公司技术进展 - Coherent公司宣布其下一代300毫米碳化硅平台取得重大里程碑 旨在满足人工智能数据中心日益增长的热效率需求[2] - 公司作为大直径碳化硅衬底先驱 基于成熟的200毫米平台技术开发出新一代300毫米解决方案 以应对现代数据中心对更高功率密度、更快开关速度和更优异散热性能的需求[2] - 该平台的导电碳化硅衬底具有低电阻率、低缺陷密度和高均匀性 从而实现低功耗、高频和良好的热稳定性[2] 技术优势与应用 - 采用更大直径的碳化硅晶圆将显著提升能源效率和散热性能 其优异的性能可提升下一代数据中心系统的能效和散热性能[2] - 该技术可制造更薄、更高效的波导 用于增强现实智能眼镜和虚拟现实头显 从而提高紧凑型沉浸式显示模块的可靠性[2] - 在电力电子领域 300毫米晶圆尺寸的转变使得每片晶圆可容纳更多器件并降低单芯片成本 从而支持电动汽车、可再生能源系统和工业自动化等应用[2] 市场定位与战略 - 300毫米平台巩固了Coherent公司在宽禁带半导体材料领域的领先地位 为数据中心、光学和电源应用领域的创新提供了可能[3] - 公司计划大规模量产300毫米平台 将带来更高水平的散热效率 从而直接转化为更快、更节能的人工智能数据中心[2] - 虽然数据中心热管理是主要关注点 但公司也通过持续的材料创新和扩大制造能力 推进其碳化硅技术在AR/VR设备和电力电子产品中的应用[2]