公司上市计划 - 峰岹科技(688279.SH，01304.HK)于2025年6月30日至7月4日招股，预计7月9日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐 [4] - 公司计划全球发售1629.95万股H股，其中90%国际发售、10%公开发售，另有15%超额配股权，每股发售价120.50港元，每手100股 [5] - 假设发售量调整权和超额配股权悉数行使，最终发售数量将达2155.60万股，最高募资25.97亿港元 [5] 发行细节 - 香港发售价每股120.5港元，另加1%经纪佣金及其他交易费用 [2] - 按每股120.50港元计，上市总开支约1.18亿港元，包括3%承销佣金和最多1%酌情奖金 [6] - 募资净额约18.46亿港元，将用于研发创新(34%)、产品组合扩展(10%)、海外市场推广(16%)、战略投资(30%)及营运资金(10%) [7] 基石投资者 - 引入10名基石投资者合计认购1.12亿美元(约8.79亿港元)，包括泰康人寿(2500万美元)、保银资产管理(1500万美元)等机构 [6] - 基石投资者名单及认购金额：泰康人寿25百万美元、保银15百万美元、3W Fund 10百万美元等 [7] 股东结构 - 上市后控股股东为毕磊先生、毕超博士、高帅女士(一致行动人)，间接持股33.59%，拥有33.65%投票权 [8] - 其他股东包括海华芯(10.29%)、心方投资(2.21%)、芯影投资(0.14%)及A股股东(38.77%)等 [9] 公司业务 - 公司为芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片设计及研发，产品涵盖电机驱动控制系统主要部件 [9] - 公司是中国首家同时具备芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商 [9] - 2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额4.8%，为前十大中唯一中国企业 [9]