（原标题：白春礼：国际竞争加速向基础前沿前移，企业创新角色正在升级） 南方财经21世纪经济报道记者郑青亭、实习生王馨梓 北京报道 面向"十五五"时期加快高水平科技自立自强、发展新质生产力的战略目标，白春礼提出四项核心建议： 第一，把企业基础研究纳入国家战略任务体系，形成稳定牵引和长期安排。围绕国家重大战略需求和未 来产业制高点，建立企业参与基础研究的任务清单和组织机制，支持领军企业牵头组建跨领域联合团队 进行长周期攻关。 12月18日，《财经》年会2026：预测与战略暨2025全球财富管理论坛在北京拉开帷幕。中国科学院院 士、中国科学院原院长白春礼在演讲中表示，随着科学与技术边界加速融合，产业迭代周期显著缩短， 技术路线快速演进，国际竞争明显前移，基础研究越来越成为产业竞争的"先手棋"，越来越成为国家竞 争力的"源头工程"。 白春礼指出，基础研究是国家竞争力的源头，而企业基础研究则决定了产业优势的长久性。当前，国际 竞争加速向基础前沿前移，科技创新与产业创新的边界日益模糊，企业在国家创新体系中的角色正从技 术的"应用者"升级为科学的"创造者"。 他援引历史与当代案例予以说明：从贝尔实验室的晶体管发明引爆信息产 ...

近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中提到，2025年第三季度， Alphabet、亚马逊、Meta和微软的资本开支创下新纪录。甲骨文的资本开支环比下降6%，但同 比则大幅增长269%。Meta的资本开支相比2024年第三季度增长了一倍多。 这五家公司在2025年前九个月的总资本开支已超过3070亿美元，对供应链造成了前所未有的压 力。LightCounting估计，目前许多产品（包括光模块）的需求量已超过供应量两倍或更多。市场 对未来一年的预测将取决于供应商增加产能的能力。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电计划明年将2nm芯片的产能提高一倍，并且目前正在继续增加3nm芯片的产能，这帮助英 伟达在第三季度创下新的营收纪录：570亿美元，同比增长62%，环比增长22%，远超8月份给出 的业绩指引上限。其前四大客户贡献了总营收的61%，其中前两大客户合计占总营收的37%。 博通的营收创下180亿美元的纪录，同比增长28%，环比增长13%，显著高于9月份的业绩指引。 该公司人工智能相关的订单积压总额超过730亿美元，计划在未来18个月内交付。AMD报告的营 收为92亿美 ...

财政与消费政策 - 财政部明确2026年将继续发行超长期特别国债以支持“国补”政策，该政策旨在提振商品消费 [1] - 2024年中央财政首次发行1500亿元超长期特别国债支持“国补”，2025年发行规模增至3000亿元，因政策有效激发消费活力 [1] - 2025年1-11月，消费品以旧换新带动相关商品销售额超2.5万亿元，惠及超3.6亿人次 [1] - 预计2026年“国补”政策总资金规模与2025年基本相当，资金下发方式将优化，政策覆盖面有望继续拓宽 [1] - 多地“国补”政策在2025年下半年优化了申领流程，但部分地区流程仍显繁琐，需继续改进以实现补贴精准投放 [2] 房地产市场 - 2025年11月，70个大中城市商品住宅销售价格环比总体下降，同比降幅扩大 [3] - 11月一线城市新建商品住宅销售价格环比下降0.4%，降幅比上月扩大0.1个百分点 [3] - 11月二、三线城市新建商品住宅销售价格环比分别下降0.3%和0.4%，降幅均比上月收窄0.1个百分点 [3] - 11月二线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅与上月相同；三线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅收窄0.1个百分点 [3] - 自2023年末以来，多地试点“购房贴息”政策，部分城市政策落地后新房成交环比增长超15% [3] - 全国性购房贴息政策推出的概率暂时不高，因地方政策期限短、有补贴上限，对激活增量需求效果可能有限，且会加重财政负担 [4] 工业经济运行 - 2025年11月全国规模以上工业增加值同比增长4.8%，环比增长0.44% [5] - 2025年1-11月，全国规模以上工业增加值同比增长6.0% [5] - 分门类看，11月采矿业增加值同比增长6.3%，制造业增长4.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3% [5] - 11月装备制造业增加值同比增长7.7%，高技术制造业增加值增长8.4%，分别快于全部规模以上工业2.9和3.6个百分点 [5] - 分产品看，11月3D打印设备、工业机器人、新能源汽车产品产量同比分别增长100.5%、20.6%、17.0% [5] - 11月规上工业企业出口交货值仍处于下降区间，出口面临不确定性 [6] 房地产企业动态 - 万科企业股份有限公司一笔20亿元的中期票据“22万科MTN004”三项展期方案均未获得90%以上的持有人同意，未能生效 [7] - 该债券原定到期兑付日为2025年12月15日，票面利率3.00%，展期方案拟将本金兑付推迟12个月至2026年12月15日 [7] - 若在到期日后的五个工作日内未能与持有人达成共识，该债券可能构成实质性违约 [7] 科技与制造行业 - 扫地机器人公司iRobot已向美国法院提交第11章破产保护申请，预计2026年2月前完成程序 [9] - 截至2025年9月27日，iRobot现金及等价物仅剩2480万美元，总负债高达5.08亿美元 [9] - iRobot巅峰时期全球市占率超80%，但产品迭代慢，固守视觉解决方案导致技术落后，同时因中美贸易摩擦导致生产成本居高不下 [9][10] - 三星正在与AMD洽谈2纳米芯片代工合作，可能合作开发下一代服务器或消费级CPU，预计2026年底发布 [11] - 三星在高端芯片代工市场份额微乎其微，主要因工艺成熟度不足、良率问题及市场对其生产线可扩展性缺乏信心 [11] - 摩尔线程使用IPO募资中的最高75亿元闲置资金进行现金管理，期限12个月，资金来源为2025年11月28日到位的75.7亿元IPO募集资金 [13] - 摩尔线程计划将80亿元IPO募集资金用于新一代AI训推一体芯片研发等项目，公司正全面对标英伟达，发力AI芯片和游戏显卡业务 [13][14] 证券市场 - 2025年12月15日，A股市场震荡调整，沪指跌0.55%报3867.92点，深成指跌1.1%报13112.09点，创业板指跌1.77%报3137.8点 [14] - 沪深两市成交额1.77万亿元，较上一交易日缩量3188亿元，全市场超2900只个股下跌 [14] - 盘面上，大消费方向（白酒、乳业、零售）大涨，保险、商业航天、贵金属板块走强；影视院线、算力硬件、CPO、半导体等板块跌幅居前 [14]

美方对台积电在美投资的要求与博弈 - 美国商务部长卢特尼克公开表示，台积电此前承诺的投资“还不够”，应投资至少2000亿美元（约合人民币1.4万亿元），并创造3万个工作机会[1] - 博弈起点是拜登政府时期的《芯片法案》，台积电获得了60亿美元的补贴，但美方认为最初换来的约600亿美元厂房建设投资“不对”[4] - 台积电已将计划投资额大幅提升至1650亿美元，但美方期望值已水涨船高至2000亿美元，且此目标已是“降低后”的，此前美方内部预期曾超过3000亿美元[4] 台积电的技术转移与生产规划 - 台积电位于亚利桑那州的一期工厂（Fab 21）已经开始生产4nm芯片[4] - 根据规划，接下来的3nm、2nm，以及未来的A16、A14等更尖端工艺，也都将陆续在美国实现生产[4] - 这种技术迁移涉及人才、供应链和产业生态的长期布局，远非简单的资金数字所能衡量[4] 台积电在美运营面临的挑战与财务表现 - 自2020年5月宣布在美国建厂以来，公司面临成本高昂、人才短缺、文化冲突等多重严峻挑战[5] - 台积电美国子公司2025年第三季度盈利仅0.41亿新台币，较第二季度的42.23亿新台币暴跌99%[6] - 在不断加码的投资压力与本土工厂近乎“颗粒无收”的现状下，公司的美国之路已成两难棋局[6] 台积电对美方最新要求的回应 - 面对美国再次提高的要求，台积电回应极为谨慎，仅表示“相关信息以公告为准，不予评论”[4]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场集技术、资本与地缘政治于一体的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径迥异，但目标均为争夺未来AI算力基础设施的主导权 [1][20][21] - 2nm产能扩张将直接利好半导体设备、材料及先进封装供应链，但高资本投入和潜在的需求波动也带来巨大风险 [24][22] 全球2nm晶圆厂建设竞赛 台积电的产能布局 - 在台湾本土的2nm工厂布局从七座升级为十座构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 2nm产能优先部署于台湾本岛，海外厂主要服务于政治和客户关系，技术重心仍在台湾的2nm/1.4nm集群 [3] - 公司计划在台中建设A14厂区（1.4nm），目标2028年量产，实现与2nm节点的无缝衔接 [3] 英特尔的技术与资本突围 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，其缺陷密度在过去一年呈稳定下降趋势，预计2025年第四季度达到大规模量产良率门槛 [6][8] - 资本结构呈现“国家队”色彩，美国政府通过111亿美元补贴获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] - 公司的挑战在于能否构建起接近台积电的完整代工生态，包括工艺、IP、封装和测试的协同体验 [9] 三星的良率提升与客户策略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆提升至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键突破是获得特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，计划在德州Taylor厂生产 [11] - 策略特点包括通过Exynos 2600、特斯拉及加密货币矿机芯片等“难啃客户”积累履历，并以利润承压换取产能爬坡，目标两年内使代工业务市占率达20% [12] 日本Rapidus的差异化路径 - 采用单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂实现2nm量产，并计划在2027财年启动第二座工厂建设以生产1.4nm产品 [17][18] - 项目获得日本政府数千亿日元投资及贷款担保，第二座工厂总投资预计超过2万亿日元 [17] - 公司被视为日本重建本土先进制造能力的系统性工程，商业模式上前期聚焦AI数据中心定制芯片 [18] 2nm竞赛的驱动逻辑 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的“能源基础设施”，其更高的晶体管密度和更低功耗对提升AI算力能效至关重要 [20] - 资本产业链逻辑：单厂80-100亿美元的成本需依靠“政策+头部客户”捆绑模式，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴等方式深度介入 [21] 产业链影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、地缘政治导致的产能过度集中、以及高端人才与供应链能否跟上快速扩张的步伐 [22]

2纳米制程的战略意义 - 2纳米是集先进制程、EUV集群、GAA晶体管、先进封装、供应链与地缘政治于一体的关键节点，被视为AI时代算力主权的门槛 [1] - 全球正围绕建设2纳米晶圆厂展开资本与国家战略竞赛，主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus [1] 台积电的2纳米布局 - 公司在台湾的2纳米布局已从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂成本约9000亿新台币 [2] - 海外扩张方面，计划将美国亚利桑那州投资总额提高至1650亿美元，用于三座厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 先进制程扩产逻辑是为头部客户服务，2纳米家族将长期服务于AI GPU/加速卡、高端CPU/GPU/AP及部分高端手机SoC [2] - 最领先的节点技术重心仍放在台湾本岛，海外厂主要用于获取补贴和锁定本地客户 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，重点为2纳米与1.4纳米，台中A14厂区的1.4纳米厂已获建设许可，目标2028年量产 [7] 英特尔的18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可与台积电N2家族竞争，过去七八个月良率曲线稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [4] - 预计在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，计划从2026年起将生产逐步切换到亚利桑那Fab 52厂 [4][6] - 资本结构上带有“国家队”色彩，美国政府通过CHIPS法案获得公司约9.9%股份，成为最大单一股东，英伟达也以50亿美元认购公司普通股进行战略背书 [13] 三星的2纳米策略 - 2纳米工艺良率已攀升至55–60%区间，计划将月产能从2024年的8000片晶圆增加163%至2025年底的21000片晶圆 [9] - 晶圆厂主要位于韩国华城和美国德州泰勒，泰勒厂总投资规模约370–400亿美元 [9][14] - 关键转折点是拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，此外还获得两家中国加密货币矿机厂商的订单 [9][10] - 策略特点包括用“难啃客户”累积履历，以及以利润承压换取产能爬坡，目标在两年内使晶圆代工业务回到盈利并夺取20%市场份额 [10] 日本Rapidus的独特路径 - 公司体量小但政府期待高，计划在2027财年下半年开始2纳米芯片量产，并迅速推进第二座工厂建设以生产1.4纳米产品 [12][16] - 采用单晶圆处理技术路径，每片晶圆独立加工和量测，以换取对良率和缺陷的更精细控制 [17] - 第二座工厂总投资预计超过2万亿日元，资金主要来自政府支持、银行贷款及民间企业投资 [16] - 对日本政府而言，公司是系统性工程，承担在日本本土重建2纳米级制造能力的象征性任务 [17] 全球竞相建设2纳米厂的驱动逻辑 - 技术与经济逻辑：2纳米是AI时代的“能源基础设施”，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上具优势 [18] - 资本与产业链逻辑：单座厂成本达80–100亿美元，需靠“政策+头部客户”捆绑模式支撑，建厂已成为国家产业政策的执行工具 [18][19] - 地缘政治逻辑：各国政府通过直接入股、补贴等方式介入，掌握2纳米产能被视为在未来10年AI算力游戏中占据话语权的关键 [19] 2纳米产能扩张的潜在影响 - 最直接利好半导体设备商和上游材料与耗材供应链，涉及EUV光刻、沉积、刻蚀、清洗、量测检测、封装等相关设备与材料 [22] - 待良率跑顺后，先进封装与测试链将长期利好，2纳米产能扩张同步拉动先进封装、测试、基板等需求 [22] - 对英伟达、苹果、AMD、高通、特斯拉等大客户而言，多家2纳米厂商并进提供了更多议价与第二供应源选择空间 [23]

文章核心观点 - 2nm制程是AI时代算力主权的关键门槛，全球正围绕其晶圆厂建设展开一场涉及技术、资本和国家战略的激烈竞赛 [1] - 竞赛主要参与者包括台积电、英特尔、三星和日本Rapidus，各方策略路径各异但目标均为抢占先进制程制高点 [1] - 2nm竞赛的驱动力来自AI算力需求、巨额资本与政策捆绑、以及地缘政治因素，但同时也面临需求可持续性、产能集中度和人才供应链等挑战 [20][21][22] - 半导体设备商、材料供应商及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] 台积电2nm布局 - 公司在台湾的2nm布局从七座厂升级为十座厂构想，包括新竹宝山2座、高雄楠梓5座、南科特定区3座，新增三座厂投资约9000亿新台币 [2] - 海外扩张同步加码，美国亚利桑那州项目投资总额提高至1650亿美元，包含三座晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心 [2] - 技术重心仍放在台湾本岛，2nm量产优先在宝山、楠梓与南科进行，海外厂主要承担政治和客户关系补课功能 [3] - 公司正评估在台湾再建多达12座先进制程与封装新厂，台中A14厂区的1.4nm厂已获建设许可，目标2028年量产 [3] 英特尔18A工艺进展 - 18A工艺在晶体管密度、功耗和性能上可对标台积电N2，良率曲线在过去七八个月稳步攀升，已于2024年10月正式启动生产 [6] - 计划在2025年第四季度达到大规模量产所需良率门槛，首批Panther Lake处理器晶圆在俄勒冈州试产线生产，2026年起切换至亚利桑那Fab 52厂 [6][8] - 资本结构呈现国家队色彩，美国政府通过111亿美元补贴转换获得约9.9%股份，成为最大单一股东；英伟达以50亿美元认购普通股进行战略背书 [8] 三星2nm战略 - 2nm工艺良率已攀升至55–60%区间，产能预计从2024年每月8000片晶圆增加至2025年底的21000片，增幅163% [11] - 关键转折点为拿下特斯拉价值165亿美元、为期8年的AI6芯片代工协议，同时获得中国加密货币矿机厂商订单 [11][12] - 晶圆厂布局包括韩国华城和美国德州Taylor，Taylor厂总投资规模约370–400亿美元，目标客户为对地缘政治敏感或愿接受早期风险的客户 [12][14] 日本Rapidus发展路径 - 公司采用与传统IDM不同的单晶圆处理技术路径，目标在2027财年下半年于北海道千岁工厂开始2nm芯片量产 [17][18] - 计划在2027财年启动第二座工厂建设，生产1.4nm及更先进制程产品，预计总投资超过2万亿日元，资金主要来自政府支持和银行贷款 [17] - 项目被视为日本重建2nm级制造能力的系统性工程，得到IBM技术转移和EDA/IP生态联盟支持 [18] 2nm竞赛驱动因素 - 技术经济逻辑：2nm是AI时代的能源基础设施，能以更高晶体管密度和更低功耗支撑每瓦算力提升，在AI基础设施单位资本支出上占优 [20] - 资本产业链逻辑：单座2nm厂成本达80-100亿美元，需依靠政策补贴和头部客户捆绑，建厂已成为国家产业政策执行工具 [20][21] - 地缘政治逻辑：各国政府将2nm产能视为未来AI算力话语权的关键，通过直接入股、补贴和法案引入等方式积极参与 [21] 产业影响与潜在风险 - 半导体设备商、材料耗材供应链及先进封装测试链将直接受益于2nm产能扩张 [24] - 主要风险包括AI需求是否可持续、全球产能集中度带来的地缘政治风险，以及人才与供应链能否跟上厂房建设速度 [21][22]

新型高温复合材料 - 加拿大多伦多大学研究团队研发出新型轻质高强复合材料，在500℃高温环境下仍能保持特性，有望应用于航空航天领域[1] - 材料借鉴钢筋混凝土构造原理，通过3D金属打印技术构建，以钛合金网状结构为“钢筋骨架”，微铸技术填充铝硅镁合金作为“水泥基质”，并分布强化性能的纳米级沉淀颗粒[1] 蔚来智驾芯片技术外供 - 蔚来自研高阶智能驾驶芯片“神玑NX9031”开始技术外供，向一家汽车芯片公司提供技术授权[2] - 不同授权方式对应不同合约价值，单一IP授权合作费用通常为数百万美元级别，系统级SoC技术授权订单价值可能达亿元级别[2] 华为5G-A无源物联技术测试 - 华为完成IMT-2020（5G）推进组5G-A蜂窝无源物联关键技术测试的所有用例，为业界首次[3] - 测试采用基于3GPP标准的分离式基站架构，包含BBU/pRRU和辅助节点[3] 中国航天发射任务 - 中国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭，成功将实践三十号A、B、C星发射升空，卫星顺利进入预定轨道[4] - 实践三十号A、B、C星主要用于空间环境探测及相关技术验证，此次任务是长征系列运载火箭的第608次飞行[4] 三星2纳米芯片工艺进展 - 三星电子公布其2nm芯片工艺的首批性能数据，首代2nm工艺采用全栅极环绕晶体管技术，相比第二代3nm工艺性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%[5] - 台积电目前掌控全球晶圆代工市场超过70%份额，三星约为7%，从2nm节点开始竞争可能会加剧[5]

文章核心观点 - 三星电子从中国两家加密货币矿机公司MicroBT和嘉楠科技获得2纳米工艺芯片订单 此举将提升三星在先进制程代工市场的地位并带来显著收入 [1][3] 订单与合作细节 - 下单方为全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技） [1][3] - 两家公司已签署协议 将采用三星的2纳米全环绕栅极（GAA）技术生产特定应用集成电路（ASIC）作为其矿机核心处理器 [3] - 订单总量约为每月2000片12英寸晶圆 [3] - MicroBT的订单已在三星韩国华城市S3生产线开始生产 Canaan计划于2026年初开始首批晶圆生产 芯片交付预计在2026年下半年进行 [3] 市场背景与影响 - 在2025年第二季度 台积电在全球纯代工市场份额高达71% 而三星代工部门以8%的市场份额位居第二 [3] - 由于台积电目前产能饱和 中国厂商转而选择三星作为替代供应商 [3] - 按每片晶圆约2万美元价格估算 该订单将为三星带来约4.8亿美元的年营收（约合超34亿元人民币） [3]

文章核心观点 - 三星电子获得来自两家中国加密货币矿机公司的2nm芯片订单，标志着其在先进制程代工市场取得重要进展 [2][4] 订单与合作细节 - 下单客户为全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技） [2][4] - 两家公司已签署协议，将采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技术生产特定应用集成电路（ASIC）作为矿机核心处理器 [4] - 订单总量约为每月2000片12英寸晶圆，按每片晶圆约2万美元估算，将为三星带来约4.8亿美元的年营收（约合超34亿元人民币） [4] - MicroBT的订单已在三星韩国华城市S3生产线开始生产，Canaan计划于2026年初开始首批晶圆生产，芯片交付预计在同年下半年进行 [4] 市场背景与影响 - 截至2025年第二季度，台积电在全球纯代工市场份额高达71%，三星代工部门以8%的市场份额位居第二 [4] - 由于台积电目前产能饱和，中国厂商转而选择三星作为替代供应商 [4]