公司股权与资本变动 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东 [1] - 公司注册资本由原值增加至7.21亿元人民币 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2012年，法定代表人为汤树军 [1] - 公司经营范围包括：集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等 [1] - 据其官网信息，华进半导体是一家半导体封测公司 [1]

半导体封测装备业务经营情况 - 国产化机械划切设备自2025年7月以来进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 国产半导体机械划片设备已得到国内头部封测厂商的批量复购 [3] - 半导体业务新增订单中，大客户订单占比约一半（50%） [3] 产能与项目建设 - 公司通过提升一期项目生产效率和利用高新厂区设施来扩展产能 [2] - 航空港厂区二期项目预计2027年第一季度全部建成投产 [2][3] - 二期项目全部完成后，产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证 - 12寸高精密切割设备8230和应用于高效封装体切割分选的7260已进入客户验证阶段 [3] - 12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证，客户反馈良好 [3] - 公司正在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度 [3] 其他投资者关注事项 - 公司正在评估股权激励计划的可行性 [3]

公司业务进展 - 公司已取得多家半导体封测厂商的订单以及复购订单 [1] - 公司未来将继续积极开拓半导体封测领域的新客户 [1] 公司信息披露 - 对于具体客户信息，公司以涉及商业秘密为由不予透露 [1]

公司业务进展 - 公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景 [1] - 公司目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发 [1] - 相关业务进展情况以后续公司披露公告为准 [1]

公司业务现状 - 公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量 [1] 公司未来发展规划 - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场 [1] - 公司将继续加大在柔性显示、Mini/MicroLED、VR/AR/MR、汽车智能座舱、半导体封测及新能源装备等领域的新技术、新产品研发力度，以支撑相关业务快速成长 [1]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

深市整体业绩表现 - 截至2025年10月底，2879家深市公司披露三季报，合计实现营业收入15.72万亿元，同比增长4.31%，实现净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家公司业绩增速超过100%，1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [1] - 主板公司前三季度实现营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，同比增长6.68% [1] - 创业板公司前三季度实现营业收入3.25万亿元，净利润2446.61亿元，营收和净利润增速均实现双位数增长 [1] 头部公司表现 - 深市57家市值超千亿元公司前三季度合计实现营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，实现净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [1] - 比亚迪、美的集团、宁德时代等公司收入规模超千亿元，净利润规模超百亿元 [1] - 头部企业如宁德时代、阳光电源凭借技术优势和规模效应占据主导地位，前三季度净利润分别增长36.20%和56.34% [3] 电子行业业绩 - 电子行业前三季度实现营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，实现净利润791.22亿元，同比增长32.12% [2] - 第三季度电子行业实现净利润336.11亿元，环比增长33.76%，自一季度以来连续三个季度实现增长 [2] - 消费电子龙头立讯精密前三季度实现净利润115.18亿元，同比增长27%，半导体设备龙头北方华创实现净利润51.3亿元，同比增长15% [2] 电力设备行业业绩 - 电力设备行业前三季度实现营业收入1.32万亿元，同比增长10%，实现净利润946.09亿元，同比增长29.53% [2] - 在“双碳”目标和国家政策支持下，行业获得广阔发展空间 [2] 通信行业业绩 - 通信行业前三季度实现营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，实现净利润307.94亿元，同比增长36.71% [3] - 受益于AI拉动和新基建加速落地，第二季度和第三季度净利润分别环比增长26.22%和18.70% [3] 非银金融行业业绩 - 非银金融行业前三季度实现营业收入2135.83亿元，同比增长10.67%，实现净利润608.54亿元，同比增长49.03% [3] - 第三季度实现营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，实现净利润255.76亿元，环比增长48.05% [3] - 券商板块前三季度实现营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，实现净利润509.14亿元，同比增长77.15% [4] - 东方财富前三季度营业收入115.89亿元，同比增长58.67%，净利润90.97亿元，同比增长50.57%，第三季度营收和净利润同比增幅分别达100.65%和77.74% [4] 分红与回购情况 - 2025年1-10月，深市507家公司实施或宣告中期现金分红方案，金额达1291.12亿元，较上年同期翻番 [4] - 截至2025年三季度末，深市公司披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元，披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [4]

整体业绩表现 - 深市2879家公司2025年前三季度合计营业收入15.72万亿元，同比增长4.31% [1] - 深市2879家公司2025年前三季度合计净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 深市2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家盈利公司业绩增速超过100% [1] - 深市1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [1] 板块与市值结构 - 深市主板2025年前三季度营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，同比增长6.68% [2] - 深市创业板2025年前三季度营业收入3.25万亿元，净利润2446.61亿元，营收和净利润增速均为双位数 [2] - 深市57家市值超千亿元公司前三季度营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [2] 重点行业业绩 - 电子行业前三季度营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，净利润791.22亿元，同比增长32.12% [2] - 电子行业第三季度净利润336.11亿元，环比增长33.76%，连续三个季度增长 [2] - 电力设备行业前三季度营业收入1.32万亿元，同比增长10%，净利润946.09亿元，同比增长29.53% [3] - 通信行业前三季度营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，净利润307.94亿元，同比增长36.71% [3] - 通信行业第二、三季度净利润环比分别增长26.22%和18.70% [3] - 非银金融业前三季度营业收入2135.83亿元，同比增长10.67%，净利润608.54亿元，同比增长49.03% [4] - 非银金融业第三季度营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，净利润255.76亿元，环比增长48.05% [4] - 券商板块前三季度营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，净利润509.14亿元，同比增长77.15% [4] 研发投入与股东回报 - 深市公司2025年前三季度研发费用合计5180.11亿元，同比增长6.20%，研发强度为3.29% [6] - 深市63家公司研发费用超过10亿元，11家公司研发支出超过50亿元 [6] - 深市507家公司在2025年1月至10月实施或宣告中期现金分红，金额达1291.12亿元，较上年同期翻番 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [6]

公司上市申请与业务概况 - 公司于2024年10月31日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际 [2] - 公司成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及封装产品测试服务 [2] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，旨在后摩尔时代推动半导体技术创新并支撑AI时代发展 [2] 财务业绩表现 - 收入从2022年的约2.69亿元人民币增长至2024年的约8.27亿元人民币，呈现显著增长趋势 [4] - 截至2025年6月30日止六个月，公司收入约为4.75亿元人民币 [4] - 公司报告期内持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年的亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元人民币 [4] 融资与股东背景 - 公司成立5年来已完成超20亿元人民币融资 [5] - 融资吸引了包括小米长江产业基金、OPPO、南创投在内的多家知名机构 [5] - IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计持有和控制约24.95%的股份，为单一最大股东群组 [8] - 其他重要股东包括江苏省国资、晨壹基金、深创投、联发科、元禾控股等 [8] - 小米长江产业基金通过小米长江持股2.61%，OPPO通过关联公司巡星投资持股1.14% [9]

公司上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力 [1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的先进封测技术 [1] 技术平台与研发投入 - 公司构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端技术 [2] - 研发投入持续加大，2022年、2023年、2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [2] - 公司已拥有超过200项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40% [2] - 毛损率显著改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率由22.3%收窄至16.3% [2] - 经调整净利润已转正，从2022年亏损1.54亿元到2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元 [3] 未来发展战略 - 公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化客户合作和扩产抓住先进封装需求窗口 [3] - 持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升 [3] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [4] - 中国市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的5.8% [4] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目于南京开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [4] - 公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等机构，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [4][5] - 公司技术端全栈跑通并量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027年 [5]