A14(1.4nm级)制程工艺
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台积电将建四座1.4nm晶圆厂
半导体行业观察· 2025-10-31 09:35
台积电A14(1.4纳米)制程工厂建设进展 - 台积电中科二期A14新厂已于10月17日向中科管理局申报开工,即将展开1.4纳米制程生产线的初步建设,规划建立四座厂房 [2] - 首座厂房预计2028年下半年量产,初期投入金额预计高达490亿美元(约合新台币1.5兆元),将带动8,000至1万个工作机会 [2] - 台积电已完成厂房基桩工程招标,预计11月5日开工,后续建厂发包作业正展开,距离实质动工已进入倒数阶段 [2] 制程技术规划变更与布局 - 台积电中科A14厂原申请为2纳米制程,但因征地时程递延,已将2纳米制程转移至高雄厂生产,中科厂更新为规划1.4纳米最先进制程 [2] - 中科A14厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂,计画代号“晶圆25厂”,第一期已取得三张建照,将兴建主生产晶圆厂、供应设备厂及办公大楼 [3] - 随着高雄厂接近完工,中科A14厂可望紧接着建厂,工程推进速度可期 [3] A14制程技术性能与优势 - 与N2(2纳米)工艺相比,A14制程在相同功耗和复杂度下可实现10%至15%的性能提升,在相同频率和晶体管数量下功耗降低25%至30% [7] - A14制程的逻辑密度是芯片整体密度的1.23倍,或至少是1.2倍(对于混合设计而言) [5] - 该制程采用台积电第二代环栅(GAA)纳米片晶体管,并借助NanoFlex Pro技术提供设计灵活性 [4][7] A14制程量产时间线与版本规划 - 台积电预计A14将于2028年量产,但初期版本不具备背面供电功能 [4] - 配备背面供电功能的A14版本计划于2029年推出,预计将被命名为A14P [12] - 首座A14厂将赶在2027年底前完成风险性试产,2028年下半年量产,新厂初估营业额可望超过5,000亿元 [2][13] A14技术架构与比较 - A14采用第二代GAA纳米片晶体管和正面供电网络,而A16工艺则采用超强电源轨背面供电网络 [8][9] - 与N2工艺相比,A14在性能上提升10%-15%,功耗降低25%-30%,密度提高至1.2倍 [8] - 许多客户端、边缘和特殊应用可利用A14第二代GAA晶体管带来的性能、功耗和密度优势,而无需背面供电网络的额外成本 [9]