纪要涉及的行业或公司 * 公司为新思科技 (Synopsys, NasdaqGS:SNPS)，一家提供电子设计自动化 (EDA)、半导体知识产权 (IP) 和软件完整性解决方案的公司 [1] * 行业涉及半导体设计、EDA工具、半导体IP、仿真与分析软件 [11][12][19] 核心观点和论据 **1. 关于2025财年业务回顾与2026年展望** * 2025财年第三季度下调业绩展望主要受IP业务三大逆风影响 [5] * 中国业务：EDA技术限制虽不直接影响IP，但造成客户不确定性，导致IP决策延迟或合同规模缩小 [5] * 晶圆厂客户：一家晶圆厂客户在获取客户方面遇到困难，影响了公司预期收入 [6] * 资源分配：针对高性能计算 (HPC) 产品的资源不足，资源重新调配需要时间 [6] * 2026财年业绩指引基于以下审慎假设制定 [7] * 中国业务逆风将持续，环境与2025年相同 [7] * 对前述遇到困难的晶圆厂客户，不假设其能获得新客户 [7] * 资源重新调配已完成，但部分HPC产品需到下半年才可用 [8] **2. 关于Ansys业务表现与整合进展** * Ansys在2025年表现强劲，预计2026年将继续强劲增长 [11] * 驱动因素：Ansys拥有仿真与分析领域的领先产品组合，工具具有广泛适用性，且市场渗透率仍很低（仅占相关研发支出的几个百分点），增长机会巨大 [11][12] * 整合进展（交易于2025年7月完成）[14] * 成本协同效应：正在加速，已宣布重组以捕捉协同效应 [14] * 去杠杆化：已在定期贷款方面取得重大进展，预计2026年上半年完成；债券偿还始于2027年 [14] * 收入协同效应：目标是在第四年实现4亿美元的年化收入，首款联合解决方案将于2026年推出，团队已开始交叉销售 [15] **3. 关于半导体IP业务的战略与机遇** * 公司是接口IP、基础IP和处理器IP（除ARM主导的处理器IP外）领域的领导者 [19] * 增长机遇与战略 [19][20][21][22] * 标准演进加速：AI领域推动接口标准以前所未有的速度演进，公司需确保IP与引擎发展同步 [19] * 数据中心AI客户：该客户群体不仅购买商用芯片，也通过ASIC合作伙伴或自研芯片获取IP，为公司带来服务机会 [20] * 定制化需求：自研芯片的客户需要针对工作负载优化的定制IP，以提供更优解决方案 [20] * 商业模式演进：正与数据中心AI细分客户探讨演进商业模式，包括引入特许权使用费 (royalty) 模式的可能性 [21][26][27] * 市场扩展：汽车和工业市场虽未以AI同等速度发展，但随着芯片更复杂，对IP能力的需求将增长 [22] * 出售ARC处理器IP资产：旨在聚焦于成为接口IP和基础IP领域的领导者，该资产与收购方 (Global) 的战略更匹配 [24] **4. 关于EDA业务的现状与增长驱动力** * 市场仍呈现“双轨制”：AI/HPC领域客户发展迅速，而消费电子、工业、汽车等领域则以不同速度发展 [33] * EDA业务重回低双位数增长的长期目标未变，增长驱动力包括 [33][34] * 与Ansys产品组合融合，打造联合解决方案 [33] * 从CPU向GPU的迁移带来货币化机会 [33] * 更长期来看，从当前工具集成AI，转向“智能体 (agentic)”环境，改变设计流程，加速从架构到芯片的整个过程 [34] * 联合解决方案（EDA + Ansys）的价值主张：通过将热、机械等物理仿真与数字设计环境早期结合，帮助客户更早发现并解决良率等重大问题，从而降低客户成本、提高信心、节省研发资源，公司则通过解决更高价值的问题来获取更高价值 [36][37][38][39][40] **5. 关于中国市场** * 公司对2026年中国业务的预测基于环境与2025年相同的假设，未预期改善 [7][41] * 当前挑战源于地缘政治紧张带来的客户不确定性，导致客户犹豫、交易规模缩小甚至调整产品路线图 [42] * 若能出现更清晰的环境，将有助于客户决策 [42] * 公司仍在投资中国，拥有优秀团队和客户关系，并未撤离 [43] 其他重要内容 * 公司强调其综合产品组合的领先地位：拥有数字设计领域的领先产品组合、接口与基础IP的领先组合，以及通过Ansys获得的仿真分析领先组合，在万物智能化与AI高速发展的时代不可或缺 [44] * 公司对之前关于Ansys业务能见度不足的反馈非常重视，已在后续业绩指引中提供了Ansys的完整能见度 [8][9]