融资动态 - 公司近期完成C4轮数亿元融资 由国开制造业转型升级基金领投 华为哈勃 小米长江产业基金 苏州耀途等知名机构跟投 [1] 核心技术突破 - 公司成立于2015年 由六位斯坦福大学博士团队创立 核心技术聚焦垂直腔面发射激光器（VCSEL） 该技术是3D传感 激光雷达 光通信等领域的核心元器件 [3] - 2019年突破外延生长技术壁垒 成为国内首家实现VCSEL量产的企业 当年出货量突破1000万颗 [3] - 2023年推出AR-VCSEL 创造多项世界纪录：发散角仅4 1° 亮度超40kW・mm⁻²sr⁻¹ 单模光功率达28 4mW 探测距离覆盖200-400米 累计出货超百万颗 成为全球首家量产小角度VCSEL的企业 [3] - 截至2025年累计申请专利200余项 授权109项 技术壁垒覆盖外延设计 芯片制造 封装测试全链条 [4] - 研发的50G PAM4 VCSEL芯片已在数据中心光模块领域实现量产 100G PAM4样品指标优于国际头部厂商 预计2025年量产 [4] 市场策略与业务布局 - 市场策略：以消费电子为基本盘 以汽车电子为增长极 同步拓展光通信新赛道 [5] - 消费电子领域：VCSEL芯片国内市场份额第一 全球前列 深度绑定华为 小米 荣耀等头部手机品牌 3D人脸识别模组出货量占安卓阵营70%以上 同时为科沃斯 大疆等企业提供接近感应芯片 月交付量达百万量级 [5] - 汽车电子领域：凭借车规级AEC-Q102认证和IATF16949体系 成为比亚迪 蔚来等车企的核心供应商 VCSEL芯片在车载激光雷达 驾驶员监控系统（DMS）等场景实现前装量产 全球市场份额稳居前二 2024年车载VCSEL出货量同比增长124% 累计突破3亿颗 占国内新能源汽车激光雷达光源市场的60%以上 [5] - 光通信领域：50G PAM4 VCSEL芯片已通过中际旭创 新易盛等头部光模块厂商验证 100G产品预计2025年量产 目标直指400G/800G光模块市场 投资5 5亿元建设的FabX工厂于2025年6月通线 年产能5000万颗芯片 重点布局磷化铟（InP）材料 [5] 股东与行业认可 - 股东名单汇聚超20家知名机构 包括华为哈勃 小米长江产业基金 比亚迪 大疆创新等 国开制造业转型升级基金的加入凸显政策层面对其技术路线的认可 [6]