周三美股开盘前，电子设计自动化(EDA)厂商新思科技（SNPS.US）股价一度跌幅逾20%。此前，该公 司公布的第三财季业绩低于预期，并将业绩下滑归咎于其设计IP业务的放缓以及主要代工客户面临的困 境。 相关财报显示，在截至7月31日的第三财季，新思科技营收同比增长14%，达到17.4亿美元；调整后每 股收益为3.39美元，上年同期为3.43美元。分析师此前预计该公司当季营收为17.7亿美元，调整后每股 收益为3.80美元。 公司第三财季设计自动化业务营收同比增长23%，达到13.1亿美元，高于市场预期的11.8亿美元。不 过，设计知识产权(IP) 业务营收同比下降7.7%，至4.276亿美元，低于市场预期的5.521亿美元。该季度 调整后营业利润为6.698亿美元。 新思科技CEO Sassine Ghazi表示，IP业务未达预期，主要原因包括：美国新的出口限制扰乱了中国的芯 片设计项目，进一步加剧了业务的疲软；主要晶圆代工厂客户面临的挑战也对全年业绩造成了明显影 响。他还表示，将把资源重新分配到其他领域，并将在2026财年把员工数量削减约10%。 同时，新思科技预计第四财季调整后每股收益在2.76美元至2 ...

中国芯片产业发展现状 - 中国芯片行业通过大规模发展成熟工艺芯片 以低成本优势抢占全球市场份额 对西方芯片企业造成冲击 [1][9] - 成熟芯片占全球芯片市场份额高达七成 中国成熟芯片出口额突破万亿元 部分产品价格仅为美国同类芯片一半 [9] 芯片制造技术突破 - 中国成为全球最大芯片制造国 依托成熟工艺积累技术和人才 完善芯片制造产业链 [3] - 国产存储芯片突破232层NAND flash限制 建立完全国产化生产线 工艺水平达到十几纳米 [3] - 国内芯片制造企业实现7纳米工艺代工 芯片制造达到相当先进水平 [5] 关键芯片领域进展 - 国产EDA工具快速发展实现替代 促使美国放开EDA工具对华限制 [5] - 射频芯片 模拟芯片取得突破 国产手机芯片占比持续提升 部分手机全面采用国产芯片设计和制造 [5] - 汽车芯片实现自主设计和制造 国内车企跻身全球前十 并大量向国内汽车企业供应芯片 [7] - 国产AI芯片性能超越NVIDIA H20 采用国产7纳米工艺生产 导致H20在华销售遇冷 [7] 国际市场影响 - 中国芯片制造成本仅为海外六成 凭借价格优势大举出口海外市场 [9] - 国产汽车芯片替代进口导致意法半导体2023年二季度亏损9700万美元 较上年同期盈利8.65亿美元大幅恶化 [7] - 中国成熟芯片以超低价出口 对德州仪器 博通等国际芯片企业造成重大影响 [9]

峰会基本信息 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 [1][90] - 峰会由主论坛、12场专题论坛及企业用户大会组成 预计吸引500+半导体企业、2500+专业观众、200+专家学者参会 [1][91] - 设置100+展台 覆盖EDA、设计平台、制造到封装全产业链领域 [1][91] 核心主题与议程 - 以"锐进"为主题 聚焦AI for EDA、3D IC、汉擎底座、STCO/DTCO等前沿方向 [90][91] - 主论坛设芯片集成制造协同设计、国产高端芯片良率挑战、AI集群网络芯片等议题 [7][9][10] - 12场专题论坛涵盖Custom Design、存储器设计、Chiplet先进封装、数字芯片、晶圆制造等领域 [12][15][19][32][41][49][59][63][72][80][83][90] 演讲嘉宾与机构 - 北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 武汉大学刘胜院士解析国产芯片良率挑战 [9] - 华为半导体首席架构师杜文华探讨AI集群网络芯片发展趋势 [10] - 华大九天、概伦电子、广立微等企业高管参与主题演讲 [9][10][12][16][20][27][32][40][44][50][60][64][93] - 清华大学、复旦大学、浙江大学等高校学者分享AI赋能芯片设计、大语言模型应用等研究成果 [12][16][24][28][29][42][52] 技术焦点与创新方向 - AI技术应用：华为半导体EDA首席科学家黄宇分享AI For EDA 华大九天提出EDA行业大模型智能系统 [59][60] - 先进封装与Chiplet：华大九天探讨EDA赋能异构集成系统 九同方技术分析电磁仿真解决方案 [20][21] - 汉擎生态建设：北京大学张立宁研究员介绍汉擎PDK标准 华大九天展示智能化开发实践 [63][64][65] - 制造协同优化：东方晶源展示AI驱动的良率提升方案 华为技术专家分享AI在半导体制造中的应用 [45][47] 参展与赞助企业 - 钻石赞助商包括华大九天、概伦电子、广立微电子、鸿芯微纳、芯和半导体等头部企业 [93] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软、硅芯科技、芯华章、立芯软件等创新企业 [96][97] - 参展单位包括晶合集成、国家集成电路设计自动化技术创新中心等产业链关键机构 [102][105][111] 报名与参与方式 - 通过EDA²官方网站或"EDA平方"微信公众号进行会议注册 [1][3] - 可扫描登记报名二维码完成参会申请 [5]

大国重器，如何看待国产 EDA 的行业变化 20250829.docx 近年来 EDA 行业在中国的发展情况如何？ EDA（电子设计自动化）行业在中国的发展经历了多次波折。2025 年 5 月， 美国商务部工业安全局（BIS）通知海外三大 EDA 公司停止向中国提供技术， 这一举措对中国芯片设计和晶圆厂产生了重大影响。然而，2025 年 7 月 2 日， 美国取消了部分许可限制，西门子 EDA 成为首批恢复对华供货的企业。这些政 策的反复使得市场对 EDA 行业的关注度有所提升。 从历史上看，2024 年 12 月，华大九天被列入实体清单，但由于其技术独立自主，对业务影响不大。早 在 2018 年，华为被列入实体清单后，通过购买 99 年的永久许可证继续使用 海外 EDA 工具，但随着制程发展和技术支持需求增加，华为逐步转向国产 EDA。在此背景下，中国的国产 EDA 行业得到快速发展，包括华大九天等公司 受益匪浅。 国内外主要 EDA 公司的现状及其市场格局如何？ AceCamp AI 2025-08-30 摘要 美国对华 EDA 政策反复，虽短暂取消部分限制，但中美对抗加剧国产替 代需求，为国内 EDA ...

全球政府对芯片设计工具投资趋势 - 各国政府加大对芯片设计工具和研究的投资 为EDA初创企业和成熟公司创造新机遇 资金正注入美国、欧洲和亚洲 [2] - 投资驱动因素包括：AI竞赛推动芯片设计超越光罩极限 工程人才短缺问题 以及政府对回流和在岸生产的关注 [2] - 设计自动化工具在国内供应链中的重要性日益被认可 与制造相比 设计环节正获得更多尊重和投资 [2] 技术挑战与投资重点转变 - AI竞赛迫使芯片制造商将SoC分解为芯片组件 需要AI驱动工具来跟踪连接和依赖关系 [2] - 工程人才短缺导致设计启动时出现差距和产量问题 需要新工具支持 [2] - 投资重点从制造向设计转移 Arteris高管指出"资金过去全都投向了制造 设计就见鬼去吧" [2] - 2.5D、3.5D和3D-IC设计转变使设计工具投资变得更加重要 [2] 政府投资模式与私人投资对比 - 政府或财团项目是长期研究的支柱 但近年大部分资金枯竭 [2] - 风险投资期限通常为3-7年 缺乏对需要20年回报的原始技术的耐心 [3][4] - 需要企业融资合作伙伴如大型科技公司或政府机构拨款来支持长期技术开发 [3][4] - 新冠疫情、AI发展和芯片安全认识促使政府研究重新步入正轨 [4] 具体政府项目与计划 - Natcast有人工智能驱动的RFIC设计计划 旨在缩小长期研究与短期行业需求差距 [4] - NSTC计划包括多个设施、设计支持网关、硅片聚合服务和风险基金 [4] - Horizon基金用于早期种子资金 加速基金用于后期投资 目标是引导私营部门资金增长 [4] - 法国"法国2030"倡议为年轻研究人员设立专门项目 [13] - 香港RAISE+计划包括100亿美元拨款 采用政府匹配产业资金的模式 [11] 行业合作与生态系统建设 - Natcast尝试构建平台吸纳初创企业创意 测试市场采用情况 [6] - 成熟EDA公司如Synopsys、Keysight、Cadence提供工具帮助初创公司参与政府项目 [7] - 是德科技领导共享3000万美元政府资金的三个团体之一 强调数据共享生态系统的重要性 [4] - 大学与产业合作建立联合实验室 产业渴望人才和原始技术 [11] 初创企业支持体系 - 孵化器提供物流、基础设施、办公空间和代工厂访问权限 [8] - 政府项目、孵化器和行业云平台使初创企业能够实现五年前难以企及的目标 [8] - Synopsys Cloud提供无限软件许可证和计算基础设施访问 FlexEDA模型允许按分钟或小时使用工具 [7] - 典型初创企业途径：通过网络获得种子资金（如200万美元）或通过孵化器 [8] 资金获取策略与成功要素 - 解决重要问题而非"我也一样"的事情 需要带来10倍提升的颠覆性变化 [10] - 专注于解决更广泛的行业或社会问题 然后围绕技术构建大型项目 [11] - 提高知名度：发表论文、参加会议、建立人脉 [10][12] - 香港科技大学案例：获得8000万美元基于SEAM的抗衰老项目 关键在边缘推理芯片设计 [11] 国际合作与研究模式 - 德国芯片设计网络是成功例子 科学家说服政府需要EDA专业知识 [12] - 国际合作和会议至关重要 让想法与不同观点对比 提高可见度 [12] - 需要结合自上而下（资助机构驱动）和自下而上（研究界提出）的研究方式 [13] - 法国国家研究机构为年轻研究人员提供掌控研究课题的机会 [13] 投资趋势与未来展望 - EDA初创企业资金来自业内人士、政府机构和风险投资 [14] - 最佳途径是开发特定技术 作为解决更广泛问题方案的一部分 [14] - 年轻研究人员需要在公共论坛测试想法并获得曝光 [14] - 当人们谈论AI时 焦点从软件转向硬件 硬件、计算能力和能源效率成为重点 [14]

EDA行业战略地位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 自主可控关乎企业发展和产业链安全 [1][4] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 [4][9] 华大九天技术布局与突破 - 公司实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [5] - 模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 通过ISO 26262认证并支持最高ASIL D级别芯片设计 [5] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [5] - 数字电路设计工具通过算法优化使超大规模设计性能提升30%以上 [6] - 晶圆制造端构建PDK开发、流片服务到良率分析的全链条支撑体系 [7] - Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [7] - 流片—光罩生成解决方案将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - DTCO技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上PPA优化 [8] - 先进封装EDA平台支持Chiplet设计 将人工设计周期减少60%以上 [9] 产业链协同与生态建设 - 公司与国内主要晶圆厂完成工艺认证 与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [9] - 2025年上半年研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [9] 技术应用领域 - 产品覆盖模拟、数字、存储、先进封装等多个领域 [4] - 模拟全流程工具应用于汽车电子、工业控制等高风险领域 [5] - 存储芯片设计工具应对全球竞争最激烈的芯片领域 [5] - 先进封装EDA平台支撑高端AI芯片、GPU等产品的Chiplet技术路线 [9]

公司技术突破与产品布局 - 公司已实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [4] - 在模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 覆盖从原理图编辑到物理验证的完整环节 相关产品通过ISO 26262国际安全标准认证 可支撑最高ASIL D级别芯片设计 [4] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [4] - 数字电路设计工具通过算法优化和架构创新 处理超大规模设计时性能提升30%以上 [5] - 先进封装EDA平台具备支撑Chiplet设计能力 将人工设计周期减少60%以上 [8] 制造端技术解决方案 - 构建从PDK开发 流片服务到良率分析的全链条支撑体系 成为覆盖制造端全流程的EDA企业 [6] - 基于AI技术的Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [6] - 流片—光罩生成解决方案通过算法优化 将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - 设计—制造协同优化（DTCO）技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上的PPA优化 [7] 研发投入与生态建设 - 2025年上半年公司研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [8] - 与国内主要晶圆厂完成工艺认证 并与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [8] 行业战略定位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 其自主可控关乎产业链安全 [3] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 公司目标构建全流程全领域的自主EDA解决方案 [4] - 随着芯片制程逼近物理极限 先进封装和3D IC成为延续摩尔定律的重要路径 [8]

中国存储产业本土化进展 - 中国存储厂商首次在大规模Flash与DRAM量产中全面导入自研本土EDA工具 补齐产业自主化最关键设计环节[1][2] - 国内公司已开发全流程EDA系统 支援DRAM及NAND Flash量产设计平台 推动形成晶片自制+本土EDA供应链[2] - 华大九天建立多个全流程EDA工具 涵盖类比/记忆体/射频与平板显示电路 具备本土替代能力[2] 存储技术突破与效能优化 - 华为UCM技术使First Token生成延迟缩短90% 模型上下文记忆范围扩展10倍 整体吞吐率提升22倍[3] - UCM技术通过数据分级存储策略 将高频数据存HBM 中期数据存DRAM 低频数据存SSD 最大化硬件效能[3] - 该创新补偿中国本土AI硬件缺陷 为本土厂家争取时间窗口 在硬件受限情况下释放最大潜能[3] 国产存储厂商发展态势 - 长鑫存储2024年产能同比增长近50% 按比特出货量市占率从Q1的6%提升至年末8%[5] - 长鑫存储加速向DDR5/LPDDR5过渡 DDR5份额从Q1的1%升至7% LPDDR5从1%升至9%[5] - 长江存储实现294层3D NAND量产 推进300层开发 采用自研Xtacking4.0与CBA架构并导入PLC技术[5] - 长鑫存储规划2025年底至2026年间量产HBM3记忆体 正式进入高频宽记忆体市场[5] 产业影响与战略意义 - 长鑫存储与长江存储崛起带动国内存储产业技术升级 提升中国在全球半导体产业链地位[4] - 存储企业壮大降低对进口存储芯片依赖 保障国家信息安全 形成科技维护国家安全的能力[4] - 国产存储产业链涉及精智达/兆易创新/华大九天/神工股份/上海新阳/江波龙/佰维存储等企业[5]

港股历史超额收益驱动因素 **行业** * 港股市场在特定历史时期显著跑赢A股市场 主要驱动因素包括海外流动性环境 国内经济政策与基本面改善 以及特定产业浪潮[1] * 移动互联网浪潮是推动港股表现的重要因素 3G商用和iPhone 4发布推动硬件板块上涨 4G全面商用及智能机平价趋势推动软件应用扩散 智能手机渗透率上升至75%-85%[4][8] **核心观点和论据** * **2011-2014年驱动因素**: 海外流动性宽裕和人民币升值 欧美央行长期维持低利率 美联储联邦基金利率降至0%-0.25%并维持7年 10年期美债利率在2012年7月一度降至0.43% 外资集中流入港股 港元汇率偏强并多次触及强方兑换保证[2] 国内经济政策调整与基本面改善 "十二五"规划支持科技进步与创新 内地企业市值占比超60% 对香港市场产生积极影响[8] 移动互联网浪潮助推行业增长 软件服务行业归母净利润同比增速从12Q1的2.7%上升到14Q1的68%[8] 恒生指数相对于沪深300的超额收益达62个百分点[1][2] * **2016-2018年驱动因素**: 港股估值处于历史低位 16年初恒生指数PB为0.87倍 为历史最低水平之一[6][9] 内部宏观环境改善 供给侧改革化解过剩产能提高企业盈利 棚改货币化安置带来地产销售与投资回暖 能源材料板块归母净利润累计同比增速从负转正并快速攀升至160%（16Q4）[6][9] 南下资金大举流入 沪港通和深港通开通后 16 17两年的南下资金净流入量分别达2100亿元和2900亿元[6][9] 恒生指数跑赢沪深300指数38个百分点[1] * **2019-2021年上半年驱动因素**: 海外宽松货币政策 美联储在2019年8月开始降息 三个月内将联邦基金目标利率从2.5%降至1.75% 2020年3月两次降息共计150个基点并重启量化宽松[11] 国内疫后经济快速修复 中国GDP累计同比增速从2020Q1的-6.8%回升至2020Q4的2.3% 而美国 欧盟等海外国家GDP全年依旧负增长 港股归母净利润累计同比增速从2020Q1的-23%回升至2021Q1的60% 恒生科技盈利回升幅度更大 从2020Q1的-8%回升至2021Q1的240%[11] 中概股赴港上市吸引内外资大幅流入 港交所2018年推行上市制度改革 2020年美国通过外国公司问责法案加速中概股回港趋势 阿里 网易 京东等知名中概股纷纷二次上市 南向资金在2020年1月至2021年2月期间累计流入超过9000亿元 EPFR数据显示2020年5月至2021年5月期间外资持续流入港股[11][12] 恒生科技指数在20个月间涨幅高达174%[12] 半导体与EDA行业 **行业** * 半导体工艺制程持续演进 从FinFET到GAAFET相互驱动EDA工具创新[1] * 全球半导体产业格局呈现跨领域融合与平台化趋势 巨头通过收购提供一站式解决方案[3][18] * EDA市场增长迅速 预计2026年将达180亿美元以上 年增速约10% 需求相对稳定受硬件周期波动影响小[3][22][23] **核心观点和论据** * **工艺演进与EDA创新关系**: 半导体工艺制程演进与EDA工具创新相互牵引[13] FinFET工艺标志着14纳米技术到来 晶体管结构由二维变成3D[14] 台积电N2（两纳米）转向GAAFET技术节点 GAA技术将鳍状结构变为横向纳米片 围绕360度环绕形沟道 从而降低30%~35%的功耗 同时提高15%的晶体管密度[15] 从3纳米到2纳米节点 Finfet物理极限问题显现 漏电问题显现 需要特殊EDA支持确保先进制程顺利进行[14] EDA工具需要更新器件建模和版图规则以支持最新技术 例如在2纳米以下引入背面供电技术 要求EDA工具能够处理供电和信号分层布置[16] * **EDA工具创新趋势**: 设计流程重构 如Synopsys Fusion平台将前端EDA与后端EDA深度集成[17] AI在EDA中的应用 如Synopsys的DSO AI工具和Cadence的Cerebrus工具 能够优化PPA收敛并辅助高性能芯片设计[17] 对3D IC与先进封装的支持 如Synopsys的3D IC Compiler平台和Cadence的Integrity 3D IC平台[17] * **产业格局与市场增长**: 跨领域融合与平台化是主要趋势 Synopsys以350亿美元收购CAE仿真巨头ANSYS Cadence通过收购加强其模拟 仿真及射频设计能力 旨在提供从前端设计到后端实现再到封装 验证及系统级优化的一站式解决方案[18][19] EDA市场从2024年的约140亿美元预计到2026年将达到180亿美元以上 年增速约10%或更高 若算上IP增速甚至超过10%[22][23] 3D IC 先进封装以及Chiplet生态的发展为EDA工具提供了更多展示平台 IP和服务环节的增速高于产品授权增速[24] * **竞争格局与投资建议**: 国内在3纳米 2纳米等最先进制程方面与国际顶尖公司如台积电和三星相比仍存在一定差距 在EDA工具领域国外科技巨头依然具有领先优势[21] 地缘政治和出口管制措施对中国区有所限制 但先进制程是大势所趋 不会因短期贸易紧张局势而改变长期格局[25] EDA是相对稳健且确定性高的赛道 推荐关注拥有技术护城河和前瞻布局的海外巨头Synopsys和Cadence[3][26][27] **其他重要内容** * 三星自前年起开始研发并量产3纳米GAA（Gate-All-Around）晶体管 其工艺被称为MBC FET 而台积电则在3纳米工艺中继续使用FinFET晶体管 并计划在N2节点全面转向GAA FET[15] * 在2019-2021年的行情中 中美贸易摩擦催生科技国产替代行情 而新冠疫情成为全球数字化转型的重要催化剂 腾讯控股和美团成为南向资金持仓最重个股 其持仓市值分别达到4500亿元和1900亿元[12]

财务表现 - 2025年中报营业总收入5.02亿元，同比上升13.01%，归母净利润306.79万元，同比下降91.9% [1] - 第二季度营业总收入2.67亿元，同比上升16.01%，第二季度归母净利润-664.6万元，同比下降122.0% [1] - 毛利率89.12%，同比减2.48%，净利率0.61%，同比减92.83% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计1.55亿元，三费占营收比30.95%，同比增18.82% [1] - 每股净资产9.27元，同比增4.0%，每股经营性现金流0.45元，同比增4475.6%，每股收益0.01元，同比减91.83% [1] - 应收账款4.56亿元，同比增幅达31.57% [1] - 货币资金7.44亿元，同比下降70.72% [1] - 扣非净利润-1862.1万元，同比改善63.66% [1] 业务评价 - 去年ROIC为0.94%，资本回报率不强，净利率为8.96% [3] - 公司上市以来中位数ROIC为12.4%，2024年ROIC为0.94% [3] - 业绩主要依靠研发及营销驱动 [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩在2.24亿元，每股收益均值在0.41元 [3] 基金持仓 - 诺安成长混合持有1174.72万股，规模184.47亿元，近一年上涨46.98% [4] - 银河创新成长混合A持有1170.00万股，减仓 [4] - 银华集成电路混合A持有243.74万股，减仓 [4] - 诺安优化配置混合A持有144.26万股，减仓 [4] - 诺安和整混合A持有54.51万股，新进十大 [4] - 嘉实信息产业股票发起式A持有50.42万股，新进十大 [4] 战略发展 - 终止收购因交易各方未能就核心条款达成一致 [5] - 已收购芯達芯片科技，投资上海阿卡思微电子、无锡亚科鸿禹电子等多家企业 [5] - 与专业投资机构共同设立两只产业基金 [5] - 承诺自终止公告披露之日起一个月内不再筹划重大资产重组 [5] - 采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局 [5][6] - 在模拟电路设计、存储电路设计等领域实现国外产品全面替代，数字设计和晶圆制造领域尚未全面覆盖 [6] 投资者关系 - 公司将持续努力做好经营管理，提升内在价值 [6] - 高度重视战略合作与产业资源整合，积极布局并购整合及产业投资 [6] - 以全面支撑我国集成电路产业链为主要目标，致力于构建全领域全流程ED工具链 [6] - 高度重视投资者关系管理，通过多种渠道与投资者沟通 [6]