台积电先进制程产能与客户策略 - 台积电3纳米制程持续供不应求，产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高阶行动处理器客户全面塞满 [2] - 由于订单满载且扩产速度难以追上需求涌入，台积电今年除调高3纳米报价外，已暂时停止3纳米新案启动 [2] - 公司采取策略性举措，引导处于产品规划初期的客户直接评估导入2纳米制程，以利后续量产与成本配置 [2] 台积电2纳米制程技术优势与成本 - 2纳米是台积电先进制程的重要转捩点，首度导入纳米片电晶体架构，在效能、功耗与密度表现上具明显优势 [3] - 相较3纳米，2纳米导入原子层沉积等高阶制程后，EUV曝光层数并未大幅增加，使单位芯片整体制造成本更具竞争力 [3] - 2纳米价格并未如外界所想每片超过3万美元，但相较N3P价格确实属于有感调升，不过透过大小芯片配置与庞大出货规模可摊提成本 [2] 2纳米制程的供应链影响与客户 - 2纳米制程价值开始转移至材料端，带动中砂、升阳半、宇川精材等供应链角色浮现 [2] - 台积电2纳米制程进入量产，由苹果、高通、联发科等行动手机芯片为主要客户 [2] - GAAFET制程将晶圆制造由平面雕刻升级为立体建构，制程难度呈倍数提升，需克服多项关键难关如原子级ALD闸极包覆 [3]

台积电2纳米制程量产与市场动态 - 台积电2纳米制程已如期于2025年第四季开始量产 [1] - 2纳米制程采用第一代纳米片晶体管技术 在密度和能源效率上为业界最先进 [1] 台积电产能与客户需求 - 台积电2纳米制程已供不应求 包括苹果、英伟达、高通在内的客户已提前预订大部分初期产能 产能已排到2026年年底 [3] - 公司计划在新竹、台中与高雄新建三座2纳米制程厂区 预计2025年试产 2026年逐步放量 同时扩增南科厂区产能 [3] - 公司计划自2026年起对2纳米与3纳米等先进制程陆续进行报价调整 首波调整预期于2026年元旦实施 市场预测调幅落在3%至10%区间 [3] 台积电技术路线图 - 台积电2纳米制程的进阶版N2P制程技术以及A16制程都计划于2026年下半年量产 [3] 三星在先进制程的进展与挑战 - 三星已于12月19日正式推出首款采用2纳米制程工艺的SoC“Exynos 2600” 产品状态标注为“量产中” 或表明其良品率已提升至足以支持大规模生产的水平 [4] - 受良品率低下影响 包括苹果和英伟达在内的多家大型客户已转向台积电 导致三星代工部门陷入亏损 预估该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元 [4] - 近几个月以来 三星代工部门先后拿下特斯拉和苹果等大型科技公司的订单 业绩有所反弹 [5] - 市场分析认为 若Exynos 2600能如期保质地搭载于Galaxy S26系列上市 三星或能重建市场信心 [5] 半导体代工市场竞争格局 - 2025年第三季度 台积电拿下市场72%的份额 三星市场份额为7% 略高于中芯国际的5% [4] - 受代工涨价、产能爆满影响 超威半导体正计划转向三星代工芯片 目前正在评估三星的2纳米制程 [4]

台积电的产能扩张与市场地位 - 台积电因AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求，计划在台湾再投资建设3座2纳米厂，地点可能落在南科特定区，若以单厂投资金额3000亿元新台币计算，总投资额将达9000亿元新台币 [1] - 台积电在竹科宝山已建2座2纳米厂，在高雄楠梓规划5座厂，本季度已开始量产2纳米，公司预期2纳米需求强劲，明年产能将快速成长 [2] - 台积电董事长魏哲家指出，AI驱动客户对先进制程需求远超过预期，需求约比台积电现有产能高3倍，产能严重不足 [3] - 业界认为，国际客户从台积电转换到其他先进制程供应商的风险成本太高，良率与生产稳定性是主要问题，这是台积电先进制程供不应求的主要原因 [3] 英特尔的工艺进展与战略支持 - 英特尔宣布其18A（1.8纳米级）工艺良率每月提升7%，此提升趋势已持续7-8个月，若保持此趋势，将能无成本增加地量产Panther Lake处理器 [5] - 英特尔将于2026年1月在CES上发布首款基于18A工艺的产品Panther Lake，该产品被视为决定其晶圆代工业务成败的关键 [6] - 英特尔获得英伟达50亿美元（约合7万亿韩元）投资，同时美国政府获得其10%股份，公司正获得全力支持 [6] - 英特尔副总裁表示，其更先进的14A（1.4纳米级）工艺在性能和良率方面都远胜于18A，且收到的客户反馈更快、更多、更好 [6] 三星电子的技术追赶与市场目标 - 三星电子2纳米制程的良率已提升至55-60%，并有观察指出公司将在明年年底前将其2纳米制程产能扩大一倍以上 [8] - 相较3纳米制程，三星2纳米工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5% [8] - 三星为晶圆代工业务设定新目标，计划在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额，目前其市场占有率为7.3%，远低于台积电的70.2% [8][9] - 三星已为其2纳米工艺锁定五家主要客户，并已获得中国两家虚拟货币挖矿设备制造商的订单 [9] Rapidus的政府支持与发展路线图 - 日本政府计划向Rapidus投资1000亿日元，公司计划于2031财年左右上市，并被选定为符合财政支持条件的下一代半导体制造商 [10] - Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产，之后计划每2-3年进行新一代工艺（如1.4纳米和1.0纳米）的量产 [11] - 公司计划通过差异化技术缩短原型制作时间，提升晶体管性能和良率，并计划在2025财年开通一条试点生产线 [11] - Rapidus指出，预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%，公司首先将争取来自AI数据中心定制半导体设计公司的订单 [12]

事件概述 - 台积电前企业策略发展资深副总经理罗唯仁于今年7月底退休，10月底已赴英特尔担任研发副总 [1] - 罗唯仁在离职前疑似利用职务要求团队进行技术简报，并带走超过20箱涉及2纳米与A14等先进制程的机密资料 [1] - 该事件引发岛内高度关注，有观点质疑此事可能获得公司或当局的默许 [1][11] 关键人物背景 - 罗唯仁现年75岁，拥有美国加州大学柏克莱分校固态物理与表面化学博士学位，曾在英特尔任职，于2004年加入台积电 [3] - 在其领导下，台积电技术团队共取得超过1500项专利，是公司先进制程技术保持全球领先的重要推手 [3] - 他曾提出“夜鹰计划”，带领团队成功突破10纳米技术瓶颈，并于2011年获时任执行长张忠谋亲颁内部最高荣誉“TSMC Medal of Honor” [5] 事件细节与潜在影响 - 罗唯仁带走超过20箱手写稿等资料，包含即将量产的2纳米、A16、A14等最先进制程技术机密 [6] - 其在英特尔将负责研发到落地量产前的先进设备暨模块发展领域，该领域攸关英特尔最需要提升的生产良率 [6] - 有分析认为此事件高度敏感，可能削弱台积电的竞争优势，甚至动摇全球半导体产业的稳定性，属于“国安”层级问题 [7] 各方反应与质疑 - 台积电和英特尔方面截至目前尚未作出回应 [2] - 事件曝光后，台积电和民进党当局一度保持沉默 [10] - 有知情人士分析，台积电信息保护制度严格，罗唯仁作为关键人物不可能未签署竞业协议，其转任英特尔可能获得公司决策层默许 [11] - 有媒体人质疑75岁的元老退休后带机密投靠对手的动机，并指出此事背景与美台芯片产业博弈时间点高度巧合 [11] 官方后续回应 - 台湾经济部门负责人龚明鑫20日表示，经初判该事件对产业冲击有限，台湾半导体产业经过40多年积累，非个人拿走资料就能破坏 [15] - 台湾“国发会”主委、台积电董事叶俊显称，罗唯仁退休前一年多已调离核心单位，不再担任可接触机密的核心职务，初判影响不大，是个人问题非公司内控状况 [15]

台积电美国子公司财务表现 - 第三季度美国子公司净利润仅约新台币4千万元，与上季的42.32亿元相比呈现跳水式收缩[2] - 美国建厂初期庞大成本正快速侵蚀获利[2] 美国厂运营挑战与成本压力 - 美国本土在供应链完善度、技术人才培训与设备维运等面向仍不成熟，导致营运支出普遍高于台湾与日本[2] - 外派工程团队与厂务建置费用持续攀升，在先进制程尚未量产前财务压力沉重[2] - 亚利桑那州第二座晶圆厂预定2026年第二季完成装机，采用EUV与更高规格厂务设施将导致折旧负担再往上叠加[2] 美国厂长期战略与先进制程规划 - 美国基地关键不在眼前获利，而在于3纳米、2纳米等先进制程是否能顺利落地并拉升产能利用率[2] - 公司规划2027年启动美国3纳米量产，并对包含GAA与Backside Power在内的2纳米技术进行可行性评估[2] - 一旦先进节点成功导入，美国厂将在全球先进制程战略布局中扮演更具重量的角色[2] 美国先进封装供应链挑战 - 随着先进封装需求升高，美国在地供应链不足的情况愈加明显[3] - 美国封测作业的成本结构更高、交期压力更大，能否稳定取得台系供应链支援将直接左右先进封装的扩张速度[3] 半导体市场供需与价格趋势 - AI持续推升先进制程满载，3纳米与2纳米仍处于长期供不应求状态[3] - 成熟制程则因产能过剩而面临更强降价压力，加上中国晶圆厂积极以价格抢市占，报价可能进一步下探[3]

台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]

先进制程技术进展 - 台积电2纳米制程预计在本季度后期实现量产 [1] - 台积电A16芯片预计在明年下半年实现量产 [1]

台积电2纳米制程与先进封装进展 - 台积电2纳米制程良率已达近七成，最快2024年底进入投片量产阶段，2025年中放大出货 [2] - 2024年底2纳米月产能预计达4万片，2025年底整体月产能有望上看近10万片 [2] - 苹果、超微、高通、联发科等大客户已将2025年2纳米产能预订一空，产能利用率将持续满载 [2][3] - 先进封装需求同步冲高，2025年整体先进封装月产能上看15万片以上，CoWoS和SoIC制程需求扩大 [3] 台积电资本支出与营收展望 - 台积电2026年营收预计突破3兆元新台币 [2] - 2025年资本支出有望高于2024年的380亿美元至420亿美元，再创历史新高 [3] 全球300mm晶圆厂设备支出预测 - 2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%至1070亿美元 [5] - 2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元 [5] - 2026年投资预计增长9%至1160亿美元，2027年增长4%至1200亿美元，2028年将增长15%至1380亿美元 [5] 各领域设备投资分布 - Logic和Micro领域在2026至2028年间设备投资总额将领先，达1750亿美元，代工厂是主要推动力 [5] - Memory领域同期支出预计为1360亿美元，其中DRAM设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [6] - Analog相关领域预计投资超过410亿美元，功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [7] 各地区设备投资展望 - 中国大陆在2026年至2028年间300mm设备投资总额预计领先全球，达940亿美元 [7] - 韩国预计以860亿美元投资额位居第二，中国台湾以750亿美元排名第三 [7] - 美洲预计投资600亿美元升至第四，日本、欧洲与中东、东南亚分别投资320亿、140亿和120亿美元 [7]

财务预测与目标价调整 - 美银证券上调台积电2026财年每股盈利预测8%及2027财年预测9% [1] - 目标市盈率由21倍上调至22倍 目标价由290美元调高至330美元 [1] - 重申对公司的"买入"评级 [1] 营收增长预期与驱动因素 - 预期公司2026财年营收按年增长24% [1] - 2纳米制程在2026年的营收贡献预计达到9% [1] - 若智能手机及高效能运算客户需求较预期强劲 2纳米制程营收贡献仍有上升空间 [1]

台积电高雄厂投资与产能规划 - 高雄Fab22厂区规划五座厂区（P1-P5）全数投入2纳米家族生产，总投资金额可望突破500亿美元，创下企业投资高雄的新纪录，总投资金额将逾1.5兆元 [3] - P1厂确定于2024年底量产2纳米晶圆，P2厂已于2024年8月进机，预定2025年第二季量产，P3至P5厂已获准开工，P1至P5厂可于2027年第4季全面营运 [3][5] - 公司评估在高雄增设第六厂区（P6），导入更先进的A14（1.4纳米）制程 [3] 技术节点与创新 - A16制程除提升效能与功耗比，更首次导入晶背供电结构（BSPDN），是AI与高速运算晶片性能飞跃关键技术，将于2025年导入 [4] - A14制程预定2028年量产，主要量产基地为台中Fab25，共计四座厂房，预计2024年底动工、2028年下半年投产 [4] - 2纳米技术应用广泛，为AI、高速运算、车用电子、智能制造及通信设备等领域注入关键动能 [5] 区域布局与战略地位 - 高雄将成为2纳米生产重镇，未来可望成为台积电2纳米以下制程的全球核心枢纽，建厂进度明显领先美国亚利桑那州厂 [3][4] - 美国亚利桑那州厂预计在P3、P4导入2nm/A16，但P3厂最快2025年中下旬才开始施作，2028年前在美国大量生产2纳米难度高 [4] - 台积电在先进制程区域分工逐步成形，新竹宝山Fab20将率先推进A14制程 [4] 经济与就业影响 - 高雄Fab22预估可创造7,000个高科技职缺与2万个营建工作机会，为南台湾半导体聚落注入庞大就业动能 [3] - 楠梓园区开发持续推进，预计2024年营运后初期可带来至少1500个就业机会及超过1500亿元年产值 [5] - P1与P2厂的高科技就业需求约2至3千人，若加计建厂工人与下游承包商，总就业人口已突破1万人 [4]