全球晶圆代工行业产能与价格趋势 - 2025年第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，复苏速度高于预期 [1] - 产能利用率回升受AI应用带来的电源/模拟订单增长，以及车载、工控等应用复苏等因素驱动 [1] - 8英寸制程应用持续满载，价格迎来复苏周期 [1] - 12英寸（55/90nm）制程供需趋紧，预计2026年内将迎来普遍价格上涨 [1] 12英寸晶圆（28/40nm）制程分析 - 28/40nm制程在2025年产能利用率保持高位，需求稳健 [2] - 下游应用主要覆盖MCU、Wi-Fi、OLED驱动芯片等，需求在市场下行期间显示出抗压特性 [2] - 在AI需求爆发期，该制程增长相对缓和 [2] - 叠加中国大陆晶圆厂（如晶合）计划于2026年释放新产能，行业整体定价策略趋稳，2026年报价未见显著变化 [2] 12英寸晶圆（55/90nm）制程分析 - 55/90nm制程覆盖高端电源管理芯片、Nor Flash等应用 [3] - 在AI需求增长及DRAM/NAND存储供应紧张的背景下，多数中国大陆代工厂已有涨价意愿，部分厂商已实施涨价 [3] - 短期内，由于二线Fab扩产牵制等因素，一些头部Fab涨价暂未在2026年第一季度落实 [3] - 预计普遍涨价动作可能在2026年第二至第三季度发生 [3] - 海外头部晶圆厂计划逐步关闭8英寸产能，预计从2027年起8英寸代工产能供应将开始减少 [3] - 这将促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等制程转移，长期供需预计逐渐收紧，带动价格回升 [3] 8英寸晶圆制程分析 - 8英寸制程在AI/车载等应用驱动下呈现供不应求态势 [4] - 自2025年第三季度至第四季度，中国大陆代工厂对8英寸制程涨价，台系代工厂也开始跟进 [4] - 从2026年第一季度起，8英寸制程面临行业整体价格约5%-10%的涨幅 [4] - 由于8英寸产能受设备限制难以扩充，在AI能耗升级、汽车/工业智能化趋势下，8英寸晶圆供应紧张很可能成为常态 [4] - 供应紧张预计将进一步加速电源管理、显示驱动、传感器等应用从8英寸向12英寸转移的进程 [4] 具体晶圆报价数据 - 12英寸28nm HV典型报价：2025年第三季度为2550.0，2025年第四季度为2500.0，2026年第一季度预测为2500.0，环比无变化 [5] - 12英寸40nm HV典型报价：2025年第三季度为2050.0，2025年第四季度为2000.0，2026年第一季度预测为2000.0，环比无变化 [5] - 8英寸90nm BCD典型报价：2025年第三季度为375.0，2025年第四季度为380.0，2026年第一季度预测为390.0，环比上涨10.0 [5] - 8英寸350nm BCD典型报价：2025年第三季度为235.0，2025年第四季度为240.0，2026年第一季度预测为250.0，环比上涨10.0 [5]