台积电美国2纳米制程扩张计划 - 台积电规划在美国亚利桑那州第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程 初期月产能约2万片 以支援当地客户长期且强劲的需求[1] - 美国第三座晶圆厂建设已启动 将采用2纳米与A16制程技术 并加快生产时程 第四座晶圆厂将使用N2与A16制程 第五与第六座晶圆厂采用更先进技术[1] - 第三座晶圆厂(F21 P2)正进行内部无尘室和机电整合工程 已通知设备商2025年10月正式开厂进机 2027年第二季建置mini-line 同年第四季量产 较最初预期的2028年提早[1] 台积电台湾2纳米产能布局 - 台湾2纳米生产计划未变 新竹宝山厂预计2024年底月产能达3.5~4万片 高雄厂(F22)已进入生产阶段 2024年底月产能上看1万片[2] - 2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底达10万片规模 2027~2028年持续扩充[2] - 客户包括AMD 苹果 高通 联发科 Marvell 博通 比特大陆 英特尔等一线大厂[2] 行业竞争格局与需求前景 - 台积电新厂建设及产能规划根据客户需求及市场状况滚动式调整 美国产能扩张不会大幅排挤台湾厂产能[2] - 2纳米需求热络 竞争对手如三星 Intel Rapidus在良率 产能扩充及生产稳定性上差距较大 客户除台积电外别无选择[2] - 台积电基于AI相关需求强劲成长 加快美国生产时程 产能扩充更加积极[1][2]

台积电美国厂运营表现 - 台积电美国厂(TSMC Arizona)第二季税后纯益达42.32亿元，连续两季盈利并首次贡献母公司投资收益64.47亿元，占台积电总税后纯益1.62% [2] - P1厂量产4纳米晶圆月产能约3万片，已被苹果、AMD等客户预订一空，三季内实现盈利凸显美国制造步入正轨 [2][3] - P2厂已完成建设并计划明年第三季移机，将生产3纳米制程以更好反映客户价值 [2] 日本熊本厂运营对比 - 日本熊本JASM上半年净损45.2亿元，产能利用率仅约50%，主因成熟制程竞争激烈及车用/消费市场复苏缓慢 [3] - 熊本二厂扩产计划放缓，原定2027年生产的6纳米制程可能由台湾A14产能支援 [3] - 日本缺乏先进制程客户，尤其在车用智驾芯片领域已非日厂主导 [3] 美国扩张战略与技术布局 - 台积电计划投资1,650亿美元在美建厂，P3厂已破土动工，第四座厂将采用2nm和A16工艺 [6][7] - 美国厂目前仅能满足当地7%芯片需求，面临过度监管和检查等扩张障碍 [6] - 美国首座先进封装厂AP1计划2026年建设，将采用SoIC技术服务AMD MI350和苹果M系列芯片 [7] 先进封装产能紧张 - 全台先进封装产能因AI芯片需求爆发而满载，台积电嘉义厂延后至第四季装机加剧CoWoS产能瓶颈 [9] - 英伟达占据台积电超50% CoWoS产能，AMD、博通等客户争抢剩余产能 [10] - 中国转单涌入及台积电外包OS步骤导致封测行业产能全面吃紧 [9][10] 财务与市场表现 - 台积电第二季合并营收9,337.9亿元，税后纯益3,982.7亿元(年增60.7%)，毛利率58.6%创历史新高 [4] - 美国客户贡献超90%高毛利订单，关税豁免政策带动台股股价上扬 [4] - 市场传闻2纳米制程可能优先在美国落地，但南科管理局未予证实 [4] 人才与产能调配争议 - 竹科/南科工程师大量调派美国导致台湾产线人力短缺，6月三条12吋产线停摆4天损失23亿元订单 [4] - 股民担忧人才与资本持续流向美国可能导致台湾研发进度落后一年半 [4]

**行业与公司关键要点总结** **1 半导体制造行业** - **台积电** - 2Q25收入300.7亿美元（环比+17.8%），超预期，AI需求带动3nm增长[8] - 全年营收指引上修至30%，资本开支380-420亿美元[1][8] - 2nm制程下半年量产，HPC客户明年迁移至N3平台，A16明年下半年量产[1][8] - COWOS产能扩建以满足客户需求[1] - **联电** - 3Q25产能利用率75%，收入低个位数增长（出货量驱动，价格稳定）[1][12] - 22/28nm需求回升，无线通信市占率提升，但消费电子承压[12] - 2025年资本支出18亿美元，2026年启动新加坡厂28/22nm产能[13] - **中芯国际** - 年底前产能满载，但4Q25可能轻微回落[1] - 2026年ASP和UTR压力增大，C端/B端应用预期下调风险显现[3] **2 封测行业** - **日月光** - 2Q25收入48.9亿美元（毛利率17%），3Q25封测营收环比+12%-14%[14] - 资本开支上调至29-30亿美元（2024年为19亿），2.5D封装营收2025年超10亿美元[14][15] - **安靠** - 2Q25收入15.1亿美元（同比+14%），3Q25营收指引19.3亿美元（同比+27%）[16][18] - 越南工厂爬坡拖累毛利率，2025年资本开支8.5亿美元[18] - **国内封测** - 永熙等先进封装起步较快，HBM客户自研封装对传统厂商形成挑战[5] **3 设备行业** - **全球WFE市场** - 2025年预期平稳，Lam Research上修指引至1050亿美元（中国区贡献）[7][20] - 东京电子预计2026财年WFE市场下降（逻辑芯片CAPEX调整）[20] - **ASML** - 2Q25新签订单环比+40%，中国收入占比从20%升至25%，但EUV需求存疑[21] - **国产设备** - 成熟制程国产化率高，2026年先进逻辑/DRAM国产化率或提升[9] **4 存储与先进制程** - **存储行业** - 三星3亿验证影响周期前景，中国DRAM客户良率提升推动国产化[10] - **英特尔** - 暂停波兰/德国代工项目，聚焦18A/14A节点，18A已风险试产[8][11] - 14A节点开发存不确定性，大客户订单（如苹果、英伟达）是关键[11] **5 其他关键动态** - **AMD与通富微电** - AMD消费/米系列芯片表现优，通富微电参与FT测试阶段，未来或跟进OS/OW[6] - **汇率与价格压力** - 联电因汇率影响2Q25营收仅+1.6%，毛利率受3%拖累[12] - 2026年28nm可能降价，ASP下行压力加大[3][13] **可能被忽略的细节** - 台积电4Q25营收增速或放缓10%[8] - 日月光非AI领域（如汽车）需求显著复苏，持续至2026年[14] - 安靠越南工厂爬坡影响毛利率，但3Q25或缓解[18] - 东京电子受中美日出口管制影响，中国区收入波动大[22]

全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17% 达到1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021-2025年复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 7nm及更先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进工艺节点发展 - 2nm制程预计2025年仅占总营收1% 但到2027年将提升至10%以上 主要受益于AI和计算应用需求增长 [3] - 20-12nm节点预计保持稳定 贡献总收入的7% [4] - 28nm及以上成熟节点份额将从2021年54%下降至2025年36% 但28nm节点复合年增长率仍达5% [4] 行业竞争格局与技术趋势 - 台积电是先进工艺节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 [4] - 联华电子、格芯和中芯国际在成熟节点需求持续强劲 但收入增速不及先进节点 [4] - 后端封装工艺创新显著 包括HBM内存集成和Chiplet封装技术 [4] 市场需求驱动因素 - 高端AI智能手机技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案兴起推动先进节点需求 [1] - AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案需求增长显著 [1]

台积电2纳米制程进展 - 台积电2纳米制程再添大客户英特尔 英特尔2026年重磅级桌上型电脑处理器Nova Lake-S委托台积电代工 现正进入2纳米制程设计定案阶段 预计2026年第3季问世 [1] - 台积电2纳米将于下半年开始量产 包括苹果、英伟达、超微、高通、联发科等都将采用 英特尔也加入卡位产能 挹注台积电先进制程接单热转 [2] - 英特尔Nova Lake-S处理器已在台积电完成设计定案 最新消息传出 Nova Lake-S处理器当中至少一个晶圆块采台积电2纳米制程制造 具备生产灵活弹性 防止因英特尔制造限制出现晶圆延迟或短缺 [2] 英特尔与台积电合作关系 - 英特尔与台积电是竞争又合作的关系 英特尔先前已将旗下Lunar Lake与Arrow Lake处理器的运算晶圆块交给台积电以3纳米制程生产 如今双方合作关系延伸至2纳米 Nova Lake-S将是英特尔第一批采用台积电2纳米制程生产的处理器 [2] Nova Lake-S处理器规格 - Nova Lake将会有多个版本 涵盖桌机与笔电应用不同等级的处理器 其中Nova Lake-S为桌上型电脑处理器 推估最高阶产品将会有52个核心 包括16个效能核心、32个效率核心以及四个低功耗效率核心 [3] - Nova Lake整合先进的记忆体控制器 支援高达每秒8,800MT的速度 GPU功能将由Xe3的Celestial架构负责 Xe4的Druid架构负责媒体解码和显示 [3] 台积电股价表现 - 台积电股价跌5元 收1,095元 周一ADR早盘跌约0.8% 英特尔周一早盘则跌约1.5% [2]

法说会关注焦点 - 市场高度关注台积电法说会，外资聚焦五大议题：新台币升值影响、资本支出变化、先进制程与封装产能、AI后市展望、"大而美法案"影响 [1] - 新台币升值和关税成为内外资最关注焦点，特别是对基本面的影响程度 [1] 新台币升值影响 - 第2季新台币强升10%将对台积电毛利率造成逾3%冲击，下半年毛利率预估由58%-59%调降至55%-56% [1] - 大摩因汇率升值调降台积电今明两年EPS各6%、12%，调降后EPS为55.01元及64.61元 [1] - 大和资本认为汇率问题仅影响第2、3季新台币营收，对长期获利无伤害 [1] 资本支出与营收预期 - 高盛预计法说会将维持原有目标：美元营收年增20%中段水准、资本支出380-420亿美元 [2] - 高盛维持台积电今年美元营收年增28.7%的预估 [2] - 小摩预估台积电今年美元营收将年增29% [2] 先进制程发展 - 高盛认为2026年台积电最大利多来自5奈米以下制程价格年增3%、CoWoS封装价格年增5% [2] - 智能机导入2奈米制程需求可能超出预期，将成为明年重要成长动能 [2] AI市场展望 - 花旗预计GPU将继续主导AI市场，ASIC将持续成长 [2] - 2026年下半年AI芯片过渡到3奈米制程将带来显著平均售价增长、更大晶片尺寸和更强运算能力 [2] - 小摩认为台积电基本面需求动能比三个月前更乐观，主要来自AI需求强劲和Apple订单削减有限 [2] "大而美法案"影响 - 大摩认为该法案将半导体税额抵免由25%提升至35%，台积电符合资格将受惠 [3] - 台积电承诺投资美国晶圆厂有望提高关税豁免机率，降低在美扩产获利压力 [3]

台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

英特尔晶圆代工策略调整 - 英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，可能放弃Intel 18A制程，集中资源发展下一代14A制程 [1] - 最快7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，但可能延至秋天定案，因涉及金额庞大且情况复杂 [1] - 公司看好14A制程有机会在部分技术超越台积电，目标是吸引苹果及英伟达等大客户转单 [1] - 英特尔18A制程已进入风险试产阶段，今年将达量产规模，但可能被搁置 [1][2] 制程技术对比与规划 - 英特尔18A制程大致等于台积电2022年底量产的N3制程 [1] - 台积电2纳米制程预计2024年下半年量产，英特尔14A与14A-E制程规划2027年进入风险试产 [1] - 业界认为英特尔14A制程对标台积电的埃米级A16制程 [1] - 台积电表示其2纳米和A16制程在节能运算方面领先业界，N2P制程规划2026下半年量产 [3] 财务与客户影响 - 若放弃18A制程，英特尔可能需提列数亿至数十亿美元的帐面损失 [2] - 18A主要客户为英特尔自身，规划下半年量产Panther Lake笔电芯片 [2] - 公司已向亚马逊与微软保证用18A制程生产芯片并定下交货期限 [2] - 吸引外部客户使用代工服务仍是未来发展关键 [2] 管理层决策背景 - 陈立武上任后积极寻找振兴途径，上个月对前任力推的18A制程提出质疑 [2] - 认为18A制程对新客户吸引力正在减弱 [2] - 公司正针对关键客户需求量身打造14A制程技术 [2] - 最终可能维持既定18A计划，因14A研发进度与客户接受度仍存不确定性 [2]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

台积电2纳米制程投产 - 台积电2纳米制程即将投产 研发到量产总成本高达7 25亿美元 [1] - 2纳米制程每片晶圆代工价格飙升至3万美元 1 4纳米埃制程预计达4 5万美元 [1] vivo X Fold5发布计划 - vivo X Fold5将于6月下旬发布 打破X Fold3保持的219g全球最轻纪录 [1] - 新一代产品将成为全球首款三防大折叠 品质全面升级 [1] 全球智能手机市场动态 - 2025年Q1全球智能手机市场仅增长0 2% 出货量达2 969亿台 [1] - 市场增速连续三个季度回落 三星以6050万台出货量位列第一 [1] - 苹果出货量5500万台占19%份额 小米以4180万台稳居第三 [1] - vivo和OPPO分别以2290万台和2270万台位列第四及第五 [1] 智氪纪元涂布机器人技术 - 智氪纪元发布"三高材料"系列化涂布机器人 攻克三大核心技术 [1] - 新技术可提升施工效率300% 减少材料浪费25%以上 [1] - 减少90%高危作业风险 工程样机年内将应用于三峡大坝等水电站修复 [1] 其他产业动态 - 谷歌宣布在医疗保健领域推出人工智能计划 [4] - Stability AI发布3D视频生成工具SV3D 可基于单一图像创建多视图3D网格 [4]