股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

英伟达技术路线更新 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅（SiC）以提升性能 [1] - 由于芯片发热量超过极限，碳化硅最晚将于2027年进入先进封装环节 [1] - 碳化硅热导率达500W/mK，显著高于硅的150W/mK，更适合高散热要求环境 [1] 台积电技术布局 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板 [1] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸，优化整体封装结构，适用于高功率GPU芯片 [1] 碳化硅产业链公司概览 - 瑞纳智能（流通市值10.28亿元）子公司推进8英寸碳化硅衬底送样验证 [3] - 锆威特（流通市值13.50亿元）拥有短沟道碳化硅MOSFET器件制造技术 [3] - 宇环数控（流通市值23.16亿元）碳化硅设备用于晶锭加工工序，正推进打样销售 [3] - 派瑞股份（流通市值26.12亿元）IPO募投项目包含碳化硅器件研发 [3] - 温州宏丰（流通市值26.84亿元）研发高纯碳化硅粉体及碳化硅项目 [3] - 欣锐科技（流通市值28.10亿元）基于碳化硅方案的车载电源支持800V需求并量产 [4] - 银河微电（流通市值32.15亿元）车规级生产线包含碳化硅MOSFET功率器件 [4] - 民德电子（流通市值32.85亿元）在碳化硅器件领域布局供应链自主可控 [4] - 立霸股份（流通市值33.69亿元）参股瞻芯电子提供碳化硅功率器件解决方案 [4] - 德龙激光（流通市值36.36亿元）产品用于碳化硅晶圆划片和切割 [4] - 蓝海运营（流通市值39.11亿元）参与比亚迪碳化硅IGBT模块电控项目 [4] - 得润电子（流通市值44.07亿元）量产22kW 800V平台碳化硅高频器件 [4] - 甘化科工（流通市值45.64亿元）参股公司锆威特碳化硅功率器件已产业化 [4] - 智光电气（流通市值50.60亿元）参股粤芯半导体布局碳化硅芯片制造 [4] - 英杰电气（流通市值52.08亿元）电源产品用于碳化硅生长炉并量产 [4] - 宏微科技（流通市值53.12亿元）1200V SiC MOSFET芯片研制成功 [4] - 科创新源（流通市值53.74亿元）通过持股布局碳化硅衬底项目 [5] - 国星光电（流通市值56.03亿元）产品线包含SiC功率模块 [5] - 柘中股份（流通市值59.67亿元）参投天岳先进从事碳化硅衬底材料 [5] - 东尼电子（流通市值60.39亿元）年产12万片碳化硅半导体材料项目2023年投产 [5] - 金博股份（流通市值63.08亿元）为碳化硅半导体提供热场材料 [5] - 中天火箭（流通市值74.51亿元）碳化硅产品用于航空航天和新能源涂层 [5] - 高测股份（流通市值74.71亿元）6寸及8寸碳化硅切片机实现大批量交付 [5] - 珂玛科技（流通市值77.32亿元）超高纯碳化硅产品纯度达99.99% [5] - 苏州固锝（流通市值79.64亿元）小批量生产碳化硅肖特基产品 [5] - 芯朋微（流通市值81.66亿元）推出车规级SiC器件和电源产品 [5] - 海特高新（流通市值84.38亿元）参股公司华芯科技开展碳化硅技术迭代 [5] - 台基股份（流通市值91.77亿元）研发碳化硅技术但未形成产品 [6] - 天富能源（流通市值93.87亿元）为天科合达第二大股东，天科合达为全球碳化硅主要生产商 [6] - 英唐智控（流通市值96.31亿元）向客户提供碳化硅基功率半导体 [6] - 京运通（流通市值99.24亿元）碳化硅炉产出合格晶体但未销售 [6] - 力合科创（流通市值102.95亿元）投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 [6] - 东微半导（流通市值104.96亿元）布局SiC MOSFET并申请相关专利 [6] - 燕东微（流通市值124.19亿元）6英寸SiC生产线产能达2000片/月 [6] - 天通股份（流通市值135.68亿元）主营产品包含碳化硅晶体生长炉 [6] - 新洁能（流通市值136.44亿元）持有常州臻晶股权，专注碳化硅液相法晶体 [6] - 楚江新材（流通市值147.98亿元）子公司为碳化硅单晶生产提供装备和原料 [6] - 露笑科技（流通市值156.23亿元）业务包含碳化硅衬底片和长晶炉销售 [7] - 云南锗业（流通市值174.82亿元）与中科院合作研究碳化硅单晶材料 [7] - 国科微（流通市值176.89亿元）参股公司森国科主营碳化硅功率器件销售 [7] - 中瓷电子（流通市值186.37亿元）子公司碳化硅汽车芯片用于比亚迪汽车 [7] - 捷捷微电（流通市值223.19亿元）拥有碳化硅专利并从事封测 [7] - 斯达半导（流通市值240.46亿元）实现SiC模块大规模生产和销售 [7] - 振华科技（流通市值256.55亿元）碳化硅产品应用于半导体功率器件 [7] - 时代电气（流通市值292.35亿元）研发高压大功率碳化硅油冷电驱总成 [7] - 天岳先进（流通市值295.05亿元）为国内最早碳化硅材料产业化企业 [7] - 深圳华强（流通市值304.39亿元）为全球最大碳化硅生产商Wolfspeed主要代理商 [7] - 扬杰科技（流通市值326.26亿元）碳化硅系列产品获国内top客户认可并批量出货 [8] - 麦格米特（流通市值334.22亿元）参股瞻芯电子聚焦碳化硅芯片 [8] - 晶盛机电（流通市值364.54亿元）为长晶设备龙头，开发碳化硅长晶设备 [8] - 士兰微（流通市值473.76亿元）6吋SiC生产线产能3000片/月，正扩建产线 [8] - 通富微电（流通市值482.85亿元）具备碳化硅封测能力，为汽车电子客户开发产品 [8] - 闻泰科技（流通市值489.12亿元）旗下安世半导体投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带产品 [8] - 华润微（流通市值633.10亿元）SiC MOS和JBS产品覆盖650V至1700V电压平台 [8] - 三安光电（流通市值688.48亿元）为碳化硅全产业链龙头 [8] - 北方华创（流通市值2530.43亿元）碳化硅外延设备实现批量销售，市占率国内前列 [8]

行业景气度与需求展望 - 工业及汽车下游开启补库推动BCD Analog下游需求增长 二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升 [1] - 2025年智能手机 PC/笔电 服务器等终端市场出货有望恢复年增长 叠加车用和工控库存修正后回补需求 成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率整体增长4.1% 达到90%以上水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加 2025年资本开支保持75亿美元左右与去年持平 [2] 先进封装技术发展 - 先进封装需要依赖芯片制造中前道能力 包括10μm间距以下的微凸点 金属重布线RDL和硅通孔TSV等技术 这些是Fab厂强项而非传统封测厂核心能力 [2] - 高性能芯片设计与封装耦合紧密 推动Fab厂将先进封装服务内生化 形成不可分割的整体平台并构筑生态壁垒 [2] - 国内以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性 当前CoWoS先进封装仍由封装厂主导 缺乏如台积电的Fab厂进入该领域 [2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地 建议关注中芯国际等头部Fab布局进展 [2] 技术发展与国产替代 - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间 [1]

台积电市值突破万亿美元 - 台积电台股总市值首次突破1万亿美元，成为2007年以来首只市值超万亿美元的亚洲股票 [1] - 台积电美股ADR总市值约为1.2万亿美元 [3] - 台股价格较4月最低点上涨近50%，市值与伯克希尔·哈撒韦比肩 [4] 业绩与增长预期 - Q2净利润激增61%，2025年销售额增长预期从20%中段上调至30% [1] - 未来5年(2024-29)营收复合年增长率目标约20%，AI相关营收复合增速预计45% [3] - 华尔街分析师预计2026年前沿节点芯片制造与先进封装涨价幅度将更大 [11] AI芯片需求驱动 - AI算力需求猛增推动业绩，3nm和5nm先进制程AI芯片订单持续激增 [1] - AI GPU与AI ASIC需求火爆，台积电作为核心代工厂受益 [7] - 英伟达Blackwell架构AI GPU和博通、迈威尔AI ASIC需求强劲 [7] 技术优势与产能 - 台积电凭借5nm及以下先进制程技术占据全球绝大多数代工订单 [8] - 2.5D和3D chiplet先进封装技术领先，CoWoS封装产能供不应求 [9] - 正在扩建后端产能提升CoWoS先进封装实际产量 [1] 客户与市场地位 - 核心客户包括苹果、英伟达、AMD、博通等芯片巨头 [4][8] - 为谷歌、微软、亚马逊等科技大厂制造AI ASIC芯片 [8] - 全球最大合同芯片代工厂商，在AI芯片产能领域占据绝对主导地位 [7] 行业趋势与展望 - AI算力基础设施市场预计将持续指数级增长 [10] - Meta计划投资数千亿美元建设AI数据中心 [9] - Anthropic预测到2027年AI大模型将自动化多数白领工作 [10] 华尔街观点 - 高盛予台积电台股目标价1210新台币 [11] - 摩根大通目标价1300新台币，摩根士丹利目标价1288新台币 [11] - 花旗上调目标价至1400新台币，Needham上调美股目标价至270美元 [12][14]

台积电2nm制程进展 - 2nm制程应用于存储产品的良率已突破90% [1] - 2nm制程晶圆的订购成本约为3万美元 [1] - 预计2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍 [2] 台积电亚利桑那工厂动态 - 苹果仍是亚利桑那工厂最大客户并将率先获得该厂生产的芯片 [1] - 工厂目前月产12英寸晶圆1.5万片即将扩产至2.4万片 [1] - 英伟达AI芯片正在该工厂进行制程验证预计年底投产 [1] - 由于美国制造成本上升和需求旺盛芯片价格可能上涨高达30% [1] 客户采用2nm制程计划 - 苹果计划采用2nm制程生产A20 SoC和M6处理器 [2] - 联发科计划在Dimensity 9600芯片组中使用2nm制程 [2] - 高通已订购骁龙8 Elite Gen 3平台以利用更高电晶体密度 [2] - 超微准备将下一代EPYC服务器CPU迁移到2nm以提高能源效率 [2] 财务与产能展望 - 预计2025年美元营收增长26.3%2026年增长14.1% [2] - 7nm以下先进制程占比将从2024年68.8%升至2026年79.3% [2] - 毛利率将维持56.8%(2025)和54.7%(2026)的高档水准 [2] - CoWoS先进封装2026年出货量将增至92.3万片产能增至100万片 [3]

台积电嘉义CoWoS封装厂工安事故 - 台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地发生工安意外，一名工人遭掉落变电箱砸中当场死亡[2] - 事故发生在5月26日上午10点20分左右，当时正在进行变电箱吊挂作业[2] - 相关部门已口头要求停工，最晚次日将进行劳检[2] - 台积电表示工地为交付承揽范围，已自主停工配合调查[2] 台积电嘉义CoWoS封装厂项目进展 - 台积电在嘉义科学园区规划建设2座CoWoS先进封装厂[2] - 第一座CoWoS厂于2023年5月动工，但因发现疑似遗迹在6月初暂停施工，2023年底恢复施工[2] - 第一座封装厂基地面积约12公顷，预计2024年底完工，2028年量产[2] - 项目预计可创造3000个就业机会[2] 项目施工现状 - 目前封装厂正在日夜赶工[2] - 事故发生后相关工程已自主停工[2] - 台积电表示将协助下包商处理后续事宜[2]

核心观点 - Third Point第一季度持仓总市值65.5亿美元，环比下降12%，前十大持仓占总市值49.74%，显示持仓集中度较高[2][3] - 持仓行业配置分散，涵盖半导体、公用事业、必需消费品、电信、房地产及原材料，长期青睐公用事业、必需消费及科技领域，科技股以半导体为主导[3] - 新增买入11只个股，增持9只，清仓9只，减持7只，前五大买入标的包括Kenvue、英伟达等，前五大卖出标的包括Meta、亚马逊、特斯拉等[2][6][7] 持仓变动 - 总持仓市值从74.4亿美元降至65.5亿美元，资金净流出占比5.2324%[3] - 新增持仓11只股票，增持9只，清仓9只，减持7只[2] - 前十大持仓占比49.74%，显示集中持仓策略[2] 前五大重仓股 - 太平洋煤电(PCG)为头号重仓股，持仓5110万股，市值8.78亿美元，占比13.4%，持仓增长5.36%[4] - 亚马逊(AMZN)位列第二，持仓235万股，市值4.47亿美元，占比6.82%，持仓减少31.88%[4] - 台积电(TSM)位列第三，持仓178万股，市值2.95亿美元，占比4.51%，持仓无变化[4] - Live Nation Entertainment(LYV)位列第四，持仓210万股，市值2.74亿美元，占比4.19%，持仓增长22.09%[4] - Telephone and Data Systems(TDS)位列第五，持仓676万股，市值2.62亿美元，占比4%，持仓增长12.67%[4] 第六至第十大持仓 - CRH水泥(CRH)持仓271.5万股，市值2.39亿美元，占比3.65%[5][6] - Brookfield Corporation(BN)持仓424万股，市值2.22亿美元，占比3.39%，持仓减少15.03%[5][6] - Flutter Entertainment(FLUT)持仓97万股，市值2.15亿美元，占比3.28%，持仓增长11.49%[5][6] - Kenvue(KVUE)为新增持仓，890万股，市值2.13亿美元，占比3.26%[5][6] - Corpay(CPAY)持仓61万股，市值2.13亿美元，占比3.25%[5][6] 重点买入与卖出 - 前五大买入标的：Kenvue、标普500指数ETF看跌期权、英伟达(NVDA)、CoStar Group(CSGP)、美国钢铁(X)[6] - 前五大卖出标的：丹纳赫(DHR)、Meta(META)、亚马逊、Ferguson Enterprises(FERG)、特斯拉(TSLA)[7] - 新建仓美国钢铁和英伟达，显示对公用事业和半导体领域的持续看好[8] - 减持微软47.5%，减持Vistra Corp 15%，清仓Meta和特斯拉[9] 行业偏好 - 长期青睐公用事业、必需消费及科技领域，科技股以半导体为主导[3] - 新增英伟达和台积电持续重仓，显示对AI算力需求的看好，台积电预计未来5年AI相关营收增长45%[8] - 减持受益于AI热潮的微软和Vistra Corp，清仓Meta和特斯拉[9]

核心观点 - 高盛重申台积电"买入"评级 但下调先进封装出货量及盈利预测[1] 财务预测调整 - 将2026及2027年每股盈利预测下调0.9%[1] - 2027年毛利率预测从57.8%下调至57.1%[1] - 台股目标价从1200元新台币微调至1190元新台币[1] 产能与出货量 - 2024年CoWoS先进封装出货量预测下调至58.5万片晶圆[1] - 2025年CoWoS先进封装出货量预测下调至92.3万片晶圆[1] - 2024年CoWoS先进封装产能预测下调至66万片晶圆[1] - 2025年CoWoS先进封装产能预测下调至100万片晶圆[1] 管理层指引与市场预期 - 公司维持2025年全年收入和资本支出指引[1] - 公司澄清未与其他企业就合资或技术转让进行讨论[1] - 管理层对AI需求保持积极看法但论调略为放软[1] - AI增量需求可能趋向疲软[1]

台积电一季度业绩表现 - 公司第1季营收新台币8,3925亿元（约2553亿美元），年增42%，符合市场预期[1] - 3月单月营收新台币2,85957亿元，超出彭博分析师预期的中值新台币8,330亿元[1] - 业绩主要受益于AI伺服器和智能手机需求转强[1] 市场关注焦点 - 投资人关注4月9日美国新关税对全球芯片需求的影响[1] - 重点关注公司4月17日法说会是否下修全年营收目标和资本支出计划[1] - 法人关注先进制程（N2、N3）需求动能、N7制程复苏进度、美国厂成本压力、与英特尔合作及先进封装产能紧张等问题[1] 台积电竞争优势 - 公司在2纳米、3纳米制程及先进封装技术具领先优势[2] - AI芯片需求强劲使公司营收相对不受美国进口关税冲击[2] - 彭博分析师认为公司展现极大韧性[2] 短期运营风险 - 快速扩建海外产能（特别是美国）带来营运成本上升[2] - 新制程初期投资负担加重[2] - 成熟制程产能利用率持续偏低[2] 关税影响分析 - 多数芯片可能因终端需求被打压而间接受创[2] - 公司可善用美墨加协定（USMCA）关税豁免、在地化投资诱因及AI投资相关政策抵销措施[2] - 英伟达销往美国系统产品中40%-60%可能符合关税豁免[3] 供应链布局 - 英伟达GPU组装成AI伺服器机柜的OEM厂商在墨西哥和美国具备产能[3] - 约50%元件（交换器、网路设备和游戏用产品）仍在亚洲生产，主要集中在台湾[3]

文章核心观点 投资者消化特朗普关税政策后全球股市恐慌情绪放缓，AI投资逻辑逐渐修复，AI芯片需求强劲但半导体行业呈现“冰火两重天”格局，英伟达被多家机构看好股价反弹，AMD则因业务和竞争问题被降级 [1][2][7] 全球股市与投资情绪 - 投资者消化特朗普关税政策后全球股市恐慌情绪放缓，资金重新买入风险资产情绪升温 [1] - 一些投资者暗示日本政府推进贸易合作谈判后特朗普政府可能放松强硬贸易立场 [1] AI投资逻辑与需求 - AI投资逻辑跟随金融市场聚焦AI芯片等基础设施强劲需求预期逐渐修复 [1] - DeepSeek掀起“效率革命”，推动AI大模型开发聚焦“低成本”与“高性能”，云端AI推理算力需求有望指数级增长 [2] - AI应用软件加速渗透，AI芯片需求未来可能指数级增长而非断崖式下滑 [2] - 英伟达CEO称AI芯片需求持续强劲，推理模型可消耗100倍以上算力 [2] 半导体行业格局 - 全球半导体行业呈现“冰火两重天”格局，AI芯片需求强劲，其他类型芯片需求低迷 [2] - 模拟芯片受关税前集中备货推动短期增长，中国市场韧性抵消欧美疲软，但库存过剩未实质转折 [2][4] - AI芯片需求由英伟达主导，其他参与者未摆脱负面催化剂，英伟达Blackwell架构AI GPU量产顺利，预计2025年出货500 - 550万片单元 [2][4] 相关公司情况 - AMD因中国AI业务可持续性担忧遭KeyBanc降级，与英特尔潜在价格战引发毛利率忧虑 [3][5] - 存储芯片巨头美光与中国安卓市场表现亮眼，亚马逊下一代AI ASIC芯片合作厂商变更可能拖累Marvell业绩 [3] - iPhone需求稳定，中国消费电子补贴政策延长支撑存储芯片与安卓机型需求，高通芯片出货表现强劲 [4] - 英伟达CoWoS先进封装供应量能支持2025年AI GPU出货规模，但GB200 AI服务器机架发货规模喜忧参半 [5] 机构评级与股价预期 - KeyBanc重申英伟达190美元的未来12个月内目标股价和“增持”评级，截至周二美股盘初英伟达股价徘徊于103美元附近，涨幅近6% [5] - 瑞银看好AI驱动的股票标的如英伟达和博通，认为英伟达短期到中期将超跌反弹 [7] - 德意志银行小幅下调英伟达目标股价，但仍给予135美元的12个月内目标股价 [9] - 华尔街对英伟达股票共识评级为“强力买入”，12个月内平均目标价175美元，最高220美元，最悲观120美元 [9]