三星泰勒工厂延迟投产 - 三星推迟德克萨斯州泰勒工厂投产计划 原定2024年6月完工推迟至10月 主要因需求不足和工艺节点不匹配[1] - 工厂初始投资170亿美元 2024年追加至440亿美元 包含扩建先进工厂和研发业务 获66亿美元《芯片法案》补贴[1] - 建设进度达92% 但4纳米工艺需求疲软 计划升级至2纳米以对标台积电和英特尔 改造工程庞大且成本高昂[1][2] 半导体代工市场竞争格局 - 台积电全球代工市场份额达68% 亚利桑那州Fab 21工厂4纳米产能已售罄至2027年 客户包括苹果/AMD/英伟达等[2] - 三星代工市场份额仅7.7% 良率问题导致关键人员被召回 先进工艺节点改进进度受限[2][4] - 台积电420亿美元扩张预算中部分用于设备采购 极紫外光刻机等设备设置成本极高[3][4] 地缘政治与市场需求影响 - 美国对中国高端芯片限制导致三星产能利用率低于行业平均水平 特朗普关税政策冲击消费电子和汽车芯片需求[4] - 中国推动半导体自给自足 政策扶持下或于2030年成为最大芯片产能提供者 但尖端技术仍落后美国[5] - AI/数据中心需求强劲 但消费品芯片需求持续低迷 东西方贸易战阻碍三星向中国客户交付产品[4][5] 三星未来战略部署 - 坚持推进泰勒工厂2026年前投产 需运营工厂才能获取《芯片法案》资金 否则将落后台积电并损失数十亿投资[5] - 未公布具体设备安装时间表 对客户短缺问题保持沉默 采取观望态度应对工艺升级挑战[2][5]

台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

英特尔晶圆代工策略调整 - 英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，可能放弃Intel 18A制程，集中资源发展下一代14A制程 [1] - 最快7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A，但可能延至秋天定案，因涉及金额庞大且情况复杂 [1] - 公司看好14A制程有机会在部分技术超越台积电，目标是吸引苹果及英伟达等大客户转单 [1] - 英特尔18A制程已进入风险试产阶段，今年将达量产规模，但可能被搁置 [1][2] 制程技术对比与规划 - 英特尔18A制程大致等于台积电2022年底量产的N3制程 [1] - 台积电2纳米制程预计2024年下半年量产，英特尔14A与14A-E制程规划2027年进入风险试产 [1] - 业界认为英特尔14A制程对标台积电的埃米级A16制程 [1] - 台积电表示其2纳米和A16制程在节能运算方面领先业界，N2P制程规划2026下半年量产 [3] 财务与客户影响 - 若放弃18A制程，英特尔可能需提列数亿至数十亿美元的帐面损失 [2] - 18A主要客户为英特尔自身，规划下半年量产Panther Lake笔电芯片 [2] - 公司已向亚马逊与微软保证用18A制程生产芯片并定下交货期限 [2] - 吸引外部客户使用代工服务仍是未来发展关键 [2] 管理层决策背景 - 陈立武上任后积极寻找振兴途径，上个月对前任力推的18A制程提出质疑 [2] - 认为18A制程对新客户吸引力正在减弱 [2] - 公司正针对关键客户需求量身打造14A制程技术 [2] - 最终可能维持既定18A计划，因14A研发进度与客户接受度仍存不确定性 [2]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电2纳米，大跃进 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2纳米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5纳米 家族，甚至超越同期7纳米与3纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025年下半年量 产注入强心针。 台 积 电 2 纳 米 主 要 客 户 锁 定 苹 果 、 英 伟 达 、 AMD 、 高 通 、 联 发 科 及 博 通 一 线 业 者 。 AMD 新 一 代 EPYC处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2纳米制程，苹果iPhone 18系列机型预计采用 2纳米处理器，英伟达的Rubin平台2026年下半年仍以3纳米为主，2纳米导入较谨慎。英特尔亦积极 布局2纳米，特别针对AI与高效能运算应用。 来源：内容来自经济日报。 南韩媒体报导，台积电和三星电子都将在今年下半年生产业界最先进的2纳米制程芯片，两大半导体 厂的抢单大战预料将更加激烈，但三星的良率低于台积电，成为吸引订单的挑战。 韩国前锋报报导，南韩产业人士指出，台积电已开始收到2纳米制程订单，预料下半年将在新竹宝山 和高雄厂生产。这是台积电首度采用环绕式闸极( GAA ...

台积电与三星2纳米制程竞争 - 台积电和三星电子都将在2024年下半年生产2纳米制程芯片，抢单大战将更加激烈 [1] - 台积电已开始接收2纳米订单，预计在新竹宝山和高雄厂生产，首次采用GAA架构技术，效能提升10%-15%，能耗减少25%-30%，电晶体密度比3纳米提高15% [1] - 三星目标下半年生产2纳米芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [1] 台积电2纳米制程优势 - 台积电2纳米制程良率已突破60%，跨越稳定量产门槛，而三星良率约为40% [2] - 台积电2纳米缺陷密度表现比肩5纳米家族，超越同期7纳米与3纳米，技术成熟度高 [3] - 台积电2纳米采用GAAFET架构，提升电晶体密度与效能，降低漏电流与功耗 [3] 台积电2纳米客户与产能规划 - 主要客户包括苹果、英伟达、AMD、高通、联发科及博通，AMD新一代EPYC处理器Venice已完成投片 [3] - 新竹宝山Fab 20厂2024年Q4启动工程线验证，月产能约3,000片，2025年Q4量产提升至3万片 [4] - 高雄Fab 22厂2024年Q4进机，2026年Q1量产，月产能3万片，2027年总月产能目标12万-13万片 [4] 台积电全球扩张计划 - 台积电加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1.5兆元，打造全球最大半导体制造聚落 [4] - 美国亚利桑那州Fab 21厂区P3将导入2纳米及A16制程，预计2028年量产 [4] 三星2纳米制程挑战 - 三星虽率先采用GAA架构生产3纳米芯片，但初期良率低，计划利用经验提升2纳米良率 [2] - 三星面临吸引科技大厂订单的挑战，以维持先进制程竞争力，并延揽前台积电高管韩美玲 [2]

来源：内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布，英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动，这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外，而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导，这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行，其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求，计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场，进一步藉由外部企业的成功案例，以提升对更大客户的吸引力。 事实上，英特尔在2025 年4 月底的代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 ， 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术，并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...

台积电2纳米制程投产 - 台积电2纳米制程即将投产 研发到量产总成本高达7 25亿美元 [1] - 2纳米制程每片晶圆代工价格飙升至3万美元 1 4纳米埃制程预计达4 5万美元 [1] vivo X Fold5发布计划 - vivo X Fold5将于6月下旬发布 打破X Fold3保持的219g全球最轻纪录 [1] - 新一代产品将成为全球首款三防大折叠 品质全面升级 [1] 全球智能手机市场动态 - 2025年Q1全球智能手机市场仅增长0 2% 出货量达2 969亿台 [1] - 市场增速连续三个季度回落 三星以6050万台出货量位列第一 [1] - 苹果出货量5500万台占19%份额 小米以4180万台稳居第三 [1] - vivo和OPPO分别以2290万台和2270万台位列第四及第五 [1] 智氪纪元涂布机器人技术 - 智氪纪元发布"三高材料"系列化涂布机器人 攻克三大核心技术 [1] - 新技术可提升施工效率300% 减少材料浪费25%以上 [1] - 减少90%高危作业风险 工程样机年内将应用于三峡大坝等水电站修复 [1] 其他产业动态 - 谷歌宣布在医疗保健领域推出人工智能计划 [4] - Stability AI发布3D视频生成工具SV3D 可基于单一图像创建多视图3D网格 [4]

公司动态 - 台积电董事长魏家哲表示美国关税对公司产生一定影响但人工智能需求依然强劲AI芯片制造持续供不应求 [1] - 台积电股价上涨约1%市值重回1万亿美元上方 [1] - 公司即将迎来2纳米制程投产AMD下一代Zen 6霄龙处理器成为首款在台积电2纳米制程N2中流片并投入生产的高性能计算机 [2] - 台积电发布下一代A14芯片制造技术该工艺将于2028年投产 [3] - 公司今年资本支出预计将超过400亿美元长期着眼于人工智能驱动的强劲芯片制造需求 [3] - 台积电2纳米制程每片晶圆的代工价格飙升至3万美元 [4] - 台积电目前没有在中东地区建设芯片工厂的计划 [5] 行业趋势 - 人工智能的蓬勃发展使得大型人工智能芯片设计公司更快采用最新的芯片制造工艺 [3] - 台积电预计到2030年前整个半导体行业的营收将会轻松超过1万亿美元 [3] - 台积电是目前唯一可靠的N2工艺供应商对价格占有主导权 [4] - 英伟达等行业大客户正在从三星等代工厂商方面寻求台积电N2工艺的替代方案 [4] - 英特尔声称将在制造全球最快芯片方面超越台积电 [5] 技术进展 - 台积电2纳米制程N2工艺成本高昂但市场需求强劲 [2][4] - 下一代A14芯片制造技术将于2028年投产 [3]

台积电先进制程技术进展 - 台积电2纳米制程已于4月1日开始接受订单，每片晶圆成本达3万美元，苹果、联发科、高通等科技巨头已瞄准该技术[1] - 台积电发布A14（1.4纳米级）制造技术，预计2028年量产，每片晶圆成本高达4.5万美元，较2纳米节点价格上涨50%[3] - A14采用第二代环栅(GAA)纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，速度较N2提高15%，功耗降低30%，逻辑密度达1.23倍[3][5] A14技术性能参数 - 相同功耗下速度提升10~15%，相同频率下功耗降低25~30%[5] - 逻辑密度提升约23%，芯片整体密度提升约20%[5] - 采用全新标准单元架构和DTCO技术NanoFlex Pro，允许设计人员灵活优化功率性能[7] 成本与设备情况 - A14工艺无需使用售价4亿美元的High NA EUV设备，台积电技术团队找到替代方案[8] - 即使不使用High NA EUV，1.4纳米制程成本仍居高不下，未来可能继续上涨[12][13] - 若光源功率无法提升，未来节点光刻成本可能增加高达20%[14] 主要客户分析 - 英伟达对台积电收入贡献预计从2023年5-10%增至2025年20%以上，与苹果持平[8] - 苹果2025年2纳米订单规模可能达1万亿新台币(约330亿美元)，占台积电营收60%[9] - 潜在1.4纳米客户还包括英特尔、高通、博通、联发科及谷歌、微软、AWS、Meta等CSP厂商[10][11] 行业发展趋势 - 先进制程成本持续攀升，45000美元的1.4纳米晶圆并非终点[11] - 未来可能采用High NA EUV技术，但面临光源功率限制和光学元件磨损等挑战[13][14] - EDA和IP成本也在提升，未来芯片成本可能进一步飙升[17]