公司业绩表现与展望 - 上季度（2025年7-9月）合并营收微增0.7%至991亿日元，但合并营业利润从去年同期的盈余91亿日元转为亏损16亿日元，合并净利润从去年同期的盈余36亿日元转为亏损39亿日元 [2] - 本季度（2025年10-12月）业绩展望疲软，预计合并营收为1000亿日元，合并营业亏损额预计为100亿日元，合并净亏损额预计为160亿日元，将连续第二个季度陷入亏损 [3] - 2025全年度（2025年1-12月）业绩预计合并营收年增2%至4044亿日元，但合并营业亏损额预计为42亿日元，合并净亏损额预计为169亿日元，将为14年来首次陷入年度亏损，且亏损额远高于分析师平均预估的52亿日元 [3] 产品需求分析 - AI相关需求强劲，用于AI的先进逻辑/记忆体的12英寸硅晶圆需求持续稳健 [2] - 非先进产品（传统产品）的需求持续受到客户库存调整的影响，复苏缓慢 [2][3] - 8英寸及以下硅晶圆产品出货量持续低迷，预计该趋势将持续，部分原因在于与中国厂商的竞争 [2][3][4] 市场价格策略 - 上季度12英寸和8英寸硅晶圆价格遵照长期契约价格 [2] - 本季度12英寸和8英寸硅晶圆将维持长期契约价格，而现货价格将依区域和用途有所不同 [3] 市场反应与关联公司 - 业绩展望公布后，公司股价闻讯崩跌，一度下跌至1222日元，创两个月来新低，截至台北时间12日上午8点20分，股价崩跌16.16%至1235日元 [2] - 公司是台胜科的最大股东，通过子公司持有台胜科约40%股权 [4]

产能与订单情况 - 美国新厂产能已签订80%以上长约 [1] - 德州新厂将供应12吋硅晶圆 密苏里州厂扩充12吋SOI晶圆 [1] - 美国子公司GWA与苹果建立全新供应链合作伙伴关系 德州新厂未来将获得苹果相关订单 [1] 政府补助进展 - 美国子公司GWA于6月获得芯片法案第一阶段逾2亿美元补助款 约占总补助额一半 [1] - 美国芯片法案总计提供4.06亿美元补助 [1] - 未来可能获得意大利补助及美国财政部AMIC税负抵免 当前抵免比率25% 明年将提升至35% [1] 资本支出规划 - 为美国德州新厂和密苏里州厂扩产投入约35亿美元 [1]

公司股价与市场表现 - 环球晶圆股价从去年一度超过600元跌至今年300元左右徘徊 [2] - 2024年全年营收626亿元，较2023年衰退11.4% [2] - 2024年每股税后纯益21.06元，较2023年减少一半以上 [2] - 2025年第一季EPS 3.05元，较2024年同期衰退逾六成 [2] - 本益比从去年初的11.93倍攀升至今年6月的18.55倍 [2] 产能扩张与投资布局 - 环球晶在美国德州启用12吋先进硅晶圆制造厂，并计划加码投资40亿美元进行扩建 [2] - 美国德州、密苏里州两座新厂及义大利厂新产能已送样，力拼进入量产阶段 [2] - 密苏里州新产线将是全美国第一座也是唯一一座12吋SOI晶圆产能 [5] - 公司锁定SOI晶圆市场，预计年复合成长率13.6%，至2032年达105亿美元 [6] 产品结构与市场竞争 - 环球晶目前营收仍以8吋硅晶圆为主，主要供应成熟制程 [3] - 全球8吋晶圆出货量2024年较上年衰退13.4%，12吋晶圆出货量微幅年增2% [4] - 面临中国低价竞争，8吋转12吋趋势不可逆 [4] - 预计12吋晶圆明年成为营收主力，先进制程应用占比明年上半年达50% [6] 世创电子持股影响 - 环球晶持有世创电子13.67%股票，世创2024年营收14.1亿欧元、年减6.7%，EPS2.10欧元较前年度衰退65.9% [6] - 若排除世创股票评价与扩产影响，环球晶2025年第一季EPS可达6.94元 [6] - 世创股价若从40欧元跌至20欧元，对环球晶EPS影响将超过4元 [7] - 环球晶发行的海外附认股权公司债以世创股价111.34欧元计算，2029年到期 [7]