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3D打印芯片
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曾在OpenAI资助的企业挑大梁,这位芯片封装专家归国了
观察者网· 2026-01-30 14:53
行业人才流动趋势 - 在美华人专家学者出现回国潮 徐振澎等顶尖科学家离开美国并加入中国高校和科研机构 [1][9] - 2010年至2021年间 约有2万名华人科学家离开了美国 2021年离开的华人科学家中 有三分之二选择回到中国 而2010年这一比例还不足一半 [9][10] - 2000年至2019年间 赴美中国留学生人数增长了6倍 2019年达到峰值 突破37.2万人 但此后这一数字下降了近30% [10] 半导体与先进制造行业 - 徐振澎回国前是美国加州初创公司原子半导体(Atomic Semi)的核心团队成员 该公司成立于2023年 专注于开发3D打印技术 目标是让芯片生产比传统工艺更快、更便宜 [1][3] - 原子半导体联合创始人包括被称为“硅神童”的山姆·齐鲁夫和被称为“硅仙人”的半导体设计领军人物吉姆·凯勒 投资者包括OpenAI创业基金、GitHub前CEO奈特·弗里德曼等知名人士 [3] - 徐振澎的研究方向包括大尺寸、微米级精度、多材料增材制造技术与装备 结构-电路一体化增材制造与先进封装 以及三维电子功能器件的设计与制造 [3] 相关技术发展 - 徐振澎在UCLA和加州大学伯克利分校做博士后期间 开发出高速3D打印方法 能制造出会发光、可弯曲或对触摸响应的微小部件 这些是未来智能可穿戴设备、传感器或芯片系统的核心构建块 [5] - 2025年初 徐振澎参与发表的研究展示 他们3D打印出超轻质天线 每根比人类头发细100倍 可用于5G/6G网络、可穿戴设备和紧凑型航天系统 [5] - 另一篇论文报道了“多功能自感知碳纤维复合材料增材制造技术” 这种材料有望用于制造更智能的汽车零件或自监测基础设施 [5]