公司技术进展 - 公司已完成800G光模块印制板技术研究 [2] - 公司已完成400G光模块印制板技术研究 [2] - 技术研究针对光模块配套的印制电路板(PCB)而非光模块整机产品 [2] 产品研发状态 - 400G光模块研发项目已完成 [2] - 800G光模块研发项目已完成 [2] - 研发成果通过投资者互动平台于8月1日正式披露 [2]

技术研发进展 - 公司已完成800G光模块印制板技术研究项目 [1] - 公司已完成400G光模块印制板技术研究项目 [1] - 研发成果聚焦于光模块配套的印制电路板(PCB)技术而非完整光模块产品 [1] 产品定位 - 公司明确技术研究范围限定在光模块用印制板领域 [1] - 技术成果适用于400G/800G高速光通信模块的PCB配套需求 [1]