行业整体表现 - 截至三季度末国内单月储能招标规模突破11GW/33.3GWh 同比增幅分别达57.5%与103.7% [1] - 资本市场储能指数年内涨幅超40% 成交额突破1941亿元 [1][3] - 9月储能系统中标均价回升至0.64元/Wh 环比上涨30.6% 反映电芯供需趋紧与系统技术升级 [5] 技术升级与创新 - 产业从规模扩张转向技术赋能 天合光能Elementa 2 Pro系统通过降低全生命周期成本12.5% 实现从被动适配电网向主动支撑电网的功能跃升 [1] - 构网型技术取得突破 天合光能斩获中国首个海外GWh级构网型订单 [1] - 先导智能推出储能集装箱全自动化产线 通过3D+AI视觉与预测性维护技术实现全链智能生产 其承接储能装备订单累计超300GWh [5] - 天合光能大丰基地通过柔性排产与数字化管理使生产效率提升50% 构建芯—舱—系统一站式产能生态 [5] 全球化发展与出海 - 出海呈现智能化与技术优势提升特点 天合光能储能业务海外订单占比达60% 欧洲拉美市场成为增长主力 [1][2] - 林洋能源境外营收同比增长61.73% 储能海外订单金额超2.29亿元 渗入欧洲中东亚太等核心区域 [1] - 企业全球化从设备出口向技术标准输出+本地化运营升级 天合光能通过覆盖170多个国家的本地化服务网络实现7×24小时全生命周期保障 [2] - 天合光能为智利阿塔卡马沙漠项目定制高耐候性解决方案 有效应对高温强沙尘等极端环境 [2] 商业模式与项目落地 - 储能项目盈利模型从峰谷套利向多元服务转变 协鑫能科EnergyTS大模型一体机通过AI预测电价与负荷实现精准套利 [2] - 协鑫能科AIVP虚拟电厂平台拓展至近10个省市 可调容量接近100万千瓦 与千兆瓦级电网侧实体储能网络协同 [3] - 用户侧储能商业化落地见成效 协鑫能科为艾玛拉皮带公司打造光储充一体化项目 年减碳800吨节约电费20万元 [3] - 江苏建成全国首个区域储能调峰体系 实现对全省超760万千瓦新型储能集中调用及373万千瓦抽水蓄能科学调配 [5] 企业战略与产能扩张 - 领先企业从单点突破走向系统融合 天合光能打造光储充微电网一体化解决方案 林洋能源通过氢能储能光伏多能互补切入零碳园区赛道 [4] - 宁德时代巧克力换电站点在无锡苏州等地开建 计划2025年底前实现全省超140座 [3] - 亿纬锂能在江苏启东马来西亚等地建设十多个生产基地 [3] - 林洋能源新增沙特在建海外生产基地2GWh 预计年内投产 [1] 产业价值分化与竞争焦点 - 资本市场估值逻辑从看重装机规模转向关注技术壁垒与运营效率 [2] - 天合储能凭借自研电芯与构网型技术海外订单占比突破40% 第二季度实现盈利 被列为技术输出型标的 [2] - 储能竞争关键在于长周期内的运维消防等综合能力 在保持技术领先同时实现成本控制成为企业生存关键 [3]

论坛背景与意义 - 全球AI加速演进，算力需求指数级攀升，正在重塑半导体产业格局，同时摩尔定律趋缓，国际巨头纷纷押注Chiplet、CPO、3D-IC等先进封装路线 [1] - 论坛由珠海硅芯科技与机械工业出版社联合发起，主题为“引领AI算力‘芯’时代——开创半导体产业新纪元”，于北京成功举办 [1] - 论坛首次将CPO、RISC-V、EDA/IP、存算一体等高耦合、跨领域的议题整合，打破了“各说各话”的局面，标志着产业对“系统级协同”认知的提升 [3] - 产业与知识平台的结合，使论坛具备了知识体系化与行业话语权的双重价值，释放出国内企业开始主动推动本土标准与数据共享构建的信号 [3][4] 论坛核心观点与专家报告 - 论坛嘉宾阵容强大，从“材料-装备-器件-终端”的全链条视角，系统剖析了硅光芯片、Chiplet和异构集成等先进技术路径 [6][7] - CPO技术正依托2.5D/3D先进封装，将交换芯片与光学引擎协同集成于同一基板，以突破传统电-光互连瓶颈，并逐步取代传统方案 [8] - 国内光电互联产业链已初步成型，联合微电子已建成配置较为完善的8英寸光电融合特色工艺平台，为CPO技术国产化奠定基础 [8] - RISC-V指令集架构正成为AI芯片设计的重要选项，其发展必须以场景驱动与生态构建为核心，通过开放协作加速全链条支持 [9] - 奕斯伟计算构建了RISC-V+AI生态技术平台RISAA，推出面向智能计算的整体解决方案，为大模型训练推理提供算力支撑 [9] - 2.5D/3D堆叠芯片已成为不可逆转的技术趋势，但EDA工具在可靠性测试、热管理、信号完整性等多维度面临严峻挑战 [10] - 珠海硅芯科技自主研发的“三生万物”平台覆盖先进封装全流程，旨在为Chiplet与3D IC产业化提供系统性EDA支撑 [10] - 先进封装是突破算力、内存带宽和接口瓶颈的关键路径，其产业化核心难题是热管理与系统级测试，需在设计阶段前置可靠性验证 [11] - 三维存算一体3D-CIM™技术致力于在高算力密度和高能效之间找到最优平衡点，以应对大模型推理的性能、功耗和成本困境 [12] 圆桌讨论与产业协同 - 圆桌论坛围绕如何打通“设计—封装—测试”关键环节展开，专家普遍认为必须打破传统边界，建立更紧密的协作机制 [14] - 讨论内容涵盖标准化协议、数据共享机制以及可靠性验证等关键议题，强调唯有通过跨环节协同创新才能释放先进封装的系统级价值 [14] - 论坛推动产业链从“各自为战”走向“协同共建”，若能沉淀为跨厂商联合验证平台或标准接口联盟，将转化为产业的长期竞争力 [4][16]