首发EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案。该系列 由宜鼎国际与高通技术公司（QualcommTechnologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首 款产品EXMP-Q911COM-HPCMini模组提供高达100TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至 85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，QualcommDragonwing™ SoC提供长达至2038年的 供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AIon ARM"产品组合的首发产品线，"AIon Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边 缘AI开拓更多可能性。 宜鼎国际推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案 宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AIonARM"产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在 ...