报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 国产算力产业链景气度持续向上，CPU板块与Scale Up交换网络是核心增长方向[1] - 中国AI大模型在全球第三方API市场表现强劲，成为重要增长动力[5] - 海外CPU巨头业绩超预期与战略合作形成共振，验证并强化行业上行趋势[5] - Scale Up交换芯片产业进入加速发展期，市场空间广阔，产品路线图明确[5] 根据相关目录分别进行总结 AI大模型与API市场动态 - 近两周，Open Router平台第三方AI大模型API Tokens调用市场维持高位运行，企业级开发者需求持续释放[5] - 中国厂商在Open Router平台的整体市场份额领跑[5] - 腾讯于2026年4月24日发布并开源的混元Hy3 preview模型，采用混合专家（MoE）架构，总参数达2950亿，推理激活参数仅210亿，最大支持256K上下文窗口[5] - 该模型在发布后快速获得全球开发者认可，上周在Open Router平台调用量达3.03万亿tokens，跻身单模型调用量前列[5] CPU板块景气度与催化剂 - **AMD 2026财年Q1业绩卓越**：实现营收102.5亿美元，同比增长38%；毛利率53%，同比增长3个百分点；净利润13.8亿美元，同比大幅增长95%[5] - **AMD数据中心业务表现突出**：营收达58亿美元，同比大增57%，成为核心增长引擎，得益于EPYC处理器强劲需求及Instinct GPU出货量增长[5] - **AMD市场指引乐观**：预计CPU市场将保持超35%的年增长速度，得益于第六代EPYC处理器及与Meta的扩展协议（将部署多达6 GW的Instinct显卡）[5] - **Intel代工业务突破**：据路透社报道，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，打破了苹果对台积电的独家代工依赖[5] Scale Up交换芯片产业发展 - Scorpio X系列智能交换芯片已进入初始量产出货阶段，并同步扩展产品路线图[5] - 该系列由Astera Labs与超大规模云服务商联合研发，专为支持Scale Up网络互联设计，适配下一代AI工作负载的大规模集群互联需求[5] - **市场规模预测**：据公司结合第三方数据测算，商用Scale Up交换市场规模预计2030年将达到200亿美元[5] - **路线图五大核心功能方向**：涵盖更高基数（Radix）的网络支持、平台定制化协议、在网计算、Hypercast技术以及光互联，可覆盖从小型部署到数十万级AI加速器集群的全场景需求[5]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为“国产算力周跟踪：CPU景气度持续向上，Scale Up Switch产业趋势如火如荼”，认为国产算力产业链，特别是CPU和Scale Up交换芯片领域，正展现出强劲的增长动力和明确的产业趋势[1] 根据相关目录分别进行总结 AI大模型API市场与国产模型表现 - Open Router平台第三方AI大模型API Tokens调用市场维持高位运行，企业级开发者需求持续释放，中国厂商整体份额领跑[5] - 腾讯于2026年4月24日发布并开源的混元Hy3 preview模型，作为快慢思考融合的混合专家（MoE）架构旗舰模型，总参数达2950亿，推理激活参数仅210亿，最大支持256K上下文窗口，在多项能力上实现显著突破[5] - 该模型凭借高效的MoE路由设计大幅降低推理成本，发布后快速获得全球开发者认可，上周在Open Router平台调用量达3.03万亿tokens，跻身单模型调用量前列，成为国产模型在第三方API市场的核心增长动力[5] CPU板块景气度与海外巨头动态 - 海外巨头合作与业绩超预期共振，CPU板块持续催化[5] - **Intel**：据路透社报道，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，此次合作标志着英特尔先进制程代工业务实现重大突破，打破了苹果对台积电的独家代工依赖，为英特尔打开了消费电子代工新市场，潜在订单规模可观[5] - **AMD**：2026财年Q1业绩表现卓越，公司实现营收102.5亿美元，同比增长38%；毛利率53%，同比增长3个百分点；净利润13.8亿美元，同比大幅增长95%[5] - AMD数据中心业务营收达58亿美元，同比大增57%，成为核心增长引擎，主要得益于AMD EPYC™处理器的强劲需求以及AMD Instinct™ GPU出货量持续增长[5] - AMD预计CPU市场将保持超35%的年增长速度，得益于第六代EPYC Venice/Verano以及Meta扩展协议，将Helios机架部署多达6 GW的Instinct显卡[5] Scale Up交换芯片产业趋势 - Scorpio X系列智能交换芯片进入初始量产出货阶段，并同步扩展产品路线图，全力抢抓Scale Up交换市场增长机遇[5] - 该系列产品由Astera Labs与超大规模云服务商联合研发，专为支持Scale Up网络互联设计，适配下一代AI工作负载的大规模集群互联需求[5] - 据公司结合第三方数据测算，商用Scale Up交换市场规模预计2030年将达到200亿美元，行业增长空间广阔[5] - 本次路线图升级明确五大核心功能方向，涵盖更高基数（Radix）的网络支持、平台定制化协议、在网计算、Hypercast技术以及光互联，可覆盖从小型部署到数十万级AI加速器集群的全场景需求[5] - Astera Labs正加速该系列全栈研发，携手生态伙伴扩充产品阵容，以灵活专用的互联方案匹配超大规模云厂商差异化架构诉求，助力AI基础设施实现高效可扩展的互联[5]

核心财务表现摘要 - 2026年第一季度营收达103亿美元，同比增长38%，环比基本持平 [1][2] - 按GAAP准则，毛利率为53%，同比增长3个百分点，营业利润15亿美元，同比增长83%，净利润14亿美元，同比增长95%，稀释后每股收益为0.84美元，同比增长91% [1][2] - 按非GAAP准则，毛利率为55%，营业利润25亿美元，净利润23亿美元，稀释后每股收益为1.37美元 [1][5] - 公司当季创造了创纪录的季度自由现金流，达26亿美元 [2][24] 各业务部门表现 - **数据中心部门**：营收为58亿美元，同比增长57%，主要受AMD EPYC处理器强劲需求及AMD Instinct GPU出货量持续增长的驱动 [6][24] - **客户端与游戏部门**：营收为36亿美元，同比增长23% [6][24] - 其中**客户端业务**营收29亿美元，同比增长26%，主要由领先的AMD Ryzen处理器强劲需求及持续的市场份额增长驱动 [6] - 其中**游戏业务**营收7.2亿美元，同比增长11%，受AMD Radeon GPU的稳健需求推动，部分被半定制业务收入下降所抵消 [6][7] - **嵌入式部门**：营收为8.73亿美元，同比增长6%，多个终端市场需求增强 [7][24] 管理层评论与业务展望 - 首席执行官苏姿丰博士表示，出色的第一季度业绩由AI基础设施需求加速推动，数据中心现已成为公司营收和盈利增长的主要驱动力 [2] - 推理和智能体AI正在推动对高性能CPU和加速器的需求增长，公司预计随着供应扩大以满足需求，服务器增长将显著加速 [2] - 围绕MI450系列和Helios的客户参与度正在加强，领先客户的预测超过了公司最初预期，大规模部署的渠道不断增长，使增长轨迹更加清晰 [2] - 首席财务官胡锦表示，业绩反映了所有关键财务指标的强劲表现，包括收入增长加速、盈利扩张以及创纪录的季度自由现金流，突显了业务的持续势头和执行能力 [2] - 对于2026年第二季度，公司预计营收约为112亿美元，上下浮动3亿美元，中点代表同比增长约46%，环比增长约9%，非GAAP毛利率预计约为56% [10] 近期业务进展与战略合作 - **数据中心与AI基础设施**： - Meta计划部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU，首批1吉瓦将采用基于定制AMD Instinct MI450的GPU，Meta也将成为即将推出的第六代AMD EPYC CPU（代号“Venice”和“Verano”）的主要客户 [12] - AWS、谷歌云、微软Azure和腾讯宣布推出新的或扩展的由第五代EPYC驱动的云实例 [12] - 在最新的MLPerf结果中，AMD Instinct MI355X在完整测试套件中展现出强大的竞争性能，在多个类别中取得领先结果 [12] - 公司宣布推出EPYC 8005服务器CPU，为电信和边缘环境提供领先的每瓦每美元性能 [12] - 与塔塔咨询服务公司（TCS）共同开发基于AMD Helios的机架级AI基础设施，以加速印度企业AI部署和主权AI计划 [12] - 与三星合作开发下一代AI内存和计算技术，包括为AMD Instinct MI455X GPU供应HBM4以及为第六代AMD EPYC CPU提供先进DRAM解决方案 [12] - 与NAVER Cloud和Upstage合作，在其AI基础设施中部署AMD Instinct GPU和EPYC CPU，推进韩国的主权AI计划 [12] - 加入由GSMA主导的Open Telco AI计划，用AMD Instinct GPU训练Open Telco AI模型 [12] - **客户端与嵌入式产品**： - 扩展高端企业和发烧友PC产品，包括AMD Ryzen AI PRO 400系列处理器和Ryzen 9950X3D2双版处理器 [12] - 宣布新的自适应和嵌入式AI处理器，包括用于工业和边缘应用的Ryzen AI嵌入式P100系列处理器，以及面向工业、成像和广播应用的Kintex UltraScale+ Gen 2系列中端FPGA [12] 关键运营与财务数据 - **盈利能力**：GAAP营业利润率为14%，同比增长3个百分点；非GAAP营业利润率为25%，同比增长1个百分点 [2][5] - **运营费用**：GAAP运营费用为39亿美元，同比增长34%；非GAAP运营费用为31亿美元，同比增长42% [2][5] - **现金流**：来自持续经营活动的GAAP运营现金流为30亿美元，去年同期为9.39亿美元 [22][24] - **资本支出**：当季资本支出为3.89亿美元 [24] - **资产负债表**：期末现金、现金等价物和短期投资总额为124亿美元，总资产为796亿美元，总债务为32亿美元 [20][21][24] - **调整后EBITDA**：当季为27亿美元，去年同期为20亿美元 [24][28]