全球半导体硅片产业格局与国产化挑战 - 半导体硅片是芯片制造的“第一原材料”，其质量与性能直接决定芯片的良率与可靠性，是产业链中不可替代的战略基石 [1] - 全球大尺寸硅片市场长期被日本信越、SUMCO、德国Siltronic等国际巨头主导，中国在高性能硅片领域高度依赖进口，产业链安全面临严峻挑战 [1][2] - 2016年之前，12英寸大硅片的国产化率基本为0，2024年我国12英寸硅片国产化率也仅约18%-20% [2] - 海外主导的供应体系使国内半导体企业面临采购成本高、交期不稳定的压力，并在国际形势复杂多变的背景下潜藏供应链中断风险 [2] 中欣晶圆：国产硅片突围的核心力量 - 公司是国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，已构建覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的完备产品矩阵 [3] - 产品全面满足逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等多元化应用需求 [3] - 2025年5月，公司所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率高达32% [6] - 2024年度公司营收达13.5亿元，实现稳步增长，核心业务板块持续稳居行业领先地位 [8] 技术硬实力与产品突破 - 公司自主研发的“8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片”在高端衬底材料领域实现重要突破，打破了该类型衬底片长期依赖进口的局面 [6] - 该产品通过了行业权威验证，平整度、曲度控制、硅片厚度、表面颗粒等一系列关键指标超越预期，直接对标国际先进水平 [6] - 公司在2025年第25届中国国际工业博览会上，成为唯一荣获“CIIF新材料奖”的半导体材料企业 [6] - 在12英寸大硅片领域已实现全面突破，多款核心产品已进入大规模量产与批量供应阶段 [6] 12英寸硅片量产与市场认可 - 12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模量产及批量供货，并同步推进海外客户送样认证 [7] - 面向CIS领域的12英寸P型外延片、12英寸N型重掺超低阻产品，以及技术难度较高的12英寸轻掺硼BCD抛光片，均已实现稳定量产交付 [7] - 在2025年浙江省首批次新材料认定中，其“12英寸硅单晶外延片”成功入选，标志着该产品在技术上达到国内领先水平，并在产业化与市场化方面走在行业前列 [7] - 客户体系持续扩大，已成功进入全球主流半导体供应链，与国内多家晶圆制造龙头保持稳定合作，并获得多家国际知名半导体厂商的订单认可 [7] 研发投入与自主创新体系 - 2021年半导体材料研究院的成立，标志着公司正式迈入以本土原创为核心的研发新阶段 [13] - 2023与2024年度公司研发费用占比分别达11%和13%，远高于行业平均水平 [14] - 截至2025年年中，公司累计获得授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，覆盖晶体生长、精密加工、缺陷控制等全流程 [14] - 重掺硼、红磷、砷、锑技术已达国内一流水准，轻掺硼、磷技术实现规模化量产与稳定供应，并成功切入海内外顶尖晶圆厂核心供应链 [14] - 所有专利的申请主体均为上海中欣晶圆半导体科技有限公司等中国企业，核心技术完全自主可控 [14] 产业协同与自主可控战略 - 公司积极参与行业标准制定，参与起草了5项国家标准，牵头或参与13项团体标准 [15] - 参与编制的《埋层硅外延片》国家标准（GB/T 44334-2024）填补了国内空白，并荣获“全国半导体设备和材料标准化技术委员会技术标准优秀奖一等奖” [15] - 在供应链层面，公司坚定推进国产化替代战略，目标实现大硅片全流程技术自主化率超90% [15] - 已完成首期设备国产化采购，有效降低了对海外设备的依赖，并通过引进MES制造执行系统，实现了从拉晶到包装的全流程信息化管控，打造智能工厂 [15]