《笔尖网》文/笔尖财经 今年6月13日，上交所受理了上海超硅的科创板IPO申请，7月2日，上海超硅审核状态变为已问询。 招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销 售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片 厂商。公司拥有设计产能70万片/月的 300mm 半导体硅片生产线以及设计产能 40 万片/月的 200mm 半导体 硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM）/Nor Flash 等存 储芯片、逻辑芯片等。 三年累计亏损超30亿元 面临市场竞争加剧风险 招股书显示，2022年至2024年，上海超硅的营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，然而同期净 利润却是-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元，三年累计亏损高达31.46亿元。 | 项目 | 2024 年末/2024 年 | 2023 年末/2023 年 | 2022 年末/2022 | | --- | --- | --- | --- | | | 度 | 度 | ...

文章核心观点 - 美国通过技术钳制和政策干预主导全球半导体产业格局 日本和韩国先后因依赖美国技术而陷入发展困境 台积电通过代工模式重塑产业分工但同样受制于地缘政治 中国正通过自主创新突破技术封锁 半导体产业需寻求独立自主的发展路径[5][53][88][94][96] 美日半导体竞争历史 - 日本1980年代通过改进美国技术实现反超 DRAM芯片良品率超越美国 全球半导体份额超48%[9][16] - 美国1985年对日本实施贸易反制 包括反倾销调查 强制限制出口份额及《美日半导体协议》要求芯片涨价100%[25] - 日本半导体全球份额从48%跌至1995年不足十年前一半[16][26] 韩国半导体产业崛起与困境 - 韩国1980年代通过技术引进起步 三星支付300万美元获得美光64K DRAM设计授权 SK海力士从德州仪器引进设备[22] - 韩国DRAM全球份额从不足5%跃升至1990年代中期的30%以上 三星1992年推出全球首款64M DRAM 1996年量产1GB DRAM[27] - 美国拟撤销对韩"经验证最终用户"制度 要求每台设备进口单独申请许可 技术依赖度超七成[5][72] 台积电的代工模式创新 - 台积电通过纯代工模式改变产业成本结构 良率从50%提升至80%[35][37][42] - 为苹果 英伟达 高通等企业代工 但受美国政策限制 2020年被要求停止为华为代工7nm芯片 2025年禁止生产16nm及以下制程芯片[44][51] 全球半导体产业格局 - 荷兰阿斯麦垄断EUV光刻机 日本供应全球70%光刻胶 中国拥有稀土资源反制能力[62][65][66] - 韩国占据全球半导体市场14%份额 DRAM和NAND闪存领域占全球50%以上市场份额[69] 中韩半导体贸易关系 - 中国自2013年起成为韩国半导体最大出口市场 2020年对华出口占比突破35% 存储芯片对华依赖度达42%[73][74] - 2024年中韩双边贸易额3280.8亿美元 占韩国外贸总额21% 中国连续21年为韩国第一大贸易伙伴[77][78] 中国半导体技术突破 - 华为通过昇腾910B芯片3D堆叠技术在14nm制程实现近4nm性能 长江存储232层NAND芯片量产获得存储领域定价权[90] - 上海微电子SSX800系列光刻机实现28nm制程国产化 5nm量子芯片设备进入Alpha测试阶段[92]

晶圆代工行业 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 台积电营收302.39亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%稳居行业首位[3] - 中芯国际营收22.09亿美元 季减1.7% 是前十名中唯一出现负增长的企业[3] - 联电营收19.03亿美元 格芯营收16.88亿美元 分别实现8.2%和6.5%的季度增长[3] 智能手机产业链 - iPhone 17系列预计2025年出货量较iPhone 16系列增长3.5% 主要受益于处理器性能与拍摄功能升级[5] - iPhone 17全系采用台积电3nm制程处理器 Pro系列配备12GB LPDDR5X内存[6] - Pro Max顶配版本定价达1699美元 产品线价格带进一步上移[6] DRAM存储器市场 - 2025年第二季DRAM产业营收316.3亿美元 季增17.1%[7] - SK海力士营收122.29亿美元 季增25.8% 市占率提升至38.7%超越三星成为第一[8] - 南亚科技营收3.41亿美元 季增56% 增幅居主要厂商之首[8] 新兴显示技术 - 2025年全球AR眼镜出货量预计达60万台 Meta等国际品牌加速产品布局[10] - OLEDoS产品价格持续下跌 推动近眼显示市场进入成长新纪元[10][16]

公司业绩与股价表现 - 百傲化学中报利润同比下滑40%但股价创历史新高反映投资者对公司未来极度看好 [2] - 公司从最低30亿市值涨至并购完成后120亿市值涨幅达300% [9] 人事变动与核心团队 - 原东京电子中国区总裁陈捷加盟百傲化学任副董事长及非独立董事 [2][24] - 刘岩升任总经理刘红军担任非独立董事及联席总经理 [2][3] - 陈捷与刘红军存在半导体产业深度合作渊源形成高度互信配合关系 [4][26] 半导体业务布局与并购 - 以7亿元现金收购苏州芯慧联46.67%股权并接受超52%表决权委托 [9] - 以1亿元增资分拆后的苏州芯慧联芯持股10%完成A股首例跨界并购 [9] - 计划收购苏州芯慧联剩余53%股权未来将苏州芯慧联芯注入上市公司 [26] 技术突破与产能建设 - 苏州芯慧联芯研发出两种型号晶圆键合机解决HBM先进封装技术瓶颈 [9] - 键合机已投入产线并获得订单产品供不应求增长势头迅猛 [9] - 在无锡投资50亿元建设半导体产业园预计10月竣工明年投产规划年产值100亿元 [22][26] 行业背景与团队履历 - 刘红军曾参与中国首条6英寸晶圆生产线建设后任东京电子昆山厂长 [5][6] - 陈捷主导东京电子中国区从0到1建设营收规模增长至1兆日元约67亿美元 [15][18] - 东京电子中国区为中国半导体产业培养大量技术与管理人才 [18][19][23] 管理理念与战略方向 - 陈捷建立融合美日中文化的管理体系包含绩效导向与长期主义结合 [24][25] - 坚持28年零裁员策略通过人文关怀与去政治化文化提升组织效能 [25][26] - 公司目标打造中国版东京电子覆盖半导体设备材料及先进封装领域 [23][27]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价6482元，较上年同期6171元提升5% [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [3] - 四季度行业传统淡季不影响公司产能利用率 [5] 行业地位与竞争格局 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [2] - 行业头部效应持续强化，少数企业主导市场的业态将长期存在 [1][2] - 通过产能扩张、工艺研发和产业链协同构建行业壁垒 [2] 下游需求动态 - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为增量核心动能 [3] - 消费电子领域呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土 [3] 战略规划与展望 - 紧盯全年业绩增长、新应用场景开发及重要项目建设 [4] - 持续深耕晶圆制造主业，提升核心竞争力与市场影响力 [4][5] - 2025年全年目标为超过可比同业平均值 [5]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 海外監管公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本公司」）根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條作出。 茲載列本公司於上海證券交易所網站刊發的《2025年半年度報告》，僅供參閱。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中國上海，2025 年 8 月 28 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 中 ...

项目投资 - 广东先导稀材在佛山建设光芯片产业化项目 固定资产投资63亿元 达产后年产值近百亿元[1] - 项目首期聚焦光电材料 光电传感 光模块等核心产品 建成后具备年产21万片外延片 4万片芯片 30万支光通器件及50万个光模块的综合产能[1] 公司背景 - 先导稀材是全球最大硒 碲产品生产商及铟 镓 锗等稀有材料行业龙头 产品应用于太阳能光伏 LED 电子通讯等多元领域[1] - 公司建有国家稀散金属工程技术研究中心 国家企业技术中心及博士后科研工作站 设立先进材料研究院推动材料创新[1] 产业生态 - 佛山已构建涵盖材料-设备-设计-制造-封测的半导体全链条生态 现有规模以上半导体企业336家 工业总产值突破900亿元[2] - 本地项目进展包括：蓝箭电子芯片测试封装基地预计投资45亿元 年产值30亿元 华特气体电子特气覆盖全国80%晶圆厂 西陇科学湿电子化学品获中芯国际认证[2] 区域发展 - 佛山将半导体产业作为数字经济与智能制造先导产业 定位为新质生产力关键基石[2] - 政府承诺加强项目落地保障 推动创新链 产业链 资金链 人才链深度融合 打造粤港澳大湾区半导体产业新高地[2]

宏观及策略研究：工业企业效益数据分析 - 1-7月规模以上工业企业利润同比下降1.7%，降幅较前期收窄，其中7月单月同比下降1.5% [2] - 营业收入同比增长2.3%，较1-6月回落0.2个百分点，工业增加值同比增长6.3%，较1-6月回落0.1个百分点 [2] - 营收利润率为5.15%，同比下降4.6%，但降幅较1-6月收窄，对利润增速形成拉动 [2] - 私营企业、国有企业和股份制企业利润增速出现边际改善，仅外商及港澳台商投资企业增速回落 [2] - 41个工业大类行业中19个行业利润实现正增长，黑色金属冶炼、有色金属矿采选、铁路船舶航空航天设备制造业增长较高 [3] - 高技术制造业中计算机通信设备行业利润改善明显，反映国内AI产业崛起和半导体自主创新增强 [3] 金融工程研究：融资融券市场动态 - 上周A股主要指数全部上涨，科创50涨幅最大达14.26%，上证综指涨幅最小为3.79% [4] - 沪深两市两融余额达22,002.32亿元，较上周增加759.54亿元，其中融资余额21,847.81亿元（增加746.85亿元），融券余额154.51亿元（增加12.68亿元） [4] - 参与两融交易投资者数量日均594,362名，较前一周增加5.37% [4] - 电子、计算机和通信行业融资净买入额居前，基础化工、煤炭和建筑装饰行业较少 [4] - 个股融资净买入前五名为寒武纪、胜宏科技、中芯国际、阳光电源和海光信息，融券净卖出前五名为海康威视、贵州茅台、藏格矿业、立讯精密和宁德时代 [6] 公司研究：索菲亚经营业绩分析 - 2025年上半年营收45.51亿元，同比下降7.68%，归母净利润3.19亿元，同比下降43.43% [11] - 毛利率和净利率分别为34.38%和7.32%，同比下降1.38和4.73个百分点，期间费用率同比提升0.38个百分点 [11] - 公允价值变动收益-1.73亿元（持股国联民生1.26%），扣非归母净利润4.29亿元，同比下降19.32% [11] - 第二季度归母净利润降幅较一季度收窄69.68个百分点，显示业绩改善趋势 [11] - 索菲亚品牌营收同比下降7.09%，客单价降5.65%，米兰纳品牌营收降26.53%，客单价增21.02% [12] - 整装业务收入8.52亿元，同比下降13.24%，海外业务收入3,430.37万元，同比增长39.49%，覆盖23个国家/地区 [12] 行业研究：机械设备行业动态与展望 - 7月塔机台天利用率57.2%，环比增加0.3个百分点，全国工程机械开工率44.43% [7] - 汇川技术半年度归母净利润同比增长40.15%，三一重工增46.00%，中大力德增6.50% [7] - 申万机械设备行业上周上涨2.90%，跑输沪深300指数2.53个百分点，市盈率31.40倍，相对沪深300估值溢价率135.94% [7] - 7月挖掘机销量强势复苏，国内外市场增速提升，受益于雅下水电、城市更新等下游需求及国产性价比优势 [8] - 英伟达发布新一代机器人计算平台Jetson Thor，性能及能耗大幅提升，推动人形机器人产业落地 [8] - 维持行业"看好"评级，推荐中联重科、恒立液压、埃斯顿和豪迈科技"增持"评级 [8]

地缘政治动态 - 美国政府可能入股台积电引发台湾产业担忧 [2] - 台湾经济部门称无具体应对举措但业界担忧产业根基被削弱 [2] 产业影响评估 - 台湾业界忧心美国行动将削弱台湾半导体产业优势 [4] - 民进党当局被指为私利任由美国予取予求伤害台湾企业和民众利益 [4] 企业反应 - 台积电面临美国政府入股可能性但未披露具体应对方案 [2]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体产业技术快速迭代带动高阶球形材料需求释放 全球半导体销售额2025年上半年达3460亿美元同比增18.9% 先进封装市场2023-2029年复合增长率10.7% 高阶CCL市场2024-2026年复合增长率26%[7] - 公司拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅和16000吨高导热球形氧化铝项目 超纯球硅项目分三期建设 一期设计产能1200吨/年建设周期12个月 高导热球铝项目建设周期18个月[7] - 公司25H1营收5.19亿元同比增17.12% 归母净利润1.39亿元同比增18.01% 扣非净利润1.28亿元同比增20.69%[4] - 期间费用率优化 25H1总期间费用率12.57%较24H1下降1.69pct 其中管理/研发/财务费用率分别降至5.53%/5.82%/-0.10%[7] 财务预测 - 营收预测：2025E/2026E/2027E分别为11.92/14.44/17.24亿元 同比增长24.1%/21.2%/19.4%[6] - 净利润预测：2025E/2026E/2027E归母净利润分别为3.16/3.98/4.91亿元 同比增长25.9%/25.7%/23.4%[6][8] - 盈利能力提升：毛利率预计从2024A的40.4%升至2027E的44.0% 净利率从26.2%升至28.5% ROE从16.7%升至22.1%[6] - 估值指标：2025E/2026E/2027E的PE分别为48.0/38.2/31.0倍 PB分别为9.0/7.9/6.8倍[6][10] 产能与项目 - 超纯球形二氧化硅项目设计总产能3600吨 用于HPC和高速通讯领域 建设周期3年[7] - 高导热球形氧化铝项目设计产能16000吨 建设周期18个月[7] - 项目建成后将缓解产能不足问题 扩大高毛利球形粉体材料收入占比[7][8] 行业背景 - 半导体产业迎来景气周期 AI/5G/HPC等领域快速发展带动先进封装材料和高频高速覆铜板需求[7] - 公司球形产品具有低CUT点/高填充率/高纯度/低介电损耗/高导热等特性 精准匹配新一代芯片封装和高性能覆铜板需求[7] - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 是国内电子级硅微粉领先生产商[8]