三星泰勒工厂进展 - 公司近期将精通硅片制造各领域的人员调往德克萨斯州泰勒工厂，以加速工厂竣工并准备全面生产[1][2] - 泰勒工厂当前投资额达170亿美元，计划2026年竣工，目标在第一季度启动2纳米GAA晶圆的大规模生产[2] 技术研发与生产规划 - 派往泰勒工厂的人员包括全球基础设施总部专家及负责3纳米以下工艺的团队，将根据客户规格进行美国工厂的设置和良率验证[2] - 2纳米GAA工艺原型量产已启动，Exynos 2600当前良率预估为30%，公司目标在年底前将良率提升至70%[3] - 第二代2纳米GAA工艺基本设计已完成，预计两年内推出第三代2纳米GAA节点（SF2P+），若良率达标将与台积电形成直接竞争[3] 市场与战略动向 - 人员调动暗示可能有美国公司计划提供利润丰厚的芯片订单，推动工厂加速投产[2]