交易批准 - 中国国家市场监督管理总局有条件批准新思科技以350亿美元收购安斯科技的交易 [1] - 此次批准被视为清除交易的最后一道主要监管障碍 [1] - 交易预计将很快完成 公司可能在8月20日左右的业绩发布会上更新进展 [2] 批准条件 - 新思科技需剥离其光学和光子学仿真业务 [1] - 安斯科技需分离其功耗分析软件相关业务 [1] - 两家公司必须维持与中国客户的现有合同 包括价格和服务水平 且不得捆绑销售产品 [1] - 相关EDA工具需支持行业标准格式 保持并续签与中国客户的互操作性协议 [1] - 不得无正当理由终止或拒绝续签与中国客户的现有合同 [1] 交易影响 - 合并将长期增强新思科技在电子设计自动化(EDA)市场的地位 [1][2] - 摩根士丹利认为批准条件与欧美等其他监管机构提出的条件基本一致 [1] - 不得拒绝与中国客户续签合同的附加条款可能与保障中国客户未来使用权限有关 [1] 市场观点 - 摩根士丹利维持新思科技"增持"评级 目标价540美元 [2] - 交易获批的明确信号将为股票重新评级铺平道路 [2]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：可共和机院板块、电子行业、无人驾驶行业、创新药行业、重组概念、AI眼镜行业、光刻胶行业、军工行业 - **公司**：王子星材、疯货电子、华大九天、概伦电子、英伟达、特斯拉、景嘉微、台积电、空大电子 纪要提到的核心观点和论据 1. **可共和机院板块**：该板块有游资打出标杆，资金深度接入，有较好的运作机会，王子星材走势较强，是双动量双击加上情绪模式的好机会 [1] 2. **市场指数**：最强指数是北证50；全A市场主动买入需求读数低，除非市场跌透；微盘股指数创新高，与其他指数和市场经济周期背离，后续补跌可能性大 [2][3] 3. **EDA行业**：EDA是上游领域，若断供国内在成熟制程如模拟方面有一定应对能力；国内主要有华大九天、概伦电子等企业；概伦电子海外营收占比不到30%，华大九天在模拟电路设计流程工具方面较全，国内市场率约6%；概伦电子能做3纳米，华大九天模拟能做5纳米工艺数字工具是7纳米，目标2027年实现28纳米全流程自主 [4][5][6] 4. **科技股板块**：近两个月科技股大科技风格走弱，去年底机构在电子方面重仓比重排名第一，超配程度高，近期机构调仓导致板块下跌，节后有修复可能 [6] 5. **无人驾驶行业**：近期一直在炒作，先炒小场景如无人物流车、无人环保车，后扩散；有政策支持（上海北京L3级别政策法规突破）、技术迭代（激光雷达成本下降）和商业化场景（百度萝卜快跑实现盈亏平衡）等催化因素；炒作新主题需考虑个股位置、题材想象空间和覆盖个股数量等因素 [7][8][9] 6. **创新药行业**：行业已走入趋势，可用双动量判断趋势力道；投资策略是回撤买入，不追高；机构资金加仓，公司产品商业化前景乐观 [10][11] 7. **重组概念**：后续还会炒作，会有典型案例和推广，资金开始回补 [12] 8. **AI眼镜行业**：景嘉微产品力较差，降低预期 [12] 9. **光刻胶行业**：光刻胶原料有并购情况，英美特资产继续注入概率高 [13] 10. **军工行业**：军工后续会开始表现，空大电子机构砸盘，有支撑位需守住 [15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 直播间针对王子星材、疯货电子等相关产品有特定折扣活动，可扫码参与 [2] - 边缘别作节后有升级活动，是活动窗口期，有需求可抓紧 [15]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [3] 报告的核心观点 - 内资半导体巨头IPO进程提速，AI硬件自主可控趋势增强，国产关键芯片领域有望在资本市场获更多政策与资金支持，强化AI硬件自主化趋势，建议关注AI芯片等细分环节；部分半导体上市企业中报预告净利润同比大幅增长，建议关注AI终端持续渗透带来的硬件增量机遇 [4] 根据相关目录分别进行总结 半导体行业行情回顾 - 截至2025年7月10日，半导体行业指数近两周累计下跌1.18%，跑输沪深300指数2.80个百分点；2025年以来申万半导体行业指数累计上涨1.10%，跑输沪深300指数0.81个百分点 [4][11] - 截至2025年7月10日，申万半导体板块各细分指数近两周大多上涨，涨跌幅从高到低依次为：SW分立器件（2.79%）＞SW集成电路封测（1.28%）＞SW半导体设备（1.20%）＞SW半导体材料（0.84%）＞SW模拟芯片设计（-1.25%）＞SW数字芯片设计（-3.21%） [4][13] 半导体产业新闻 - 长鑫存储7月7日启动上市辅导，其成立于2016年，从事DRAM产品研发等业务，注册资本601.9亿元 [15] - 5月全球半导体销售额590亿美元，同比增长19.8%、环比增长3.5% [16] - 中国2024年政务云整体市场规模939.4亿元，同比增长18.4% [17] - 三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移 [18] - 2024年下半年中国GenAI IaaS市场同比激增165%，达87.4亿元 [20] - Wolfspeed提交重组申请，预计削减近46亿美元债务 [21] - SK海力士有望向英特尔AI芯片Jaguar Shores供应HBM4 [22] - DDR4价格第四季度或将触顶回落，DDR5价格趋势稳定 [23] - 2025年DRAM市场规模有望创历史新高 [24] - 预计2025年全球智能手机出货量同比基本持平约12亿台 [25] - 美政府取消对华EDA出口限制，三大芯片软件商恢复对华供货 [26] - 2025年第二季度中国智能手机销量预计小幅同比增长，华为、苹果成主要增长驱动者 [27] - 5月国内市场手机出货量2371.6万部，同比下降21.8% [28] - 预估三季度NAND Flash平均合约价季增5%至10% [29] - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长6.5% [30] 公司公告与动态 - 江波龙预计eSSD价格三季度将出现5% - 10%上涨 [31] - 希荻微部分芯片产品应用于Meta的智能眼镜产品 [32] - 芯朋微预计上半年净利润同比增长104%左右 [33] - 乐鑫科技上半年净利润同比预增65% - 78% [34] - 瑞芯微预计上半年净利润同比增长185% - 195%，AIoT各产品线在多领域持续扩张 [36] 半导体产业数据更新 智能手机出货数据 - 2025年一季度全球智能手机出货量为3.05亿台，同比增长1.53%，环比下降8.08%；2024年全球智能手机出货量为12.34亿台，同比增长6.17% [37] - 2024年全年国内智能手机出货量为2.94亿台，同比增长6.48%；2025年5月国内智能手机出货量为2252.60万台，同比下降21.20%，环比增长1.04% [37] 新能源汽车销售数据 - 2025年5月，国内新能源汽车总销量为130.7万辆，同比增长36.9%，环比增长6.61%，占汽车总销量的48.7% [39] 全球、国内半导体月度销售数据 - 2025年5月全球半导体销售额为589.8亿美元，同比增长19.8%，环比增长3.5% [41] - 2025年5月国内半导体销售额为170.8亿美元，同比增长13.0%，环比增长5.4% [41] 投资建议 - 建议关注AI芯片、可提供先进制程代工的晶圆厂等细分环节，以及AI终端持续渗透带来的硬件增量机遇 [4][43] - 建议关注标的包括北方华创、中微公司等多家公司 [47]

政策支持 - 深圳市出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1] - 政策围绕"强链、稳链、补链"核心目标，提出10条具体支持举措，涵盖高端芯片产品突破、芯片设计流片支持、EDA工具推广应用等关键领域 [1] - 基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目、细分龙头企业及对完善产业链具有重大作用的项目，着力构建"自主可控、高效协作、紧密配套"的本地化产业链供应链 [2] 产业现状 - 深圳已汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，产业覆盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，形成全产业链优势 [1] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达到1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [1] 重点发展方向 - 高端芯片产品突破：鼓励企业研发CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，以及人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片 [1] - 加快EDA工具推广应用：推动本土EDA工具的研发与应用，提升自主可控能力 [2] - 突破核心设备及配套零部件：聚焦光刻机、光刻胶等"卡脖子"难题，加大研发投入 [2] - 提升高端封装测试水平，加速化合物半导体成熟，完善产业链各个环节 [2] 实施机制 - 充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 [2] - 在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入 [2]

武汉大学集成电路学院成立 - 武汉大学集成电路学院于7月10日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长 [2] - 学院旨在为集成电路领域提供高质量科技和人才支撑，服务学校"5-10年建成中国特色世界一流大学"的战略目标 [2] - 学院的成立是对国家战略需求的深入洞察和对"卡脖子"技术难题的有力回应 [2] - 院士代表郝跃希望武汉大学攻关核心技术，围绕EDA工具、高端芯片设计、先进封装及第三代半导体器件等方向突破"卡脖子"技术 [2] - 长江存储与武汉大学签署战略合作协议，共同探索"产教融合、协同育人"新模式，培养兼具理论基础和工程能力的复合型人才 [2]

华大九天终止收购芯和半导体 - 公司终止发行股份及支付现金收购芯和半导体100%股份并募集配套资金的重大资产重组计划，因交易各方未就核心条款达成一致 [1] - 终止决定经充分沟通和审慎分析，不会对公司现有生产经营及战略发展造成不利影响，且不损害中小股东利益 [3] - 公司将于2025年7月11日召开投资者说明会，就终止交易事项与投资者沟通 [3] 华大九天业务背景 - 公司成立于2009年，2022年7月登陆创业板，专注于EDA工具开发、销售及相关服务，目标成为全球领先的全流程EDA提供商 [3] - 公司曾表示并购整合是EDA企业做大做强的关键路径，未来将通过自主研发、合作开发与并购整合相结合的模式加速技术突破 [3] 芯和半导体概况 - 标的公司成立于2019年，注册资本1亿元，主营EDA软件、集成无源器件（IPD）及系统级封装业务 [4] - 控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持股26.02%，通过上海和皑企业管理中心间接控制5.49%，合计控制31.51%股权 [4] - 2025年2月曾进行上市辅导备案，辅导机构为中信证券 [4] 近期其他上市公司终止重组案例 - 中核科技于2025年7月7日终止收购中核西仪98.88%股权并募集配套资金，因市场环境及标的公司情况发生变化 [5] - 中核西仪主营核辐射监测系统、消防安防设备等，与中核科技同属核电产业上游，原计划重组旨在推动中核集团内部资源整合 [5] - 中核科技承诺至少一个月内不再筹划重大资产重组，并计划于7月10日召开投资者说明会 [5]

科技企业融资现状 - 科技企业普遍轻资产运行，主要投入在人员和服务器等设备上，缺乏传统抵押物 [1] - 科技企业具有高技术壁垒、高研发投入、高成长潜力特征，但面临无固定资产、无稳定现金流、无传统抵押物难题 [2] - 科技创新需要全生命周期、全链条的金融服务，而非阶段性支持 [1] 金融支持政策 - 七部门联合印发政策，要求围绕创业投资、货币信贷、资本市场、科技保险、债券市场等方面提供多元化金融支持 [1] - 政策聚焦科技创新重点领域和薄弱环节的融资需求，强化接力式金融服务 [1] 银行创新服务 - 中信银行上海分行为合见工软提供8亿元纯信用授信额度，基于技术先进性、研发团队背景、专利质量等多维度评估 [2] - 银行引入物理、化学等多元学科背景人才，构建"懂技术、懂产业、懂金融"的专业团队 [3] - 推出"科技成果转化贷"，弱化财务指标，强化技术判断，如为三瑞高材提供5000万元流动资金贷款 [4] 全生命周期金融服务 - 中信金控构建"股贷债保"联动机制，提供从信贷到股权、债券、保险的多元化服务 [4] - 中信证券作为凯赛生物独家保荐人，助力其科创板上市融资55.61亿元，后又保荐其定增融资59.26亿元 [4] - 金融机构需将复杂技术逻辑转化为市场语言，实现科技与资本对接 [5] 生态协同服务 - 中信集团拥有"金融全牌照+实业广覆盖"优势，涵盖银行、证券、信托等多个金融业态及能源、材料等实业领域 [6] - 构建"股权投资联盟""中信智库"等平台，为企业提供技术转化、市场拓展等一站式服务 [6] - 橙科微电子在中信金石基金投资后，与汽车龙头企业开展联合研发 [6] - 合见工软通过"中信智库"对接半导体产业链资源，加速技术商业化落地 [6]

政策支持 - 深圳市出台《若干措施》提出10条具体支持举措 包括高端芯片产品突破 加强芯片设计流片支持 加快EDA工具推广应用 突破核心设备及配套零部件 突破关键制造封装材料 提升高端封装测试水平 加速化合物半导体成熟等 [1] - 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金" 主要投向重点项目和细分龙头企业 构建"自主可控 高效协作 紧密配套"的本地化产业链供应链 [1][2] - 政策通过支持研发 专项资助 推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接 形成稳定高效的协同发展机制 [1] 产业现状 - 深圳集成电路产业规模达1424亿元 创历史同期新高 同比增长16 9% [2] - 深圳汇聚海思半导体 记忆科技 中兴微电子 比亚迪半导体等知名企业 涵盖集成电路设计 制造 设备 材料等关键环节 形成全产业链优势 [2] - 深圳已汇聚半导体与集成电路上市企业50家 独角兽企业14家 专精特精小巨人企业超过200家 [3] 区域规划 - 宝安区计划到2025年构筑车规级 人工智能 穿戴芯片产业创新集聚高地 实现产值突破1200亿元 增加值突破280亿元 [4] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计 巩固深圳在集成电路设计领域的优势 [4] - 坪山区定位为硅基半导体集聚区 目标2025年半导体与集成电路产业产值突破500亿元 [4] 产业生态 - 深圳成立南山智园 深圳湾科技园等半导体与集成电路产业集聚区 吸引并集聚优秀企业 [3] - 深圳市龙华区 龙岗区 宝安区 南山区和福田区均围绕半导体与集成电路出台产业政策 通过资金补贴 技术研发奖励 鼓励人才等方式推动产业发展 [2]

深圳市半导体与集成电路产业政策支持 - 深圳市出台《若干措施》，设立50亿元"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"方式支持产业全链条优化提质 [1] - 政策从高端芯片产品突破、EDA工具推广、核心设备零部件突破等10个方面提出具体支持举措 [1] - 基金将重点投向重点项目和细分龙头企业，围绕集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链 [2] 深圳市半导体与集成电路产业发展现状 - 深圳汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子等知名企业，形成全产业链优势 [2] - 2023年上半年深圳集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [2] - 截至2025年4月，深圳已汇聚半导体与集成电路上市企业50家，独角兽企业14家，专精特精小巨人企业超200家 [3] 深圳市各区产业发展规划 - 宝安区计划到2025年实现车规级、人工智能、穿戴芯片产业产值突破1200亿元 [5] - 南山区和福田区重点发展高端芯片设计，巩固设计领域优势 [5] - 坪山区定位为硅基半导体集聚区，目标2025年产业产值突破500亿元 [5] 产业集聚与平台建设 - 深圳成立南山智园、深圳湾科技园等产业集聚区，吸引优秀企业 [3] - 龙华区、龙岗区、宝安区等均出台产业政策，通过资金补贴、技术研发奖励等方式推动发展 [2]

政策支持 - 深圳市发布《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，提出10条具体支持举措，包括高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用等 [1] - 设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金"，以"政策+资本"组合拳支持产业全链条优化提质 [1] - 政策强调发挥市场配置资源的决定性作用和企业主体地位，通过支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游协同发展 [1] 基金详情 - "赛米产业私募基金"已于5月完成工商登记注册，由深创投担任管理人 [2] - 基金主要出资方包括深圳市引导基金、龙岗区引导基金等 [2] - 基金将主要投向深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业，重点围绕深圳集成电路重大制造项目集群建链、补链、强链、延链 [2] 行业现状 - 深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业 [2] - 2025年上半年深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9% [2]