根据最新消息，这家科技巨头正准备基于这一先进制程大规模生产四款 SoC，并会采用全新的封 装技术，相较于当前的方案将是一次显著升级。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 。 随着台积电计划在今年最后一个季度启动 2nm 晶圆量产，有消息称苹果已经拿下了近一半的初期 产能。而且这不仅仅是因为公司将在 2026 年发布的 iPhone 18 系列中采用 A20 和 A20 Pro 芯片 组。 除了苹果之外，高通和联发科也有望在 2026 年推出首批 2nm 芯片组，但库比蒂诺公司将占据先 机，因为它的这一制程可能会被广泛应用在多款产品中。据报道，A20 和 A20 Pro 预计会占据台 积电初期大部分 2nm 产能，此外，苹果还被曝将采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装 技术。 WMCM 封装能够让苹果在保持芯片体积小巧的同时整合更多组件，例如 CPU、GPU、DRAM 等，使芯片设计更强大、更高效，带来更好的性能、更低的功耗和发热，从而延长电池寿命。和 A19 系列类似，我们预计苹果将推出三款 A20 版本，其中"Pro"款大概率会采用分档（binning） 工艺。 除了手机， ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月2日消息，美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的 三星美国德州新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。 三星最早决定于2021年投资成立德州泰勒厂，原本计划采4nm制程，但去年9月却传出因为找不到重要 代工客户，延后设厂时间。 不过，路透7月底报导，三星宣布与一家全球知名企业签署了一项总额高达22.8兆韩元（165 亿美元）的 长期芯片供应合约，合作将持续至2033年，美国电动车巨头特斯拉执行长马斯克则亲自证实与三星达成 合作协议。 依据报导，三星泰勒厂计划建设2nm生产线，预计到明年年底产能将达到每月16,000至17,000片12吋晶 圆，投资约28.9亿美元（以17,000片晶圆计算），明年年底或2027年初开始量产。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 台积电长期规划美国新厂后续将导入2nm与更先进制程，三星加入战局加上英特尔获得奥援，2nm以下 制程竞争在美国更加 ...

韩国媒体报导，市场传出三星电子计划从9月开始部署人员，在德州泰勒厂建立2nm生产线。工程师将 分9月与11月两阶段部署，已确认正在订购代工生产线建设所需的设备，并任命泰勒厂的新负责人。 三星最早决定于2021年投资成立德州泰勒厂，原本计划采4nm制程，但去年9月却传出因为找不到重要 代工客户，延后设厂时间。不过，路透7月底报导，三星宣布与一家全球知名企业签署了一项总额高达 22.8兆韩元（165 亿美元）的长期芯片供应合约，合作将持续至2033年，美国电动车巨头特斯拉执行长 马斯克则亲自证实与三星达成合作协议。 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州 新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。台积电（2330）长期规划美 国新厂后续将导入2nm与更先进制程，三星加入战局加上英特尔获得奥援，2nm以下制程竞争在美国更 加白热化。 依据韩媒报导，三星泰勒厂计划建设2nm生产线，预计到明年年底产能将达到每月16,000至17,000片12 吋晶圆，投资约28.9亿美元（以17,000片晶圆计算），明年年底或2027年初开始量产。 ...

市场地位与竞争格局 - 台积电本季度市占率达70.2% 较上季度67.6%显著提升 领先优势持续扩大 [1][3][4] - 三星市占率小幅下滑至7.3% 营收31.59亿美元 与台积电302.39亿美元差距进一步拉大 [1][3][5] - 台积电单季营收同比增长18.5% 增速明显高于行业平均14.6%的环比增长水平 [3][4][5] 财务表现与增长驱动 - 行业整体营收环比增长14.6% 主要受益于各国补贴政策及智能手机/AI/PC/服务器产品备货需求 [1][3] - 台积电单季营收达302.39亿美元 较三星31.59亿美元形成压倒性优势 [3][4][5] - 公司预计2025年第四季度启动2nm量产 苹果锁定首批产能 高通/联发科/博通等客户订单将推动后续增长 [7] 技术布局与产能规划 - 台积电加速推进1.4nm工艺产线建设 计划投资高达490亿美元 旨在保持技术领先优势 [3][7] - 公司预计2026年市占率有望提升至75% 主要受益于2nm制程需求持续攀升 [3][7] - 三星正加快2nm GAA工艺研发 计划推出Exynos 2600芯片 但短期内难以撼动台积电领先地位 [3][8] 核心竞争力分析 - 市占率提升主要得益于先进制程领域持续投入和技术领先 [6] - 高端制程和产能调配形成绝对优势 客户结构稳定且工艺节点先进 [5][8]

台积电2nm产线设备采购策略调整 - 台积电在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备 以避免美国潜在限制措施扰乱生产 [2] - 该决定受美国《芯片设备法案》影响 法案可能禁止接受美国资金或财政支持的芯片制造商使用中国大陆制造设备 [4] - 受影响的中国大陆设备包括中微公司（AMEC）和Mattson Technology的蚀刻工具 后者于2016年被北京屹唐半导体收购 [4] 台积电2nm产线布局规划 - 2nm生产线计划于今年投入量产 首先在中国台湾新竹市投产 随后在高雄市投产 [4] - 公司正在美国亚利桑那州建设第三家工厂 最终将生产2nm芯片 [4] 供应链多元化战略 - 台积电调查所有芯片制造材料和化学品 旨在减少对中国大陆供应产品的使用 [4] - 公司计划与中国大陆本土供应商更紧密合作 配合在华生产运营 以增强供应链韧性 [4] - 战略目标包括在可能情况下增加对本地采购材料的使用 [4]

案件判决与处罚 - 上海市第三中级人民法院一审宣判尊湃通讯侵犯华为商业秘密案 14名前华为海思员工因窃取核心芯片技术获刑 主犯张琨被判处有期徒刑6年并处罚金300万元 全案累计罚金1350万元 创国内芯片领域商业秘密侵权案最重纪录 [2] - 主谋张琨因主导窃密、组建团队、推动技术落地被判处6年有期徒刑 罚金300万元 同时被禁止从事芯片行业5年 核心骨干周某、刘某等人分别获刑3至5年 罚金最高达150万元 其余10人获刑1至3年不等 部分适用缓刑 [13] - 全案1350万元罚金是对违法者的惩戒 向行业释放明确信号 技术窃密成本足以摧毁职业生涯和公司未来 [13] 技术窃取手段与规模 - 张琨团队以远超市场水平的薪酬和股权激励为诱饵 密集策反20多名华为海思核心研发人员 离职前用隐蔽手法窃取技术资料 [6] - 窃密手段包括将核心文档拆成小于10MB压缩包通过私人邮箱发送 将关键代码截屏伪装成开源项目存入私有仓库 直接拷贝测试向量和架构图纸 [6] - 权威机构鉴定显示尊湃芯片40个关键技术点与华为商业秘密相似度超过90% 射频指标误差控制在0.5dB以内 直接套用华为内部测试向量验证芯片性能 [8] 公司背景与融资情况 - 张琨2019年从华为离职 2021年2月与另一位前华为海思高管刘某在南京成立尊湃通讯 注册资本仅330余万元 喊出打造国产Wi-Fi 6/7芯片口号 [6] - 尊湃成立不到两年推出三款芯片 2022年5月完成数亿元Pre-A轮融资 小米、高榕资本等机构入局 B轮估值一度飙升至数亿美元 [6] - 华为通过加密日志和权限记录锁定泄密路径 2023年7月上海海思向法院申请诉前财产保全 冻结尊湃及其关联公司9500万元资产 掐断资金链 [11] 行业影响与警示 - 案件揭示核心技术是全球竞争焦点 台积电2nm芯片生产技术遭日本企业东京电子窃取 涉案人员通过拍摄核心工艺照片和传递技术资料试图实现跨越式突破 [14] - 华为在Wi-Fi 6/7上投入9亿元研发资金 背后是无数工程师日夜攻坚 技术泄露可能削弱中国企业在全球技术标准制定中的话语权 蚕食5G和Wi-Fi 7领域竞争优势 [17] - 华为加速推进技术黑匣子机制 将核心文档碎片化加密存储 建立更严格离职审计体系 为行业提供技术防护范本 [20] 人物背景与经历 - 张琨拥有美国国籍 早年任职高通射频工程师 2010年加入华为海思后晋升至21级资深技术高管 主导开发华为Wi-Fi芯片等核心产品 参与数十亿颗短距互联芯片开发 [4] - 在华为十年期间掌握Wi-Fi 6/7解决方案底层架构和5G基站芯片核心设计逻辑 这些技术凝聚华为数千名工程师和数亿元研发投入 [4]

台积电2nm技术泄密事件 - 台积电2nm技术机密文件在星巴克线下交易中被泄露，泄密对象指向日本企业TEL [1] - 涉案工程师利用远程办公机会，通过公司笔记本电脑连接内网，并用个人手机拍摄机密文件，绕过数字监控系统 [3] - 台积电通过例行监控发现未经授权活动，已对涉案9人（包括3名2nm试产和6名研发支持部门工程师）采取纪律处分并启动法律程序 [3][3] 泄密事件技术背景 - 2nm为目前半导体最先进制程，开发成本极高且难度大，台积电预定年底量产 [3] - 全球仅台积电、三星、英特尔及日本Rapidus等少数企业在积极研发先进制程 [3] - 台积电董事长强调其技术难以复制，因制程不仅需要复杂专业知识，更包含产线和开发积累的海量经验 [3] 泄密事件影响范围 - 事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区 [3] - 泄密数据流向日本企业TEL，而TEL是日本芯片企业Rapidus的重要合作伙伴 [4] - Rapidus在7月18日宣布成功试产2nm芯片，曾震惊业界 [4] 泄密发现过程 - 台积电资安团队通过例行监控机制发现异常流量 [4] - 发现部分员工在远程工作期间违规连入内部研发系统，通过手机或外部设备截取传输机密数据 [4]

国际空间站运行计划 - 俄罗斯国家航天集团总裁表示国际空间站将至少运行到2028年 甚至可能延长至2030年 [1] - 空间站脱轨坠落计划草案已完成 专业人员评估整个过程需耗时约2 5年 [1] 联发科芯片进展 - 联发科执行长指出首批2nm芯片将于9月试产 公司持续深化AI芯片战略 [2] - 联发科预期第三季营收环比下降 合并营收区间为1301亿至1400亿新台币 部分需求已提前在上半年反应 [2] 中国航天发射动态 - 中国成功发射巴基斯坦遥感卫星01星 该卫星主要用于国土普查和防灾减灾领域 [3] - 此次任务是快舟一号甲运载火箭的第29次飞行 [3] Arm公司战略调整 - Arm公司公布低于市场预期的下一财季预测 部分原因是公司将利润投资于自研芯片 [4] - Arm CEO表示公司正在开发自有芯片 标志着其芯片IP授权模式的重大转变 [4] - 该消息导致Arm股价在盘后交易中下跌8 65% [4] 智能制造产业资讯服务 - 提供精选行业新闻的智能制造产业日报订阅服务 [2] - 会员服务可解锁人形机器人 商业航天 AGI等热门赛道的行业图谱和报告 [4]

Rapidus 2nm晶圆测试生产启动 - 日本芯片制造商Rapidus于7月18日启动2nm晶圆测试生产 计划2027年在北海道千岁市IIM-1厂区实现量产 若成功量产或将打破台积电 三星 英特尔的垄断格局 [2] - 试产采用全环绕栅极(GAA)晶体管技术 通过三维堆叠设计提升晶体管密度与能效 早期测试晶圆电气特性 临界电压 驱动电流 漏电流等核心参数均符合设计标准 [2] - IIM-1厂区自2023年9月动工 无尘室2024年完工 截至2025年6月已连接超过200套设备 包括先进DUV和EUV光刻工具 目标通过优化器件特性提升性能与良率实现量产 [2] 日本半导体产业战略布局 - 日本2021年出台《半导体和数字产业战略》 明确重振半导体产业全球竞争力目标 通过补贴 税收优惠等方式推动技术攻关 [3] - Rapidus作为核心项目已获得5900亿日元(约合38亿美元)政府资助 股东涵盖丰田 索尼 NTT等日本八大巨头企业 形成政企学研协同创新模式 [3] - 日本曾在20世纪80年代主导全球半导体市场 因技术迭代滞后 产业转移等因素逐渐衰落 如今通过押注2nm等先进制程试图在高端芯片领域重获话语权 [3] 全球半导体行业竞争格局 - 全球半导体行业呈现三足鼎立格局 台积电凭借7nm及以下制程占据全球50%以上代工市场份额 三星在存储芯片和系统半导体领域具备全产业链优势 英特尔主导PC和数据中心处理器市场 [3] - 台积电已宣布2025年量产2nm芯片 三星紧随其后 Rapidus需在两年内完成技术追赶与良率爬坡 [5] - 半导体行业具有高投入 长周期特点 仅IIM-1厂区建设成本就超过5万亿日元(约合320亿美元) 后续研发与量产仍需持续巨额资金支持 [5] 成熟制程市场需求分析 - 2023年全球半导体市场规模达4284亿美元 其中集成电路占比81% 射频器件 传感器 功率器件等大量应用仍依赖28nm及以上成熟制程 [6] - 成熟工艺因技术成熟 成本可控 无需遵循摩尔定律的极致压缩 成为汽车电子 工业控制 物联网等领域的首选 [6] 日本半导体差异化发展路径 - 日本在材料科学和精密制造领域具有传统优势 若能结合2nm先进制程与成熟工艺的差异化布局 或可开辟新的市场空间 [10] - 通过优化28nm工艺的能效比满足新能源汽车对低功耗芯片的需求 实现差异化竞争 [10]

日本2nm芯片项目进展 - Rapidus成功生产出日本首个2纳米晶体管 标志着技术里程碑 [2][3] - 公司使用ASML独家制造的先进光刻机进行生产 员工夜以继日工作实现可操作晶体管结构 [3] - 目前目标将缺陷率控制在50% 未来计划改善至10%-20% [3] - 尚未生产客户设计的芯片 拒绝透露产品质量细节和潜在客户信息 [3] Rapidus公司背景 - 成立于2022年 是日本重建国内芯片制造能力战略的核心 [4] - 获得丰田汽车 日本电信电话公司 索尼集团等主要企业支持 [4] - 日本几十年来首次尝试在国内量产尖端逻辑芯片 [4] 行业技术趋势 - 纳米尺寸越小芯片越先进 台积电和三星等公司正在竞相缩小纳米尺寸 [3] - 生产晶体管是芯片制造早期阶段的核心工序 制造功能性芯片还需要布线和封装等额外工序 [3]