半导体封测装备业务经营情况 - 国产化机械划切设备自2025年7月以来进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 国产半导体机械划片设备已得到国内头部封测厂商的批量复购 [3] - 半导体业务新增订单中，大客户订单占比约一半（50%） [3] 产能与项目建设 - 公司通过提升一期项目生产效率和利用高新厂区设施来扩展产能 [2] - 航空港厂区二期项目预计2027年第一季度全部建成投产 [2][3] - 二期项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证 - 12寸高精密切割设备8230和应用于高效封装体切割分选的7260已进入客户验证阶段 [3] - 12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证，客户反馈良好 [3] - 公司正在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度 [3] 其他投资者关注事项 - 公司正在评估股权激励计划的可行性 [3]