公司产品发布与突破 - 2026年3月26日，公司在SEMICON CHINA现场重磅发布自主研发的300mm量产级薄膜沉积设备，包括ALD（QBT-A300）与PVD（QBT-P300）[1] - 两大核心装备以高自动化、高稳定性与高一致性为基石，全面对标先进制造需求，深度赋能芯片规模化量产[1] - 此次发布标志着公司在ALD与PVD关键设备领域实现重要突破，完成了产品版图的战略升级[1] 公司技术定位与产品矩阵 - 公司专注于原子级制造设备，布局前沿泛半导体市场，已进入Mini/Micro LED、先进光学、化合物半导体、先进芯片等应用领域[4] - 公司已形成以ALD原子层沉积系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相系统、Epi外延炉等一系列薄膜沉积设备为核心的产品矩阵[4] 行业挑战与公司价值 - 公司聚焦新一代器件材料持续演进带来的工艺挑战[1] - 凭借领先的技术实力与工程能力，公司正加速打通原子级制造关键环节，助力客户突破工艺边界，释放更广阔的产品创新潜能[1]