市场表现回顾 - 沪指上涨0.37%收报3876.34点 深证成指上涨1.16%收报13215.46点 创业板指上涨1.95%收报3147.35点 科创50上涨0.91%收报1370.43点[1] - 全市场2504只个股上涨 2754只个股下跌 168只个股收平 沪深两市成交额23767亿元 较上个交易日放量353亿元[1] - 申万一级行业中电力设备领涨2.55% 汽车上涨2.05% 家用电器上涨1.64% 煤炭上涨1.62% 综合行业上涨1.38%[1] 行业板块表现 - 涨幅居前概念板块包括炒股软件 光刻胶 连板 半导体设备 半导体封测 特斯拉 打板 摄像头 汽车零部件 消费电子代工 首板 风力发电 航空运输 特高压 苹果[2][11] - 跌幅居前概念板块包括黄金珠宝 CRO 猪产业 乳业 鸡产业 白酒 智能物流 海南自贸港 基因检测 生物育种 影视 免税店 营销传播 饮料制造 创新药[11] - 领跌行业包括农林牧渔下跌1.02% 商贸零售下跌0.98% 社会服务下跌0.86% 食品饮料下跌0.50% 纺织服饰下跌0.41%[1] 资金流向特征 - 电力设备行业当日成交额居前 汽车行业成交活跃度显著提升[10][14] - 创业板指表现突出上涨1.95% 深证成指同步走强上涨1.16%[1][14] - 市场整体呈现结构性分化态势 成长板块表现优于价值板块[1][11]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34259.29万元 同比增长9.55% [1] - 期末总资产239149.13万元 较期初增长4.93% [1] - 整体毛利率下降 主因新产品放量初期毛利率较低及产品收入结构变化 [1] - 折旧费用增加 因募投项目主体大楼按完工进度转入固定资产 [1] - 财务收益较上年同期显著减少 [1] 经营策略 - 加速海外市场纵深布局 提升全球供应链韧性 [2] - 巩固全球消费电子大客户供应优势 持续导入新生产设备 [2] - 拓展AI服务器与氢能源等新兴产业客户 挖掘新蓝海市场 [2] - 落地实施MBP方针管理 为盈利能力改善提供管理支撑 [2][4] - 通过优化资源配置 降本增效及加强市场开拓提升盈利水平 [1] 研发投入与创新 - 研发投入6204.13万元 占营业收入比例达18.11% [3] - 研发人员411名 占总人数比例25.31% [3] - 产品矩阵新增AOI检测设备 非标组装机 喷墨打印机 五轴机床 飞秒激光设备及仓储物流设备 [3] - 流体控制领域实现多项智能阀体技术突破 提升产品性能与稳定性 [3] - 光学镜头与视觉模组研发进展顺利 稳步推进批量生产 [3] 未来发展规划 - 对内强化研发与产品创新 对外深化消费电子优势 [4] - 积极拓展汽车电子 氢能源 AI服务器及半导体封测新领域 [4] - 通过MBP方针管理系统优化业务结构与资源分配 [4] - 实施供应链体系系统性降本举措 优化成本结构 [4]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [1][3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年收入186.05亿元(YoY +20.14%) 归母净利润4.71亿元(YoY -23.98%) 毛利率13.47%(YoY +0.1pct) [1] - 第二季度收入92.70亿元(YoY +7.24% QoQ -0.70%) 归母净利润2.67亿元(YoY -44.75% QoQ +31.50%) 毛利率14.31%(YoY +0.03pct QoQ +1.7pct) [1] - 研发费用9.87亿元(YoY +20.49%) 研发费率5.30%(YoY基本持平) [1] - 下调2025-2027年归母净利润预测至18.41/23.71/28.66亿元(前值22.42/27.37/32.41亿元) [3] 下游业务结构 - 通讯电子占比38.1% 运算电子占比22.4%(首次超过消费电子) 消费电子占比21.6% 汽车电子占比9.3% 工业及医疗电子占比8.6% [2] - 除消费电子外所有下游市场收入均实现两位数增长 汽车电子同比增长34.2% 工业及医疗领域同比增长38.6% [2] 战略布局与产能建设 - 加大汽车功率模块/MCU/传感器领域研发投入 优化封装方案提升产品性能与良率 [2] - 深化与国内外头部客户合作 赢得全球知名客户"在中国 为中国"战略项目 [2] - 长电科技汽车电子(上海)有限公司主体建设完成 进入内部装修阶段 江阴汽车中试线完成多项自动化生产方案并推进客户验证 [2] 盈利预测指标 - 2025-2027年预测营业收入402.44/446.39/487.49亿元 同比增长11.9%/10.9%/9.2% [4][28] - 2025-2027年预测每股收益1.03/1.32/1.60元 对应PE 38/29/24x [3][4][28] - 2025-2027年预测EBIT Margin 4.9%/5.6%/6.2% ROE 6.3%/7.6%/8.5% [4][28] 历史财务数据 - 2024年营业收入359.62亿元(YoY +21.2%) 归母净利润16.10亿元(YoY +9.4%) [4][28] - 2023年营业收入296.61亿元(YoY -12.1%) 归母净利润14.71亿元(YoY -54.5%) [4][28]

报告公司投资评级 - 行业为电力设备/电池，6个月评级为增持（维持评级），当前价格50.6元 [5] 报告的核心观点 - 线束+配件贡献业绩成长，半导体贡献增量；配件受益于耗材属性逐步进入迭代周期；半导体端布局半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品，超声波扫描显微镜已获知名客户验证性订单；因设备配件领域放量贡献增量利润，上调盈利预测，预计25 - 27年归母净利润1.5（前值0.9）/2.2（前值1.3）/3.8亿元，当前市值对应PE分别为40X、26X、15X；考虑主业稳健向上，半导体等积淀有望进入收获期，维持“增持”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24年主营收入5.85亿元，同比+11.3%；归母净利0.86亿元，同比+29%；扣非归母净利0.4亿元，同比+11.9%；毛利率56.89%，同比-0.09pct；净利率14.52%，同比+2.24pct；受益于配件/线束连接器/半导体设备放量 [1] - 24年Q4主营收入1.76亿元，环比+7%；归母净利0.65亿元，环比+330%；扣非归母净利0.53亿元，环比+589%；毛利率69.7%，环比+16pct；净利率36.8%，环比+27.7pct；Q4受益于配件交付量显著放量 [1] - 25年Q1收入1.48亿元，同比+22%，环比-16%；归母净利润0.24亿元，同比大增（24年Q1仅0.01亿），扣非净利润0.2亿元，同比扭亏；毛利率64.9%，同比+9.3pct，环比-4.7pct；净利率15.8%，同比+15pct，环比-21pct；公司净利润超预期 [1] 2024年业务拆分 - 配件业务收入1.84亿元，同比增长70.45%，毛利率75.93%，同比+13.61pct；因市场存量公司设备增多+新能源客户稼动率回升，对焊头、底模、裁刀等进行工艺改进和成本管控，毛利率提升 [2] - 线束连接器超声波设备业务收入0.81亿元，同比+352.37%，毛利率59.71%，同比+11.41pct；公司快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩等市场，与安费诺、中航光电、沪光等国内外知名客户合作 [2] - 半导体超声波设备收入0.47亿元，同比+195.66%，毛利率56.65%，同比-2.08pct；24年在功率半导体封测实现突破，与英飞凌等合作 [2] - 新能源电池超声波收入1.51亿元，同比-53.48%，毛利率48.43%，同比-8.34pct，下游锂电扩产放缓；非金属超声波设备收入0.12亿元，同比+11.61%，毛利率44.66%，同比-11.87pct；服务及其他收入1.08亿元，同比+128.80%，毛利率35.73%，同比+2.51pct [2] 财务预测摘要 - 预计25 - 27年营业收入分别为8.62亿元、12.23亿元、17.08亿元，增长率分别为47.43%、41.89%、39.65%；归属母公司净利润分别为1.47亿元、2.22亿元、3.79亿元，增长率分别为71.28%、50.64%、71.03% [4] - 25 - 27年毛利率分别为55.44%、56.14%、56.45%；净利率分别为17.07%、18.12%、22.19%；ROE分别为7.60%、10.35%、15.15%；ROIC分别为21.27%、59.73%、79.11% [11] - 25 - 27年资产负债率分别为16.30%、15.19%、11.27%；净负债率分别为-61.41%、-60.19%、-54.45%；流动比率分别为5.66、6.00、8.15；速动比率分别为5.33、5.88、7.56 [11] - 25 - 27年应收账款周转率分别为2.90、5.54、6.00；存货周转率分别为5.91、14.92、15.03；总资产周转率分别为0.39、0.51、0.64 [11] - 25 - 27年每股收益分别为1.27元、1.91元、3.27元；每股经营现金流分别为4.01元、1.68元、1.36元；每股净资产分别为16.72元、18.50元、21.61元 [11] - 25 - 27年市盈率分别为39.82、26.43、15.45；市净率分别为3.03、2.73、2.34；市销率分别为6.79、4.79、3.43；EV/EBITDA分别为20.71、13.36、8.71；EV/EBIT分别为22.07、14.07、9.05 [4][11]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 长电科技25Q1营收受晟碟并表影响同比高增长，单季利润率同比相对稳定；子公司方面，星科金朋、长电韩国、江阴长电为2024年利润核心贡献点；下游客户需求略有分化，25Q1运算电子、汽车电子营收同比增速均超50%；晟碟2025年对公司的收入贡献幅度加大，全年投入85亿元助力产能增长；长电科技是国内封测领域龙头，未来在汽车电子、HPC和先进存储产品等领域逐步深化布局，预计2025 - 2027年营业收入分别为418.9/470.8/519亿元，对应归母净利润为20.13/23.71/27.32亿元，EPS为1.12/1.33/1.53元，PE为29.1/24.7/21.4倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 基础数据 - 总股本1789百万股，已上市流通股1789百万股，总市值585亿元，流通市值585亿元，每股净资产15.5元，ROE（TTM）为6.0，资产负债率43.7%，主要股东为磐石润企(深圳)信息管理有限公司，持股比例22.53% [1] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为-9%、-16%、35%，相对表现分别为-6%、-12%、30% [3] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|29661|35962|41890|47080|51900| |同比增长|-12%|21%|16%|12%|10%| |营业利润(百万元)|1520|1651|2122|2488|2856| |同比增长|-53%|9%|28%|17%|15%| |归母净利润(百万元)|1471|1610|2013|2371|2732| |同比增长|-54%|9%|25%|18%|15%| |每股收益(元)|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [6] 财务预测表 资产负债表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |流动资产|17619|22192|18566|20189|22415| |非流动资产|24960|31868|33769|35280|36476| |资产总计|42579|54060|52335|55469|58891| |流动负债|9682|15288|11705|13011|14353| |长期负债|6746|9229|9229|9229|9229| |负债合计|16428|24517|20934|22241|23583| |股本|1789|1789|1789|1789|1789| |归属于母公司所有者权益|26066|27619|29417|31184|33204| [10] 现金流量表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |经营活动现金流|4437|5834|6058|6862|7563| |投资活动现金流|-998|-6262|-6212|-6212|-6212| |筹资活动现金流|1411|2414|-5201|-541|-532| |现金净增加额|4850|1986|-5355|108|819| [10] 利润表 |单位：百万元|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入|29661|35962|41890|47080|51900| |营业成本|25612|31266|36402|40913|45101| |营业利润|1520|1651|2122|2488|2856| |利润总额|1522|1649|2120|2486|2854| |归属于母公司净利润|1471|1610|2013|2371|2732| [11] 主要财务比率 | |2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |年成长率 - 营业总收入|-12%|21%|16%|12%|10%| |年成长率 - 营业利润|-53%|9%|28%|17%|15%| |年成长率 - 归母净利润|-54%|9%|25%|18%|15%| |获利能力 - 毛利率|13.7%|13.1%|13.1%|13.1%|13.1%| |获利能力 - 净利率|5.0%|4.5%|4.8%|5.0%|5.3%| |偿债能力 - 资产负债率|38.6%|45.4%|40.0%|40.1%|40.0%| |营运能力 - 总资产周转率|0.7|0.7|0.8|0.9|0.9| |每股资料(元) - EPS|0.82|0.90|1.12|1.33|1.53| |估值比率 - PE|39.8|36.4|29.1|24.7|21.4| |估值比率 - PB|2.2|2.1|2.0|1.9|1.8| [12]

经营业绩概览 - 公司2024年营业总收入95.59亿元 同比增长12.27% 但归母净利润3251.46万元 同比下降32.26% 扣非净利润1623.48万元 同比下降24.08% [1] 单季度表现 - 第四季度营业总收入25.97亿元 同比上升4.83% 但归母净利润亏损3994.01万元 同比下降232.06% 扣非净利润亏损4847.46万元 同比下降247.95% [2] 主要财务指标 - 毛利率6.9% 同比减少14.75% 净利率0.28% 同比减少49.69% 三费占营收比3.83% 同比增加11.73% [7] - 每股净资产8.37元 同比增加1.41% 每股经营性现金流0.93元 同比减少14.46% 每股收益0.1元 同比减少33.33% [7] 应收账款与现金流 - 应收账款31.64亿元 占归母净利润比例高达9730.78% 货币资金11.73亿元 同比增加30.24% 但货币资金与流动负债比例仅36.47% [4] 主营业务构成 - 液晶显示模组收入63.74亿元 占总收入66.69% 毛利率8.69% 摄像类产品收入28.2亿元 占比29.5% 毛利率4.42% 其他业务收入3.65亿元 毛利率-5.07% [8] 行业环境与发展规划 - 全球智能手机出货量12.2亿部 同比增长7% 平板电脑1.48亿台 增长9.2% 笔记本电脑1.74亿台 增长3.9% [5] - 公司与华为 传音 OPPO vivo 三星 荣耀等头部手机厂商保持稳定合作 计划2025年下半年成为大陆显示驱动芯片封测领域前三 并推进车载摄像头业务 [5]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[35] - 报告期内主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%，自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和19.94%，封测服务产品毛利率分别为25.68%、22.43%和19.35%[37][38] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，同比增长11.83%[70] - 2023年1 - 3月归属于普通股股东净利润1,576.29万元，同比增长33.10%[70] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[74] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，同比增长5.61% - 10.07%[74] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42] - 发行前王成名持股31669430股，占比21.11%，发行后持股不变，占比15.83%[172] - 发行前陈湛伦持股19716218股，占比13.14%，发行后持股不变，占比9.86%[172] - 发行前银圣宇持股19519430股，占比13.01%，发行后持股不变，占比9.76%[172] - 发行前张顺持股15107565股，占比10.07%，发行后持股不变，占比7.55%[172] 发行信息 - 公司本次公开发行股票总量为5000万股，全部为公开发行新股，股东不公开发售股份[8] - 公司预计发行日期为2023年7月28日[8] - 公司拟在深圳证券交易所创业板上市[8] - 发行后总股本为20000万股[8] - 保荐费为245.28万元，募集资金总额中5.5亿元（含）及以下的部分，按10%收取承销费，超出5.5亿元的部分，按12%收取承销费[51] 业务情况 - 公司分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号，年产超150亿只半导体产品[54] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力[60] - 公司主要封测产品为分立器件和集成电路产品，应用于多个领域[54] - 报告期内先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%[39] 市场展望 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[36] 风险提示 - 公司与同行业龙头厂商在先进封装领域技术水平存在较大差距，产品结构较单一，业务规模和资本实力差距大[84][85] - 公司自有品牌产品所需芯片均外购，若供应紧张会影响生产经营[88] - 公司产品结构调整需时间，若不合市场方向会影响经营业绩[89] - 公司虽有质量控制体系，但流程复杂，质量控制不当会有客户流失等风险[90][91] - 公司技术研发若不顺应市场变化，投入难达预期效果，影响经营业绩[94][95]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非后净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[36] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%，自有品牌产品毛利率分别为14.49%、23.82%和19.94%，封测服务产品毛利率分别为25.68%、22.43%和19.35%[38][39] - 2022年若自有品牌产品毛利率下降1%、2%、3%，主营业务毛利率将分别下降0.80%、1.25%、1.71%；若封测服务产品毛利率下降1%、2%、3%，主营业务毛利率将分别下降0.89%、1.44%、1.98%[39] - 报告期内先进封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和19.49%[40] - 2023年1 - 3月公司实现营业收入17477.02万元，较2022年同期增长11.83%[70] - 2023年1 - 3月归属于公司普通股股东的净利润为1576.29万元，较2022年同期增长33.10%[70] - 2023年1 - 3月扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润为1354.67万元，较2022年同期增长22.56%[70] - 公司预计2023年1 - 6月实现营业收入37800万元至40000万元，同比增长2.16%至8.11%[72] - 预计2023年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3550万元至3700万元，较上年同期增长5.61%至10.07%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[37][109] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[43][98][99][150][185] - 本次发行前公司前十名股东合计持股111695751股，持股比例74.46%[173] 募集资金 - 本次发行拟投入募集资金60150.73万元，用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目[78] 其他数据 - 报告期内公司芯片采购金额分别为8961.69万元、11011.62万元和10288.74万元，占同期原材料采购总额比例分别为30.62%、29.76%和30.08%[88] - 报告期内来自华南地区的销售收入占主营业务收入的比重分别为51.14%、47.48%和41.94%[92] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为7,549.62万元、12,607.75万元和10,641.17万元，占总资产比例分别为7.84%、11.13%和9.49%[101] - 报告期各期末，公司应收账款净额分别为13,622.47万元、13,155.00万元和20,257.98万元，占同期营业收入比重分别为23.84%、17.88%和26.95%[102] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1,035.61万元、763.30万元和590.94万元，占当期利润总额比例分别为4.82%、8.98%和7.88%[103] - 报告期各期，公司所得税税收优惠合计分别为2,101.37万元、961.70万元和1,475.79万元，占当期利润总额比例分别为9.79%、11.32%和19.68%[112] 公司概况 - 公司拟在深圳证券交易所创业板上市，公开发行股票总量不超过5000万股，发行后总股本不超过20000万股[9] - 公司成立于1998年12月30日（有限公司），2012年6月29日变更为股份公司[48][115] - 公司控股股东和实际控制人均为王成名、陈湛伦、张顺[48] - 公司行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）[48] - 公司已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[61] - 公司最近三年（2020 - 2022年）累计研发投入10351.81万元，最近一年营业收入7.52亿元[63] - 截至招股说明书签署日公司已获得122项专利[96] - 公司拥有2家参股公司，为盛海电子和甬粤芯微[144] - 蓝箭电子持有盛海电子35%股权，其注册资本450万元[146] - 蓝箭电子持有甬粤芯微30%股权，甬粤芯微注册资本600万元[148][149] 经营模式 - 公司封装测试主要原材料包括晶圆、框架、塑封料、内引线等[57] - 公司采取直销的销售模式，客户分为非贸易商客户和贸易商客户[59] - 公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划，自有品牌模式下主要备货式生产，封测服务模式下主要订单式生产[58] 历史沿革 - 1998年12月30日公司设立，注册资本为1250万元[116] - 2000年12月蓝箭有限股东会决议将注册资本增加至6000万元[192] - 2012年公司以截至2011年12月31日经审计的净资产折合股本15000万股，整体变更为股份有限公司[118] 整改事项 - 2012年公司制定整改方案，在册股东按八折优惠向佛山市国资委补缴价款999.6万元[198] - 2012年6月19日公司将股东补缴的999.6万元转入佛山市国资委指定账户[199]