公司财务表现 - 公司报告期内营业收入持续增长，从2022年的2.694亿元人民币增至2024年的8.274亿元人民币，2025年上半年为4.75亿元人民币 [2] - 公司持续处于亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元及2.186亿元，近三年半合计亏损约13.14亿元 [2] - 公司自2020年成立以来5年累计亏损约14亿元，平均每年亏损2.87亿元，截至2025年6月末累计亏损为7.51亿元，若剔除2024年股改影响，未分配利润将超过-14亿元 [3] 盈利能力与成本结构 - 公司核心业务封装产品及测试服务的毛利率持续为负，报告期内分别为-80%、-38.6%、-20.6%和-16.4%，显示业务处于"亏本卖"状态 [8] - 尽管毛利率亏损幅度有所收窄，但始终未能转正，2022年每实现100元销售收入即承担80元亏损 [8] - 报告期内公司销售成本高企，分别为4.844亿元、7.047亿元、9.939亿元和5.524亿元，持续高于同期收入 [3] 偿债能力与流动性 - 公司流动资产长期低于流动负债，各报告期末流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，均未超过1，短期偿债压力显著 [4] - 公司现金及现金等价物有限，各期末分别为1.858亿元、1.637亿元、0.832亿元、1.497亿元，而同期计息银行及其他借款高达2.747亿元、4.249亿元、4.83亿元、5.696亿元，现金无法覆盖借款 [4] - 报告期内流动负债总额从6.989亿元攀升至14.473亿元，流动资产总额则从5.799亿元增至10.219亿元，资金缺口持续扩大 [5] 业务构成与市场定位 - 公司业务高度集中于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比分别为99.9%、99.9%、99.6%和99.8% [6] - 主要产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，其中QFN和BGA是主要收入来源，2024年收入占比分别为33.6%和29.5% [7] - 公司身处快速增长的先进封装赛道，全球半导体封测市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，预计2029年达9,330亿元 [7] 行业发展前景 - 中国半导体封测市场规模于2024年达2,481亿元，预计2029年将增长至3,900亿元 [7] - 先进封装技术成为高增长领域，全球先进封测市场规模从2020年的2,141亿元增长至2024年的3,124亿元，预计2029年达5,244亿元 [7] - 中国先进封装市场2024年规模为967亿元，预计2029年达1,888亿元，2024年至2029年复合年增长率为14.3%，预计超过全球增速 [7]