深圳证券交易所市场(以下简称"深市")上市公司2025年三季度报告披露工作圆满落幕。截至10月底，共 有2879家深市公司如期交出三季报"成绩单"。整体来看，深市公司营收、净利实现同比和环比双增长， 业绩稳中向好，充分彰显高质量发展趋势。 通信行业公司同样有着不俗表现。数据显示，2025年前三季度，通信行业公司合计实现营业收入 2928.32亿元，同比增长14.29%；实现净利润307.94亿元，同比增长36.71%。按季度看，受益于AI拉动 和新基建加速落地，第二季度、第三季度净利润分别环比增长26.22%、18.70%，持续增长展现强劲活 力。 三是非银金融业持续回暖，行情向好带动业绩高增长。今年以来，A股市场行情稳中向好，深市非银金 融业绩持续回暖，实现营收净利双增长。数据显示，2025年前三季度，深市非银金融业合计实现营业收 入2135.83亿元，同比上升10.67%；合计实现净利润608.54亿元，同比增长49.03%。第三季度合计实现 营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，合计实现净利润255.76亿元，环比增长48.05%。券商板块业绩 表现亮眼，前三季度合计实现营业收入1174.83 ...

据天眼查，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。 瑞财经 王敏 10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称"芯德半导体"）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华 泰国际。 招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品 测试服务。 根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑 AI+时代的发展浪潮。 | | | 截至12月31日止年度 | | 截至6月30日止六個月 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2024年 | 2025年 | | | 人民幣千元 | 人民幣千元 | 人民幣于元 | 人民幣千元 | 人民幣千元 | | | | | | (未經濟核) | (未經濟度) | | 收入 | 269.399 | 509.077 | 827,374 | 389. ...

10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司(以下简称"芯德半导体")向港交所主板提交上市申请，独 家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。 对于此次募集资金用途，芯德半导体方面表示，募集资金将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购 生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足不断增长的市场需求。此外，资金将用于提升先进封装技 术的研发能力及提高公司半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的先进封测技 术。 芯德半导体方面表示，公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客 户、同步扩产，抓住先进封装需求爆发窗口；持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单 结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升，实现可持续盈利。 "封测环节是摩尔定律放缓后性能提升的最大杠杆，芯德半导体把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技术 全部跑通，这在资本市场上极具稀缺性，若芯德半导体技能成功上市，将填补市场空白。"一位长期跟 踪半导体的券商分析师表示。 现金储备充裕 持续扩产提效 当前，消费电子、汽车电子及工业控制等 ...

上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]

公司战略核心 - 专注于半导体封测的主营业务 [2] - 坚持开发高端产品并拓展高端客户群体 [2] - 构建差异化竞争优势 目标是成为行业领先的封测企业 [2] 行业前景与公司展望 - 半导体行业当前面临国内外挑战 [2] - 公司坚信未来发展机遇将远远超过挑战 [2] - 通过分析自身优劣势 公司正朝着愿景稳步前进 [2]

公司业务与技术布局 - 公司目前没有产品直接应用于CPO（共封装光学）领域 [1] - 公司在Micro LED、多光谱技术及半导体封测等领域有技术积累 且与CPO技术存在内在关联 [1] 海外市场拓展战略 - 收购海硕力及越南工厂是公司积极拓展海外市场的重要举措 [1] - 通过收购成功切入三星供应链体系 [1] - 越南生产基地与日本 韩国子公司协同 进一步优化全球布局 [1]

AI视觉算法应用 - AI算法已全面导入机器视觉产品包括AOI SPI AXI点胶设备等在元件定位缺陷检测及自动编程环节广泛应用实现产品性能突破性提升[1] - 在半导体封测外观缺陷检测和内部缺陷检测环节检测准确率与误报控制能力显著提升[1] - 在运动控制层面实现对不同PCB基板停板状态的精确控制[1] 半导体封测业务进展 - 半导体封测产品针对键合工艺和post dicing工艺环节进行外观缺陷检测已实现小批量出货[2] - 3D在线X射线检查设备AXI针对功率器件进行内部缺陷检测已与客户开展验证测试[2] - 针对先进封装有相应技术储备[2] 技术迭代方向 - 已全面导入自主研发的AI算法模型结合传统算法提升机器视觉产品竞争力[2] - 产品销量持续上升未来计划全面转向AI算法[2] 出口业务表现 - 上半年出口金额达1.29亿较去年上半年7700万增长较快[2] - 增长主要源于消费电子半导体等领域因市场需求变化客户全球化布局新增海外客户及部分境内客户出海带动产品出口[2] 其他业务布局 - 控制线缆组件业务部分产品用于光刻设备[2] - 投资的苏州芯动能基金主要投资于半导体产业链包括奕斯伟集创北方等项目回报良好[2] - 在PCB行业检测设备可应用于相关产线主要客户包含苹果华为等知名企业或其代工厂商[2] - 下游客户产能扩张将提升对机器视觉设备需求公司力争提升设备销售规模[2] 人形机器人业务状态 - 具备3D结构光技术目前尚未针对人形机器人进行产业化布局[2] 客户关系说明 - 目前与宇树科技无直接业务往来[2]

市场表现回顾 - 沪指上涨0.37%收报3876.34点 深证成指上涨1.16%收报13215.46点 创业板指上涨1.95%收报3147.35点 科创50上涨0.91%收报1370.43点[1] - 全市场2504只个股上涨 2754只个股下跌 168只个股收平 沪深两市成交额23767亿元 较上个交易日放量353亿元[1] - 申万一级行业中电力设备领涨2.55% 汽车上涨2.05% 家用电器上涨1.64% 煤炭上涨1.62% 综合行业上涨1.38%[1] 行业板块表现 - 涨幅居前概念板块包括炒股软件 光刻胶 连板 半导体设备 半导体封测 特斯拉 打板 摄像头 汽车零部件 消费电子代工 首板 风力发电 航空运输 特高压 苹果[2][11] - 跌幅居前概念板块包括黄金珠宝 CRO 猪产业 乳业 鸡产业 白酒 智能物流 海南自贸港 基因检测 生物育种 影视 免税店 营销传播 饮料制造 创新药[11] - 领跌行业包括农林牧渔下跌1.02% 商贸零售下跌0.98% 社会服务下跌0.86% 食品饮料下跌0.50% 纺织服饰下跌0.41%[1] 资金流向特征 - 电力设备行业当日成交额居前 汽车行业成交活跃度显著提升[10][14] - 创业板指表现突出上涨1.95% 深证成指同步走强上涨1.16%[1][14] - 市场整体呈现结构性分化态势 成长板块表现优于价值板块[1][11]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34259.29万元 同比增长9.55% [1] - 期末总资产239149.13万元 较期初增长4.93% [1] - 整体毛利率下降 主因新产品放量初期毛利率较低及产品收入结构变化 [1] - 折旧费用增加 因募投项目主体大楼按完工进度转入固定资产 [1] - 财务收益较上年同期显著减少 [1] 经营策略 - 加速海外市场纵深布局 提升全球供应链韧性 [2] - 巩固全球消费电子大客户供应优势 持续导入新生产设备 [2] - 拓展AI服务器与氢能源等新兴产业客户 挖掘新蓝海市场 [2] - 落地实施MBP方针管理 为盈利能力改善提供管理支撑 [2][4] - 通过优化资源配置 降本增效及加强市场开拓提升盈利水平 [1] 研发投入与创新 - 研发投入6204.13万元 占营业收入比例达18.11% [3] - 研发人员411名 占总人数比例25.31% [3] - 产品矩阵新增AOI检测设备 非标组装机 喷墨打印机 五轴机床 飞秒激光设备及仓储物流设备 [3] - 流体控制领域实现多项智能阀体技术突破 提升产品性能与稳定性 [3] - 光学镜头与视觉模组研发进展顺利 稳步推进批量生产 [3] 未来发展规划 - 对内强化研发与产品创新 对外深化消费电子优势 [4] - 积极拓展汽车电子 氢能源 AI服务器及半导体封测新领域 [4] - 通过MBP方针管理系统优化业务结构与资源分配 [4] - 实施供应链体系系统性降本举措 优化成本结构 [4]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年收入186.05亿元(YoY +20.14%) 归母净利润4.71亿元(YoY -23.98%) 毛利率13.47%(YoY +0.1pct) [1] - 第二季度收入92.70亿元(YoY +7.24% QoQ -0.70%) 归母净利润2.67亿元(YoY -44.75% QoQ +31.50%) 毛利率14.31%(YoY +0.03pct QoQ +1.7pct) [1] - 研发费用9.87亿元(YoY +20.49%) 研发费率5.30%(YoY基本持平) [1] - 下调2025-2027年归母净利润预测至18.41/23.71/28.66亿元(前值22.42/27.37/32.41亿元) [3] 下游业务结构 - 通讯电子占比38.1% 运算电子占比22.4%(首次超过消费电子) 消费电子占比21.6% 汽车电子占比9.3% 工业及医疗电子占比8.6% [2] - 除消费电子外所有下游市场收入均实现两位数增长 汽车电子同比增长34.2% 工业及医疗领域同比增长38.6% [2] 战略布局与产能建设 - 加大汽车功率模块/MCU/传感器领域研发投入 优化封装方案提升产品性能与良率 [2] - 深化与国内外头部客户合作 赢得全球知名客户"在中国 为中国"战略项目 [2] - 长电科技汽车电子(上海)有限公司主体建设完成 进入内部装修阶段 江阴汽车中试线完成多项自动化生产方案并推进客户验证 [2] 盈利预测指标 - 2025-2027年预测营业收入402.44/446.39/487.49亿元 同比增长11.9%/10.9%/9.2% [4][28] - 2025-2027年预测每股收益1.03/1.32/1.60元 对应PE 38/29/24x [3][4][28] - 2025-2027年预测EBIT Margin 4.9%/5.6%/6.2% ROE 6.3%/7.6%/8.5% [4][28] 历史财务数据 - 2024年营业收入359.62亿元(YoY +21.2%) 归母净利润16.10亿元(YoY +9.4%) [4][28] - 2023年营业收入296.61亿元(YoY -12.1%) 归母净利润14.71亿元(YoY -54.5%) [4][28]