论坛背景与意义 - 全球AI加速演进，算力需求指数级攀升，正在重塑半导体产业格局，同时摩尔定律趋缓，国际巨头纷纷押注Chiplet、CPO、3D-IC等先进封装路线 [1] - 论坛由珠海硅芯科技与机械工业出版社联合发起，主题为“引领AI算力‘芯’时代——开创半导体产业新纪元”，于北京成功举办 [1] - 论坛首次将CPO、RISC-V、EDA/IP、存算一体等高耦合、跨领域的议题整合，打破了“各说各话”的局面，标志着产业对“系统级协同”认知的提升 [3] - 产业与知识平台的结合，使论坛具备了知识体系化与行业话语权的双重价值，释放出国内企业开始主动推动本土标准与数据共享构建的信号 [3][4] 论坛核心观点与专家报告 - 论坛嘉宾阵容强大，从“材料-装备-器件-终端”的全链条视角，系统剖析了硅光芯片、Chiplet和异构集成等先进技术路径 [6][7] - CPO技术正依托2.5D/3D先进封装，将交换芯片与光学引擎协同集成于同一基板，以突破传统电-光互连瓶颈，并逐步取代传统方案 [8] - 国内光电互联产业链已初步成型，联合微电子已建成配置较为完善的8英寸光电融合特色工艺平台，为CPO技术国产化奠定基础 [8] - RISC-V指令集架构正成为AI芯片设计的重要选项，其发展必须以场景驱动与生态构建为核心，通过开放协作加速全链条支持 [9] - 奕斯伟计算构建了RISC-V+AI生态技术平台RISAA，推出面向智能计算的整体解决方案，为大模型训练推理提供算力支撑 [9] - 2.5D/3D堆叠芯片已成为不可逆转的技术趋势，但EDA工具在可靠性测试、热管理、信号完整性等多维度面临严峻挑战 [10] - 珠海硅芯科技自主研发的“三生万物”平台覆盖先进封装全流程，旨在为Chiplet与3D IC产业化提供系统性EDA支撑 [10] - 先进封装是突破算力、内存带宽和接口瓶颈的关键路径，其产业化核心难题是热管理与系统级测试，需在设计阶段前置可靠性验证 [11] - 三维存算一体3D-CIM™技术致力于在高算力密度和高能效之间找到最优平衡点，以应对大模型推理的性能、功耗和成本困境 [12] 圆桌讨论与产业协同 - 圆桌论坛围绕如何打通“设计—封装—测试”关键环节展开，专家普遍认为必须打破传统边界，建立更紧密的协作机制 [14] - 讨论内容涵盖标准化协议、数据共享机制以及可靠性验证等关键议题，强调唯有通过跨环节协同创新才能释放先进封装的系统级价值 [14] - 论坛推动产业链从“各自为战”走向“协同共建”，若能沉淀为跨厂商联合验证平台或标准接口联盟，将转化为产业的长期竞争力 [4][16]