行业技术发展趋势 - 集成电路创新路径需从平面走向三维以突破存储墙与I/O带宽限制 [1] - 三维集成技术可将I/O带宽提升千倍以上 [1] - HBM结构和背面供电技术成为三维集成的重要发展方向 [1] 关键技术突破点 - 原子级制造技术（ALD/ALE）与前道器件密度提升是解决带宽与密度问题的关键 [1] - 键合技术与后道先进封装技术共同构成三维集成的核心解决方案 [1]

我们不是资讯的搬运工 而是有态度的发现者 万和财富早班车 2025年9月4日 ● 国内金融市场 · | 0 | 股 | D | 指期货 C | | --- | --- | --- | --- | | | | > | | | 品种 | 收盘 | 涨跌幅 | 品种 | 收盘 | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上证指数 | 3813. 56 | -1. 16% | 上证当月连续 | 2949 | -1.29% | | 深证成指 | 12472 | -0.65% | 沪深当月连续 | 4430 | -0. 96% | | 创业板指 | 2899. 37 | 0. 95% | 恒生期货指数 | 32747.4 | -0. 33% | 宏观消息汇总 1.财政部、税务总局发布关于划转充实社保基金国有股权及现 金收益运作管理税收政策的通知。 2.市场监管总局近日印发《重点工业产品质量安全隐患排查治 理三年行动方案（2025—2027年）》，聚焦消防产品、建筑保 温材料、电动自行车等23类84种高风险产品。 二、行业最新动态 1.政策支持,多地正编制促进脑机接口发展 ...

未来产业产值规模与增长 - 2024年中国未来产业产值规模约11.7万亿元，预计2025年达13.4万亿元、2026年达15.5万亿元，年复合增长率15% [1] - 原子级制造领域2024年装备企业销售额80亿元，相关材料及元件销售额20亿元，产业规模五年内有望突破千亿元 [5] - 商业航天领域2025年产值预计突破2.7万亿元，2026年达3.3万亿元 [5] 未来制造领域发展 - 原子级制造技术处于起步阶段，攻坚周期长，但能解决战略装备和尖端制造中的"卡点" [5] - 该技术在潜艇深水导航陀螺仪、大功率激光反射镜、先进制程芯片等核心元件和工艺上潜力巨大 [5] 未来能源领域进展 - 氢能源在"双碳"目标下潜力巨大，技术攻关集中在制氢、储运的经济性和安全性等方面 [5] 未来信息领域产业链 - 卫星互联网已进入商业化拐点，2025年市场规模预计达450亿元 [6] - 我国规划卫星总数近1.6万颗，形成包括卫星平台、星载通信、火箭制造和发射、终端、芯片和测试仪表的完整产业链 [6] - 量子信息领域超前布局，量子计算和量子通信产业位居世界前列 [6] 未来健康领域突破 - 基因治疗、细胞治疗、合成生物学等领域未来5～10年将进入规模增长期 [6] - 2024年我国在研新药数量跃居全球第二位 [6] 未来材料领域建设 - 先进有色金属、无机材料、化工材料持续向高端化、绿色化迈进，产业链供应链韧性增强 [6] 区域布局特点 - 京津冀、长三角和粤港澳大湾区在通用AI、原子级制造、生物制造、人形机器人、量子科技等领域形成策源高地 [7] - 长江经济带沿线在商业航天、合成生物、绿色能源等领域"多点开花" [7] 产业特征分析 - 显著战略性：关乎产业结构优化升级、产业安全与国家竞争力 [8] - 显著引领性：通过前沿技术突破带动关联产业升级，如量子信息推动密码学发展，AI改变科研范式 [8] - 显著颠覆性：技术突破带来供给侧"创造性破坏"，可能重塑未来经济社会结构 [9] - 显著不确定性：技术路线、商业化路径和政策环境均存在不确定性 [9] 发展挑战与应对 - 基础研究短板亟待补齐，生物制造、基因技术、具身智能等新赛道面临"卡脖子"难题 [10] - 产业链协同需加强，实验室到量产的转化是关键环节 [11] - 资本支持机制需创新，早期资本及长期投入力度待加大 [12] - 脑机接口单一产品投入需数亿元，投资回收期至少3年且存在失败风险 [12] - 需强化风险管理，提高标准和知识产权体系建设、安全治理能力 [13] 创新生态构建 - 需强化关键核心技术及基础研究，促进多学科交叉融合 [16] - 应建立投入增长机制，引导耐心资本、长期资本、战略资本支持创新 [16] - 基础研究应提高到更突出位置，避免投入结构前轻后重 [17] - 原子级制造基础研究需国家主导非功利性长效投入，容忍高风险与零产出 [18] - 需加强未来产业领域方向遴选，参与国际标准制定并推广中国优势技术标准 [18]

未来技术供给体系 - 未来产业需三类技术协同供给：源头性技术（如可控核聚变、量子计算、类脑智能）、前沿交叉性技术（如脑机接口、生物制造、深海工程）和颠覆性技术（如低空经济、人形机器人、自动驾驶）[3] - 先进核能技术形成"三代堆规模化、四代堆示范化、聚变技术前瞻化"发展格局，达到全球第一梯队水平[4] - 量子计算产业跻身全球第一梯队，超导量子计算领域构建全链条自主技术体系，自主量子算力覆盖流体动力学、金融、生物医药等行业[4][5] 技术转化挑战与建议 - 面临多技术路线抉择、工程化落地及供需联动三重挑战，需国家战略牵引和新供给创造新需求[6] - 先进核能工程应用挑战包括法规标准不完善，建议加强产学研融合并完善政策体系[6] - 量子计算需突破底层科学问题（如量子比特相干时间提升），建议加大量子芯片设计、调控能力及核心部件自主研制[6][7] - 脑机接口技术面临非侵入式信号干扰和侵入式生物相容性难题，建议设立专项基金支持高密度电极、解码算法并优先布局医疗和工业场景[7] - 具身智能产业面临数据获取困难、多模态感知融合不成熟及跨场景泛化能力不足三大瓶颈，建议加强多学科交叉研究和产业链协同[8] 大科学装置的作用 - 大科学装置可催生关键技术溢出链，推动产业升级，例如原子级制造需突破原子操控数目3个量级和效率5个量级才能产业化[9][10] - 建议由国家主导构建"攻关基地—人才高地—产业引擎"三位一体的大科学装置，配套建设实验室和中试平台加速转化[10] 人才需求与培养 - 未来产业依赖多学科协同，脑机接口领域2030年人才需求超20万，目前仅天津大学开设本科专业，缺口巨大[11] - 量子计算领域专业人才仅约千人，岗位缺口达数万量级，需系统布局多层次教育体系[12] - 建议高校设立交叉学科专业（如脑机接口），构建融合课程体系，推动企业参与人才培养，设立专项基金和长周期培养机制[11][12] 监管与安全机制 - 需建立包容审慎监管机制，探索"监管沙盒"和触发式监管，设置"初创包容期"[13] - 先进核能需利用数字化技术构建全生命周期安全监管体系，加强国际合作[13] - 量子计算需加快制定技术标准和知识产权保护制度，推进抗量子密码算法应用以应对加密体系威胁[14]

原子级制造技术发展 - 第789次香山科学会议聚焦"信息器件原子级制造实验装置"关键科学技术问题 汇聚物理 化学 材料 人工智能等多领域专家 旨在推动我国原子级制造科学研究 [1] - 原子级制造是通过对原子的规模化精准操控 制造逼近理论极限性能的材料与器件的变革性技术 将成为集成电路等领域服务国家战略 形成新质生产力的新动能 [1] - 当前国内外缺乏系统性原子级制造基础设施 难以充分发挥其核心优势 信息器件原子级制造实验装置基于超高真空互联技术 解决原子级材料创制 器件加工等关键科学问题 [1] 苏州纳米真空互联实验站 - 中国科学院苏州纳米所纳米真空互联实验站(Nano-X)是全球规模最大 性能最优 共享程度最高的真空互联综合实验装置 开创了材料与器件研究新范式 [2] - 实验站已实现50余台大型设备通过227米超高真空管道互联 建成五大稳定运行模块平台 形成全真空环境综合实验装置 部分设备打破国际垄断 [2] - 实验站面向全球开放 拥有200多人团队 开展780个合作课题 服务280家用户 申请核心专利380项(授权106项) 入选江苏省重大科技基础设施培育项目 [3] 原子级制造技术应用前景 - 原子级制造通过激光 电场等工具精准控制单个原子 可让半导体芯片性能实现质的飞跃 但需要超洁净和超精准的极高真空环境 [5] - 该技术是人类从"改造材料"迈向"创造材料"的关键 可制造更薄屏幕 更快芯片 更耐用电池 并推动新能源材料 量子计算机等前沿领域突破 [5] - 中国科学院院士迟力峰表示 将聚焦提升原子操控规模化能力 强化精准控制水平 借助AI优化工艺 实现装置性能质的飞跃 [3]

吉林省产业人才库建设 - 吉林省启动首批产业人才库征集工作 旨在推动人才与产业深度融合并助力新质生产力发展 [1] - 人才库聚焦新能源与智能网联汽车 新医药 新材料 电子信息 人工智能等重点及未来产业领域 [1] 汽车行业人才需求 - 新能源汽车领域涉及整车系统集成 智能线控底盘 固态电池研发 车载高压平台 动力电池管理系统 电驱动系统集成开发 充换电基础设施及智能管理系统开发 [2] - 智能网联汽车领域需要高等级辅助驾驶技术研发 车载操作系统 数据信息安全及车用软件开发人才 [2] - 汽车轻量化领域需求涵盖新材料 新技术 新工艺方面的理论创新 技术创新应用和技术推广型人才 [2] 医药行业人才需求 - 中药领域覆盖中药材 中药饮片 中成药等方向 [2] - 化学药领域包括化学原料药及中间体 化学药品制剂 重大创新药等细分方向 [2] - 生物药领域涉及疫苗 基因工程药物 细胞治疗等前沿方向 [2] - 医疗器械和设备领域包含生物医用材料 体外诊断 医疗仪器设备和耗材 制药设备 医美产品 药用包材及辅料 [2] 新材料行业人才需求 - 高性能纤维及其复合材料领域包括碳纤维 玄武岩纤维 聚酰亚胺纤维 聚乙烯纤维等 [2] - 精细化工和先进化工材料领域涵盖天然气化工 氢能化工 氯碱化工 生物化工及聚醚醚酮 聚氨酯等 [2] - 先进金属材料需要薄规格高强度汽车用合金钢 超大截面铝合金车体型材等专业人才 [2] - 矿物非金属材料领域涉及硅藻土 石墨等材料 [2] 电子信息和未来产业人才需求 - 电子信息行业主要征集集成电路 新型显示 激光及应用 汽车电子 能源电子等领域人才 [3] - 未来产业聚焦未来制造 未来信息 未来材料 未来能源 未来空间和未来健康等重点领域 [3] - 细分领域包括人工智能 具身智能 量子科技 新型显示 脑机接口 原子级制造等前沿技术 [3] 人才选拔标准和支持政策 - 人才需具备扎实专业知识或技能 具有创新能力和实践经验 能帮助企业解决生产 技术 人才培养等实际难题 [3] - 各级人社部门会同工信部门依托产业人才库平台对接企业需求 解决技术攻关 人才培养 业务咨询 项目评估等需求 [4] - 服务企业业绩显著者可享受国家级人才 省部级人才称号优先推荐 并作为吉林省人才分类定级评定申报重点业绩参考 [4] - 产业人才库采取动态管理方式 坚持能者上劣者下原则 [4]

科技创新成果 - 南京市软件和信息技术服务业规模超8600亿元，智能电网产业链竞争力国内领先，机器人产业进入全国第一方阵[1] - 南京市与南京大学合作成立原子制造研究所，加速推进原子级制造产业化，原子级制造大科学装置预研设施正加紧测试组装[1] - 紫金山实验室未来网络试验设施（CENI）具备分钟级网络定制、微秒级确定性保障、千万级多云交换服务能力，已为110余家单位提供130余项试验验证服务[2] 创新平台建设 - 南京市布局原子极限微制造、开源软件供应链等科技基础设施集群，建设国家技术创新中心3家、省级技术创新中心4家[2] - 2024年建成生物医药等领域6家省级概念验证中心、新一代信息通信等领域20家市级概念验证中心，22家中试平台及30家公共技术服务平台[3] - 市级概念验证中心服务项目500余项，277个项目进入孵化阶段，53个项目进入中试阶段，26个项目实现产业化[3] 科技成果转化 - 紫金山实验室进行6G技术概念验证，包括超远距离、超高确定性、超低时延等技术测试[3] - 全国高校区域技术转移转化中心南京生物医药分中心构建84亿元资金支持体系，组建140余人技术经理人队伍，促成36个项目转化[4] - 南京生物医药分中心协调6000万元天使基金推动"七维诊疗机器人"技术产业化[4] 产业发展现状 - 南京市培育国家制造业单项冠军企业31家、专精特新"小巨人"企业334家[4] - 工业战略性新兴产业产值占规上工业比重超41%[4] - 南京市以打造具有全球影响力的产业科技创新中心主承载区为目标，构建高能级产业科技创新平台矩阵[5]

低空飞行器复杂环境效应专题论坛 - 论坛由中国航空学会承办 聚焦低空飞行器在复杂环境下的运行问题 该议题源于2024航空领域重大科技问题之一 [1][3] - 专家学者围绕背景需求 关键技术突破 基础设施建设和未来设想作专题报告 并针对飞行安全 设计安全和运营安全等议题进行圆桌讨论 [3] - 论坛形成协同设计 数据赋能 政策创新等共识 低空经济场景落地需要技术突破 制度创新和跨界交流 [3] 原子级制造科学与技术专题论坛 - 论坛由中国仪器仪表学会承办 聚焦原子级制造等前沿非共识议题 探讨科学理论和关键技术难题 [5] - 主旨报告分析原子级制造未来场景需求及两大技术路线 阐述仪器科技与产业需求 以及新一代仪器科技形态 [5] - 多位专家从原子级制造 测量和计量等方面作专题报告 涵盖可视化制造 纳米探针 二维单晶界面 钙钛矿阵列等技术 [5] - 圆桌研讨聚焦学科交叉 探讨从研究到产业应用的全链条 电子信息领域应用 集成电路支撑等议题 [6]

行业活动 - 第二十七届中国科协年会原子级制造专题论坛于7月14日在中国科技会堂举办 聚焦原子级制造等前沿非共识议题 现场参会代表90余人 [1] - 论坛由中国科学技术协会主办 中国仪器仪表学会承办 涵盖科学理论 关键技术难题 最新研究成果与创新思路的探讨 [1] 技术发展 - 谭久彬院士作主旨报告"面向原子级制造的仪器发展战略" 分析制造科技与产业发展规律 提出未来场景需求及两大技术路线 [1] - 报告阐述原子级制造对仪器科技与产业的需求 提出新一代仪器科技的新形态 [1] - 六位高校教授分别发表专题报告 覆盖原子尺度制造 纳米探针 二维单晶界面制造 钙钛矿阵列 原子层沉积技术 冷原子光栅等细分领域 [2] 应用探讨 - 圆桌对话聚焦学科交叉议题 包括原子制造从研究到产业的全链条转化 电子信息领域应用前景 集成电路制造支撑等 [2] - 专家讨论原子级制造在加工精度与实际效率间的平衡问题 与会代表就应用领域问题展开交流 [2]