文章核心观点 - 人工智能持续带动先进制程需求爆发，台积电2纳米制程产能已被客户预订至2027年，半导体供应链正形成扩产潮，产业竞争从单一制程延伸至整体供应链能力 [1][2] 台积电 (TSMC) 先进制程与产能 - 台积电2纳米制程自量产启动后需求快速涌入，主要客户包括苹果等国际大厂，产能已提前被锁定至2027年 [1] - 市场竞争激烈程度超越过去3纳米时期，反映AI、高效能运算与云端业者对先进制程需求强劲 [1] - 公司持续在台湾扩建先进制程与先进封装产能，高雄与新竹厂区为2纳米主要生产基地 [1] - 规划2024年下半年量产N2P与A16制程技术，以支援长期结构性需求成长 [1] - 经济部统计显示，2030年前全球5纳米以下先进制程产能仍以台湾为核心，占比约80%以上 [1] - 台积电CoWoS先进封装月产能将由2025年底约7万片，逐步提升至2027年底13万片水准 [1] 半导体封测行业资本支出与扩产 - 封测龙头日月光投控今年大幅提高资本支出，设备投资预估达49亿美元，全年总资本支出上看70亿美元，创历史新高，重点布局先进封装与晶圆测试服务 [2] - 力成规划约新台币400亿元资本支出，用于扩充扇出型面板封装产能 [2] - 京元电今年资本支出也将刷新纪录，积极扩建高功率测试产线 [2] 行业趋势与竞争格局 - 随着前段晶圆代工产能吃紧，后段封测需求同步升温，带动供应链扩充动能 [1] - AI芯片尺寸与复杂度提升，使先进制程与先进封装形成高度连动 [2] - 产业竞争已从单一制程延伸至整体供应链能力 [2] - 随着客户提前锁定产能，半导体景气循环正逐步转向新一轮成长阶段 [2]