公司上市计划 - 峰岹科技(688279.SH，01304.HK)于2025年6月30日至7月4日招股，预计7月9日在港交所挂牌上市，中金公司独家保荐 [4] - 公司计划全球发售1629.95万股H股，其中90%国际发售、10%公开发售，另有15%超额配股权，每股发售价120.50港元，每手100股 [5] - 假设发售量调整权和超额配股权悉数行使，最终发售数量将达2155.60万股，最高募资25.97亿港元 [5] 发行细节 - 香港发售价每股120.5港元，另加1%经纪佣金及其他交易费用 [2] - 按每股120.50港元计，上市总开支约1.18亿港元，包括3%承销佣金和最多1%酌情奖金 [6] - 募资净额约18.46亿港元，将用于研发创新(34%)、产品组合扩展(10%)、海外市场推广(16%)、战略投资(30%)及营运资金(10%) [7] 基石投资者 - 引入10名基石投资者合计认购1.12亿美元(约8.79亿港元)，包括泰康人寿(2500万美元)、保银资产管理(1500万美元)等机构 [6] - 基石投资者名单及认购金额：泰康人寿25百万美元、保银15百万美元、3W Fund 10百万美元等 [7] 股东结构 - 上市后控股股东为毕磊先生、毕超博士、高帅女士(一致行动人)，间接持股33.59%，拥有33.65%投票权 [8] - 其他股东包括海华芯(10.29%)、心方投资(2.21%)、芯影投资(0.14%)及A股股东(38.77%)等 [9] 公司业务 - 公司为芯片设计企业，专注于BLDC电机驱动控制芯片设计及研发，产品涵盖电机驱动控制系统主要部件 [9] - 公司是中国首家同时具备芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商 [9] - 2023年在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额4.8%，为前十大中唯一中国企业 [9]

境外发行上市备案 - 公司获中国证监会国际司出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过26,554,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [2] - 公司需在境外发行上市结束后15个工作日内向中国证监会报告发行上市情况，并在12个月内完成发行否则需更新备案材料 [2] - 备案通知书仅对备案信息予以确认，不构成对证券投资价值或收益的实质性判断或保证 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计及研发，产品涵盖电机主控芯片、驱动芯片、智能功率模块等 [5] - 2023年公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额达4.8%，是前十大企业中唯一的中国企业 [5] 上市历程 - 公司于2022年4月20日在A股上市 [5] - 2025年1月15日公司在港交所递交招股书，由中金公司独家保荐 [5] - H股面值为每股人民币1.00元 [6]

公司重组计划 - 公司正在筹划通过发行股份及支付现金方式收购资产并募集配套资金 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 属于电子器件制造行业 [1][2] - 交易已与部分交易对方签署意向性协议 拟收购标的公司若干股权 但具体方案仍在商讨论证中 存在不确定性 [2] - 公司股票自5月22日起停牌 停牌前两日股价累计上涨约14% 从70元/股区间升至81.06元/股 [1][4] 业务模式与战略动向 - 公司采用Fabless模式运营 生产环节依赖外部代工厂 此次并购晶圆代工企业可能为向上游拓展的关键举措 [2][3] - 2024年智慧视觉芯片收入9.46亿元(占比47.84%)同比下降23.43% 超高清显示芯片收入7.74亿元(占比39.15%)同比下降70.15% 物联网芯片收入1.96亿元(占比9.93%)同比增长46.07% [7] 财务表现 - 2024年营业收入19.78亿元同比下降53.26% 净利润9715.47万元同比增长1.13% 2025年一季度营收3.05亿元同比下降10.89% 净利润5150.59万元同比增长25% [1][6][8] - 2023年研发投入6.12亿元同比增长20.87% 2024年研发投入增至6.75亿元(占营收34.14%)同比增长10.26% [6][7] 技术储备与研发能力 - 截至2024年底研发人员646人占员工总数76.09% 累计获得国内专利365件(发明专利335件) 软件著作权192件 集成电路布图设计64件 [8] - 公司强调高研发投入为长期发展奠定基础 但产品技术更迭快 市场竞争激烈导致毛利率波动 [6]