公司业务定位 - 公司明确其业务性质为电芯片公司，而非光芯片公司 [2] 产品研发与交付进展 - **25G PON电芯片**：该产品已进入批量交付阶段 [2] - **50G PON电芯片**：该产品当前处于送样测试阶段 [2] - 对于在研项目的具体进展，公司将根据法规及监管要求，在达到披露标准时进行信息披露 [2]

公司业务定位澄清 - 公司明确自身为电芯片公司，而非光芯片公司 [1] 25G PON电芯片业务进展 - 25G PON电芯片产品已实现批量交付 [1] 50G PON电芯片业务进展 - 50G PON电芯片产品目前处于送样测试阶段 [1] 其他产品线及信息披露说明 - 对于投资者问及的2.5G、10G DFB光芯片及10G EML产品的客户推广情况，公司未在回复中提供具体信息 [1] - 公司表示，对于在研项目的详细进展，将根据相关法规及监管要求，在达到披露标准时进行信息披露 [1]

公司业务定位澄清 - 公司明确其业务定位为电芯片公司，而非光芯片公司 [1] 产品研发与商业化进展 - 25G Pon电芯片产品已实现批量交付 [1] - 50G Pon电芯片产品目前处于送样测试阶段 [1] - 对于在研项目的详细进展，公司将依据法规及监管要求，在达到披露标准时进行信息披露 [1]