收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司剩余股权，交易总价款70.40亿元，其中现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元 [1][3] - 收购标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将实现全资控股 [3][4] - 三家标的公司2024年合计亏损1.65亿元，其中新昇晶投亏损4621.08万元，新昇晶科亏损8991.02万元，新昇晶睿亏损2871.06万元 [4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入33.88亿元同比增长6.18%，但归母净利润亏损9.71亿元，同比扩大620.28%，吞噬了2020-2023年累计盈利 [1][8] - 2024年及2024年一季度归母净利润累计亏损11.80亿元，其中一季度亏损2.09亿元 [8][9] - 2016-2024年9个年度中，仅2022年实现扣非净利润盈利1.15亿元，其余年度均为亏损 [7] 业务布局 - 公司正在实施300mm硅片产能扩张计划，拟投资132亿元将月产能从60万片提升至120万片 [6] - 子公司新傲科技已建成6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，芬兰200mm特色硅片扩产项目按计划推进 [6] - 作为国内半导体硅片行业头部企业，公司通过扩产提升市场占有率，300mm硅片国产化是战略重点 [4][6] 行业环境 - 半导体市场持续回暖，硅片行业维持温和复苏态势，但产品价格恢复仍需市场进一步改善 [1] - 200mm及以下尺寸硅片销量与均价下降，部分客户仍处于去库存阶段 [8] - 半导体硅片是集成电路、分立器件、传感器等产品的关键基础材料 [6]

本次股票发行后拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不 稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的 投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海合晶硅材料股份有限公司 Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd. （上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （上会稿） 声明：本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股 说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招 股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 上海合晶硅材料股份有限公司 招股说明书（上会稿） 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其 对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发 ...