公司：翱捷科技 * **事件**：公司于2026年3月3日在MWC 2026巴塞罗那世界移动通信大会上展示了“全芯阵容”[1][2] 核心观点与论据 * **产品发布**：公司集中发布了多款新品，覆盖5G、RedCap、4G、AI SoC全域场景[1][2] * **智能SoC**：发布ASR8861（4G）及ASR7801（八核4G），均集成**20 TOPS** NPU算力，主打端侧AI与高能效[1][2] * **智能穿戴**：推出高性能RTOS单芯片ASR3660；发布Cat.1bis穿戴平台ASR8602；5G RedCap平台ASR1905亮相[2] * **移动宽带**：推出新一代Cat.4 & Wi-Fi 6双连接射频基带一体化芯片ASR1805[2] * **生态落地**：从芯片到终端，手机、穿戴、车联网生态全面落地[2] * **手机**：搭载ASR8861的智能手机首秀，4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件[2] * **智能穿戴**：展出了近**20款**终端，涵盖RTOS与Android双路线，RedCap穿戴新品首次亮相[2] * **物联网**：Cat.1bis连续两年市占率第一，累计出货超**6亿**；Cat.4方案已进入多款合资品牌前装车型；5G NR芯片ASR1901规模商用[2] * **ASIC业务**：平台能力延展，定制化打开增量空间[3] * **业务进展**：公司当前定制业务正在执行项目较多，且单体金额较大，复杂程度较高[3] * **市场方向**：定制业务聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场[3] * **技术方案**：在云端AI推理的ASIC项目中，开发了高性价比的LPDDR方案，也有3D DRAM接口在内的技术，满足头部客户的差异化需求[3] 其他重要内容 * **财务预期**：随着多个定制项目的验收交付，预计后续收入将实现大幅增长[3]

纪要涉及的公司与行业 * **公司**: 翱捷科技 (ASR) [1][2] * **行业**: 半导体设计、无线通信芯片、人工智能芯片 (AISoC)、物联网 (IoT)、智能穿戴、汽车电子 (车联网) [1][2] 核心观点与论据 * **产品策略：全场景覆盖与“AI+连接”融合** * 公司在MWC 2026展示了覆盖**5G、RedCap、4G、AISoC**的全域产品阵容 [1] * 智能SoC新品**ASR8861 (4G)** 及 **ASR7801 (八核4G)** 均集成**20 TOPS NPU算力**，强调**端侧AI**与**高能效**，在提供蜂窝连接的同时提升端侧智能处理能力 [1] * 推出面向移动宽带的新一代**Cat.4 & Wi-Fi 6**双连接射频基带一体化芯片**ASR1805** [2] * **市场落地：从芯片到终端生态全面拓展** * **智能手机**：搭载ASR8861的智能手机首次亮相 [2] * **智能穿戴**：展出了近**20款**终端产品（涉及Philips、联想、360、小寻等品牌），涵盖**RTOS与Android双路线**，并首次亮相RedCap穿戴新品 [2] * **物联网与车联网**： * **Cat.1bis**产品连续两年市占率第一（TSR数据），累计出货超**6亿** [2] * **Cat.4**方案已进入多款合资品牌前装车型 [2] * **5G NR**芯片**ASR1901**已规模商用 [2] * **量产情况**：4G八核SoC已量产并持续放量，覆盖手机、平板、车机及AI硬件 [2] * **业务拓展：ASIC定制化服务打开增量空间** * 公司当前定制业务**执行项目较多、单体金额较大、复杂程度较高**，距离交付尚需时间 [2] * 预计随着多个项目验收交付，后续收入将实现**大幅增长** [2] * 定制业务聚焦**穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片**三大核心增量市场 [2] * 在云端AI推理ASIC项目中，公司开发了**高性价比的LPDDR方案**和包含**3D DRAM接口**的技术，以满足大规模应用和超高带宽应用等差异化需求 [2] 其他重要内容 * **具体新品发布**： * 智能穿戴领域推出高性能**RTOS单芯片ASR3660**（平衡性能与续航）和**Cat.1bis穿戴平台ASR8602** [1] * **5G RedCap平台ASR1905**亮相，聚焦轻量化连接（MBB/MiFi/IoT）[1]