公司技术产品进展 - 公司于1月29日在互动平台披露，其12nm制程芯片旨在满足市场对高算力、低功耗、高集成度SoC的需求 [1] - 该芯片拟集成多核异构CPU及高算力NPU模块，并搭载黑光全彩高性能AI ISP，且功耗低 [1] - 芯片可广泛应用于AI眼镜、高端屏显类交互终端、能够支持较复杂端侧AI处理能力的智能视觉终端等 [1] 行业与市场趋势 - 市场对高算力、低功耗、高集成度的系统级芯片存在明确需求 [1] - 端侧AI处理能力正成为智能视觉终端等产品的重要发展方向 [1]