CoWoS先进封装

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手握全球AI算力产能的台积电(TSM.US) 乘着AI浪潮市值突破万亿美元大关
智通财经网· 2025-07-21 14:03
台积电市值突破万亿美元 - 台积电台股总市值首次突破1万亿美元,成为2007年以来首只市值超万亿美元的亚洲股票 [1] - 台积电美股ADR总市值约为1.2万亿美元 [3] - 台股价格较4月最低点上涨近50%,市值与伯克希尔·哈撒韦比肩 [4] 业绩与增长预期 - Q2净利润激增61%,2025年销售额增长预期从20%中段上调至30% [1] - 未来5年(2024-29)营收复合年增长率目标约20%,AI相关营收复合增速预计45% [3] - 华尔街分析师预计2026年前沿节点芯片制造与先进封装涨价幅度将更大 [11] AI芯片需求驱动 - AI算力需求猛增推动业绩,3nm和5nm先进制程AI芯片订单持续激增 [1] - AI GPU与AI ASIC需求火爆,台积电作为核心代工厂受益 [7] - 英伟达Blackwell架构AI GPU和博通、迈威尔AI ASIC需求强劲 [7] 技术优势与产能 - 台积电凭借5nm及以下先进制程技术占据全球绝大多数代工订单 [8] - 2.5D和3D chiplet先进封装技术领先,CoWoS封装产能供不应求 [9] - 正在扩建后端产能提升CoWoS先进封装实际产量 [1] 客户与市场地位 - 核心客户包括苹果、英伟达、AMD、博通等芯片巨头 [4][8] - 为谷歌、微软、亚马逊等科技大厂制造AI ASIC芯片 [8] - 全球最大合同芯片代工厂商,在AI芯片产能领域占据绝对主导地位 [7] 行业趋势与展望 - AI算力基础设施市场预计将持续指数级增长 [10] - Meta计划投资数千亿美元建设AI数据中心 [9] - Anthropic预测到2027年AI大模型将自动化多数白领工作 [10] 华尔街观点 - 高盛予台积电台股目标价1210新台币 [11] - 摩根大通目标价1300新台币,摩根士丹利目标价1288新台币 [11] - 花旗上调目标价至1400新台币,Needham上调美股目标价至270美元 [12][14]
台积电美国厂芯片可能涨价30%
观察者网· 2025-06-04 13:53
台积电2nm制程进展 - 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90% [1] - 2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元 [1] - 预计2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍 [2] 台积电亚利桑那工厂动态 - 苹果仍是亚利桑那工厂最大客户并将率先获得该厂生产的芯片 [1] - 工厂目前月产12英寸晶圆1.5万片即将扩产至2.4万片 [1] - 英伟达AI芯片正在该工厂进行制程验证预计年底投产 [1] - 由于美国制造成本上升和需求旺盛芯片价格可能上涨高达30% [1] 客户采用2nm制程计划 - 苹果计划采用2nm制程生产A20 SoC和M6处理器 [2] - 联发科计划在Dimensity 9600芯片组中使用2nm制程 [2] - 高通已订购骁龙8 Elite Gen 3平台以利用更高电晶体密度 [2] - 超微准备将下一代EPYC服务器CPU迁移到2nm以提高能源效率 [2] 财务与产能展望 - 预计2025年美元营收增长26.3%2026年增长14.1% [2] - 7nm以下先进制程占比将从2024年68.8%升至2026年79.3% [2] - 毛利率将维持56.8%(2025)和54.7%(2026)的高档水准 [2] - CoWoS先进封装2026年出货量将增至92.3万片产能增至100万片 [3]
突发!台积电工厂事故!
国芯网· 2025-05-26 19:43
台积电嘉义CoWoS封装厂工安事故 - 台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地发生工安意外,一名工人遭掉落变电箱砸中当场死亡[2] - 事故发生在5月26日上午10点20分左右,当时正在进行变电箱吊挂作业[2] - 相关部门已口头要求停工,最晚次日将进行劳检[2] - 台积电表示工地为交付承揽范围,已自主停工配合调查[2] 台积电嘉义CoWoS封装厂项目进展 - 台积电在嘉义科学园区规划建设2座CoWoS先进封装厂[2] - 第一座CoWoS厂于2023年5月动工,但因发现疑似遗迹在6月初暂停施工,2023年底恢复施工[2] - 第一座封装厂基地面积约12公顷,预计2024年底完工,2028年量产[2] - 项目预计可创造3000个就业机会[2] 项目施工现状 - 目前封装厂正在日夜赶工[2] - 事故发生后相关工程已自主停工[2] - 台积电表示将协助下包商处理后续事宜[2]
资管巨头Third Point持续偏好公用事业与半导体 Q1新建仓英伟达(NVDA.US) 清仓特斯拉(TSLA.US)
贝塔投资智库· 2025-05-16 12:15
核心观点 - Third Point第一季度持仓总市值65.5亿美元,环比下降12%,前十大持仓占总市值49.74%,显示持仓集中度较高[2][3] - 持仓行业配置分散,涵盖半导体、公用事业、必需消费品、电信、房地产及原材料,长期青睐公用事业、必需消费及科技领域,科技股以半导体为主导[3] - 新增买入11只个股,增持9只,清仓9只,减持7只,前五大买入标的包括Kenvue、英伟达等,前五大卖出标的包括Meta、亚马逊、特斯拉等[2][6][7] 持仓变动 - 总持仓市值从74.4亿美元降至65.5亿美元,资金净流出占比5.2324%[3] - 新增持仓11只股票,增持9只,清仓9只,减持7只[2] - 前十大持仓占比49.74%,显示集中持仓策略[2] 前五大重仓股 - 太平洋煤电(PCG)为头号重仓股,持仓5110万股,市值8.78亿美元,占比13.4%,持仓增长5.36%[4] - 亚马逊(AMZN)位列第二,持仓235万股,市值4.47亿美元,占比6.82%,持仓减少31.88%[4] - 台积电(TSM)位列第三,持仓178万股,市值2.95亿美元,占比4.51%,持仓无变化[4] - Live Nation Entertainment(LYV)位列第四,持仓210万股,市值2.74亿美元,占比4.19%,持仓增长22.09%[4] - Telephone and Data Systems(TDS)位列第五,持仓676万股,市值2.62亿美元,占比4%,持仓增长12.67%[4] 第六至第十大持仓 - CRH水泥(CRH)持仓271.5万股,市值2.39亿美元,占比3.65%[5][6] - Brookfield Corporation(BN)持仓424万股,市值2.22亿美元,占比3.39%,持仓减少15.03%[5][6] - Flutter Entertainment(FLUT)持仓97万股,市值2.15亿美元,占比3.28%,持仓增长11.49%[5][6] - Kenvue(KVUE)为新增持仓,890万股,市值2.13亿美元,占比3.26%[5][6] - Corpay(CPAY)持仓61万股,市值2.13亿美元,占比3.25%[5][6] 重点买入与卖出 - 前五大买入标的:Kenvue、标普500指数ETF看跌期权、英伟达(NVDA)、CoStar Group(CSGP)、美国钢铁(X)[6] - 前五大卖出标的:丹纳赫(DHR)、Meta(META)、亚马逊、Ferguson Enterprises(FERG)、特斯拉(TSLA)[7] - 新建仓美国钢铁和英伟达,显示对公用事业和半导体领域的持续看好[8] - 减持微软47.5%,减持Vistra Corp 15%,清仓Meta和特斯拉[9] 行业偏好 - 长期青睐公用事业、必需消费及科技领域,科技股以半导体为主导[3] - 新增英伟达和台积电持续重仓,显示对AI算力需求的看好,台积电预计未来5年AI相关营收增长45%[8] - 减持受益于AI热潮的微软和Vistra Corp,清仓Meta和特斯拉[9]
台积电公布,营收强劲
半导体芯闻· 2025-04-10 18:10
台积电一季度业绩表现 - 公司第1季营收新台币8,3925亿元(约2553亿美元),年增42%,符合市场预期[1] - 3月单月营收新台币2,85957亿元,超出彭博分析师预期的中值新台币8,330亿元[1] - 业绩主要受益于AI伺服器和智能手机需求转强[1] 市场关注焦点 - 投资人关注4月9日美国新关税对全球芯片需求的影响[1] - 重点关注公司4月17日法说会是否下修全年营收目标和资本支出计划[1] - 法人关注先进制程(N2、N3)需求动能、N7制程复苏进度、美国厂成本压力、与英特尔合作及先进封装产能紧张等问题[1] 台积电竞争优势 - 公司在2纳米、3纳米制程及先进封装技术具领先优势[2] - AI芯片需求强劲使公司营收相对不受美国进口关税冲击[2] - 彭博分析师认为公司展现极大韧性[2] 短期运营风险 - 快速扩建海外产能(特别是美国)带来营运成本上升[2] - 新制程初期投资负担加重[2] - 成熟制程产能利用率持续偏低[2] 关税影响分析 - 多数芯片可能因终端需求被打压而间接受创[2] - 公司可善用美墨加协定(USMCA)关税豁免、在地化投资诱因及AI投资相关政策抵销措施[2] - 英伟达销往美国系统产品中40%-60%可能符合关税豁免[3] 供应链布局 - 英伟达GPU组装成AI伺服器机柜的OEM厂商在墨西哥和美国具备产能[3] - 约50%元件(交换器、网路设备和游戏用产品)仍在亚洲生产,主要集中在台湾[3]
台积电CoWoS扩产,恐放缓
半导体行业观察· 2025-03-19 08:54
半导体行业与台积电CoWoS产能调整 - 半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战,台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓 [1] - 英伟达Blackwell 300(B300)加速量产可能重塑相关供应链格局 [1] 台积电CoWoS产能预期调整 - 瑞银维持对台积电「买入」评级,但下调CoWoS产能预期 [2] - CoWoS产能预计从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月(此前预期80千片/月),2026年底达110千片/月(此前预期120千片/月) [2] - 产能调整主因包括CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配 [2] 产能调整原因分析 - 台积电2025年CoWoS产能略微调降,但2026年南科新产能开出后将持续成长至2029年 [4] - 调整原因包括现有厂区产能已达极限、新厂放量需要时间、客户芯片出货低于预期与修正蓝图 [4] - 市场传闻NVIDIA AI GPU需求缩减,但供应链业者分析主因并非NVIDIA砍单 [3][4] 台积电CoWoS产能实际调整幅度 - 2025年CoWoS全年产能目标从年底月产能8万片降至7.5万片,但仍在台积电评估范围内 [5] - 调整原因包括新旧厂区配置、NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L产能调整过渡期 [6] 客户订单与AI市场展望 - NVIDIA以外部分客户削减订单,但为数不多,包括中国多家AI芯片大厂、超微、英特尔、Google等 [7] - NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户,包下逾6成CoWoS产能 [7] - AI需求强劲,NVIDIA业绩超标创高,Blackwell架构GPU量产延宕未影响成长动能 [7] - 2026年CoWoS月产能将增至9.5万片,2027年达13.5万片 [7] 未来技术发展 - GB200全面放量,下半年B300接棒,2026年3纳米制程Rubin平台备受期待 [7] - 上下游供应链2025、2026年营运预计持盈保泰,多家业者业绩有望创高 [7]
台积电CoWoS扩产计划,不变
半导体芯闻· 2025-03-03 18:17
台积电CoWoS扩产计划 - 台积电CoWoS扩产计划维持不变 计划逐季增加产能至2025年12月达到每月约7万片 [1] - 英伟达2025年在台积电的CoWoS投片规划约为37万片 自2024年第四季度以来无显著变化 允许正负低个位数波动 [1] - 台积电5/4纳米制程目前保持满载 英伟达B系列及RTX50系列芯片投片量较年初明显增加 [1] 英伟达订单与市场传言 - 市场传言英伟达2025年CoWoS投片从40万片下调至38万片 与调查结果存在差异 可能源于市场对英伟达或台积电产能过度乐观 [2] - 英伟达曾要求台积电将CoWoS月产能扩至10万片 但被台积电拒绝 此类客户乐观需求可能被误读为市场传言 [2] - 台积电对产能扩张持谨慎态度 除非产业趋势急剧反转 否则显著砍单可能性低 低至中个位数变化属合理范围 [2] 产品与技术动态 - 英伟达前代Hopper GPU生命周期接近尾声 总订单量可能逐步减少 下一代产品GB300将提振需求 [1] - 英伟达B200与B300系列产品转换时间提前 可能导致生产计划调整 被误认为CoWoS订单削减 [2]