证券日报网讯12月17日，联得装备（300545）在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体封测设 备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量。未来公司将积极开拓 柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车 智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的 新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。 ...

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

深市整体业绩表现 - 截至2025年10月底，2879家深市公司披露三季报，合计实现营业收入15.72万亿元，同比增长4.31%，实现净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家公司业绩增速超过100%，1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [1] - 主板公司前三季度实现营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，同比增长6.68% [1] - 创业板公司前三季度实现营业收入3.25万亿元，净利润2446.61亿元，营收和净利润增速均实现双位数增长 [1] 头部公司表现 - 深市57家市值超千亿元公司前三季度合计实现营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，实现净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [1] - 比亚迪、美的集团、宁德时代等公司收入规模超千亿元，净利润规模超百亿元 [1] - 头部企业如宁德时代、阳光电源凭借技术优势和规模效应占据主导地位，前三季度净利润分别增长36.20%和56.34% [3] 电子行业业绩 - 电子行业前三季度实现营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，实现净利润791.22亿元，同比增长32.12% [2] - 第三季度电子行业实现净利润336.11亿元，环比增长33.76%，自一季度以来连续三个季度实现增长 [2] - 消费电子龙头立讯精密前三季度实现净利润115.18亿元，同比增长27%，半导体设备龙头北方华创实现净利润51.3亿元，同比增长15% [2] 电力设备行业业绩 - 电力设备行业前三季度实现营业收入1.32万亿元，同比增长10%，实现净利润946.09亿元，同比增长29.53% [2] - 在“双碳”目标和国家政策支持下，行业获得广阔发展空间 [2] 通信行业业绩 - 通信行业前三季度实现营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，实现净利润307.94亿元，同比增长36.71% [3] - 受益于AI拉动和新基建加速落地，第二季度和第三季度净利润分别环比增长26.22%和18.70% [3] 非银金融行业业绩 - 非银金融行业前三季度实现营业收入2135.83亿元，同比增长10.67%，实现净利润608.54亿元，同比增长49.03% [3] - 第三季度实现营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，实现净利润255.76亿元，环比增长48.05% [3] - 券商板块前三季度实现营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，实现净利润509.14亿元，同比增长77.15% [4] - 东方财富前三季度营业收入115.89亿元，同比增长58.67%，净利润90.97亿元，同比增长50.57%，第三季度营收和净利润同比增幅分别达100.65%和77.74% [4] 分红与回购情况 - 2025年1-10月，深市507家公司实施或宣告中期现金分红方案，金额达1291.12亿元，较上年同期翻番 [4] - 截至2025年三季度末，深市公司披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元，披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [4]

整体业绩表现 - 深市2879家公司2025年前三季度合计营业收入15.72万亿元，同比增长4.31% [1] - 深市2879家公司2025年前三季度合计净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 深市2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家盈利公司业绩增速超过100% [1] - 深市1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [1] 板块与市值结构 - 深市主板2025年前三季度营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，同比增长6.68% [2] - 深市创业板2025年前三季度营业收入3.25万亿元，净利润2446.61亿元，营收和净利润增速均为双位数 [2] - 深市57家市值超千亿元公司前三季度营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [2] 重点行业业绩 - 电子行业前三季度营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，净利润791.22亿元，同比增长32.12% [2] - 电子行业第三季度净利润336.11亿元，环比增长33.76%，连续三个季度增长 [2] - 电力设备行业前三季度营业收入1.32万亿元，同比增长10%，净利润946.09亿元，同比增长29.53% [3] - 通信行业前三季度营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，净利润307.94亿元，同比增长36.71% [3] - 通信行业第二、三季度净利润环比分别增长26.22%和18.70% [3] - 非银金融业前三季度营业收入2135.83亿元，同比增长10.67%，净利润608.54亿元，同比增长49.03% [4] - 非银金融业第三季度营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，净利润255.76亿元，环比增长48.05% [4] - 券商板块前三季度营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，净利润509.14亿元，同比增长77.15% [4] 研发投入与股东回报 - 深市公司2025年前三季度研发费用合计5180.11亿元，同比增长6.20%，研发强度为3.29% [6] - 深市63家公司研发费用超过10亿元，11家公司研发支出超过50亿元 [6] - 深市507家公司在2025年1月至10月实施或宣告中期现金分红，金额达1291.12亿元，较上年同期翻番 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [6]

公司上市申请与业务概况 - 公司于2024年10月31日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际 [2] - 公司成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及封装产品测试服务 [2] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，旨在后摩尔时代推动半导体技术创新并支撑AI时代发展 [2] 财务业绩表现 - 收入从2022年的约2.69亿元人民币增长至2024年的约8.27亿元人民币，呈现显著增长趋势 [4] - 截至2025年6月30日止六个月，公司收入约为4.75亿元人民币 [4] - 公司报告期内持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年的亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元人民币 [4] 融资与股东背景 - 公司成立5年来已完成超20亿元人民币融资 [5] - 融资吸引了包括小米长江产业基金、OPPO、南创投在内的多家知名机构 [5] - IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计持有和控制约24.95%的股份，为单一最大股东群组 [8] - 其他重要股东包括江苏省国资、晨壹基金、深创投、联发科、元禾控股等 [8] - 小米长江产业基金通过小米长江持股2.61%，OPPO通过关联公司巡星投资持股1.14% [9]

公司上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力 [1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的先进封测技术 [1] 技术平台与研发投入 - 公司构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端技术 [2] - 研发投入持续加大，2022年、2023年、2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [2] - 公司已拥有超过200项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40% [2] - 毛损率显著改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率由22.3%收窄至16.3% [2] - 经调整净利润已转正，从2022年亏损1.54亿元到2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元 [3] 未来发展战略 - 公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化客户合作和扩产抓住先进封装需求窗口 [3] - 持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升 [3] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [4] - 中国市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的5.8% [4] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目于南京开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [4] - 公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等机构，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [4][5] - 公司技术端全栈跑通并量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027年 [5]

上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]

公司战略核心 - 专注于半导体封测的主营业务 [2] - 坚持开发高端产品并拓展高端客户群体 [2] - 构建差异化竞争优势 目标是成为行业领先的封测企业 [2] 行业前景与公司展望 - 半导体行业当前面临国内外挑战 [2] - 公司坚信未来发展机遇将远远超过挑战 [2] - 通过分析自身优劣势 公司正朝着愿景稳步前进 [2]

公司业务与技术布局 - 公司目前没有产品直接应用于CPO（共封装光学）领域 [1] - 公司在Micro LED、多光谱技术及半导体封测等领域有技术积累 且与CPO技术存在内在关联 [1] 海外市场拓展战略 - 收购海硕力及越南工厂是公司积极拓展海外市场的重要举措 [1] - 通过收购成功切入三星供应链体系 [1] - 越南生产基地与日本 韩国子公司协同 进一步优化全球布局 [1]

AI视觉算法应用 - AI算法已全面导入机器视觉产品包括AOI SPI AXI点胶设备等在元件定位缺陷检测及自动编程环节广泛应用实现产品性能突破性提升[1] - 在半导体封测外观缺陷检测和内部缺陷检测环节检测准确率与误报控制能力显著提升[1] - 在运动控制层面实现对不同PCB基板停板状态的精确控制[1] 半导体封测业务进展 - 半导体封测产品针对键合工艺和post dicing工艺环节进行外观缺陷检测已实现小批量出货[2] - 3D在线X射线检查设备AXI针对功率器件进行内部缺陷检测已与客户开展验证测试[2] - 针对先进封装有相应技术储备[2] 技术迭代方向 - 已全面导入自主研发的AI算法模型结合传统算法提升机器视觉产品竞争力[2] - 产品销量持续上升未来计划全面转向AI算法[2] 出口业务表现 - 上半年出口金额达1.29亿较去年上半年7700万增长较快[2] - 增长主要源于消费电子半导体等领域因市场需求变化客户全球化布局新增海外客户及部分境内客户出海带动产品出口[2] 其他业务布局 - 控制线缆组件业务部分产品用于光刻设备[2] - 投资的苏州芯动能基金主要投资于半导体产业链包括奕斯伟集创北方等项目回报良好[2] - 在PCB行业检测设备可应用于相关产线主要客户包含苹果华为等知名企业或其代工厂商[2] - 下游客户产能扩张将提升对机器视觉设备需求公司力争提升设备销售规模[2] 人形机器人业务状态 - 具备3D结构光技术目前尚未针对人形机器人进行产业化布局[2] 客户关系说明 - 目前与宇树科技无直接业务往来[2]