收购方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购三家控股子公司剩余股权，交易总价款70.40亿元，其中现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元 [1][3] - 收购标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后将实现全资控股 [3][4] - 三家标的公司2024年合计亏损1.65亿元，其中新昇晶投亏损4621.08万元，新昇晶科亏损8991.02万元，新昇晶睿亏损2871.06万元 [4] 公司业绩 - 2024年公司营业收入33.88亿元同比增长6.18%，但归母净利润亏损9.71亿元，同比扩大620.28%，吞噬了2020-2023年累计盈利 [1][8] - 2024年及2024年一季度归母净利润累计亏损11.80亿元，其中一季度亏损2.09亿元 [8][9] - 2016-2024年9个年度中，仅2022年实现扣非净利润盈利1.15亿元，其余年度均为亏损 [7] 业务布局 - 公司正在实施300mm硅片产能扩张计划，拟投资132亿元将月产能从60万片提升至120万片 [6] - 子公司新傲科技已建成6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，芬兰200mm特色硅片扩产项目按计划推进 [6] - 作为国内半导体硅片行业头部企业，公司通过扩产提升市场占有率，300mm硅片国产化是战略重点 [4][6] 行业环境 - 半导体市场持续回暖，硅片行业维持温和复苏态势，但产品价格恢复仍需市场进一步改善 [1] - 200mm及以下尺寸硅片销量与均价下降，部分客户仍处于去库存阶段 [8] - 半导体硅片是集成电路、分立器件、传感器等产品的关键基础材料 [6]

公司基本信息 - 公司为上海合晶硅材料股份有限公司，成立于1994年12月1日，注册资本59,585.43万元[14][37][93] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板，保荐机构为中信证券股份有限公司[7] - 控股股东为Silicon Technology Investment （Cayman） Corp.（STIC），间接控股股东为合晶科技股份有限公司[14][76][124] 业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元和155,641.36万元；2023年1 - 3月营业收入同比减少7.99%[27] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 -337.67万元、20,558.86万元和35,673.62万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%和42.81%；预计2023年1 - 6月毛利率在38%至42%之间[25] 用户数据 - 公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[40] 未来展望 - 预计2023年1 - 6月营业收入约68,600.00 - 70,600.00万元，同比变动约 - 8.14%至 - 5.47%[49] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润约11,600.00 - 14,800.00万元，同比变动约 - 32.73%至 - 14.18%[49] 新产品和新技术研发 - 本次募集资金投资项目为低阻单晶成长及优质外延研发等项目[87] 市场扩张和并购 - 2021年8月13日公司中国台湾办事处成立，协助拓展海外销售业务[122] - 2022年6月30日公司全资子公司空港合晶被郑州合晶吸收合并[123] 其他新策略 无明确提及相关新策略内容