英伟达Blackwell芯片美国本土量产 - 英伟达发布首片在美国本土芯片工厂制造的Blackwell晶圆，标志着NVIDIA Blackwell AI芯片即将在美国国内量产 [1] - 该晶圆由台积电位于美国凤凰城的首个大型芯片制造工厂生产 [1] - 此举被视为美国总统特朗普“芯片制造回流美国”政策的里程碑式进展 [1] 科技巨头AI算力投资与竞争 - 微软、亚马逊、谷歌以及Meta等全球科技巨头正争相满足行业对AI算力的巨大需求，持续斥巨资购置AI GPU/AI ASIC算力集群 [1] - 这些公司以及OpenAI等正在开发能够达到或超越人类智能的通用AI技术 [1] - 近期出现了一系列千亿美元订单级别的大型AI算力基础设施交易，以加速建设超大规模AI数据中心 [7] 台积电的行业地位与产能扩张 - 台积电凭借数十年技术积淀和领先的先进制程及封装技术，霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下最先进制程订单 [3] - 台积电凤凰城工厂计划在2028年前全线生产2nm、3nm、4nm及A16等尖端制程芯片 [5] - 台积电将美国总投资提高到1650亿美元，计划建设三座芯片制造工厂、两座先进封装厂和一座研发中心，CoWoS等先进封装产能将首次在美国落地 [6] 强劲的财务表现与市场预期 - 台积电第三季度净利润创历史新高，超预期增长39%，并上调2025年营收增长预期至30%中段 [6] - 台积电提高了今年资本支出目标的下限，凸显AI芯片需求的炸裂式增长 [6] - 英伟达股价年内涨幅高达40%，市值约4.45万亿美元；台积电美股ADR年内涨幅超50% [2] AI算力产业链的牛市叙事与投资前景 - 英伟达、台积电、博通、美光科技主导的全球AI算力产业链的“超级牛市行情”远未停歇 [2] - 生成式AI应用推理端带来的算力需求有望推动AI算力基础设施市场呈指数级增长 [8] - 华尔街机构如摩根士丹利、花旗等认为AI基础设施投资浪潮现在仅处于开端，规模有望高达2万亿至3万亿美元 [8] 华尔街对英伟达的乐观预期 - 多数华尔街分析师认为英伟达是万亿美元级别AI支出的最核心受益者，押注其市值有望冲击5万亿美元 [2] - 汇丰将英伟达评级从“持有”上调至“买入”，目标股价大幅上调至320美元，意味着约80%的上行空间，市值可能接近8万亿美元 [9] - Cantor Fitzgerald分析师认为生成式AI的快速落地证明此轮AI浪潮并非泡沫，并看到高达2万亿美元的资本支出机会 [10]

相关事件 大行评级丨高盛：上调台积电目标价至1720元新台币 预计AI收入超越市场整体增长 大行评级丨花旗： 上调台积电目标价至1800新台币 重申"买入"评级 高盛发表研究报告指，台积电第三季毛利率表现优于预期，第四季指引并反映毛利率将持续增长。集团 对AI的态度更加积极，其AI需求展望较3个月前更为强劲。虽然集团维持其AI收入长期年均复合增长率 约45%的指引，但不排除未来有进一步上调指引的可能性。 基于台积电在先进制程与先进封装方面的 领导地位，该行预期集团在AI基础设施市场的份额会越来越多，并认为集团的AI收入增长有可能超越 AI基础设施整体市场规模的增长。至于CoWoS先进封装，集团表示正全力提升2026年的产能，以尝试 收窄供需缺口。 该行将台积电2025至2027年的每股盈利预测上调5%至9%，并将台股目标价由1600元新 台币上调至1720元新台币，维持"买入"评级。 ...

2025年第三季度财务业绩 - 第三季度税后净利润达4523亿元新台币，创下单季历史新高，同比增长39.1% [1] - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币，同比增长30.3%，以美元计算营收为331亿美元，同比增长40.8% [11] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，税后纯益率为45.7% [11] 2025年全年业绩展望 - 公司将全年美元营收成长幅度从7月预测的接近30%，上修至mid-thirties百分比（约34%-36%）[2][8][11] - 第四季度营收展望为322亿至334亿美元，毛利率预计介于59%-61%之间，营业利益率预计介于49%-51%之间 [11] 资本支出规划 - 2025年资本支出区间调整为400-420亿美元，平均值410亿美元较先前平均400亿美元增加 [3][12] - 2025年前三季美元资本支出已达293.9亿美元 [3][12] - 资本支出分配中，约70%用于先进制程，10%-20%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试与光罩制造 [12] 人工智能（AI）需求驱动 - AI投资热潮是业绩增长主要驱动力，公司受益于辉达、OpenAI等科技巨头的需求 [1] - 公司观察到大型语言模型词元数量爆炸性增长、企业AI和主权AI的兴起，持续带动对先进半导体的需求 [9] - 公司对AI业务前景非常乐观，回应未来几年AI业务年复合成长率可维持约40%或更高 [5][6] 先进制程与技术进展 - 2纳米（N2）制程进展顺利，预计第四季度进入试量产，2026年快速量产 [13] - N2P制程预定2026年下半年量产，A16制程专为高效能运算设计，也预计2026年下半年量产 [13] - 公司强调创新焦点从单一芯片微缩扩大到“整体系统效能”的协同设计，通过整合前段、后段与先进封装提升性能 [6] 全球布局与产能规划 - 全球布局遵循三大原则：客户需求、地理弹性及政府支持 [12] - 美国亚利桑那州厂计划加速导入N2及更先进制程，日本熊本厂第二座厂已动工，欧洲德国厂已启动建厂 [12][13] - 在台湾将持续强化先进制程与先进封装能力，于新竹与高雄科学园区准备多座2纳米生产基地 [12] 市场环境与风险管理 - 公司面临全球贸易环境挑战，包括美国对台湾可能加征的20%关税以及美国要求半导体产能“五五分”的压力 [1] - 公司定调全球AI基础设施升级趋势不改，即使特定市场短期受限，长期成长趋势非常正向 [5][6] - 非AI相关的终端市场已触底并出现温和复苏，公司不担心智能手机库存建立问题，认为属健康季节因素 [7][8] 先进封装产能 - CoWoS先进封装持续供不应求，公司计划在2026年持续增加产能以缩小供需差距 [13]

评级与目标价调整 - 汇丰将英伟达评级上调至"买入"，目标价从200美元大幅提升至320美元，隐含上涨空间达78% [1][3] 核心依据一：台积电CoWoS产能分配 - 英伟达在台积电的CoWoS先进封装产能配额出现历史性转折，2027财年预期从48万片晶圆跃升至70万片，同比增长140% [1][3][4] - 此次76%的配额上调动能是自2025年第四季度以来首次出现，CoWoS产能扩张历来是公司业绩超预期的先行指标 [4][5] - 在乐观情境下，若产能分配达到80万片晶圆，2027财年数据中心收入可能触及3900亿美元 [5] 核心依据二：OpenAI与Stargate项目闭环交易 - 报告揭示一个三角关系闭环交易：英伟达向OpenAI投资，OpenAI与甲骨文合作部署Stargate产能，甲骨文向英伟达采购GPU [6] - 仅Stargate和OpenAI承诺的18.3GW部署，就可能为英伟达创造2510-4000亿美元的GPU收入机会 [3][6] - 收入规模因采用芯片代际而异：全部采用Blackwell B300芯片可达4000亿美元，采用Rubin芯片为3360亿美元，采用Rubin Ultra芯片为2510亿美元 [7] 财务预测上调 - 基于上述信号，汇丰将英伟达2027财年数据中心收入预期上调至3510亿美元，较市场共识的2580亿美元高出36%，成为华尔街最高预测 [3][4] - 调整后的2027财年每股收益预期为8.75美元，大幅领先市场共识的6.48美元 [3] - 在乐观产能情境下，每股收益可能达到9.68美元，较基准情境高出11% [5] 行业意义 - 产能扩张和闭环交易确认了AI GPU总体可寻址市场不断扩大的论点，其增长已超越对传统云服务提供商资本开支的依赖 [4] - 闭环交易结构将市场需求从假设转化为产能配置的刚性支撑 [7]

行业需求趋势 - AI与高性能计算需求持续强劲，生成式AI浪潮成为科技业主轴，带动英伟达、AMD等大厂订单爆发性成长 [1] - 微软、Meta、亚马逊AWS及Google等指标大厂竞相争抢高速运算产能，需求至少将旺到明年底 [1] 台积电产能状况 - 台积电作为英伟达、AMD高性能计算唯一产能供应商，其2nm、3nm先进制程及SoIC、CoWoS先进封装产能已被预订一空 [1] - 为应对AI客户庞大需求，台积电开始加速委外先进封装与先进测试 [1] 日月光投控运营展望 - 日月光投控因承接大笔英伟达、AMD订单，正积极加快扩产脚步 [1] - 旗下矽品的二林厂与斗六厂可望在明年准备就绪，收购的高雄路竹厂房亦有望在明年完成机台进驻 [1] - 法人在英伟达、AMD等大客户订单挹注下，看好公司明年运营将攀上高峰，并可望赚至少一个股本 [1] 京元电运营展望 - 京元电成功拿下英伟达高性能计算测试大单，GB200/300订单目前正在量产 [2] - 英伟达明年将问世的Rubin平台订单预计今年底启动测试产能 [2] - 法人在大客户订单挹注下，看好公司明年运营将攀上高峰，并可望赚至少一个股本 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近7%，截至发稿时上涨6.24%，报62.15港元，成交额达1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受限于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，应用局限于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底后，一片衬底可制造10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用市场 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜即将推向市场，未来市场规模预计可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用 - 碳化硅凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热性能并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用 [1]

行业整体趋势 - 全球半导体产业存在强劲的扩厂需求，带动无尘室等供应链公司运营增长 [1] - 台积电持续增加资本支出，投资领域包括先进制程、先进封装测试以及海外厂区 [1] - 供应链公司运营增长势头预计至少持续到2026年 [1] 帆宣 - 公司在手订单金额超过900亿元新台币，创历史新高 [1] - 增长动力来自中国台湾先进封装设备出货放量，以及美国、日本、德国和新加坡晶圆厂建厂工程启动 [1] - 公司与ToK东京应化、AIM Teah在先进封装设备市场合作十年，近两年业务因CoWoS需求大幅增长，2024年开始放量出货 [1] - 当前订单量需要忙到明年才能消化 [1] 汉唐 - 公司在手订单金额为1322.6亿元新台币，创历史新高，其中约90%的业绩将在两年内完成认列 [1] - 中国台湾地区订单约占三分之一，显示海外大单已入手 [1] - 公司承接大客户美国二厂业务范畴扩大，承揽位阶提升，不仅提供机电及无尘室系统，还提供建照管理等服务，相当于某种程度的总承揽商 [1] 亚翔 - 公司在手订单金额冲上2084.9亿元新台币，再创新高 [2] - 订单中半导体产业占比63%，按区域划分东协占55%、中国台湾占43%、中国大陆仅占2% [2] - 公司受惠于全球半导体扩厂需求及东南亚市场布局，半导体客户订单将支撑未来二至三年营收 [2] - 随着下半年大型专案进入营收认列高峰，全年业绩有望再创佳绩 [2] 洋基工程 - 公司在手订单规模维持在371.49亿元新台币的高档水平，订单交期已排至2026年 [2] - 公司近两年进行业务转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领域 [2] - 在建工程多元化，包括半导体、数据中心、中国台湾ASML统包工程及民生商业工程 [2] - 预计下半年营运表现将优于上半年 [2] 圣晖* - 公司手握十座云端服务供应商厂务大单，推升在手订单至470亿元新台币的高档水平 [2] - 公司累计今年前八月合并营收达265.9亿元新台币，年增长率为50.1% [2] - 营收增长主要受惠于客户因CoWoS先进封装需求增加而加码厂务与设备采购等资本支出 [2] - 强劲订单确立了下半年运营步步走高的趋势 [2]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

英伟达技术路线更新 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅（SiC）以提升性能 [1] - 由于芯片发热量超过极限，碳化硅最晚将于2027年进入先进封装环节 [1] - 碳化硅热导率达500W/mK，显著高于硅的150W/mK，更适合高散热要求环境 [1] 台积电技术布局 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统氧化铝、蓝宝石或陶瓷基板 [1] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸，优化整体封装结构，适用于高功率GPU芯片 [1] 碳化硅产业链公司概览 - 瑞纳智能（流通市值10.28亿元）子公司推进8英寸碳化硅衬底送样验证 [3] - 锆威特（流通市值13.50亿元）拥有短沟道碳化硅MOSFET器件制造技术 [3] - 宇环数控（流通市值23.16亿元）碳化硅设备用于晶锭加工工序，正推进打样销售 [3] - 派瑞股份（流通市值26.12亿元）IPO募投项目包含碳化硅器件研发 [3] - 温州宏丰（流通市值26.84亿元）研发高纯碳化硅粉体及碳化硅项目 [3] - 欣锐科技（流通市值28.10亿元）基于碳化硅方案的车载电源支持800V需求并量产 [4] - 银河微电（流通市值32.15亿元）车规级生产线包含碳化硅MOSFET功率器件 [4] - 民德电子（流通市值32.85亿元）在碳化硅器件领域布局供应链自主可控 [4] - 立霸股份（流通市值33.69亿元）参股瞻芯电子提供碳化硅功率器件解决方案 [4] - 德龙激光（流通市值36.36亿元）产品用于碳化硅晶圆划片和切割 [4] - 蓝海运营（流通市值39.11亿元）参与比亚迪碳化硅IGBT模块电控项目 [4] - 得润电子（流通市值44.07亿元）量产22kW 800V平台碳化硅高频器件 [4] - 甘化科工（流通市值45.64亿元）参股公司锆威特碳化硅功率器件已产业化 [4] - 智光电气（流通市值50.60亿元）参股粤芯半导体布局碳化硅芯片制造 [4] - 英杰电气（流通市值52.08亿元）电源产品用于碳化硅生长炉并量产 [4] - 宏微科技（流通市值53.12亿元）1200V SiC MOSFET芯片研制成功 [4] - 科创新源（流通市值53.74亿元）通过持股布局碳化硅衬底项目 [5] - 国星光电（流通市值56.03亿元）产品线包含SiC功率模块 [5] - 柘中股份（流通市值59.67亿元）参投天岳先进从事碳化硅衬底材料 [5] - 东尼电子（流通市值60.39亿元）年产12万片碳化硅半导体材料项目2023年投产 [5] - 金博股份（流通市值63.08亿元）为碳化硅半导体提供热场材料 [5] - 中天火箭（流通市值74.51亿元）碳化硅产品用于航空航天和新能源涂层 [5] - 高测股份（流通市值74.71亿元）6寸及8寸碳化硅切片机实现大批量交付 [5] - 珂玛科技（流通市值77.32亿元）超高纯碳化硅产品纯度达99.99% [5] - 苏州固锝（流通市值79.64亿元）小批量生产碳化硅肖特基产品 [5] - 芯朋微（流通市值81.66亿元）推出车规级SiC器件和电源产品 [5] - 海特高新（流通市值84.38亿元）参股公司华芯科技开展碳化硅技术迭代 [5] - 台基股份（流通市值91.77亿元）研发碳化硅技术但未形成产品 [6] - 天富能源（流通市值93.87亿元）为天科合达第二大股东，天科合达为全球碳化硅主要生产商 [6] - 英唐智控（流通市值96.31亿元）向客户提供碳化硅基功率半导体 [6] - 京运通（流通市值99.24亿元）碳化硅炉产出合格晶体但未销售 [6] - 力合科创（流通市值102.95亿元）投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 [6] - 东微半导（流通市值104.96亿元）布局SiC MOSFET并申请相关专利 [6] - 燕东微（流通市值124.19亿元）6英寸SiC生产线产能达2000片/月 [6] - 天通股份（流通市值135.68亿元）主营产品包含碳化硅晶体生长炉 [6] - 新洁能（流通市值136.44亿元）持有常州臻晶股权，专注碳化硅液相法晶体 [6] - 楚江新材（流通市值147.98亿元）子公司为碳化硅单晶生产提供装备和原料 [6] - 露笑科技（流通市值156.23亿元）业务包含碳化硅衬底片和长晶炉销售 [7] - 云南锗业（流通市值174.82亿元）与中科院合作研究碳化硅单晶材料 [7] - 国科微（流通市值176.89亿元）参股公司森国科主营碳化硅功率器件销售 [7] - 中瓷电子（流通市值186.37亿元）子公司碳化硅汽车芯片用于比亚迪汽车 [7] - 捷捷微电（流通市值223.19亿元）拥有碳化硅专利并从事封测 [7] - 斯达半导（流通市值240.46亿元）实现SiC模块大规模生产和销售 [7] - 振华科技（流通市值256.55亿元）碳化硅产品应用于半导体功率器件 [7] - 时代电气（流通市值292.35亿元）研发高压大功率碳化硅油冷电驱总成 [7] - 天岳先进（流通市值295.05亿元）为国内最早碳化硅材料产业化企业 [7] - 深圳华强（流通市值304.39亿元）为全球最大碳化硅生产商Wolfspeed主要代理商 [7] - 扬杰科技（流通市值326.26亿元）碳化硅系列产品获国内top客户认可并批量出货 [8] - 麦格米特（流通市值334.22亿元）参股瞻芯电子聚焦碳化硅芯片 [8] - 晶盛机电（流通市值364.54亿元）为长晶设备龙头，开发碳化硅长晶设备 [8] - 士兰微（流通市值473.76亿元）6吋SiC生产线产能3000片/月，正扩建产线 [8] - 通富微电（流通市值482.85亿元）具备碳化硅封测能力，为汽车电子客户开发产品 [8] - 闻泰科技（流通市值489.12亿元）旗下安世半导体投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带产品 [8] - 华润微（流通市值633.10亿元）SiC MOS和JBS产品覆盖650V至1700V电压平台 [8] - 三安光电（流通市值688.48亿元）为碳化硅全产业链龙头 [8] - 北方华创（流通市值2530.43亿元）碳化硅外延设备实现批量销售，市占率国内前列 [8]

行业景气度与需求展望 - 工业及汽车下游开启补库推动BCD Analog下游需求增长 二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升 [1] - 2025年智能手机 PC/笔电 服务器等终端市场出货有望恢复年增长 叠加车用和工控库存修正后回补需求 成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率整体增长4.1% 达到90%以上水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加 2025年资本开支保持75亿美元左右与去年持平 [2] 先进封装技术发展 - 先进封装需要依赖芯片制造中前道能力 包括10μm间距以下的微凸点 金属重布线RDL和硅通孔TSV等技术 这些是Fab厂强项而非传统封测厂核心能力 [2] - 高性能芯片设计与封装耦合紧密 推动Fab厂将先进封装服务内生化 形成不可分割的整体平台并构筑生态壁垒 [2] - 国内以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性 当前CoWoS先进封装仍由封装厂主导 缺乏如台积电的Fab厂进入该领域 [2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地 建议关注中芯国际等头部Fab布局进展 [2] 技术发展与国产替代 - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间 [1]