公司概况与市场地位 - 公司老鹰半导体位于浙江诸暨，是一家在全球拥有研发机构的全球化公司，研发人员占比超过50% [5] - 公司是全国唯一一家实现光通信领域100G VCSEL量产的IDM式公司，直接打破了美国公司长达3年的市场垄断 [5] - 公司拥有全国第一家具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的化合物晶圆工厂，并于2024年实现单波100G VCSEL芯片量产出货，成为国内首家突破该技术的企业 [5] - 公司近期完成7亿元B+轮融资，刷新该领域国内企业单轮融资纪录，由中信金石、国新基金领投，深创投、浙江省科创母基金等多家头部机构参投 [6] 创始人背景与创业历程 - 创始人边迪斐曾在华灿光电参与创业并完成上市，经历了化合物半导体从2英寸到4英寸的技术迭代以及LED芯片行业的完整残酷周期 [7] - 首次创业经历使其认识到化合物半导体必须做IDM模式，因此在2021年创立老鹰半导体并选择从光通信VCSEL切入，旨在做“无人区”的事情 [7][11] - 公司正式启动VCSEL项目前，用了数年时间调研全球芯片的工艺能力、技术水平和应用方向，并会见了顶尖技术人才 [17] 技术、产品与商业模式 - 公司产品主要聚焦光通信和激光雷达两大市场，以光通信芯片为主，激光雷达芯片为辅 [20] - 公司从一开始就坚定选择IDM垂直一体化模式，而非fabless模式，因为化合物半导体的研发、设计、工艺等需要大量经验积累才能形成护城河 [12][21] - 公司建厂到生产花了三年时间，并采用建厂、设计、研发多线并进的操作以节约时间和把握市场时机 [23][25] - VCSEL技术应用于数据中心短距高速互连，是光模块中的关键光芯片，在华为最新发布的Cloud Matrix 384超节点中，384颗GPU用6900多只400G光模块互连，VCSEL就是其中的光发射芯片 [9][13] 市场选择与竞争策略 - 公司将市场分为光通信、激光雷达、3D传感三大类，并选择了最难的**光通信**作为入口，认为先啃最难的之后可以降维打击其他场景 [11][32] - 在2021年全球VCSEL市场几乎被国外厂商垄断的背景下，美国Coherent和Lumentum两大厂商垄断了将近80%的市场份额，光通信高端VCSEL领域几乎没有中国公司 [11] - 攻克光通信客户难度极大，领域内没有小客户，全是超大型客户，搞定第一个光通信客户花了大约两年时间 [33][34] - 客户选择与公司合作部分原因是顺应国家国产替代的大势，愿意支持国产化产品 [35] 行业趋势与增长动力 - AI算力需求带动了光互连市场，光模块市场从2023年开始迅速增长，带动上游高速光芯片市场增长 [5][11] - 据Yole报告，2022到2027年间，VCSEL在移动和消费行业应用市场复合年均增长率为15.7%，在光通信的复合年均增长率达到22.2% [11] - 真正的转折点在ChatGPT大模型出现之后，大模型带来了指数级提升的数据中心需求 [13] - 在成本、交付和性能的三重压力下，VCSEL产业链正在向垂直一体化收敛，IDM模式的优势开始显现 [12] 发展挑战与未来展望 - 公司目前尚未达到盈亏平衡，仍处于研发投入阶段 [36] - 中国在光通信VCSEL技术上与美国有1年到2年的代差，但公司认为可以很快追上 [14][41] - 公司面临的新挑战是逐渐走入“无人区”，可参考和模仿的对象越来越少，在人才招聘上很难再找到熟手 [42] - 公司认为中国在算力上一定会走出一条和美国不一样的道路，其中互联将扮演重要作用，因为中国在GPU先进制程上发展相对较慢，需要更强的互连能力来弥补存算上的不足 [8][38] - 公司未来的规划包括扩产、扩大销售额、开发新产品，并持续推进新技术，潜在市场机会包括无人机、具身智能等需要激光雷达的领域 [43]

公司业务与产品 - 公司通过立昂东芯平台专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造 [1] - 公司目前已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺 [1] 行业应用领域 - 公司的技术产品应用于光通信和光模块领域 [1]

公司业务与技术 - 立昂微通过互动平台确认，其关联公司立昂东芯是一家专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 [1] - 立昂东芯目前已经拥有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺 [1] 行业应用与市场 - 公司的化合物半导体代工技术已切入光通信与光模块领域，具体产品为VCSEL芯片 [1]

行业技术趋势 - 第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会于2025年12月11日至12日在无锡举办，行业机构及头部企业齐聚 [1] - 行业明确硅光与CPO技术已脱离“未来技术储备”范畴，成为破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路 [1] - 在此趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益 [1] 公司业务模式与布局 - 公司是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台 [2] - 公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成多元化产品矩阵 [2] - 产品矩阵以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器 [2] - 垂直整合的业务模式巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，并助力公司切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴赛道 [2] - 公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器、硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场 [3] - 此举将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线 [3] 公司技术突破与产品进展 - 高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货 [3] - VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证 [3] - 光通信100G EML芯片实现量产，200G EML芯片开始送样 [3] - 公司发挥IDM平台在多材料体系与多技术路线上的优势，100G EML芯片自2025年第二季度起实现批量交付 [4] - 200G EML芯片进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平 [4] - 在GaN蓝绿光激光器领域，实现蓝光7.5W、绿光1.2W的突破 [3] 市场机遇与公司战略 - 公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML芯片供需缺口，有望快速抢占市场份额 [4] - 公司通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装演进的技术竞争力 [4] 财务预测 - 基于行业100G EML光芯片的供需缺口及公司产品进展，将公司2025年归母净利润预测从1991万元上调至3680万元 [4] - 将公司2026年归母净利润预测从6815万元上调至7282万元 [4] - 新增2027年归母净利润预期为1.50亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润同比增速分别为+136.9%、+97.88%、+106.57% [4]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 长光华芯作为IDM平台企业，通过多维技术突破和外延投资，正从单一激光芯片业务拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，构建“光+电”泛半导体生态圈，打开了第二增长曲线 [3] - 公司深度受益于AI算力爆发与供应链重构，其高端光通信芯片（如100G/200G EML）已进入产能释放与技术迭代的快车道，有望抓住市场供需缺口快速抢占份额，并通过布局硅光集成赛道构建面向未来的完整竞争力 [4] - 基于行业供需格局及公司产品进展，报告上调了公司盈利预测，预计2025-2027年将实现强劲的业绩增长 [4][11] 技术与产品进展 - **高功率激光芯片**：高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货 [3] - **VCSEL芯片**：效率提升至74%并获得车规认证 [3] - **光通信芯片**：100G EML芯片已实现量产并自2025年第二季度起批量交付，200G EML开始送样并进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率连续波（CW）DFB均达到量产水平 [3][4] - **前沿领域布局**：横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）、硅光、薄膜铌酸锂等领域，并通过增资惟清半导体进军高端功率器件市场 [3] 业务模式与生态布局 - 公司是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现核心芯片自主可控 [10] - 依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵 [10] - 通过“自研+投资”双轮驱动，投资并成立苏州星钥光子，提前卡位硅光集成赛道，构建从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力 [3][4] 行业趋势与市场机遇 - 硅光与CPO（共封装光学）已成为破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路，不再仅是未来技术储备 [10] - AI算力建设爆发及日本友商产能切换，带来了100G EML光芯片的供需缺口，为公司提供了快速抢占市场份额的市场机遇 [4] 财务预测与估值 - **营业收入预测**：预计2025年、2026年、2027年营业总收入分别为4.77亿元、6.82亿元、9.21亿元，同比增长75.00%、43.00%、35.00% [1][12] - **归母净利润预测**：预计2025年、2026年、2027年归母净利润分别为0.37亿元、0.73亿元、1.50亿元，同比增长136.90%、97.88%、106.57% [1][11][12] - **盈利能力改善**：预计毛利率将从2024年的23.85%显著提升至2027年的58.44%，归母净利率将从2024年的-36.58%提升至2027年的16.33% [12] - **每股收益（EPS）**：预计2025年、2026年、2027年EPS分别为0.21元、0.41元、0.85元 [1][12] - **市场数据**：报告日收盘价149.28元，对应2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为708.99倍、358.29倍、173.45倍，市净率（P/B）为8.76倍 [1][7][12]

行业市场前景与需求 - AI算力需求激增推动800G光模块成为AI数据中心主流配置，预计2024年全球800G模块出货量约800万只，2025年预计增至2000万只左右 [1] - 1.6T模块预计将从2024年的270万只增至2025年的420万只，全球光模块市场规模将达235亿美元 [1] - 作为光模块核心器件的光芯片市场规模随之增长，预计到2030年全球光芯片市场规模将超过110亿美元，年复合增长率达20%以上 [1] - 中国25G以上高速光芯片国产化率仍处于较低水平，整体市场存在巨大替代空间 [1] 主流光芯片技术路线：EML与VCSEL - EML（电吸收调制激光器）融合了DFB激光器和电吸收调制器功能，拥有低成本、低频率啁啾、高调制速率和长距离传输等特点 [2] - EML单芯片结构可使光模块体积缩小40%，是单模光模块的主流光芯片 [2] - EML芯片通常采用磷化铟衬底，工艺要求高，导致单颗成本较高，尤其在单波速率超过100G后制造成本难以下降 [2] - VCSEL（垂直腔面发射激光器）是目前多模光模块的主流光芯片，其光斑呈对称圆形，发散角低至10°以内，便于高效耦合 [2] - VCSEL具有高速调制、高电光转换效率、预期寿命长、可密集排列成二维阵列等优点，其激光线宽较窄（0.35nm），波长对温度漂移较小（0.06nm/℃），阈值电流较低（0.1mA），功耗也较低 [3] - 长波长（1310nm、1550nm）VCSEL因输出功率不足和制造工艺复杂等问题尚未大规模应用，其DBR反射率需达99.99%，且存在热管理、技术壁垒、可靠性验证及成本等问题 [3] 高速率时代的技术挑战与新技术趋势 - 随着数据中心进入400G/800G及更高速率时代，传统多通道方案面临技术壁垒攀升、功耗增加等挑战，产业需求激发了对新光芯片集成技术的开发 [4] - 新技术方向主要包括硅光芯片、薄膜铌酸锂芯片、Micro LED光子芯片等 [4] 硅光集成技术 - 硅光集成是基于硅基衬底，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可实现光元件的单片集成 [5] - 在800G、1.6T等高速率场景下，硅光芯片能够整合调制器和无源光路，降低制造成本，并形成更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度 [5] - 硅光技术可利用CMOS晶圆厂设备进行晶圆级批量制造，降低制造复杂度与成本，被认为是下一代光芯片的主流发展方向之一 [5] - 预计硅光技术在光模块市场份额将从2025年的30%左右提升至2030年的60% [5] - 硅光芯片面临的主要技术难点包括：激光器需作为外置光源耦合，对激光器的功率、耦合效率、工作温度要求高；载流子色散效应引起调制带宽受限；以及大规模集成和可靠封装等问题 [5][6] 薄膜铌酸锂技术 - 薄膜铌酸锂调制器具有超大带宽（>100GHz）、超低半波电压和优异的线性度，相比硅光调制器可大幅降低功耗 [7] - 铌酸锂晶体具有高居里温度（~1140℃）、良好的稳定性，适用于恶劣环境 [7] - 薄膜铌酸锂在1550纳米波长下折射率高，光束限制能力出色；透明窗口范围宽（350纳米至5550纳米）；电光系数高达31皮米每伏特，可实现快速电控 [7] - 该技术可实现器件尺寸缩小至微米级，半波电压-长度乘积低至<2.5V·cm，功耗显著降低，并支持大规模光子集成 [8] - 结合其非线性效应，薄膜铌酸锂是未来量子通信、量子计算和量子传感的理想材料 [8] - 薄膜铌酸锂可与硅基工艺兼容，通过键合技术实现混合集成，“硅基底+铌酸锂薄膜”的混合集成技术被认为是未来光芯片发展的一大趋势 [8] Micro LED光芯片技术 - Micro LED光芯片技术目前较为前端，尚未进入实际应用验证环节 [9] - 其核心是利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的优势，通过“数量”堆叠弥补“速度”不足，属于多通道低速方案 [9] - 该方案每通道速率仅2Gb/s，通过同时布局400通道来实现800G通信要求，被称为“慢但宽”光通信方案，整体功耗可控 [9] - 技术瓶颈在于高带宽器件开发、高效算法配套以及巨量转移良率等芯片制程及成本问题，距离商业化尚远 [9] - 随着Micro LED在显示领域的技术突破与发展，有望同步推动其在光互连领域的发展 [10]

新股申购 - 中国铀业(001280)将于11月21日开启申购 上市后将成为A股“铀业第一股” 公司深耕核工业领域 主要从事天然铀资源的采冶、销售及贸易 以及独居石、铀钼等放射性共伴生矿产资源综合利用 [1] 中美及中欧经贸关系 - 中方正严格按照中美吉隆坡经贸磋商共识做好相关落实工作 [1] - 中国商务部部长王文涛与英国商贸大臣就安世半导体问题视频会谈 中方指出问题责任在荷方 荷方近期暂停行政令是迈向解决问题的第一步 [1] - 第十八届欧洽会在成都开幕 主题为“互信互通·共享共赢” 吸引20多国600余人参会 许多欧盟代表持续看好中国发展 认为中国人工智能、具身机器人等新质生产力为合作打开广阔空间 [7] 产业政策与区域发展 - 广东省委书记强调要大力发展前沿科技 紧盯新一轮科技革命机遇 聚焦“卡脖子”技术、战略必争领域和优势新技术 发挥广州、深圳的牵引作用 [2] - 广东省政府印发国家数字经济创新发展试验区建设方案 提出积极推动人工智能与机器人产业创新发展 开展“人工智能+”和“机器人+”行动 加快发展消费级智能终端 壮大超高清视频、新型显示产业 推动电动垂直起降航空器、飞行汽车等低空经济产业规模化发展 [3][4] - 中国科学院与上海市政府签署新一轮合作协议 共同建设具有全球影响力的科技创新高地 中国科学院将优化在沪科技布局并加大创新资源投入 [5] - 商务部表示将会同相关部门指导各地落实政策 推动二手车出口由“规模增长”迈向“价值增长” [5] 期货市场动态 - 广期所调整碳酸锂期货相关合约交易手续费标准及交易限额 自2025年11月24日起 LC2601合约交易手续费调整为成交金额的万分之三点二 单日开仓量不得超过500手 LC2602等合约手续费调整为万分之一点六 单日开仓量不得超过2000手 [6] 上市公司公告 - 格力电器已开发可用在人形机器人上的关节模组等核心零部件 [9] - 平潭发展停牌核查工作完成 股票将于11月21日起复牌 [9] - 万科A临时股东会批准深铁集团向公司提供股东借款的议案 [9] - 荃银高科中种集团拟要约收购20%公司股份 [9] - 西典新能表示特斯拉是公司第一大终端客户 [10] - 立昂微立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驶等领域并已实现大规模出货 [10] - 新益昌半导体固晶业务已获得数千万元订单 [10] - 昊华科技布局电解液、六氟磷酸锂、添加剂等产品 [10] - 东方雨虹子公司拟收购巴西Novakem 60%股权以促进海外业务发展 [10] - 艾迪精密拟1亿元—2亿元回购公司股份 [10] - 航材股份拟5000万元—1亿元回购公司股份 [10] - 青龙管业中标2.94亿元管材采购项目 [10] - 飞沃科技实控人控制的企业拟4000万元—7000万元增持公司股份 [10] - 中国核建截至10月累计实现新签合同1238.4亿元 [10] - 富乐德部分董事、高管拟合计减持不超8.5万股公司股份 [9] - 华亚智能多名股东拟合计减持不超2.98%公司股份 [10] - 挖金客控股股东拟减持不超3%公司股份 [10] - 拓荆科技国家集成电路基金拟减持不超3%公司股份 [10]

新股申购 - 中国铀业将于11月21日开启申购 上市后将成为A股“铀业第一股” 公司主要从事天然铀资源的采冶、销售及贸易 以及放射性共伴生矿产资源综合利用 [1] 宏观经济与政策导向 - 持续推动外贸提质增效 支持跨境电商等新业态发展和海外仓建设 保持外贸平稳增长 [2] - 加快构建现代物流体系 探索“铁公水空”多式联运 有效降低全社会物流成本 [2] - 提高资本市场制度包容性、适应性 健全投资和融资相协调的资本市场功能 [6] - 更大力度推动制度建设 优化上市公司结构 加强全链条监管 突出投资者保护 [6] - 商务部表示中方正严格按照中美吉隆坡经贸磋商共识做好相关落实工作 [3] 国际贸易与外交关系 - 商务部部长王文涛与英国商贸大臣就安世半导体问题深入交换意见 指出问题责任在荷方 荷方近期暂停行政令是迈向解决问题的第一步 [4] - 外交部强调当前形势下日本水产品向中国出口没有市场 因日本领导人在台湾问题上的错误言论激起中国民众公愤 [5] 区域发展与科技创新 - 广东强调要大力发展前沿科技 聚焦“卡脖子”技术和战略必争领域 发挥广州、深圳的牵引带动作用 [7][8] - 广东积极推动人工智能与机器人产业创新发展 开展“人工智能+”和“机器人+”行动 加快发展消费级智能终端产品 [9] - 广东计划壮大超高清视频产业集群 发展新型显示产业 并推动电动垂直起降航空器、飞行汽车等低空经济产业规模化发展 [9] - 中国科学院与上海市政府签署协议 共同建设具有全球影响力的科技创新高地 中国科学院将优化在沪科技布局并加大创新资源投入 [10] 产业与市场动态 - 商务部将推动二手车出口由“规模增长”迈向“价值增长” 为全球消费者提供更丰富多元的产品选择 [11] - 广期所调整碳酸锂期货相关合约交易手续费标准及交易限额 例如LC2601合约交易手续费调整为成交金额的万分之三点二 单日开仓量不得超过500手 [12] - 第十八届欧洽会开幕 欧盟代表集体看好中国市场 认为中国的人工智能、具身机器人等新质生产力为合作打开广阔空间 [13][14] 上市公司公告摘要 - 格力电器已开发可用在人形机器人上的关节模组等核心零部件 [15] - 万科A临时股东会批准深铁集团向公司提供股东借款的议案 [15] - 西典新能表示特斯拉是公司第一大终端客户 [15] - 立昂微的立昂东芯VCSEL芯片已用于智能驾驶等领域并实现大规模出货 [15] - 新益昌半导体固晶业务已获得数千万元订单 [15] - 昊华科技布局电解液、六氟磷酸锂、添加剂等产品 [15] - 东方雨虹子公司拟收购巴西Novakem60%股权以促进海外业务发展 [15] - 艾迪精密拟1亿元—2亿元回购公司股份 [15] - 航材股份拟5000万元—1亿元回购公司股份 [15] - 青龙管业中标2.94亿元管材采购项目 [15] - 飞沃科技实控人控制的企业拟4000万元—7000万元增持公司股份 [15] - 中国核建截至10月累计实现新签合同1238.4亿元 [15]

商业航天领域进展 - 公司在商业航天领域已从外延片延伸至芯片 形成垂直产业链 [2] - 垂直产业链布局有助于巩固公司护城河 [2] 光通信领域进展 - VCSEL及光通信领域在控股股东海信宽带公司技术协同下加快芯片研发 [2] - 应用于光通信领域的10G/25G产品已送样 正处于客户验证阶段 [2] - 50G/100G产品已进入流片阶段 [2]

公司业务进展 - 立昂微旗下立昂东芯的VCSEL芯片已应用于智能驾驶、机器人、光通信等多个领域 [1] - 该VCSEL芯片产品目前已实现大规模出货 [1]