行业与公司研究纪要关键要点总结 涉及行业与公司 * **行业**：亚洲半导体与全球存储器行业，核心焦点为人工智能相关芯片、先进封装、存储器市场 [1] * **公司**：台积电、联发科、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、联华电子、世界先进、瑞昱半导体 [6][7][8][9][11] 核心观点与论据 总体投资主题：AI仍是2026年核心驱动力 * 2026年AI加速器需求非常强劲，导致CoWoS、存储器和逻辑晶圆等供应难以跟上 [1] * 尽管市场对AI泡沫存在担忧，但报告认为盈利预测存在上行风险，建议继续投资AI但聚焦于优质标的 [1] * OpenAI和Anthropic可能在2026年下半年IPO前释放积极消息以提振市场情绪 [1] 技术趋势与供应链动态 * **AI芯片竞争格局**：TPU势头增强，但英伟达GPU在2026年仍将占据全球CoWoS供应约60%的份额 [2][27] * **先进制程产能**：台积电2026年领先制程产能已被预订一空，N2制程在2027年也将保持紧张 [3] * **资本支出**：预计台积电2026年资本支出为470亿美元，同比增长15%，但由于收入增长更快，资本支出/收入比率将下降 [3][36] * **先进封装扩张**：预计全球CoWoS年产能将从2025年的724K片晶圆增长至2026年的1250K片晶圆，同比增长73% [4][22] * **高带宽存储器增长**：预计HBM位元出货量在2026年将增长98%，收入预计增长91%至750亿美元 [4][50][101] 地缘政治与市场竞争 * **中国技术差距**：中芯国际/华为推出的“N+3”节点被认为不如台积电N5，中国在领先逻辑制程上仍落后台积电5年以上 [5] * **中国存储器厂商IPO**：长江存储和长鑫存储预计将在2026年上市，标志着中国正式进入存储器市场，但短期内其新增供应难以改变2026年的短缺局面 [5][51] * **市场分化**：在AI芯片领域，中国与非中国市场已有效分离为两个不同的投资市场 [51] 公司具体观点与评级 台积电 * **核心观点**：首选推荐，受益于GPU和ASIC需求，AI泡沫风险较低 [6] * **财务预测**：预计2026年营收增长23%，每股收益复合年增长率达20%，目标价1800新台币，基于20倍远期市盈率 [6][56][57] 存储器厂商 * **行业展望**：预计DRAM价格在2026年大部分时间保持强劲，但涨势可能在2026年末减弱，2027年供需将正常化 [8] * **三星电子**：目标价上调至140,000韩元，基于1.6倍两年远期市净率，预计HBM市场份额将从27%提升至37% [8][13][88] * **SK海力士**：目标价上调至750,000韩元，基于1.9倍两年远期市净率 [8][13] * **美光科技**：目标价上调至330美元，基于2.9倍两年远期市净率 [8][14] * **铠侠**：给予“表现不佳”评级，目标价7,000日元，因NAND市场竞争结构更具挑战性 [12][15][89] 联发科 * **核心观点**：移动业务面临的压力是暂时的，AI ASIC项目将带来上行惊喜 [7] * **财务预测**：预计TPU项目在2026/2027年将贡献总每股收益的7%/36%，目标价1640新台币，基于17倍远期市盈率 [7][77][78] 成熟制程相关公司 * **联华电子**：给予“表现不佳”评级，目标价32新台币，因新厂折旧加重及来自中国的竞争压力 [9][17] * **世界先进**：给予“符合市场表现”评级，目标价90新台币，估值不苛刻且股息收益率约5% [9][19] * **瑞昱半导体**：给予“符合市场表现”评级，目标价下调至390新台币，受高存储价格导致的终端需求破坏和成本通胀影响 [9][16] 其他重要内容 * **成熟制程需求**：整体需求好坏参半，高存储价格对PC、手机等非AI应用造成额外压力 [3][40] * **封装设备市场**：CoWoS和HBM的持续扩张可能为封装设备市场带来重要投资机会 [4] * **中国竞争威胁**：对于成熟制程节点，来自中国的竞争将是一个主要的投资考量因素 [5][55] * **财务数据汇总**：报告附有详细的财务预测表格，涵盖收入、每股收益、市盈率、市净率及目标价变化 [11]