全球先进芯片制造三巨头格局 - 台积电、三星晶圆代工和英特尔晶圆代工是先进芯片制造领域的三大巨头，共同构成了对创新、韧性和产业长期健康发展至关重要的竞争格局 [2] 台积电的核心优势 - 台积电是纯晶圆代工领域的绝对领导者，通过专注于制造、避免与客户在设计领域竞争，与英伟达、AMD、苹果和高通等无晶圆厂公司建立了深厚信任 [2] - 公司的专注使其在制程技术上保持领先，持续提供最先进的制程节点，如N5、N3及即将推出的N2，并拥有极高的良率和可预测的执行性能 [2] - 在人工智能时代，台积电的优势尤为显著，其先进的制程节点和封装技术（如CoWoS）已成为关键瓶颈 [2] 三星晶圆代工的战略定位 - 三星晶圆代工代表垂直整合的替代方案，作为三星电子的一部分，既生产芯片也设计自己的产品，包括存储器、逻辑电路和消费电子设备 [3] - 公司积极进军尖端制程节点，例如采用环栅（GAA）晶体管的2纳米制程，并持续大力投资于先进封装和美国本土制造 [3] - 尽管与台积电相比，三星在良率稳定性方面面临显著挑战，但其晶圆价格通常较低，为市场提供了先进制程节点的重要第二供应商选择 [3] 英特尔晶圆代工的战略意义 - 英特尔晶圆代工是现代晶圆代工领域最具战略意义的新晋者，正从一家垂直整合型公司向外部客户开放其领先的晶圆厂 [3] - 公司致力于重塑其制程工艺的领先地位，路线图包括英特尔18A等先进制程节点，并在美国本土制造的先进封装（如EMIB、Foveros）方面具备差异化能力 [3] - 尽管目前仍处于赢得主要外部客户的初期阶段，但其成功将通过在美国本土增加大规模的领先产能，对整个行业格局产生深远影响 [3] 竞争对半导体生态系统的结构性意义 - 竞争推动技术进步：先进芯片制造需要巨额资本投入、深厚的工程技术人才及漫长的研发周期，竞争压力是推动从FinFET到GAAFET等晶体管架构快速发展的直接动力 [5] - 竞争提升供应链韧性：半导体关乎国家和经济安全，在不同地区拥有实力雄厚的竞争者能够降低因过度依赖单一代工厂或地区所带来的地缘政治、自然灾害和产能冲击风险 [5] - 竞争赋予客户选择权与议价能力：当无晶圆厂芯片设计商拥有多种代工厂选择时，他们在价格、产能分配和长期路线图规划方面拥有更大议价能力，促使代工厂更积极响应客户需求 [5] - 竞争推动生态系统发展：代工厂是设备供应商、材料公司、EDA供应商和OSAT合作伙伴网络的核心，多家代工厂的积极投资会加速整个生态系统的发展，使创新惠及整个产业 [5] 结论 - 台积电、三星晶圆代工和英特尔晶圆代工是至关重要的制衡力量，三者缺一不可，竞争确保了半导体这一全球最具战略意义行业之一的创新、韧性和可持续增长 [6]

业绩与财务表现 - 2025年第四季度营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，净利润约160亿美元，同比增长35%，毛利率提升至62.3% [2] - 对2026年第一季度给出乐观指引，预计营收区间为346亿至358亿美元，毛利率预计在63%至65%之间 [2] - AI相关营收已占总营收10%以上，需求被确认真实性强，业绩被视为AI需求强劲的体现 [2][7] 资本支出与产能扩张 - 2026年资本支出预算预计在520亿至560亿美元之间，较2025年的409亿美元大幅增长约37%，创公司历史纪录 [3] - 资本支出主要投向先进制程、特殊制程和先进封装，以支持AI相关产能扩张 [3] - 2纳米制程已于2025年第四季度量产，良率表现良好，预计其营收将在2026年第三季度超越3纳米与5纳米之和 [4] - 高雄和新竹的2纳米工厂正持续扩产，目标在2026年底实现月产8万至10万片晶圆 [4] 全球制造布局进展 - 美国亚利桑那州：首座工厂已于2024年第四季度量产；第二座工厂建设完成，计划2027年下半年量产；第三座厂已开工，并正申请第四座先进封装厂许可，近期购置了第二块土地以支持Gigafab集群建设 [6] - 日本熊本：首座工厂于2024年底量产，良率优异；第二座厂已开工建设 [6] - 欧洲德累斯顿：合资工厂按计划推进，量产时间将依客户需求确定 [6] - 中国台湾：新竹和高雄的多期2纳米晶圆厂在筹备中，以巩固先进制程优势 [6] 定价策略与市场反馈 - 计划从2026年至2029年连续四年调升先进制程报价，2026年涨幅预计在个位数百分比，以反映成本上升和产能紧张状况 [5] - 公司强调定价策略以价值为导向，而非短期机会 [5] - 多家券商如摩根大通、高盛在2026年1月上调台积电目标价，理由包括营收增长潜力和毛利率改善 [7] - 台积电股价在2026年1月一度创新高，美股价格达341.64美元，总市值突破1.7万亿美元 [7]

资本支出与产能规划 - 董事会核准资本预算约449.62亿美元（约合新台币1.4万亿元），资金重点投向四大领域：先进制程产能建置与升级、先进封装产能完善与优化、成熟及特殊制程产能补充、厂房兴建与厂务设施工程建设 [1] - 该预算规模已接近公司2025年全年680亿美元资本预算的三分之二，凸显对先进产能布局的重视程度 [1] - 核准在不高于新台币600亿元的额度内，于台湾地区分次募集无担保普通公司债，所筹资金将全部用于产能扩充及绿色相关支出 [3] 配套资金与激励安排 - 核准在不超过300亿美元的额度内，对全资子公司TSMC Global进行增资，旨在降低外汇避险成本，提升资金使用效率 [3] - 决议配发2025年第四季每股现金股利6元新台币 [3] - 核准高达2061.46亿元新台币的员工奖金与分红，以完善激励机制 [3] 高阶人事晋升 - 董事会核准晋升8位高阶主管，其中4位升任资深副总经理，4位升任副总经理 [3] - 晋升为资深副总经理的包括：晶圆厂营运副总经理王英郎博士、先进技术暨光罩工程副总经理张宗生博士、平台研发副总经理吴显扬博士与叶主辉博士 [3] - 晋升为副总经理的包括：资材管理组织资深处长黄远国、十二B厂资深厂长田博仁、10埃米平台技术资深处长林学仕、先进技术业务开发资深处长袁立本博士 [3] 核心骨干背景 - 王英郎博士于1992年加入公司，曾成功推进美国亚利桑那建厂任务，于2025年10月回任台湾营运主管，对0.35微米至16奈米多个世代制程量产作出关键贡献，并深度参与10奈米、7奈米与5奈米先进制程的研发与导入生产 [4] - 王英郎博士累计拥有全球专利283项，其中美国专利136项 [4] - 张宗生博士于1995年加入公司，拥有逾20年营运与制造实务经验，深度参与多个晶圆厂的技术开发与量产导入，是公司先进制程成功落地的重要推手 [5] - 张宗生博士带领团队主导的3纳米制程订单爆满，并吸引三星等竞争对手成为客户，目前正主导推进高雄最新的2纳米工厂 [5] - 张宗生博士累计拥有全球专利52项，其中过半为美国专利，并于2025年晋升为公司资深科技院士 [5]

纪要涉及的行业或公司 * 台积电 (TSMC) [1][2][4][5][6][7] * 江丰电子 [1][9] * 光力科技 [3][10] * 半导体设备与核心零部件 (国内公司) [3][11] * 半导体封测与上游元器件 (日月光、国巨、风华高科等) [3][12] * 顺络电子 [13] * 存储行业 (合肥长鑫、长存、美光、兆易创新等) [3][14] * 半导体行业整体 (设计、制造、封测、材料) [15] * PCB板块 (胜宏科技、互电股份、生益电子) [16] 核心观点与论据 **台积电 (TSMC)** * **财务表现强劲**：2025年第四季度营收10,461亿新台币，同比增长20.5%，环比增长5.7% [2] 毛利率达62.3%，超出预期，主要因成本改善、产能利用率提升及汇率影响 [2] 净利润5,057亿新台币，同比增长35%，环比增长12% [2] 2025年全年营收3.8万亿新台币，同比增长31.6%，美元口径增长约35.9% [2] 全年毛利率接近60% [2] * **2026年展望积极**：预计2026年营收增长超30% [1][4] 预计毛利率有望维持在62%-65%之间，尽管2纳米制程爬坡影响毛利，但可通过涨价和产能利用率提升来抵消 [1][4] * **资本开支大幅增加**：2026年计划资本开支520-560亿美元，同比增幅超32% [1][6] 其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装，5%-10%用于特色工艺 [6] 表明公司对未来AI需求非常乐观 [6] * **业务结构转型**：应用场景从传统消费电子转向高性能计算 (HPC) [5] 2025年第四季度，HPC占比约55%，手机占32%，汽车占5% [1][5] 先进制程 (3纳米、5纳米、7纳米) 营收占比达77%，创历史新高 [1][5] 预计2026年下半年2纳米制程将继续爬坡 [1][5] * **看好AI业务前景**：预计未来几年AI业务增速将超过50% [1][7] 认为AI需求旺盛，不存在泡沫现象 [1][7] 与英伟达、AMD等客户及上游芯片厂商保持密切合作 [1][7] ChatGPT等应用增加了广告等新需求，构成未来增量市场 [1][8] **江丰电子** * **业务拓展迅速**：主要从事超高纯靶材业务，并拓展全球市场，包括韩国SK海力士和三星等头部客户 [1][9] 涉足零部件领域，自2019年以来增速超过50% [9] * **重点发展静电吸盘项目**：该产品寿命不超过两年，是消耗类零部件，市场需求大 [9] 预计到2030年全球静电吸盘市场规模约24亿美元 [1][9] 通过西北岸产业化项目解决关键材料瓶颈问题，有望进一步扩大市场份额 [1][9] **光力科技** * **业务转型与拓展**：从物联网生产监控设备向半导体封装设备拓展，产品包括机械划片机、激光划片机和减薄机 [3][10] 在客户拓展方面已有进展，对标日本DISCO (市值约2,400亿日元，折合人民币240亿元) [3][10] **国内半导体设备与核心零部件** * **取得显著突破**：国内公司在半导体设备和核心零部件领域取得突破，特别是在空气主轴和刀片等耗材方面 [3][11] 经过三年多研发，已在下游客户中得到验证，展示出较快的国产化进程 [11] 还拥有全球领先的切片、切割划片量设备 [11] **半导体封测与上游元器件** * **出现涨价趋势**：日月光等封测公司涨价，上游元器件如主容感也出现提价现象 [3][12] 例如，MICC龙头国巨宣布提价约10% [3][12] 涨价主要由成本驱动以及AI需求端爆发所致 [3][12] 稀土管制措施限制大厂产能，进一步推动价格上涨 [3][12] 国内风华高科、三环集团和火炬电子等龙头企业也表现出类似趋势 [12] **顺络电子** * **实现稳步增长**：在传统业务基础上，通过提升单机价值量和客户份额实现增长 [13] 手机业务、汽车电子、AI服务器及碳电容相关产品不断升级 [13] 坦电容产品通过长期研发，在材料、工艺及制造方面积累丰富经验，并开发出适用于高端消费电子及AI数据中心的新工艺碳电笼 [13] **存储行业** * **需求旺盛，价格上涨**：AI服务器对存储需求强烈增长 [3][14] 2026年第一季度DRAM价格上涨23%，供需缺口仍有10-15% [3][14] 美光近期进行了收购 [3][14] 看好存储领域中的设计类公司，如兆易创新、普冉股份和北京君正 [3][14] 合肥长鑫和长存的上市进展也备受关注 [3][14] **半导体行业整体展望** * **AI驱动周期向上**：未来半导体行业将继续受AI驱动周期向上发展，特别是在国产化方面 [15] 从设计制造到封测，再到先进封装领域，中芯国际和华虹公司是主要代表 [15] 国产算力领域包括寒武纪与海光信息，而ASIC则由星源股份引领 [15] 先进封装方面，台积电最新业绩显示这一趋势可能持续发展，包括长电科技、通富微电与永新电子 [15] 上游材料如MACC涨价趋势也将延续 [15] **PCB板块** * **看好特定公司但提示风险**：看好胜宏科技、互电股份与生益电子 [16] 但短期业绩可能会有波动，技术研发不及预期或需求不及预期风险依然存在 [16] 还需关注宏观经济环境及行业波动带来的影响 [16]

台积电先进制程产能与客户策略 - 台积电3纳米制程持续供不应求，产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高阶行动处理器客户全面塞满 [2] - 由于订单满载且扩产速度难以追上需求涌入，台积电今年除调高3纳米报价外，已暂时停止3纳米新案启动 [2] - 公司采取策略性举措，引导处于产品规划初期的客户直接评估导入2纳米制程，以利后续量产与成本配置 [2] 台积电2纳米制程技术优势与成本 - 2纳米是台积电先进制程的重要转捩点，首度导入纳米片电晶体架构，在效能、功耗与密度表现上具明显优势 [3] - 相较3纳米，2纳米导入原子层沉积等高阶制程后，EUV曝光层数并未大幅增加，使单位芯片整体制造成本更具竞争力 [3] - 2纳米价格并未如外界所想每片超过3万美元，但相较N3P价格确实属于有感调升，不过透过大小芯片配置与庞大出货规模可摊提成本 [2] 2纳米制程的供应链影响与客户 - 2纳米制程价值开始转移至材料端，带动中砂、升阳半、宇川精材等供应链角色浮现 [2] - 台积电2纳米制程进入量产，由苹果、高通、联发科等行动手机芯片为主要客户 [2] - GAAFET制程将晶圆制造由平面雕刻升级为立体建构，制程难度呈倍数提升，需克服多项关键难关如原子级ALD闸极包覆 [3]

台积电2纳米制程量产与市场动态 - 台积电2纳米制程已如期于2025年第四季开始量产 [1] - 2纳米制程采用第一代纳米片晶体管技术 在密度和能源效率上为业界最先进 [1] 台积电产能与客户需求 - 台积电2纳米制程已供不应求 包括苹果、英伟达、高通在内的客户已提前预订大部分初期产能 产能已排到2026年年底 [3] - 公司计划在新竹、台中与高雄新建三座2纳米制程厂区 预计2025年试产 2026年逐步放量 同时扩增南科厂区产能 [3] - 公司计划自2026年起对2纳米与3纳米等先进制程陆续进行报价调整 首波调整预期于2026年元旦实施 市场预测调幅落在3%至10%区间 [3] 台积电技术路线图 - 台积电2纳米制程的进阶版N2P制程技术以及A16制程都计划于2026年下半年量产 [3] 三星在先进制程的进展与挑战 - 三星已于12月19日正式推出首款采用2纳米制程工艺的SoC“Exynos 2600” 产品状态标注为“量产中” 或表明其良品率已提升至足以支持大规模生产的水平 [4] - 受良品率低下影响 包括苹果和英伟达在内的多家大型客户已转向台积电 导致三星代工部门陷入亏损 预估该部门每季度亏损1万亿至2万亿韩元 [4] - 近几个月以来 三星代工部门先后拿下特斯拉和苹果等大型科技公司的订单 业绩有所反弹 [5] - 市场分析认为 若Exynos 2600能如期保质地搭载于Galaxy S26系列上市 三星或能重建市场信心 [5] 半导体代工市场竞争格局 - 2025年第三季度 台积电拿下市场72%的份额 三星市场份额为7% 略高于中芯国际的5% [4] - 受代工涨价、产能爆满影响 超威半导体正计划转向三星代工芯片 目前正在评估三星的2纳米制程 [4]

台积电的产能扩张与市场地位 - 台积电因AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求，计划在台湾再投资建设3座2纳米厂，地点可能落在南科特定区，若以单厂投资金额3000亿元新台币计算，总投资额将达9000亿元新台币 [1] - 台积电在竹科宝山已建2座2纳米厂，在高雄楠梓规划5座厂，本季度已开始量产2纳米，公司预期2纳米需求强劲，明年产能将快速成长 [2] - 台积电董事长魏哲家指出，AI驱动客户对先进制程需求远超过预期，需求约比台积电现有产能高3倍，产能严重不足 [3] - 业界认为，国际客户从台积电转换到其他先进制程供应商的风险成本太高，良率与生产稳定性是主要问题，这是台积电先进制程供不应求的主要原因 [3] 英特尔的工艺进展与战略支持 - 英特尔宣布其18A（1.8纳米级）工艺良率每月提升7%，此提升趋势已持续7-8个月，若保持此趋势，将能无成本增加地量产Panther Lake处理器 [5] - 英特尔将于2026年1月在CES上发布首款基于18A工艺的产品Panther Lake，该产品被视为决定其晶圆代工业务成败的关键 [6] - 英特尔获得英伟达50亿美元（约合7万亿韩元）投资，同时美国政府获得其10%股份，公司正获得全力支持 [6] - 英特尔副总裁表示，其更先进的14A（1.4纳米级）工艺在性能和良率方面都远胜于18A，且收到的客户反馈更快、更多、更好 [6] 三星电子的技术追赶与市场目标 - 三星电子2纳米制程的良率已提升至55-60%，并有观察指出公司将在明年年底前将其2纳米制程产能扩大一倍以上 [8] - 相较3纳米制程，三星2纳米工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5% [8] - 三星为晶圆代工业务设定新目标，计划在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额，目前其市场占有率为7.3%，远低于台积电的70.2% [8][9] - 三星已为其2纳米工艺锁定五家主要客户，并已获得中国两家虚拟货币挖矿设备制造商的订单 [9] Rapidus的政府支持与发展路线图 - 日本政府计划向Rapidus投资1000亿日元，公司计划于2031财年左右上市，并被选定为符合财政支持条件的下一代半导体制造商 [10] - Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产，之后计划每2-3年进行新一代工艺（如1.4纳米和1.0纳米）的量产 [11] - 公司计划通过差异化技术缩短原型制作时间，提升晶体管性能和良率，并计划在2025财年开通一条试点生产线 [11] - Rapidus指出，预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%，公司首先将争取来自AI数据中心定制半导体设计公司的订单 [12]

事件概述 - 台积电前企业策略发展资深副总经理罗唯仁于今年7月底退休，10月底已赴英特尔担任研发副总 [1] - 罗唯仁在离职前疑似利用职务要求团队进行技术简报，并带走超过20箱涉及2纳米与A14等先进制程的机密资料 [1] - 该事件引发岛内高度关注，有观点质疑此事可能获得公司或当局的默许 [1][11] 关键人物背景 - 罗唯仁现年75岁，拥有美国加州大学柏克莱分校固态物理与表面化学博士学位，曾在英特尔任职，于2004年加入台积电 [3] - 在其领导下，台积电技术团队共取得超过1500项专利，是公司先进制程技术保持全球领先的重要推手 [3] - 他曾提出“夜鹰计划”，带领团队成功突破10纳米技术瓶颈，并于2011年获时任执行长张忠谋亲颁内部最高荣誉“TSMC Medal of Honor” [5] 事件细节与潜在影响 - 罗唯仁带走超过20箱手写稿等资料，包含即将量产的2纳米、A16、A14等最先进制程技术机密 [6] - 其在英特尔将负责研发到落地量产前的先进设备暨模块发展领域，该领域攸关英特尔最需要提升的生产良率 [6] - 有分析认为此事件高度敏感，可能削弱台积电的竞争优势，甚至动摇全球半导体产业的稳定性，属于“国安”层级问题 [7] 各方反应与质疑 - 台积电和英特尔方面截至目前尚未作出回应 [2] - 事件曝光后，台积电和民进党当局一度保持沉默 [10] - 有知情人士分析，台积电信息保护制度严格，罗唯仁作为关键人物不可能未签署竞业协议，其转任英特尔可能获得公司决策层默许 [11] - 有媒体人质疑75岁的元老退休后带机密投靠对手的动机，并指出此事背景与美台芯片产业博弈时间点高度巧合 [11] 官方后续回应 - 台湾经济部门负责人龚明鑫20日表示，经初判该事件对产业冲击有限，台湾半导体产业经过40多年积累，非个人拿走资料就能破坏 [15] - 台湾“国发会”主委、台积电董事叶俊显称，罗唯仁退休前一年多已调离核心单位，不再担任可接触机密的核心职务，初判影响不大，是个人问题非公司内控状况 [15]

台积电美国子公司财务表现 - 第三季度美国子公司净利润仅约新台币4千万元，与上季的42.32亿元相比呈现跳水式收缩[2] - 美国建厂初期庞大成本正快速侵蚀获利[2] 美国厂运营挑战与成本压力 - 美国本土在供应链完善度、技术人才培训与设备维运等面向仍不成熟，导致营运支出普遍高于台湾与日本[2] - 外派工程团队与厂务建置费用持续攀升，在先进制程尚未量产前财务压力沉重[2] - 亚利桑那州第二座晶圆厂预定2026年第二季完成装机，采用EUV与更高规格厂务设施将导致折旧负担再往上叠加[2] 美国厂长期战略与先进制程规划 - 美国基地关键不在眼前获利，而在于3纳米、2纳米等先进制程是否能顺利落地并拉升产能利用率[2] - 公司规划2027年启动美国3纳米量产，并对包含GAA与Backside Power在内的2纳米技术进行可行性评估[2] - 一旦先进节点成功导入，美国厂将在全球先进制程战略布局中扮演更具重量的角色[2] 美国先进封装供应链挑战 - 随着先进封装需求升高，美国在地供应链不足的情况愈加明显[3] - 美国封测作业的成本结构更高、交期压力更大，能否稳定取得台系供应链支援将直接左右先进封装的扩张速度[3] 半导体市场供需与价格趋势 - AI持续推升先进制程满载，3纳米与2纳米仍处于长期供不应求状态[3] - 成熟制程则因产能过剩而面临更强降价压力，加上中国晶圆厂积极以价格抢市占，报价可能进一步下探[3]

台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]