公司港股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市，主要目的是拓展海外客户和进行投资战略布局 [1] - H股上市的具体细节尚未确定，但不会导致控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 预计H股上市对A股影响不大，募集资金用途目前仍在筹划阶段 [1] 公司财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，主要受益于半导体行业景气度持续向好和销量增加 [2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78%，主要由于收入增长、产能利用率维持高位和单位销货成本下降 [2] - 2025年一季度营业收入25.68亿元，同比增长15.25%，归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长70.92% [2] 公司业务概况 - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备多种工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 工艺平台包括DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等 [2] 公司市场表现 - 截至8月1日收盘价为21.57元/股，总市值433亿元 [3]