半导体代工行业价格趋势 - 台积电3纳米制程CPU价格比前代上涨约20% [1] - 台积电2纳米制程将于2025年售价增加逾50% [1] - 台积电2026年5/4/3/2纳米制程晶圆代工报价涨幅约5%-10% [1] 半导体产能与需求增长 - 全球半导体晶圆厂月产能将从2024年3150万片（8英寸当量）增长至2025年3370万片 [1] - AI产业推动高端消费电子及算力需求增长 [1] - 晶圆代工行业受AI/汽车电子需求推动 先进制程未来几年保持增长 [1] 成本优势与产业布局 - 中国大陆晶圆代工产业相比海外企业具备30-40%成本优势 [1] - 地缘政治因素加速海外企业布局国内产能 [1] 主要代工企业动态 - 中芯国际实现90nm到14nm量产 N+1工艺接近7nm水平 [2] - 高盛将中芯国际A股12个月目标价从160.1元上调至182.8元 [2] - 燕东微以6/8英寸特色工艺为主 光通信产品进入样品试制阶段 [2] 供应链与市场环境 - 内存及硬盘等半导体组件出现供不应求状况 [1] - 台积电涨价涵盖5nm/4nm/3nm/2nm等全系列先进制程节点 [1]