700系列芯片

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恒玄科技:小米AI眼镜采用公司2700系列芯片
快讯· 2025-07-01 17:16
恒玄科技:小米AI眼镜采用公司2700系列芯片 智通财经7月1日电,恒玄科技在互动平台表示,小米AI眼镜采用了公司2700系列芯片。 ...
恒玄科技:平台型SoC芯片龙头,AI眼镜再探可穿戴市场新机遇-20250525
东吴证券· 2025-05-25 08:25
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][7][85] 报告的核心观点 - 恒玄科技把握AIoT浪潮,引领智能音视频SoC芯片创新,产品矩阵持续升级,2024年营收与净利润双创历史新高 [7] - TWS智能化趋势驱动换机潮,公司有望分层挑战高通生态壁垒,巩固TWS主控SoC龙头地位 [7] - 手表手环业务成为营收增长新引擎,公司份额快速提升,强化在可穿戴市场的产品壁垒与客户粘性 [7] - AI眼镜开启新赛道,公司自研SoC芯片具备低功耗和本地算力优势,有望实现穿戴设备芯片平台化突破 [7] - 预计公司2025 - 2027年营业收入和归母净利润持续增长,当前估值略低于行业均值,具备安全边际,未来有望享受估值溢价 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司成立于2015年,在无线超低功耗计算SoC领域领先,主营智能音视频SoC芯片,产品应用于智能可穿戴和智能家居领域,已进入众多主流品牌 [12] - 股权结构相对集中,董事长、副董事长和董事为实际控制人,合计持股25.55%,股权激励稳固核心技术团队,管理层研发背景深厚 [16][17] - 24全年、25Q1业绩创历史新高,营收结构多元化,手表手环业务开拓第二增长曲线,销售毛利率企稳恢复,研发投入增加,费用管控得当,库存预计逐步回到健康水位 [19][20][22][24][30] TWS - AI端侧兴起,AI耳机功能提升,开拓新场景应用,推动市场发展,苹果研发新款AirPods配备红外摄像头,2024年苹果份额下滑,安卓品牌份额提升 [32][33][35][40][45] - 公司深耕安卓系品牌市场,产品线布局广泛,实现全价位覆盖,在中低价格段有竞争优势,有望分层挑战高通生态壁垒 [49][53][56] 手表手环 - 2024年全球可穿戴腕带设备市场稳步增长,中国市场表现突出,智能手表是高端化核心,国内市场逆势增长 [58] - 公司加速导入智能手表项目,新一代BES2800芯片已导入OPPO WatchX2等产品,预计将实现更强增长 [59] - 智能手表芯片升级呈现多核化注重能效比、eSIM通话功能品牌覆盖广泛价格分层清晰的趋势,恒玄产品采用M架构系列,在性能和功耗上有优势 [63][66][65] AI眼镜 - 高通AR1芯片受青睐,AI眼镜与传统厂商合作呈现轻量化趋势,接入主流大模型,多模态交互融合成未来趋势 [68][69][70] - AI眼镜存在低功耗痛点,公司给出更低功耗解决方案,自研高速接口技术优化功耗 [71][72][74] - 公司客户基础广泛,新一代芯片已导入多个智能眼镜项目,小米AI眼镜或采用高通AR1 + 恒玄BES2700组合架构,公司有望凭借低功耗优势拓展市场份额 [77][78] 盈利预测与投资建议 - 预测公司2025 - 2027年营业收入48.40/64.72/79.80亿元,增速分别为48%/34%/23%,综合毛利率35.2%/35.9%/36.9%,分业务蓝牙音频芯片和其他芯片营收及毛利率有不同表现 [82][83] - 选取可比公司,公司2025 - 2027年对应当前P/E倍数为49/35/26倍,略低于行业均值,首次覆盖给予“买入”评级 [85]
恒玄科技(688608):平台型SoC芯片龙头,AI眼镜再探可穿戴市场新机遇
东吴证券· 2025-05-24 23:13
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][7][85] 报告的核心观点 - 恒玄科技把握AIoT浪潮,引领智能音视频SoC芯片创新,产品矩阵持续升级,2024年营收与净利润双创历史新高 [7] - TWS智能化趋势驱动换机潮,公司有望分层挑战高通生态壁垒,巩固TWS主控SoC龙头地位 [7] - 手表手环业务成为营收增长新引擎,公司份额快速提升,强化在可穿戴市场的产品壁垒与客户粘性 [7] - AI眼镜开启新赛道,公司自研SoC芯片具备低功耗和本地算力优势,有望实现穿戴设备芯片平台化突破 [7] - 公司整体产品结构向高毛利智能蓝牙音频芯片转移,不断开拓新市场,预计2025 - 2027年营收和净利润持续增长,当前估值具备安全边际,未来有望享受估值溢价 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 公司成立于2015年,在无线超低功耗计算SoC领域领先,主营智能音视频SoC芯片研发、设计与销售,产品应用于智能可穿戴和智能家居领域,已进入众多全球主流品牌 [12] - 股权结构相对集中,董事长Liang Zhang、副董事长赵国光、董事汤晓东为实际控制人,合计持股25.55%,股权激励稳固核心技术团队,管理层研发背景深厚 [16][17] - 24全年、25Q1业绩创历史新高,2024年营收32.63亿元,yoy + 49.94%,归母净利润4.60亿元,yoy + 272.47%,营收结构多元化,手表手环业务成增长动力,销售毛利率企稳恢复,研发投入增加,费用管控得当,库存逐步健康 [19][20][22][24][30] TWS - AI端侧兴起,TWS耳机行业迎来新增长点,AI耳机功能提升,开拓新场景应用,加速换机周期,2024年苹果份额下滑,安卓品牌份额提升 [32][40][45] - 公司深耕安卓系品牌市场,产品线布局广泛,主控芯片应用占比高,蓝牙音频SoC产品全价位覆盖,有望分层挑战高通生态壁垒 [49][53][56] 手表手环 - 2024年全球可穿戴腕带设备市场出货量达1.93亿部,同比增长4%,中国市场表现突出,智能手表市场国内逆势增长 [58] - 公司加速导入智能手表项目,新一代BES2800芯片已量产上市并导入客户,预计在智能手表市场实现更强增长 [59] - 智能手表芯片升级呈现多核化注重能效比、eSIM通话功能品牌覆盖广泛价格分层清晰的趋势,恒玄产品采用M架构系列,在性能和功耗上有优势 [63][66] AI眼镜 - 行业趋势包括高通AR1芯片受青睐、与传统眼镜厂商合作轻量化趋势明显、接入主流大模型多模态交互融合成未来趋势 [68][69][70] - “低功耗”是AI眼镜核心痛点,AI计算、摄像头、AR加持均增加功耗,公司给出更低功耗解决方案 [71][72][74] - 公司客户优势明显,新一代芯片已导入多个客户的智能眼镜项目,小米AI眼镜或搭载高通AR1 + 恒玄BES2700,公司有望凭借低功耗优势拓展市场份额 [77][78] 盈利预测与投资建议 - 预测公司2025 - 2027年营业收入48.40/64.72/79.80亿元,增速分别为48%/34%/23%,综合毛利率35.2%/35.9%/36.9%,分业务蓝牙音频芯片和其他芯片营收及毛利率有不同表现 [82][83] - 选取可比公司,公司2025 - 2027年对应当前P/E倍数为49/35/26倍,略低于行业平均,首次覆盖给予“买入”评级 [85]
构建生态圈 勇攀“芯”高峰 龙岗冲刺千亿级半导体产业集群
深圳商报· 2025-05-07 01:51
在坂田星河WORLD,68家半导体企业构建起"上下楼即上下游"的产业共同体。龙岗已形成四大集成电 路产业基地,覆盖IC设计、制造、封测等全链条,集聚深爱半导体、华大北斗等千余家科技企业。在第 三代半导体、AI芯片、传感器等赛道上,"龙岗芯"以"创新+场景"双轮驱动构建技术护城河。 全球首款车规级UWB芯片在此诞生。纽瑞芯科技研发的700系列芯片测距精度达±1厘米,其SiP封装技 术将天线集成于芯片,已导入智能汽车、AR/VR领域。在宝龙,创芯微微电子的电池管理芯片装进小 米耳机、宜家灯具,覆盖1—14节电池全保护方案,成为国产电源芯片标杆。 产学研破壁攻坚 当全球半导体产业格局加速重构,深圳龙岗正以全产业链协同创新的"集团军"姿态突围。2025年,深圳 半导体产业规模剑指2500亿元,而龙岗区以"四成占比"的雄心,正冲刺千亿级产业集群。在龙岗,没 有"孤独的创新者",只有"上下楼即上下游"的产业共同体。这片诞生过华为、比亚迪的科创热土,如今 向科技创新要新质生产力,从打破国外垄断的UWB定位芯片,到拥有"算力积木"设计的DeepEdge10系 列芯片。龙岗半导体及集成电路领域,已经形成坂田、宝龙、龙城、平湖街 ...
恒玄科技(688608):业绩连创新高 持续发力端侧AI新蓝海
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 公司2024年实现营业收入32.63亿元,同比增长49.94%,归母净利润4.60亿元,同比增长272.47%,扣非后归母净利润3.95亿元,同比增长1,279.13% [1] - 2025年一季度实现营收9.95亿元,同比增长52.25%,环比增长25.88%,归母净利润1.91亿元,同比增长590.22%,环比增长11.18%,扣非后归母净利润1.77亿元,同比增长1,838.60%,环比增长11.46% [1] - 2024年智能手表/手环芯片营收10.45亿元,同比增长116%,出货量超4000万颗,成为最大增长动力 [2] - 2024年营收结构:蓝牙音频芯片占比62%,智能手表/手环芯片占比32% [2] - 2025年一季度销售毛利率达38.47%,净利率14.11%(2024全年)/19.16%(25Q1) [2] 业务发展 - 公司推出BES2800、BES2700iBP、BES2700iMP等智能可穿戴芯片,在智能蓝牙耳机和智能手表市场份额提升 [2] - 2023年11月发布搭载BES2700系列芯片的MYVU AR智能眼镜,2024年10月推出搭载BES2700ZP的首款AI智能体耳机Ola Friend [4] - 公司坚持品牌客户战略,抓住端侧AI机遇,纵深发展智能可穿戴和智能家居市场 [4] 研发投入与技术布局 - 2024年研发费用6.17亿元,同比增长12.27% [3] - 强化Wi-Fi、NPU和ISP技术布局,自研低功耗高性能NPU和ISP系统,双频低功耗Wi-Fi6连接芯片已量产 [3] - 端侧AI在计算成本、可靠性、性能和能耗方面优势显著,公司凭借持续研发创新在TWS领域取得领先优势 [3] 行业趋势 - 可穿戴终端应用持续升级,客户对主控芯片要求提升 [2] - 2025年智能眼镜和耳机等可穿戴设备新品发布密集,因能充分感知用户听觉和视觉备受青睐 [3] - 端侧AI落地大势所趋,"AI+"赋能龙头发展新机遇 [3]