公司重大资产重组完成 - 沪硅产业历时近一年的70.4亿元重大资产重组项目正式收官，配套募集资金顺利完成[1] - 募集配套资金总额为21.05亿元，发行股票数量为1.1亿股，发行价格为19.06元/股，为簿记当日收盘价的89.32%[1] - 募集资金将全部用于补充流动资金及支付本次交易的现金对价[1] 战略整合与运营优化 - 本次重组是公司巩固行业领先地位、强化半导体硅片国产化核心力量的决定性一步[1] - 公司已完成对新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家标的公司少数股权的收购，实现对300mm硅片拉晶、切磨抛与外延等核心工艺环节的100%控股[2] - 该项交易将显著降低内部管理成本、优化产品组合、强化协同效应，从而全面提升运营效率与市场竞争力[2] - 公司实现了从“部分控股”到“300mm半导体硅片全产业链闭环”及“全链条自主可控”的跃升[2] 技术、生产与市场影响 - 新昇晶科与新昇晶睿分别承担300mm硅片切磨抛与拉晶核心工艺，其产线自动化程度与生产效率均处于行业领先水平[2] - 全资控股后，公司可统一调度研发资源、优化采购与生产协同，加速产品良率提升与客户认证进程[2] - 公司未来将继续聚焦300mm硅片技术攻关，推动单晶生长、外延工艺等核心环节持续突破，并加快推进“300mm高端硅基材料研发中试项目”等在建工程[3] - 本次配套融资的完成为公司在技术攻坚、产能提升与市场拓展上注入新动能[3] 投资者信心与行业背景 - 配套募集资金的成功发行显示了机构投资者对公司战略布局与国产半导体硅片产业发展前景的坚定信心[1] - 参与认购的投资者类型多元，涵盖国家级产业基金、公募基金、资产管理公司及专业投资机构等，合计22家投资者参与报价，累计申购量41.09亿元，对应申购倍数1.95倍[1] - 全球半导体产业在人工智能、汽车电子、高性能计算等需求驱动下，对12英寸（300mm）硅片的需求持续增长[2] - 国内晶圆厂产能持续扩张，但高端硅片国产化率仍处于较低水平，供给结构性缺口显著[2]

全球半导体硅片产业格局与国产化挑战 - 半导体硅片是芯片制造的“第一原材料”，其质量与性能直接决定芯片的良率与可靠性，是产业链中不可替代的战略基石 [1] - 全球大尺寸硅片市场长期被日本信越、SUMCO、德国Siltronic等国际巨头主导，中国在高性能硅片领域高度依赖进口，产业链安全面临严峻挑战 [1][2] - 2016年之前，12英寸大硅片的国产化率基本为0，2024年我国12英寸硅片国产化率也仅约18%-20% [2] - 海外主导的供应体系使国内半导体企业面临采购成本高、交期不稳定的压力，并在国际形势复杂多变的背景下潜藏供应链中断风险 [2] 中欣晶圆：国产硅片突围的核心力量 - 公司是国内少数具备全尺寸半导体硅片供应能力的企业，已构建覆盖4至12英寸抛光片及8至12英寸外延片的完备产品矩阵 [3] - 产品全面满足逻辑电路、存储芯片、图像处理、分立器件/功率器件、通用处理器等多元化应用需求 [3] - 2025年5月，公司所有产品合计月销售量历史性突破100万片，近五年复合增长率高达32% [6] - 2024年度公司营收达13.5亿元，实现稳步增长，核心业务板块持续稳居行业领先地位 [8] 技术硬实力与产品突破 - 公司自主研发的“8英寸氮化镓外延制备用重掺硼超厚抛光硅片”在高端衬底材料领域实现重要突破，打破了该类型衬底片长期依赖进口的局面 [6] - 该产品通过了行业权威验证，平整度、曲度控制、硅片厚度、表面颗粒等一系列关键指标超越预期，直接对标国际先进水平 [6] - 公司在2025年第25届中国国际工业博览会上，成为唯一荣获“CIIF新材料奖”的半导体材料企业 [6] - 在12英寸大硅片领域已实现全面突破，多款核心产品已进入大规模量产与批量供应阶段 [6] 12英寸硅片量产与市场认可 - 12英寸轻掺硼DRAM/NAND抛光片已达成国内大规模量产及批量供货，并同步推进海外客户送样认证 [7] - 面向CIS领域的12英寸P型外延片、12英寸N型重掺超低阻产品，以及技术难度较高的12英寸轻掺硼BCD抛光片，均已实现稳定量产交付 [7] - 在2025年浙江省首批次新材料认定中，其“12英寸硅单晶外延片”成功入选，标志着该产品在技术上达到国内领先水平，并在产业化与市场化方面走在行业前列 [7] - 客户体系持续扩大，已成功进入全球主流半导体供应链，与国内多家晶圆制造龙头保持稳定合作，并获得多家国际知名半导体厂商的订单认可 [7] 研发投入与自主创新体系 - 2021年半导体材料研究院的成立，标志着公司正式迈入以本土原创为核心的研发新阶段 [13] - 2023与2024年度公司研发费用占比分别达11%和13%，远高于行业平均水平 [14] - 截至2025年年中，公司累计获得授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，覆盖晶体生长、精密加工、缺陷控制等全流程 [14] - 重掺硼、红磷、砷、锑技术已达国内一流水准，轻掺硼、磷技术实现规模化量产与稳定供应，并成功切入海内外顶尖晶圆厂核心供应链 [14] - 所有专利的申请主体均为上海中欣晶圆半导体科技有限公司等中国企业，核心技术完全自主可控 [14] 产业协同与自主可控战略 - 公司积极参与行业标准制定，参与起草了5项国家标准，牵头或参与13项团体标准 [15] - 参与编制的《埋层硅外延片》国家标准（GB/T 44334-2024）填补了国内空白，并荣获“全国半导体设备和材料标准化技术委员会技术标准优秀奖一等奖” [15] - 在供应链层面，公司坚定推进国产化替代战略，目标实现大硅片全流程技术自主化率超90% [15] - 已完成首期设备国产化采购，有效降低了对海外设备的依赖，并通过引进MES制造执行系统，实现了从拉晶到包装的全流程信息化管控，打造智能工厂 [15]

收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司剩余股权，交易总价款70.40亿元，其中现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元 [1][3] - 收购标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将实现全资控股 [3][4] - 三家标的公司2024年合计亏损1.65亿元，其中新昇晶投亏损4621.08万元，新昇晶科亏损8991.02万元，新昇晶睿亏损2871.06万元 [4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入33.88亿元同比增长6.18%，但归母净利润亏损9.71亿元，同比扩大620.28%，吞噬了2020-2023年累计盈利 [1][8] - 2024年及2024年一季度归母净利润累计亏损11.80亿元，其中一季度亏损2.09亿元 [8][9] - 2016-2024年9个年度中，仅2022年实现扣非净利润盈利1.15亿元，其余年度均为亏损 [7] 业务布局 - 公司正在实施300mm硅片产能扩张计划，拟投资132亿元将月产能从60万片提升至120万片 [6] - 子公司新傲科技已建成6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，芬兰200mm特色硅片扩产项目按计划推进 [6] - 作为国内半导体硅片行业头部企业，公司通过扩产提升市场占有率，300mm硅片国产化是战略重点 [4][6] 行业环境 - 半导体市场持续回暖，硅片行业维持温和复苏态势，但产品价格恢复仍需市场进一步改善 [1] - 200mm及以下尺寸硅片销量与均价下降，部分客户仍处于去库存阶段 [8] - 半导体硅片是集成电路、分立器件、传感器等产品的关键基础材料 [6]

公司基本信息 - 公司为上海合晶硅材料股份有限公司，成立于1994年12月1日，注册资本59,585.43万元[14][37][93] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板，保荐机构为中信证券股份有限公司[7] - 控股股东为Silicon Technology Investment （Cayman） Corp.（STIC），间接控股股东为合晶科技股份有限公司[14][76][124] 业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元和155,641.36万元；2023年1 - 3月营业收入同比减少7.99%[27] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 -337.67万元、20,558.86万元和35,673.62万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%和42.81%；预计2023年1 - 6月毛利率在38%至42%之间[25] 用户数据 - 公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[40] 未来展望 - 预计2023年1 - 6月营业收入约68,600.00 - 70,600.00万元，同比变动约 - 8.14%至 - 5.47%[49] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润约11,600.00 - 14,800.00万元，同比变动约 - 32.73%至 - 14.18%[49] 新产品和新技术研发 - 本次募集资金投资项目为低阻单晶成长及优质外延研发等项目[87] 市场扩张和并购 - 2021年8月13日公司中国台湾办事处成立，协助拓展海外销售业务[122] - 2022年6月30日公司全资子公司空港合晶被郑州合晶吸收合并[123] 其他新策略 无明确提及相关新策略内容