文章核心观点 - Lam Research (LRCX) 与 ASML Holding (ASML) 是半导体设备制造领域的领导者 在AI驱动的芯片制造热潮中扮演关键角色[1] - 两家公司均受益于行业顺风 但基本面、增长前景和估值为投资者提供了不同的风险回报特征[2] - 基于更广泛的AI与内存市场敞口、更强劲的盈利增长预期以及更低的估值 文章认为Lam Research (LRCX) 目前是更好的选择[20] Lam Research (LRCX) 分析 - **业务与市场定位**：公司为芯片制造商生产下一代半导体所需工具 包括用于AI和云数据中心的高带宽内存(HBM)和先进封装芯片[3] 其创新产品如ALTUS ALD工具和Aether平台 能提升芯片生产的速度、效率、性能和密度[4] - **增长驱动力**：先进封装业务收入在2025年显著增长 管理层预计2026年将实现40%的同比增长[5] 行业向背面供电和干法光刻胶工艺的迁移 为其尖端制造解决方案带来了增长机会[5] - **财务表现**：公司连续三个季度保持超过50亿美元的季度收入 反映了来自台积电和三星等领先芯片制造商的强劲需求[6] 2026财年第二季度总收入同比增长22%至53.4亿美元 超出市场预期2.1%[7] 非GAAP每股收益为1.27美元 超出预期8.5% 同比增长39.6%[7] ASML Holding (ASML) 分析 - **业务与市场定位**：公司提供极紫外光刻(EUV)设备 使芯片制造商能够加速产能扩张 以满足全球数据中心、AI实验室和超大规模企业对AI及高性能计算芯片的持续需求[8] - **增长驱动力**：客户对中期AI需求信心增强 推动了更强劲的订单接收和投资计划 芯片制造工艺正从4纳米向3纳米过渡 并为2纳米过渡做准备[9] 每片晶圆的EUV使用强度持续增加 同时HBM和先进DRAM节点的强劲需求预计将至少持续到2026年 支撑EUV需求[10] 庞大的装机基数推动了高利润的服务和升级收入[10] - **财务表现**：2025年第四季度净销售额同比增长4.9%至97.2亿欧元[12] 按美元计算 第四季度收入为113.1亿美元 超出市场预期1.79%[12] 每股收益为7.34欧元(同比增长7.3%) 按美元计算为8.55美元 低于市场预期5.11%[12] 增长前景对比 - **Lam Research (LRCX)**：市场共识预计其2026财年和2027财年收入将分别同比增长20%和22.2%[13] 非GAAP每股收益预计在2026财年增长27.1% 在2027财年增长25.6%[13] 公司自身预计2026-2027财年收入增长20% 且每股收益增速快于ASML[10] - **ASML Holding (ASML)**：市场共识预计其2026年收入和每股收益将分别增长17.1%和20.3%[14] 2027年收入预计增长18.9% 每股收益预计增长23.2%[14] 股价表现与估值对比 - **股价表现**：过去一年 Lam Research股价上涨201.7% ASML Holding股价上涨103.5%[15] - **估值水平**：Lam Research的远期市盈率为39.45倍 而ASML Holding为42.70倍[17] 考虑到Lam Research更强劲的盈利增长预期 其估值显得更为合理[17]

估值水平与市场表现 - 科林研发公司当前基于未来12个月收益的市盈率为38.14倍，显著高于Zacks电子-半导体行业平均市盈率32倍[2] - 公司市盈率也高于其他半导体设备同行，包括科磊公司（34.16倍）、Onto Innovation公司（33.78倍）和应用材料公司（31.60倍）[3] - 公司的高估值倍数源于股价的强劲上涨，过去12个月股价飙升174.9%，远超行业35.1%的涨幅，也跑赢了科磊公司（90%）、应用材料公司（80.4%）和Onto Innovation公司（21.6%）的股价回报[6][8] 近期财务业绩 - 在2026财年第二季度，公司总营收达到53.4亿美元，同比增长22%，超出市场预期2.1%[8][10] - 第二季度非公认会计准则每股收益为1.27美元，超出市场预期8.5%，同比增长39.6%[11] - 第二季度非公认会计准则营业利润率提升至34.3%，较去年同期上升360个基点，体现了有效的成本管理[8][11] - 公司已连续三个季度保持季度营收超过50亿美元，显示出稳健的需求[17] 增长驱动因素与前景 - 人工智能和高性能计算驱动的先进制程需求是公司增长的关键催化剂，其用于高深宽比结构的刻蚀和沉积工具技术能很好地把握这一趋势[9][12] - 公司在先进封装领域增长显著，管理层预计2026年该领域收入将实现40%的同比增长[15] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理等技术的迁移，为公司先进的制造解决方案带来了增长机会[15][17] - 市场共识预计公司2026财年和2027财年营收将分别同比增长19.5%和21.2%，每股收益将分别增长26.1%和24.4%[18] 产品与技术优势 - 公司为芯片制造商生产下一代半导体（包括高带宽内存和先进封装芯片）提供必需的工具，这些技术对驱动人工智能和云数据中心至关重要[13] - 公司的产品具有创新性，例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产的速度和效率，Aether平台帮助芯片制造商实现更高的性能和密度[14] - 公司在亚洲扩大制造业务有助于降低成本并提高利润率[11]

核心观点 - 公司预计在2026财年第二季度财报发布时，盈利将超过市场普遍预期，主要受人工智能和内存需求强劲的推动 [1][4] - 公司股价在过去一年表现远超行业及主要同业，尽管估值存在溢价，但其在AI芯片制造领域的领先地位和持续创新被视为长期增长动力 [12][19][23] 财务表现与预期 - 公司预计第二季度营收为52亿美元（±3亿美元），Zacks一致预期为52.2亿美元，同比增长19.2% [1] - 公司预计第二季度每股收益为1.15美元（±0.10美元），Zacks一致预期为1.16美元，同比增长27.5% [2] - 过去四个季度，公司盈利均超预期，平均超出幅度为5.89% [3] - 第二季度系统收入模型预期为34.1亿美元，同比增长29.7%；客户支持业务部门收入模型预期为18亿美元，同比增长2.6% [11] 增长驱动因素 - 半导体行业强劲复苏，尤其是对内存和先进人工智能应用的需求激增，是公司业绩的关键催化剂 [6] - 动态随机存取存储器支出增加，特别是对高带宽内存的需求，以及公司在3D DRAM和先进封装技术方面的势头，利好公司业绩 [7] - 人工智能和机器学习支出的增长，特别是生成式人工智能的兴起，显著推动了公司对先进AI芯片的需求 [6][8] - 公司在环绕栅极节点和先进封装的出货量在2024年超过10亿美元，管理层预计2025年将增长两倍至超过30亿美元 [21] 技术与市场地位 - 公司专注于扩大半导体制造能力，并通过Semiverse解决方案（如用于NAND的高深宽比存储孔蚀刻）进行创新 [9] - 公司的产品组合（如ALTUS ALD工具、Aether平台、Cryo 3.0技术）对于制造下一代半导体至关重要，能够提高芯片生产的性能和密度 [20][22] - 5G和物联网的加速部署，使公司的半导体和内存解决方案保持高需求 [10] - 公司在亚洲扩大制造业务有助于降低成本并提高利润率，2025财年第四季度非GAAP营业利润率同比提升60个基点至35% [22] 股价表现与估值 - 公司股价在过去一年上涨了177%，远超Zacks电子-半导体行业30.6%的涨幅，也超过了科磊（上涨100.1%）、阿斯麦（上涨90.5%）和应用材料（上涨70.7%）等主要同业 [12] - 公司当前远期12个月市盈率为41.29倍，高于行业平均的32.75倍，但低于阿斯麦的43.54倍，高于科磊的37.70倍和应用材料的32.55倍 [14][18]

股价表现与市场信心 - 过去12个月，公司股价飙升164.8%，远超Zacks电子-半导体行业41.6%的涨幅 [1] - 公司股价表现显著优于主要同业，KLA、ASML和应用材料的股价同期分别上涨92.3%、68.2%和61.1% [2] - 这一优异表现表明，即使在贸易冲突和地缘政治风险造成的波动市场中，投资者对公司长期前景的信心日益增强 [3] 强劲的财务业绩 - 在2026财年第一季度，公司总收入同比增长28%至53.2亿美元，超出市场共识预期2% [4] - 第一季度非GAAP每股收益为1.26美元，超出共识预期4.1%，同比增长46.5% [5] - 第一季度非GAAP营业利润率提升至35%，较上年同期上升410个基点 [5] - 公司已连续两个季度实现超过50亿美元的季度收入，展现了稳健的需求 [13] 人工智能芯片需求驱动增长 - 公司为芯片制造商生产下一代半导体（包括高带宽内存和先进封装芯片）所需的工具，这些技术对驱动人工智能和云数据中心至关重要 [10] - 2024年，公司在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货额超过10亿美元，管理层预计2025年该数字将增长两倍至超过30亿美元 [12] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理技术的迁移，为公司先进的制造解决方案带来了增长机会 [12] 创新产品与技术定位 - 公司的ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产的速度和效率，Aether平台则帮助芯片制造商实现更高的性能和密度 [11] - 随着对先进节点需求的增长，公司在高深宽比结构的刻蚀和沉积工具方面的专业技术，使其能够很好地把握这一趋势 [6] - 公司在刻蚀和沉积领域的领先地位，使其成为当前半导体支出周期的关键受益者 [14] 增长预期与估值 - Zacks共识预期显示，公司2026财年和2027财年收入将分别同比增长14.1%和12.5% [14] - 2026财年和2027财年的每股收益共识预期分别显示增长15.9%和15.2% [14] - 公司股票当前基于未来12个月收益的市盈率为40.19倍，高于行业平均的34.5倍 [15] - 与主要同业相比，公司市盈率低于ASML的41.13倍，但高于KLA的37倍和应用材料的30.42倍 [17]

文章核心观点 - 文章对比了半导体产业链中两家关键公司——设备供应商Lam Research和晶圆代工龙头台积电 认为在当前时点 Lam Research是更具吸引力的投资选择[1][2][25] 公司概况与行业地位 - Lam Research是半导体设备制造商 为台积电等芯片制造商提供生产设备[1] - 台积电是全球最大的晶圆代工厂 是英伟达、Marvell和博通等公司AI芯片的关键制造商[1][8] - 两家公司对高性能计算和人工智能芯片的生产都至关重要[2] Lam Research的投资亮点 - 公司直接受益于AI趋势 其工具用于制造下一代半导体 包括高带宽存储器和先进封装芯片[3] - 产品具有创新性 例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产速度和效率 Aether平台帮助客户实现更高性能和密度[4] - 2024年其在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货额超过10亿美元 管理层预计2025年将增长两倍至超过30亿美元[5] - 行业向背面供电和干法光刻胶处理的技术迁移为其尖端制造解决方案带来增长机会[5] - 财务表现强劲 已连续两个季度保持超过50亿美元的季度营收 反映出台积电和三星等头部客户的需求稳固[6] - 在蚀刻和沉积设备领域处于领先地位 这对高性能计算和AI芯片生产至关重要[7] - 2026财年第一季度营收达53.2亿美元 同比增长28% 非GAAP每股收益为1.26美元 同比增长46.5%[7][10] 台积电的投资亮点与挑战 - 公司继续引领全球芯片代工市场 其规模和技术使其成为推动AI热潮公司的首选[8] - 2025年第三季度营收飙升至331亿美元 同比增长41% 每股收益跃升至2.92美元 同比增长39%[8] - AI相关芯片销售已成为主要驱动力 预计2025年AI相关销售贡献将占总营收约30% 高于2024年的百分之十几水平[9] - 管理层此前预计AI营收在未来五年将以每年40%的速度增长[9] - 为满足AI芯片需求 公司投资激进 预计2025年资本支出在400亿至420亿美元之间 远超2024年的298亿美元 其中约70%用于先进制造工艺[11] - 面临短期障碍 不断升级的地缘政治紧张局势构成战略风险 公司对中国市场有重大营收敞口 易受出口限制和供应链中断影响[12] - 全球扩张战略带来压力 在美国、日本和德国的新晶圆厂虽有助于缓解地缘政治风险 但导致成本上升 预计未来三到五年内 这些设施将使毛利率每年下降2-3个百分点[13] 盈利增长趋势对比 - Zacks共识预期显示 Lam Research的盈利增长状况比台积电更稳定[14] - 对Lam Research 2026财年和2027财年盈利的共识预期分别意味着同比增长15.7%和15.5%[14] - 对台积电2025年和2026年盈利的共识预期则分别意味着同比增长44.5%和20%[14] - 两家公司的盈利预期修正趋势反映出分析师对Lam Research的看法变得更加乐观[15] - Lam Research的盈利预期在过去60天内呈上调趋势 例如对F2（可能指2027财年）的预期从5.44美元上调至5.53美元 上调幅度为1.65%[16][17] - 台积电的盈利预期修正趋势则相对平缓或略有下调 例如对Q1的预期从2.73美元微调至2.72美元 下调0.37%[19] 股价表现与估值对比 - 过去一年 Lam Research和台积电的股价分别飙升了163.2%和54.2%[21] - 在估值方面 Lam Research的远期市盈率为39.19倍 而台积电为26.02倍[22] - Lam Research看似更贵 但其积极的盈利势头证明了这一溢价 台积电较低的估值反映了其风险 包括更高的资本支出和地缘政治担忧[22]

文章核心观点 - 美光科技与拉姆研究均处于半导体行业繁荣的中心，但业务领域不同，美光专注于存储芯片，拉姆研究专注于芯片制造设备 [2] - 两家公司均受益于人工智能趋势，但商业模式、风险状况和长期前景存在差异 [3] - 综合分析认为，美光科技在近期增长前景、估值和股价表现方面优于拉姆研究，是当前更好的投资选择 [20] 美光科技业务与增长动力 - 公司业务聚焦于DRAM和NAND等存储芯片制造 [2] - 公司深度参与人工智能、高性能数据中心、自动驾驶和工业物联网等变革性科技趋势，定位独特，利于长期可持续增长 [4] - 公司投资于下一代DRAM和3D NAND技术，以保持竞争力，满足现代计算性能需求 [4] - 多元化战略取得成效，业务重心从波动性较大的消费电子市场转向更具韧性的汽车和企业IT等领域，创造了更稳定的收入基础，增强了抵御周期性衰退的能力 [5] - 公司正受益于高带宽内存的强劲需求浪潮，其HBM3E产品因卓越的能效和带宽而备受关注，非常适合AI工作负载 [6] 美光科技财务表现与市场动态 - 2025财年第四季度，公司收入和非GAAP每股收益同比分别大幅增长46%和157% [5] - 2025年1月，英伟达确认美光科技是其GeForce RTX 50 Blackwell GPU的核心HBM供应商，标志着其在AI供应链中的深度整合 [7] - 公司在新加坡新建的HBM先进封装工厂计划于2026年投产，2027年扩产，彰显了其为AI驱动市场扩大生产的承诺 [7] - Zacks对美光科技2026财年的收入和非GAAP每股收益的一致预期，分别显示同比增长62%和109% [8] - Zacks对美光科技当前2026财年收入和每股收益的一致预期，分别显示同比增长62%和109.4% [15] - 对于2027财年，美光科技的营收和每股收益预计将分别增长12.3%和23.5% [15] 拉姆研究业务与增长动力 - 公司业务是为芯片制造商提供生产下一代半导体所需的设备，包括高带宽内存和用于先进封装的芯片 [9] - 公司的产品具有创新性，例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产的速度和效率，Aether平台帮助芯片制造商实现更高的性能和密度 [10] - 2024年，公司在全环绕栅极节点和先进封装领域的设备出货额超过10亿美元，管理层预计2025年该数字将增长两倍至超过30亿美元 [12] - 行业向背面供电和干法光刻胶工艺的迁移，为拉姆研究先进的制造解决方案带来了增长机会 [12] 拉姆研究财务表现与市场地位 - 公司已连续两个季度保持季度收入超过50亿美元，反映了来自台积电和三星等领先芯片制造商的强劲需求 [13] - 公司在蚀刻和沉积设备领域的领导地位是其优势所在，这些设备对高性能计算和AI芯片生产至关重要 [14] - 2026财年第一季度，公司收入为53.2亿美元，同比增长28%，非GAAP每股收益为1.26美元，同比增长46.5% [14] - Zacks对拉姆研究2026财年的收入和非GAAP每股收益的一致预期，分别显示同比增长14%和15.7% [16] - 对于2027财年，拉姆研究的营收和每股收益预计将分别增长20.6%和16.2% [16] 两家公司比较：增长前景与估值 - 美光科技近期的增长前景更为强劲，其2026财年收入和每股收益的预期增长率远高于拉姆研究 [15][16] - 在估值方面，拉姆研究基于未来12个月收益的市盈率为30.93倍，高于美光科技的12.86倍，显示投资者为拉姆研究股票支付了更高的溢价，尽管其远期盈利增长前景显著低于美光科技 [17] - 从股价表现看，美光科技年初至今飙升了181.9%，表现优于拉姆研究119.7%的涨幅 [18]

行业背景 - Lam Research (LRCX) 和 ASML Holding (ASML) 是半导体设备行业的两大重要公司，为芯片制造过程提供关键工具 [1] - 两家公司在推动人工智能 (AI) 驱动的芯片制造热潮中扮演关键角色，芯片制造商正急于扩大用于AI、5G和高性能计算的先进制程产能 [1] Lam Research (LRCX) 业务与增长 - 公司通过制造下一代半导体（包括高带宽内存HBM和先进封装芯片）所需的工具来利用AI趋势，这些技术对驱动AI和云数据中心至关重要 [3] - 产品具有创新性，例如ALTUS ALD工具使用钼来提高芯片生产速度和效率，Aether平台帮助芯片制造商实现更高性能和密度 [4] - 2024年，其全环绕栅极节点和先进封装的出货额超过10亿美元，管理层预计2025年该数字将增长两倍至超过30亿美元 [5] - 行业向背面供电和干法抗蚀剂处理的迁移为其尖端制造解决方案带来增长机会 [5] - 在2026财年第一季度，公司营收达53.2亿美元，同比增长28%，非GAAP每股收益为1.26美元，同比增长46.5% [7] - 连续两个季度保持超过50亿美元的季度营收，体现了来自台积电、三星和美光等领先芯片制造商的强劲需求 [6] ASML Holding (ASML) 业务与挑战 - 公司在芯片设备市场具有明显优势，是唯一能够大规模生产极紫外光刻 (EUV) 设备的公司，这些设备是制造5纳米、3纳米及即将到来的2纳米芯片所必需的 [8] - 已在推出下一代高数值孔径EUV设备，用于制造更小尺寸的芯片，随着对更快、更高效芯片需求的增长，公司将受益 [9] - 持续的贸易战对美国和中国造成影响，美国对荷兰政府的压力导致ASML部分最先进设备的出口受到限制 [11] - 2025年第三季度营收同比仅增长0.7%，显著低于第二季度的23%和第一季度的46%，每股收益同比增长3.8%，低于第二季度的47%和第一季度的93% [12] - 美国对中国的关税讨论，包括232条款关税审查，对客户的资本支出时间表产生负面影响，可能导致2025年末至2026年的订单和收入确认延迟 [13] 增长前景比较 - Lam Research 的长期增长前景更为稳定，市场对其2026财年和2027财年营收的共识预期分别为同比增长12.7%和11.2%，非GAAP每股收益预计在2026财年增长14%，2027财年增长15.2% [14] - 对ASML Holding 2025年营收和每股收益的估计增长率分别为23.5%和39.7%，但预计2026年将减速至3.2%和3.6% [17] 股价表现与估值 - 年初至今，Lam Research 股价飙升130.3%，ASML Holding 股价上涨49.9% [20] - Lam Research 的远期市盈率为33.39倍，低于ASML Holding的34.64倍，考虑到其更强的近期增长势头，估值更具合理性 [21] 投资吸引力总结 - Lam Research 对高增长的AI和内存市场有更广泛的业务覆盖，加上更低的估值，为寻求更强上行潜力的投资者带来优势 [23] - Lam Research 目前具有Zacks Rank 1 (强力买入) 评级，而ASML Holding 的评级为Zacks Rank 2 (买入) [24]

文章核心观点 - 文章对比分析了应用材料公司和拉姆研究两家半导体设备巨头的投资前景 认为拉姆研究凭借其在AI芯片制造关键领域的领先技术展现出更强的增长潜力 [2][19] 应用材料公司基本面与增长前景 - 应用材料公司是半导体制造设备主要供应商 产品覆盖沉积 刻蚀和检测等芯片制造关键环节 [3] - 公司半导体系统部门第三财季营收达54.3亿美元 同比增长10% 主要受代工逻辑芯片 DRAM和NAND产品强劲需求推动 [4][5] - 长期增长驱动力包括前沿逻辑芯片技术 下一代DRAM需求 先进封装和功率半导体 [5] - 公司持续加大研发投入 例如建立设备与工艺创新和商业化中心 预计2026年投入运营 [6] 应用材料公司面临的挑战 - 物联网 通信 汽车 电力和传感器部门增长放缓 该部门曾是近年关键增长动力 [7] - 市场对公司2025财年及2026财年每股收益同比增长预期分别为8.21%和0.35% 显示盈利增长放缓 [8][9] 拉姆研究基本面与增长前景 - 拉姆研究在刻蚀和沉积技术领域占据重要地位 这些技术对AI工作负载所需的高带宽内存和先进封装至关重要 [12] - 公司的ALTUS ALD工具和Aether平台有助于芯片制造商生产更高性能 更高密度和更节能的AI芯片 [13] - 2024年公司全环绕栅极节点和先进封装相关设备出货额超过10亿美元 管理层预计2025年将增长两倍至超过30亿美元 [14] 拉姆研究的财务预期 - 市场对公司2026财年及2027财年每股收益同比增长预期分别为14%和15% 显示出双位数增长前景 [15][16] 股价表现与估值比较 - 年初至今 应用材料公司和拉姆研究的股价分别下跌41.4%和40.5% [17] - 两家公司基于未来12个月预期市销率分别为6.45倍和10.32倍 应用材料公司估值相对较低 [18] 投资结论 - 拉姆研究因其在AI芯片制造领域的先进刻蚀和沉积技术而具有更强的增长前景 [19] - 应用材料公司虽然估值较低且产品线多元 但其增长前景因部分部门放缓而更具不确定性 [19]

微软与OpenAI合作升级 - 微软宣布与OpenAI的合作进入新阶段 收购了OpenAI Group PBC约27%的股份 该业务估值约为1350亿美元 [1] - 合作的关键内容包括OpenAI承诺购买2500亿美元的Azure云服务 同时获得了与第三方合作的灵活性 [2] - 协议规定 所有基于API的产品必须独家运行在Azure上 而非API产品则可以使用任何云平台 [2] - 此结构强化了微软的行业主导地位 使其在实现通用人工智能之前拥有OpenAI突破性成果的知识产权 从而在商业AI层获得近期的垄断地位 [3] Nebius集团的受益机会 - Nebius集团是此次合作中一个不显眼但重要的受益者 作为AI基础设施提供商 其通过向Azure提供关键的GPU资源来获益 [4] - 公司与微软签订了为期五年 价值174亿美元的协议 为其新泽西数据中心提供AI基础设施 若需求增加 协议金额可能扩大至194亿美元 [5] - 市场尚未完全认识到此事对Nebius股票的强大乘数效应 为投资者提供了及时的机会 [5] - 随着OpenAI的ChatGPT和GitHub Copilot等工具在全球扩展 以及微软对AI超算的大量投资 Nebius的GPU基础设施使用率将提升 从而增强其收入流 [6] Nebius集团的业务与财务表现 - 公司核心AI业务收入翻倍并实现正EBITDA 显示出强劲的经营势头 [7] - 此次合作使Nebius能够把握住新云市场预计到2030年复合年增长率达45%的机遇 使其成为支持AI生态系统的关键参与者 [7] - Nebius的战略重点不是开发AI模型 而是提供AI创新所需的“GPU燃料” 其全栈AI基础设施 包括大规模GPU集群和Aether平台 满足了市场对云端AI服务日益增长的需求 [8]

文章核心观点 - 文章对比分析了半导体行业两大关键公司Lam Research (LRCX) 和台积电 (TSM) 认为两家公司均受益于人工智能浪潮 但Lam Research因其更稳定的增长曲线和较低的地缘政治风险 在当前是更具吸引力的投资选择 [1][2][19] 公司业务与市场地位 - Lam Research是全球领先的半导体设备制造商 为台积电等芯片制造商提供生产下一代芯片所需的工具 其产品对AI和云数据中心至关重要 [1][3] - 台积电是全球最大的芯片代工厂 以其先进的生产技术著称 已进入3纳米生产阶段 并即将推出2纳米工艺 是NVIDIA、Marvell和博通等公司AI加速器的首选制造伙伴 [1][7] 财务表现与增长动力 - Lam Research在2025财年第四季度营收达51.7亿美元 同比增长34% 非GAAP每股收益为1.33美元 同比增长64% [6] - 2024年 Lam Research在环绕栅极节点和先进封装领域的出货额超过10亿美元 管理层预计2025年该数字将增长两倍至超过30亿美元 [5] - 台积电在2025年第二季度营收飙升至300.7亿美元 同比增长44% 每股收益跃升61%至2.47美元 [8] - 台积电的AI相关收入在2024年增长了两倍 并预计在2025年将再次翻倍 [8] 资本支出与运营挑战 - 为满足AI芯片需求 台积电2025年资本支出计划在380亿至420亿美元之间 远高于2024年的298亿美元投资 [9] - 台积电在美国、日本和德国新建的晶圆厂预计将在未来三到五年内 因更高的劳动力和能源成本以及初期较低的利用率 每年拖累毛利率2-3个百分点 [11] 盈利增长趋势与估值比较 - Zacks共识预期显示 Lam Research的盈利增长更为稳定 其2026财年和2027财年盈利预计将分别同比增长8.7%和10.9% [12] - 台积电2025年和2026年的每股收益预计将分别同比增长39.6%和13.3% 显示明年增长将放缓 [12] - 今年以来 Lam Research股价上涨94.3% 台积电股价上涨49.5% [15] - Lam Research的远期市盈率为30.31倍 高于台积电的27.13倍 但其积极的盈利势头支撑了这一溢价 [16] 投资结论 - 尽管两家公司均处于增长行业 但Lam Research因受益于相同的AI趋势 且面临的地缘政治风险和资本支出压力更小 其稳定的增长、强劲的需求和坚实的利润使其成为当前更明智的投资选择 [19]