三星电子HBM业务策略 - 三星电子2024年第一季度开始为NVIDIA量产12层HBM产品，旨在通过提前供应让落后的HBM业务重回正轨[1] - 公司采取在获得客户批准前提前量产的策略，以抢占市场先机，内部对12层HBM的性能和稳定性有较强信心[1] - 若NVIDIA批准延迟，可能导致数百亿韩元库存积压，但公司认为最坏情况发生概率较低[3] 量产时间表与产能 - 三星电子自2024年2月起已转入12层HBM量产阶段，目前正与NVIDIA进行质量测试[2] - 原计划2023年下半年供应，因性能问题推迟，改进后产品预计2024年6-7月获NVIDIA批准[2] - 截至2024年初，公司HBM月产能为12-13万片，近期开工率已回升至接近满负荷水平[2] - 部分闲置设施自2月起经翻新后重新投入运营，计划准备数十万亿韩元规模的供应量[3] 市场竞争与技术路线 - 行业通常需要5-6个月完成HBM从DRAM制造到封装的量产流程，三星需在2024年中开始大规模供应才能取得销售效果[3] - 公司战略性地放弃8层HBM产品，集中资源开发12层产品，认为8层产品即使通过认证也缺乏市场意义[3] - NVIDIA自2024年Q1起对12层HBM需求大幅增加，计划下半年根据AI加速器路线图扩大HBM采用[2] 多元化客户布局 - 即使对NVIDIA供应受阻，产品还可供应给其他全球大型科技公司[4] - 全球云服务提供商(CSP)正通过开发自有AI加速器提升对先进HBM的需求[4] - AMD已将其订单从8层HBM改为改进型12层HBM[5]