投资评级 - 报告对公司的6个月投资评级为“增持”，并维持该评级 [7] 核心观点与业绩表现 - 公司2025年第三季度实现扭亏为盈，单季度归母净利润为0.19亿元，环比第二季度的-0.46亿元显著改善 [1] - 2025年前三季度公司营业收入为26.40亿元，同比增长15.94%；EBITDA为7.97亿元，同比增长18.92% [1] - 业绩增长得益于半导体行业景气度复苏、下游客户需求增长以及公司加强市场拓展和产品结构优化 [2] - 影响前三季度利润的主要因素包括：折旧摊销支出8.21亿元（同比增加1.27亿元）、计提存货跌价准备1.4亿元、计提可转债利息费用1.01亿元 [2] 分业务表现 - **半导体硅片业务**：2025年前三季度主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%；折合6英寸硅片销量1,453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.7% [3] - **半导体功率器件芯片业务**：2025年前三季度主营业务收入6.34亿元，同比微降0.86%；销量144.15万片，同比增长10.21% [3] - **化合物半导体射频和光电芯片业务**：2025年前三季度主营业务收入2.14亿元，同比增长6.19%；销量2.51万片，同比下降7.86%，但产品平均销售单价同比上升15.25% [3] 技术进展与产能利用 - 子公司立昂东芯产能利用率快速爬坡，低轨卫星使用的产品已大规模出货 [5] - HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代 [5] - pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域 [5] - VCSEL芯片成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [5] - 6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计2025年下半年实现出货 [5] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025/2026/2027年营收分别为37.72亿元、46.26亿元、55.19亿元 [5] - 预测公司2025/2026/2027年归母净利润分别为-0.88亿元、0.37亿元、0.74亿元 [5] - 当前股价为33.14元，A股总市值为222.49亿元 [7][8]

融资信息 - 公司B+轮融资顺利收官，单轮融资规模超7亿人民币，创下国内VCSEL领域创业公司单轮融资最高纪录 [1] - 本轮融资由中信金石、国新基金领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资 [1] - 业内人士表示，本轮融资标志着资本市场形成共识：光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道 [1] 行业背景与公司定位 - 随着传统芯片面临物理瓶颈极限到来，光子技术被视为能提供超高带宽、超低功耗互联与计算的下一代解决方案 [1] - 算力集群的规模和性能是人工智能的关键底座，大规模超节点对高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联技术提出重大挑战 [3] - 公司被定位为算力时代"超快光神经系统"的关键角色，其发展是中国实现算力基础设施跨越及产业自主可控的战略机遇 [3][4] 技术与研发实力 - 公司核心技术团队来自全球VCSEL产业顶尖专家与资深工程师，经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业，全公司研发人员占比超50% [3] - 公司打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台 [3] - 公司建成全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，全面打通IDM模式以确保产品迭代能力与供应链安全 [3] 发展历程与里程碑 - 2022年，公司牵头承担"100G VCSEL国家重点研发计划" [4] - 2024年，公司率先实现单波100G VCSEL芯片量产供货，成为国内首家突破该技术的企业，打破美国公司长期垄断 [4] - 2025年，公司单波200G芯片研发速度进入快车道、保持国内第一，正式实现与国际大厂"并跑"，并联合浙江大学杭州国际科创中心发起建设"智能光子创新研究院" [4] 未来展望 - 随着本轮融资完成，公司将持续探索新一代技术，加速产能扩张，扩大产品矩阵，持续打造大规模算力的光互连中国方案 [5] - 光互连技术让智算中心拥有连接千卡万卡的光神经，使中国光芯片企业有机会加入全球原创技术的竞争 [5]

公司业务动态 - 立昂微控股子公司立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片代工制造[1] - 立昂东芯VCSEL芯片已应用于智能驾驶、机器人、光通信领域并实现大规模出货[1] - 立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VCSEL产品保持紧密合作关系[1] 行业技术进展 - 速腾聚创宣布旗下可量产高性能车规级数字化激光雷达EM4、EMX和E1接入NVIDIA DRIVE AGX平台[1] - 速腾聚创与NVIDIA平台合作有望推动自动驾驶技术全面升级[1]

行业合作与技术应用 - 速腾聚创宣布旗下可量产高性能车规级数字化激光雷达EM4、EMX和E1接入NVIDIA DRIVE AGX平台 [1] - 前述两家平台的合作有望推动自动驾驶技术的全面升级 [1] - 公司控股子公司立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 [1] 产品与客户关系 - 立昂东芯VCSEL芯片可应用于智能驾驶、机器人、光通信等领域并已实现大规模出货 [1] - 立昂东芯与速腾聚创、禾赛科技、瑞识科技等客户在VCSEL产品保持紧密合作关系 [1]

业务布局 - 公司化合物半导体射频及光电芯片业务产品覆盖低轨卫星、低空经济、机器人、智能驾驶及光通信等下游需求领域 [1] 技术应用 - pHEMT芯片已应用于低轨卫星领域 [1] - VCSEL芯片已用于智能驾驶、机器人及光通信领域 [1]

业绩表现 - 2025年上半年营收2.14亿元 同比增长68.08% [2] - 归母净利润897万元 实现扭亏为盈 [2] - 单Q2营收1.2亿元 同比增长59.98% 环比增长约30% [2] - 单Q2归母净利润1647万元 同比增长171.53% [2] 业务进展 - 高功率产品收入逐步增加 [2] - 光通信产品开始批量出货 [2] - 100G EML实现量产 200G EML开始送样 [3] - 100G VCSEL、100mw CW DFB、70mw CWDM4 DFB达到量产水平 [3] 技术创新 - 超高功率单管芯片双结连续功率达132W 突破此前100W极限 [3] - VCSEL面发射芯片效率提升至74% [3] - 形成EML/VCSEL/CW Laser三类光通信芯片能力 [3] 财务预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测0.28/0.96/2.05亿元 [2] - 对应EPS为0.16/0.55/1.16元 [2] - 基于2027年105倍PE估值 目标价上调至121.8元 [2] 应用领域 - VCSEL技术主要应用于消费电子、光通信、车载激光雷达 [3]

行业市场主体构成 - 投资主体包括非本行业企业如阿里、腾讯、小米，私募股权投资基金如高瓴资本、鼎晖资本，以及政府机构如国资委 [1] - 经营主体涵盖本土企业如海信、光迅科技、仕佳光子，以及海外企业如Finisar、Lumentum、Oclaro [1] - 服务主体主要包括行业协会如中国光学光电子行业协会、中国电子元件行业协会、中国通信企业协会 [1] 企业入场方式 - 垂直整合自建（IDM模式）覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，典型企业源杰科技专注磷化铟光芯片并通过自建产线实现电信级到数通级产品布局 [4] - 自建+合作代工（类IDM/Fab-lite模式）自主掌控核心设计及外延工艺，制造环节外包，纵慧芯光采用该模式累计出货超3亿颗VCSEL芯片，客户涵盖华为、比亚迪 [4] - 产业链并购通过收购获取核心专利或客户资源，仕佳光子并购东莞福可喜玛以强化数通市场布局 [4] - 产学研成果转化依托高校或科研院所技术实现产业化，苏州星钥光子由长光华芯孵化并探索硅光集成前沿技术 [4] - 跨界资本与政策驱动入场涉及传统制造或科技巨头战略投资，兆驰股份斥资10亿元布局光通信芯片及模块全产业链 [4] - 新兴赛道差异化切入聚焦细分市场如硅光/铜酸锂/通感融合，纵慧芯光早期切入消费级VCSEL芯片并差异化定价打破海外垄断 [4] 企业数量与注册特征 - 截至2025年8月中国光电芯片企业注册数量约56家，2016-2024年新增注册数量较少，2022-2024年均为1-2家 [5] - 注册资本分布中高于1000万元企业占比接近45%，100-500万元占比接近40% [6] - 注册区域分布TOP3省份为广东、湖北和江苏 [7]

调研活动核心信息 - 华夏基金于2025年8月29日对公司进行调研 [1] 产能与订单状况 - 6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满且产能利用率保持较高水平 [2] - 12英寸外延片产品订单饱满 出货量同比和环比均有大幅增长 [2] - 公司优先选择高价值量产品订单 因出货结构变化导致单片价格提高 [2] 产品应用领域 - 重掺低阻外延片和750vFRD芯片可终端应用于AI服务器的不间断电源 [3] 业务发展重点 - 半导体硅片业务板块依托重掺技术优势 重点开发8-12英寸重掺外延片并推进12英寸轻掺硅片产能爬坡 [4] - 功率器件芯片业务板块将丰富产品系列 优化产品结构 拓展优质客户 提高车规产品和FRD产品等高附加值产品比重 [4] - 化合物半导体射频和光电芯片业务聚焦提升海宁生产基地产量 重点发展VCSEL芯片工艺 pHEMT BiHEMT芯片工艺及6英寸碳化硅基氮化镓产品 [4] 财务业绩表现 - 2025年中报主营收入16.66亿元 同比上升14.18% [4] - 归母净利润-1.27亿元 同比下降90.0% [4] - 扣非净利润-1.26亿元 同比下降203.21% [4] - 第二季度单季度主营收入8.45亿元 同比上升8.41% [4] - 单季度归母净利润-4598.94万元 同比下降1141.26% [4] - 单季度扣非净利润-4485.26万元 同比下降677.25% [4] - 负债率57.54% 财务费用1.41亿元 毛利率11.14% [4] 机构评级与预测 - 最近90天内共有4家机构给出评级 其中买入评级3家 中性评级1家 [5] - 过去90天内机构目标均价为31.0元 [5] - 多家机构对2025-2027年净利润进行预测 其中2025年预测范围从2800万元至10.69亿元不等 [7] 融资融券数据 - 近3个月融资净流入1.18亿元 融资余额增加 [7] - 融券净流入79.51万元 融券余额增加 [7]

公司产品应用 - VCSEL芯片可应用于使用激光雷达作为视觉机器人中 [1]

融资动态 - 公司近期完成C4轮数亿元融资 由国开制造业转型升级基金领投 华为哈勃 小米长江产业基金 苏州耀途等知名机构跟投 [1] 核心技术突破 - 公司成立于2015年 由六位斯坦福大学博士团队创立 核心技术聚焦垂直腔面发射激光器（VCSEL） 该技术是3D传感 激光雷达 光通信等领域的核心元器件 [3] - 2019年突破外延生长技术壁垒 成为国内首家实现VCSEL量产的企业 当年出货量突破1000万颗 [3] - 2023年推出AR-VCSEL 创造多项世界纪录：发散角仅4 1° 亮度超40kW・mm⁻²sr⁻¹ 单模光功率达28 4mW 探测距离覆盖200-400米 累计出货超百万颗 成为全球首家量产小角度VCSEL的企业 [3] - 截至2025年累计申请专利200余项 授权109项 技术壁垒覆盖外延设计 芯片制造 封装测试全链条 [4] - 研发的50G PAM4 VCSEL芯片已在数据中心光模块领域实现量产 100G PAM4样品指标优于国际头部厂商 预计2025年量产 [4] 市场策略与业务布局 - 市场策略：以消费电子为基本盘 以汽车电子为增长极 同步拓展光通信新赛道 [5] - 消费电子领域：VCSEL芯片国内市场份额第一 全球前列 深度绑定华为 小米 荣耀等头部手机品牌 3D人脸识别模组出货量占安卓阵营70%以上 同时为科沃斯 大疆等企业提供接近感应芯片 月交付量达百万量级 [5] - 汽车电子领域：凭借车规级AEC-Q102认证和IATF16949体系 成为比亚迪 蔚来等车企的核心供应商 VCSEL芯片在车载激光雷达 驾驶员监控系统（DMS）等场景实现前装量产 全球市场份额稳居前二 2024年车载VCSEL出货量同比增长124% 累计突破3亿颗 占国内新能源汽车激光雷达光源市场的60%以上 [5] - 光通信领域：50G PAM4 VCSEL芯片已通过中际旭创 新易盛等头部光模块厂商验证 100G产品预计2025年量产 目标直指400G/800G光模块市场 投资5 5亿元建设的FabX工厂于2025年6月通线 年产能5000万颗芯片 重点布局磷化铟（InP）材料 [5] 股东与行业认可 - 股东名单汇聚超20家知名机构 包括华为哈勃 小米长江产业基金 比亚迪 大疆创新等 国开制造业转型升级基金的加入凸显政策层面对其技术路线的认可 [6]