高通与三星的潜在合作 - 高通首席执行官透露，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [2] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂，就采用最前沿的2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [2] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已完成，以便在不久的将来实现大规模代工和全面商业化 [2] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [2] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [3] - 高盛将台积电的12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，强化了市场对AI算力基础设施需求长期强劲增长的信心 [3] - 台积电台股最新收于1675元新台币，其美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [3] - 台积电是全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [3] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，成为股价屡创新高的重要支撑 [3][4] 台积电的先进制程布局 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [5] - 台积电的2nm制程采用第一代纳米片晶体管，初期量产/爬坡的重心更偏向高雄的Fab 22生产设施 [5] - 相较N3E制程，2nm制程可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，以及晶体管密度提升15%至20% [5] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [6] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [6] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [6] - 18A制程的关键工艺特征是GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia，但具体的生产良率指标仍未公布 [6] 高通合作对台积电的影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在高销量的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [7] - 此举会在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对于台积电基本面增长前景无任何重大扰动 [7] - 高通的选择更像客户风险对冲与产能/成本再平衡，并不必然代表台积电在2nm竞争力受质疑 [7] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片订单 [7] - 在AI/HPC强劲需求下，台积电高端产能不愁消化，苹果已锁定部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下大批2nm产能，台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程产能 [7] 高通合作对英特尔的影响 - 高通若优先回到三星而非英特尔，对英特尔的代工前景而言可能是重大打击 [8] - 在英特尔正努力用18A及更先进节点争取外部大客户的阶段，这意味着其在高端移动端SoC这个标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [8] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，对其长期增长前景至关重要 [8] - 英特尔不惜购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造出领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [8]