [1] 联发科芯片进展 - 联发科执行长指出首批2nm芯片将于9月试产 公司持续深化AI芯片战略 [2] - 联发科预期第三季营收环比下降 合并营收区间为1301亿至1400亿新台币 部分需求已提前在上半年反应 [2] 中国航天发射动态 - 中国成功发射巴基斯坦遥感卫星01星 该卫星主要用于国土普查和防灾减灾领域 [3] - 此次任务是快舟一号甲运载火箭的第29次飞行 [3] Arm公司战略调整 - Arm公司公布低于市场预期的下一财季预测 部分原因是公司将利润投资于自研芯片 [4] - Arm CEO表示公司正在开发自有芯片 标志着其芯片IP授权模式的重大转变 [4] - 该消息导致Arm股价在盘后交易中下跌8 65% [4] 智能制造产业资讯服务 - 提供精选行业新闻的智能制造产业日报订阅服务 [2] - 会员服务可解锁人形机器人 商业航天 AGI等热门赛道的行业图谱和报告 [4]

日本2nm芯片项目进展 - Rapidus成功生产出日本首个2纳米晶体管 标志着技术里程碑 [2][3] - 公司使用ASML独家制造的先进光刻机进行生产 员工夜以继日工作实现可操作晶体管结构 [3] - 目前目标将缺陷率控制在50% 未来计划改善至10%-20% [3] - 尚未生产客户设计的芯片 拒绝透露产品质量细节和潜在客户信息 [3] Rapidus公司背景 - 成立于2022年 是日本重建国内芯片制造能力战略的核心 [4] - 获得丰田汽车 日本电信电话公司 索尼集团等主要企业支持 [4] - 日本几十年来首次尝试在国内量产尖端逻辑芯片 [4] 行业技术趋势 - 纳米尺寸越小芯片越先进 台积电和三星等公司正在竞相缩小纳米尺寸 [3] - 生产晶体管是芯片制造早期阶段的核心工序 制造功能性芯片还需要布线和封装等额外工序 [3]

关税政策与供应链影响 - 关税政策进入落地期 风险逐步释放 美越7/2达成贸易协定 美对越南出口商品将征20%关税 转运货物面临40%关税 越南对美国商品则施行0关税 [2] - 针对半导体及电子产品的232调查仍在进行 自2025年4月1日启动起 商务部最多有270天完成报告 总统有90天决定是否采取行动 [2] - 美国开始取消对华EDA限制 中美缓和信号释放 各国与美关税谈判进入落地期 果链利空压制将逐步消除 [2] 苹果AI进展与合作 - 苹果AI落地已一年有余但更新缓慢 当前市场对苹果AI预期较低 [2] - 苹果开始积极寻求第三方合作 考虑Anthropic的Claude或OpenAI技术驱动新版Siri 系统级AI推进速度有望加快 [2] 2026年产品创新与供应链机会 - 苹果26年有望在产品中搭载2nm芯片 进一步提升运算速度 [3] - 手机散热系统有望新增引入钢铜方案 [3] - 首款折叠屏产品有望26年发布 展示极致工业设计美学 无折痕/超轻薄/高耐用 未来出货量有望逐年快速拉升 [3]

台积电2nm工艺进展 - 台积电2nm工艺良率突破60%，显著领先三星的40% [1] - 首次采用GAA技术生产2nm芯片，预计能效提升10%-15%，能耗减少25%-30%，晶体密度比3nm提高15% [1] - 已收到2nm制程订单，首批客户包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等3nm客户延续 [1] - AMD下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电2nm工艺 [1] 三星2nm工艺布局 - 计划下半年开始生产2nm芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [2] - 目前良率仍落后台积电20个百分点，追赶难度较大 [1][2] 行业竞争格局 - 台积电在2nm技术上的领先优势稳固，客户需求集中于高性能计算和移动领域 [1][2] - 三星虽积极布局但短期内难以撼动台积电的市场地位 [1][2]

台积电2nm制程进展 - 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90% [1] - 2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元 [1] - 预计2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍 [2] 台积电亚利桑那工厂动态 - 苹果仍是亚利桑那工厂最大客户并将率先获得该厂生产的芯片 [1] - 工厂目前月产12英寸晶圆1.5万片即将扩产至2.4万片 [1] - 英伟达AI芯片正在该工厂进行制程验证预计年底投产 [1] - 由于美国制造成本上升和需求旺盛芯片价格可能上涨高达30% [1] 客户采用2nm制程计划 - 苹果计划采用2nm制程生产A20 SoC和M6处理器 [2] - 联发科计划在Dimensity 9600芯片组中使用2nm制程 [2] - 高通已订购骁龙8 Elite Gen 3平台以利用更高电晶体密度 [2] - 超微准备将下一代EPYC服务器CPU迁移到2nm以提高能源效率 [2] 财务与产能展望 - 预计2025年美元营收增长26.3%2026年增长14.1% [2] - 7nm以下先进制程占比将从2024年68.8%升至2026年79.3% [2] - 毛利率将维持56.8%(2025)和54.7%(2026)的高档水准 [2] - CoWoS先进封装2026年出货量将增至92.3万片产能增至100万片 [3]

台积电全球晶圆厂布局与产能分析 核心观点 - 台积电在全球拥有17个晶圆厂，分布在新竹、台南、上海、南京、高雄及美国华盛顿、亚利桑那等地，覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆生产 [2] - 2025年一季度各厂产能数据及未来季度预测显示，台南Fab18、台中Fab15等12英寸厂产能扩张显著，而高雄Fab22等新厂尚处建设阶段 [4][5][11][15][17] - 中国大陆的上海Fab10和南京Fab16专注于成熟工艺（28nm以上），产能相对稳定 [7][13] 新竹晶圆厂 - 新竹为台积电总部所在地，共有7个Fab，其中6英寸产能仅Fab2提供（3 KWPM），其余为8英寸和12英寸厂 [4] - 2025年一季度产能：Fab8（30 KWPM）、Fab3（60 KWPM）、Fab5（41 KWPM）、Fab12（93 KWPM）、Fab20（135 KWPM），全年产能预计持平，仅Fab20有较高提升率 [4] 台南晶圆厂 - 3个Fab分别生产8英寸（Fab6，102 KWPM）和12英寸（Fab14 338 KWPM、Fab18 242 KWPM）晶圆 [5] - 2025年后续季度Fab6/Fab14小幅减产，Fab18产能提升至263 KWPM（2025E）及275 KWPM（3025F） [5][6] 上海与南京晶圆厂 - 上海Fab10为12英寸厂，2025年一季度产能105 KWPM，全年波动较小（104-115 KWPM） [7][8] - 南京Fab16同样为12英寸厂，专注于28nm以上工艺，2025年产能稳定在54 KWPM [13][14] 美国晶圆厂 - 华盛顿Fab11为8英寸厂，2025年产能24-30 KWPM，波动较大 [9][10] - 亚利桑那Fab21为新建4nm厂，2024年末量产，2025年四季度产能仅10 KWPM [15][16] 台中与高雄晶圆厂 - 台中Fab15为12英寸厂，2025年一季度产能287 KWPM，全年预计在280-305 KWPM间波动 [11][12] - 高雄Fab22规划2nm工艺，五期厂房建设中，2025年尚无产能 [17]

2nm工艺技术进展 - 台积电、三星、英特尔和Rapidus等公司正在推进2nm工艺技术，客户对2nm的关注度高于3nm [1] - 台积电已确认其N2 2nm工艺将于2026年投入量产 [3] - 三星代工厂2nm工艺良率已提升至40-50%，但以性能为代价 [10] 联发科2nm芯片计划 - 联发科将于2025年9月推出首款2nm芯片组，可能领先于苹果和高通 [3] - 2nm芯片相比3nm芯片性能提升15%，功耗降低25% [3] - 联发科与台积电保持制造合作伙伴关系，时间表与台积电N2工艺量产时间一致 [3] AMD 2nm战略 - AMD将成为台积电2nm工艺的首家客户，用于生产代号Venice的下一代EPYC服务器处理器 [6] - Venice处理器基于Zen 6架构，计划2026年上市，专注于每瓦效率和最高性能 [6] - AMD2025年第一季度数据中心领域增长57%，推出EPYC-4005系列进军中低端市场 [7] - AMD与台积电合作但保持开放态度，三星被视为潜在第二供应商 [8] 英伟达2nm布局 - 英伟达考虑采用台积电2nm工艺，认为虽然昂贵但值得 [10] - 可能在未来几周与三星合作，使用其2nm工艺生产未命名GPU [10] - 下一代RTX 60系列游戏GPU可能采用三星2nm工艺，笔记本电脑GPU或Windows-on-Arm产品更可能使用 [11] 行业竞争格局 - 台积电在2nm工艺竞争中处于领先地位，AMD和英伟达等主要客户对其技术成熟度充满信心 [8][10] - 三星积极推进2nm及后续节点（SF2和SF1.4），试图挑战台积电领导地位 [8][12] - 高通可能重启与三星合作，为Galaxy Note 8 Elite 2打造骁龙8 Elite 2 [10]

行情速递 - 主板领涨个股包括浙文互联(+10.05%)、盈方微(+10.04%)、梦网科技(+10.03%)、万润科技(+10.03%)、奥飞娱乐(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括慧博云通(+20.00%)、国科微(+12.54%)、思泉新材(+8.58%) [1] - 科创板领涨个股包括利扬芯片(+15.49%)、迅捷兴(+6.54%)、芯导科技(+5.54%) [1] - 活跃子行业包括SW营销代理(+3.10%)、SW光学元件(+2.41%) [1] 国内新闻 - 晶驰机电交付河北省首台12寸电阻法高纯碳化硅晶体生长炉，采用AI算法和PVT工艺，材料用于AR眼镜光波导 [1] - 联发科首颗2nm芯片预计9月流片，性能提升15%，能耗降低25%，未来将采用A16/A14制程 [1] - 中国智能手机出口额暴跌72%至略低于7亿美元，远超中国对美出口总额21%的降幅，受美国145%关税影响 [1] - 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光，采用10核CPU架构，单核2000+，多核6700+，GPU为Immortalis-G720 [1] 公司公告 - 德邦科技股东国家集成电路基金减持950,000股，持股比例由18.65%降至17.98% [2] - 强达电路2024年权益分派方案为每10股派发现金股利4.00元（含税） [2] - 威尔高2024年度权益分派方案为每10股派发现金股利1.34元（含税） [2] - 美芯晟股东WI Harper Fund VII减持1.09%股份，持股比例由6.96%降至5.87% [2] 行业动态 - 美国国防公司Rivet Industries发布军用智能眼镜，应用于高级近距离作战和后勤保障 [3] - 德州仪器在谢尔曼新建的第一家半导体制造厂即将完工，日产能超一亿个半导体，计划2030年前建成六座300毫米晶圆厂 [3] - 印度计划到2030年实现全球半导体芯片产量占比5%，提供100亿美元激励措施 [3] - 25Q1东南亚智能手机市场出货量下滑3%，三星以430万部出货量重夺第一（19%份额），小米同比增长4% [3]

芯片制造技术进展 - 联发科计划于2025年9月在台积电进行新的2nm芯片流片 [1]

台积电美国扩产计划 - 台积电在亚利桑那州菲尼克斯北部园区破土动工建设第三座半导体制造工厂，将采用2纳米或更先进工艺技术，预计本世纪末投产并创造约6,000个就业岗位 [2] - 该项目是美国政府推动制造业回流政策的一部分，美国商务部长霍华德·卢特尼克出席奠基仪式并表示这是"美国制造业黄金时代"的体现 [2] - 台积电计划在美国额外投资1000亿美元（包括新建和现有工厂），此前已投资超过650亿美元，预计未来四年创造4万个建筑岗位和数万个高科技岗位，十年内为亚利桑那州带来超过2000亿美元经济效益 [2] 产能布局与技术路线 - 台积电计划将30%的2纳米及更先进芯片产能设在美国亚利桑那州Fab 21工厂，打造独立半导体制造集群 [3][4] - Fab 21工厂1号模块已量产N4/N5工艺芯片，2号模块（支持N3工艺）已完工并计划提前量产，3号和4号模块（N2/A16节点）预计2024年晚些时候开工 [4] - 公司目标将Fab 21发展为GigaFab集群，月产能至少10万片晶圆，具体实现时间未定 [4] 客户与市场定位 - 台积电为苹果、英特尔和英伟达等公司代工芯片，英伟达CEO黄仁勋表示亚利桑那州生产将把AI基础设施制造带回美国 [2] - 扩张计划旨在满足智能手机、AI和HPC应用领域的前沿客户需求 [4] 时间线与政策支持 - 亚利桑那项目始于2020年5月，2021年4月开建第一座晶圆厂，2022年12月宣布建设第二座晶圆厂，2024年4月宣布第三座晶圆厂计划 [2] - 2023年12月台积电亚利桑那分公司根据《CHIPS法案》获得66亿美元资金支持 [2]