产能与订单情况 - 美国新厂产能已签订80%以上长约 [1] - 德州新厂将供应12吋硅晶圆 密苏里州厂扩充12吋SOI晶圆 [1] - 美国子公司GWA与苹果建立全新供应链合作伙伴关系 德州新厂未来将获得苹果相关订单 [1] 政府补助进展 - 美国子公司GWA于6月获得芯片法案第一阶段逾2亿美元补助款 约占总补助额一半 [1] - 美国芯片法案总计提供4.06亿美元补助 [1] - 未来可能获得意大利补助及美国财政部AMIC税负抵免 当前抵免比率25% 明年将提升至35% [1] 资本支出规划 - 为美国德州新厂和密苏里州厂扩产投入约35亿美元 [1]